📌오늘의 주제 모아보기📌 00:00 인트로 00:20 HBM 경쟁구도의 변화 02:10 삼성전자 HBM은 실패인가요? 06:01 SK하이닉스가 역전하게 된 이유 07:15 삼성 vs SK하이닉스, 경쟁 전망은? 10:16 마무리 시청해 주셔서 감사합니다😎 구독과 좋아요는 큰 힘이 됩니다🥰
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까 삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠. 한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
컴퓨터에 관심 조금이라도 있는사람이면 알텐데 5~6년전에 AMD에서 Fury라는 그래픽카드를 출시했었는데, 당시에는 반도체 업계에서 한번도 시도하지 않은 HBM메모리를 사용했음 기존 GDDR4,GDDR5가 가지던 태생적 한계인 메모리비트의 대역폭을 기존 192Bit/256Bit/384Bit에서 그 이상으로 넘지못하는 문제를 수십년동안 갖고있었는데 HBM은 이걸 한방에 해결해버림 그때당시 Fury에 사용된 HBM 메모리비트가 2048Bit였고 그래픽카드 사이즈가 타 카드대비 3~40%정도 작아지는 효과까지 얻게되었음 근데 무슨이유에서인지 AMD는 후속작을 생산하지 않았으며 기존 RX라인업만 생산해내기 시작했고 HBM은 그렇게 시장에서 잊혀져가다가 갑자기 2024년 Ai가 흥하면서 다시 주목받게됨 이때 성장 가능성을 캐치한 SK하이닉스만 지금 신나게 노젓는 중
후속으로 라데온7 인가 생산 한적이 있는데 아마도 원가 때문에 단종 된듯. 엔비디아는 ddr4 메모리로도 hbm 장착한 그래픽 카드 능력을 상회 했으니까요. 그래서 로드맵에서 hbm 메모리는 사라진거 같음. 아마도 다음세대 부터는 일반 사용자용의 그래픽 카드도 hbm이 쓰일거 같네요.
좋은 영상 감사합니다. 디테일에서 좀 아쉬운 부분이 있는데 대부분은 사소하지만 몇 가지만 수정하였으면 합니다. (1) MR-MUF 는 한 번만 열을 가하고, TC-NCF 는 층마다 열을 가하기 때문에, 열로 인한 문제는 TC-NCF 가 더 취약합니다. (휘어짐에서는 TC-NCF 가 유리한 것이 맞습니다.) (2) Hybrid 공법은 Hybrid bonding 을 말씀하시는 것 같은데, 여러 공법을 섞은 것이 아니고, Dielectric 과 Cu 라는 다른 물질을 동시에 접합한다고 해서 Hybrid 라고 이름붙은 것입니다.
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면 주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음) 주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요 아마 은둔고수로 추정괴는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면 주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음) 주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요 아마 은둔고수로 추정되는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
음. 알기 쉽게 설명은 해주셨는데 잘못된 정보가 몇가지 있습니다. 1. 삼성 HBM 해체 후 하이닉스로 넘어갔다는 루머가 있었지만, 거의 넘어간 사람없습니다. 하이닉스 역시 자체 인력만으로 했다고 단언했습니다. 2.TC-NCF가 열로 인한 문제가 더 취약합니다. 휘어짐 관점에서는 유리한건 맞습니다. 3.하이브리드가 여러 공법을 합친 그런 기술이 아니라 별도의 방식입니다. 기술적인 말을 시작하면 너무 길어지는데 쉽게 말해보면 웨이퍼위에 구리 컨택을 만들어놓고 칩다이를 범프없이 그대로 붙이는 것을 다이렉트 본딩 혹은 하이브리드 본딩이라고 하는겁니다. 역시 상당히 난이도 높은 공정이며, 실제 사례로 AMD 3D V-Cache x3d라고 있습니다. SoC밖으로 L3캐시를 빼고, 뺀 자리에 다른 로직 설계를 넣어 집적도를 올리고,L3 캐시는 카파 투 카파 공정으로 칩 위에 올렸습니다. 이 공정은 tsmc가 했습니다.
