2나노 급 반도체 공정에서 파운드리 3사가 일제히 적용: 후면전력공급네트워크 BSPDN이 뭔데...? 반도체 공정을 알면 답이 보인다
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- Опубліковано 24 чер 2024
- 애플이나 퀄컴 등 3나노 기반 제품들이 나오고 있는 상황에서 파운드리 선두주자 TSMC는 물론 오래전부터 인텔에서 PowerVia라는 브랜드로 더 잘 알려진 후면 전력 공급 네트워크, BackSide Power-Delivery Network BSPDN에 일제히 관심이 높아지는데요. FinFET에서 GAA로 넘어가는 것도 모자라 공정 과정에서의 거대한 변화를 이는 BSPDN이 왜 꼭 필요한지를 알려면, 웨이퍼에 트랜지스터를 만드는 FEOL 이후 금속들로 전력과 신호 선을 연결하는 BEOL과정에서의 한계를 알아야 합니다. 반도체 로직 공정 과정을 알게 되면 왜 IR Drop과 같은 것이 문제가되는지 이해할 수 있는데요. 오늘은 BSPDN이 차세대 로직 공정 파운드리 기술에 왜 핵심기술이 되었는지 정리하였습니다.
#반도체 #2nm #파운드리
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Edited by 이진이
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![전기차vs하이브리드 제대로 알아보자 f. 삼프로TV 류종은 기자 [인뎁스 60]](http://i.ytimg.com/vi/rnWUBOOmIw0/mqdefault.jpg)
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형님 인트로가 30초나 돼서 1편이 따로 있는줄 알았습니다
앗 죄송합니다 줄일게요!!! 의견감사합니다 ㅎㅎ
이해가 팍팍!!! 감사요~~
그런데 이런 작은 것들을 어떻게 만드냐 인간은 진짜 신을 닮아가고 있음..😊😊😊😊
에러님
반도체의 기초(?) 오브 기초, 超기초 이런 것 영상으로 알려주실 생각은 없으신가요?
저 반도체에 들어가는 트렌지스터가
우리네 옛날 라디오 조립할 떄 그 트렌지스터가 어떤식으로 작어진 거고 진공관이랑은 어떻게 다르고 등등
이런거 에러님이 설명해 주시면 귀에 쏙쏙 잘 들어올 것 같은데요
근데 지금 하시는 것도 바쁘셔서 힘드실 듯...ㅠㅠ
좋은 내용 감사합니다.
잘보고있습니다
인텔에서 2주 전에 세미나 하고 갔는데, 얘들 이종 웨이퍼 접합으로 이거 구현하려고 하고 있습니다. 전면은 그냥 실리콘 웨이퍼 쓰고, 후면 파워는 GaN 웨이퍼로 해서 두개 접합해서 구현하겠다고 하더라고요. 대단한 놈들입니다.......
새로 지어진 동네들은 전선들이 다 지하에 묻혀있는게 생각나네요
비용도 많이 들고 더 고도화된 기술이 필요하다는 비슷한점들이 있어보입니다😂😂
고맙습니다
저같이 불량분석, FA하는 엔지니어들은 이게 완전히 패러다임이 바뀌는 거라서 공부해야할게 많은 토픽입니더...😂
신호와 파워를 분리한다는게 게이트 전압이랑 드레인 전압을 분리시킨다는 건가요?
하이브리드 본딩 .못하는 건가여 ..
넘 어려워잉
음...........좋은 이야기 이네요.....(다 이해했음;;;;;)
거의 외계인 고문해서 얻은 기술 ㄷㄷㄷ
와…. 반도체 세계관들도 아파트를 짓고 난리 났네 ㅋㅋㅋ
인텔은 이제 기대가 안됨.....😢
모르면 그대로 살면 편하긴 함
이러니 돈을 못 벌지 ㅋㅋ
얍실얍실
인트로 없애는 추세인데 이사람은 데려 늘리네
답답하다 정말
2024-2025년 양산을 시작하는 arrow lake 가 파워비아를 가지고있는 인텔의 양산 제품