Power Semiconductors Dialogue - Realization! Explore the focus areas of each company! at TF2024

Поділитися
Вставка
  • Опубліковано 16 січ 2025

КОМЕНТАРІ • 18

  • @kzhr7576
    @kzhr7576 4 місяці тому +8

    当たり前だけどこういう場に出てくる方々、各社さん喋りがお上手ですね

  • @M43-electronics
    @M43-electronics 4 місяці тому +7

    投稿の頻度高いですね!
    ローム社は特にお世話になっています

  • @近藤靖広
    @近藤靖広 4 місяці тому +3

    すごい 勉強になります
    ありがとうございます

  • @yoshiakikanemoto
    @yoshiakikanemoto 3 місяці тому +2

    何箇所か違う部分もあったけど、メーカーの立場的に特徴ではなく「特長」がよく使われてるの、分かってる感ありますね。特に秀でているところ(=長い)、ということで特長を好むメーカーが多いです。

  • @くりまこ315
    @くりまこ315 4 місяці тому +4

    4社の対談を全部見ましたが、各社ともいろいろな考えがある事がわかりました。
    三菱電機は産業系に力を入れているな~って感じします。
    特に耐久性に対しては力を入れている感じがします。

  • @和田由美-c9r
    @和田由美-c9r 4 місяці тому +1

    ホントに為になります、ありがとうございます😊

  • @OKE_kyu-kenn
    @OKE_kyu-kenn 4 місяці тому +8

    0:36
    「三日目は少し雰囲気を変えてみて・・・」
    ワイ(ほうほう)
    「パワー半導体の会社をお呼びして・・・」
    ワイ(変わったか?)

  • @岩橋一成
    @岩橋一成 4 місяці тому +1

    各社の強みがよく分かりました。車載、家電、電鉄向けでどういうチップ構造でどういうパッケージングで売っているのか興味深かったです。

  • @利三-w2j
    @利三-w2j 4 місяці тому +1

    パワー半導体関連の株式へ投資を検討しているのでとても参考になります

  • @MORY0123
    @MORY0123 4 місяці тому +3

    これから益々注目を浴びるパワー半導体。最初に対談したROHMさんですが、宮崎県国富町に新たな生産拠点を設けるとのことで、更に活気ずくでしょうね。(*'▽')

  • @貞一植木
    @貞一植木 3 місяці тому

    ITRS RoadMap 2023 SiCデバイス製造技術 トレンチ型 プレーナー型差異など理解できました。

  • @鈴木賢哉-p9b
    @鈴木賢哉-p9b 4 місяці тому +1

    ROHMさんのチップ抵抗の動向を知りたいです。

  • @H-T-Energy
    @H-T-Energy 3 місяці тому

    いいですねー 競合達に出てもらいうちはお宅より強いぞ!って言うのを出してもらいたいですね。

  • @もけもけ-x5u
    @もけもけ-x5u 4 місяці тому +1

    GaNってまだどこのメーカも開発途上なんですかねー?

  • @MineYoutube
    @MineYoutube 4 місяці тому +4

    オシロスコープ対談になっている......

  • @jun1985
    @jun1985 4 місяці тому +1

    サンケン電気さんはUPS手放されてお付き合い無くなった😢

  • @sonym7885
    @sonym7885 3 місяці тому

    パワーデバイスで特徴きかれたらデータシート読んでないとまともに答えられないだろう

  • @貞一植木
    @貞一植木 3 місяці тому

    IEEE BCTM 2021 2022 2023 発表論文 車載 電鉄用 SIC素子 個別MOSFET発表論文?
    素子に関する 組み立て 後工程に関する論文など SiC LIGBT LDMOS 
    HVDC 周波数変換所 サイリスタモジュール 保護回路など多岐にわたります