2023년 6월에 DDR5램과 AMD호환성문제로 한자리수 %의 삼성램이 AMD 피씨에서 작동못한 사건이 분기점이지 않을까 싶어요. QC에서 오버클럭마진이 적은걸 커트하지 않고 출시해서 AMD의 5600MHZ램이 5200MHZ로 작동되는 과정에서 먼가 문제를 일으킨거 같은데 오버클럭마진이 적을때 문제가 생기는 건 AMD문제라고 우리상관없다고 한 삼성과 오버클럭 마진이 원래 여유있던 하이닉스는 불량률차이가 크고 DDR5에서 1등은 하이닉스로 바뀌게됩니다.
삼성은 모든 것을 바꾸고 혁신해야 합니다. 선대 회장님 말씀처럼. TSMC, NVIDI, AMD 모두 대만기업으로 그나라가 생존을 건 장벽을 치고 있는 걸 알아야 합니다. 내가 TSMC라도 부족하지만 경쟁사로 싹틀 가능성이 그나마 있는 삼성전자를 싹자르는 것이 중요할것입니다. TSMC는 NVIDIA를 통해 그걸 주무르고 있는 것입니다. 젠슨황이 살살 입발린 소리나 하면서. TSMC는 삼성전자의 메모리반도체 경쟁사인 SK하이닉스를 파트너로 삼으면 편하고 유력하거든요! 일거 양득이지요. 핵심은 이겁니다. 삼성전자는 힘이들더라도 NVIDIA에 기대감을 가질 필요가 없습니다. 젠슨황 티에스엠씨는 언제까지나 질질 끌고 하이닉스만 가지고 놀면 되거든요. 판을 바꾸는 전혀다른 컨셉기술개발을 하는 수 밖에 없습니다. 선대회장이 그랬던 것 처럼 최고의 인재들을 도모하세요. 다시 시작하세요~~~판이 다른 세계로~~~ 엔지니어출신의 최고 리더쉽이있는 카리스마있는 전문가 대표를 구축하십시요. 그러면 대만 아이들 공급생태계가 깨질겁니다. 힘이들더라도, 지금까지와 같이 자산과 경험기술이 많으니까요. 정부, 정권에 휘둘리지 마세요. 그자들 뜯어먹기만하지 도움 안되는 순간적인 정치꾼들입니다. 굳건하게 의연하게 임하세요. 남이 가지않는 길을 가는 겁니다. 걸어가면 길이 됩니다~~~
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까 삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠. 한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
반도체 부품의 퀄에는 많은 변수가 있다. 단적인 예를 들면. 첫 번째 제품의 경우, 특정 구간에서 노이즈가 있었는데, 첫 퀄이고, 제품이 필요한 상황이기 때문에, 메이저는 자신 칩의 스펙을 첫번째 퀄 제품에 맞추어서 재 설계를 하여, 동 노이즈가 있어도 제품이 잘 동작을 하도록하여, 첫 번째 제품이 비록 일부 문제가 있어도 제품 승인을 한다. 엄밀하게 이야기한다면, 첫 번째 퀄 제품은 불량이다. 어쨌던 이런 상항에서 진짜 완벽한 두 번째 제품이 퀄 승인 요청이 들어 왔고, 퀄 진행 과정에 노이즈 부분에서 fail이 발생하여, 스펙 상으로는 완벽한 제품인데도, 자신들의 제품과는 궁합이 맞지 않는 것이다. 이런 경우 두 번째 제품은 100% 완벽하더라도, 2 가지 케이스가 생긴다. 스펙은 완벽하지만, 자신의 제품에서 특정 구간의 노이즈 인식 때문에 사용을 못해 퀄 불합격, 혹은 제품이 완벽하니, 퀄 승인은 하지만, 구매하지는 못하는 경우이다. HBM이 어떤 경우에 해당하는지는 모르지만, 영상처럼 그렇게 쉬운 문제가 아니라는 것을 이야기하고 싶고, 엔비디아 제품에 사용이 되니, 좋은 제품이고, 아니면 실패한 제품이라고 볼 단계는 아니다. 시일이 좀 더 흐르면 현재의 기술적 상황이 분명히 명확하게 될 것이다.
