2 Packaging Process Technology Things about Cu fills defects in BEOL, RDL and TSV

Поділитися
Вставка
  • Опубліковано 9 лис 2024

КОМЕНТАРІ • 14

  • @chungwuchu8059
    @chungwuchu8059 Місяць тому +2

    Good video to learn IC package technology

  • @pareshshimpi4621
    @pareshshimpi4621 25 днів тому +1

    Really nice video with overview of IC package tech. do you mind putting your links shown in the presentation.

    • @王不老說半导
      @王不老說半导  24 дні тому

      The links are in the presentation (bottom of each page). Let me know if you want a specific one.

  • @user-ey5rc1vh8l
    @user-ey5rc1vh8l 2 місяці тому +1

    Thank you for the videos, helpful!

  • @alireza-bw2nl
    @alireza-bw2nl Місяць тому +1

    Thank you for the videos. ❤️

  • @carlpeterson8279
    @carlpeterson8279 10 місяців тому +1

    Nice diagrams!

  • @jychyan
    @jychyan 6 місяців тому +1

    Still helpful for TGV development

  • @shounak2022
    @shounak2022 Місяць тому +2

    Thank you so much!!!
    Just curious is there any source for the SEM images in the manufacturing state, like a Process cam (ua-cam.com/video/5xx9UA9WUT4/v-deo.html)
    Agin thank you so much

  • @KWhite-f5e
    @KWhite-f5e Місяць тому

    Williams Paul Walker Anthony Garcia Joseph