결국 수율문제 삼성은 최초로 gaa방식으로 개발하는거고 성공하면 혁신이고 실패하면 뭐 2등으로 밀려나는거고 수율이 안나오니 sk하이닉스보다 단가 20%는 더 비싸게 받아야 유지하는 수준이고 이익 낼라믄 30% 더 비싸게 받아야하는데 엔비디아가 그걸 수용할 리는 없고 파운드리는 태생이 잘못된거고 고객사도 없고 수주도 힘든 상황에 왜 공장 증설한건지는 의문.. 중간에 짓다가 중지 결국 관건은 세계 최고의 인재를 데려와야하는데 그건 전적으로 이재용 능력임 이건희는 일본 반도체 최고의 기술자들 잘만 데리고 왔는데 이재용은 왜 못데리고 올까.. 돈이 문제가 아니고 결국 그 사람들 마음을 사야하는데 이건희는 참 사람에 대한 공부 많이 해서 그런지 자기 사람으로 만드는 재주가 좋았지
![[지식뉴스] "한국, 더 이상 1등 어려워"...'위기감 최고조' 한국 반도체 생존전략② (ft.김태유 서울대 산업공학과 명예교수) / 교양이를 부탁해 / SBS](http://i.ytimg.com/vi/i-X7mwMQqws/mqdefault.jpg)
![삼성, 잃어버린 10년 [풀영상] | 창 458회 (KBS 24.03.12)](/img/n.gif)
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02:10 삼성전자 HBM은 실패인가요?
06:01 SK하이닉스가 역전하게 된 이유
07:15 삼성 vs SK하이닉스, 경쟁 전망은?
10:16 마무리
시청해 주셔서 감사합니다😎
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계속 고단으로 쌓는게 답일까??
언제나 운영의 방법론이 있고 기본은 프렉탈이다...
가볍게 운영할 적당한 사이즈의 분할...
😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊
문재인에 아부해서
키운 sk
작은아빠가 삼성이 저때 팽해줘서 덕분에 월급도 올라가고 팀원들 만족도도 급상승 ㅋㅋ 삼성은 그냥 이제내리막만 남은
확실이 애기 해봐요 실력이 부족 한건가요
하이닉스가 모처럼 잘하는 분야가 생긴 것은 한국의 메모리 경쟁 구도에서 바람직한 상황이라고 봅니다. 두 업체가 경쟁을 통해서 기술이 더욱 발전하기 바랍니다.
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까
삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠.
한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
삼성 엔지니어가 하닉와서 한거 없습니다
오히러 하닉 엔지니어 삼성 마이크론이 줄기차게 빼가고 있는데 ;;
지금 HBM 뿐만 아니라 DDR5 LPDDR5 낸드도 보세요. 생산량 아닌 기술력으로 삼성 따라잡거나 앞선지 꽤 됐습니다. HBM 성공이 그냥 된게 아닙니다. 레거시 제품에서 쌓은 기술력으로 지속적으로 연구개발 해온 결과입니다
@@Munki-y1k 예전에 삼전에서 HBM 개발팀 해체하고 그 개발인력이 하닉으로 많이 가기는 해서 한 거 없다고 보기는 힘들긴 하죠 . .
엔비디아는 갑이니 삼성도 될 것처럼 언플해야 sk공급 계약금액을 유리하게 가져 가겠죠. 당연한 거에 놀아 나고 있음
lol 빼박이네 ㅎㅎ
여러 유튜브 보지만 반도체 설명은 티타임즈가 가장 쉽게 설명해준다
ㄹㅇ 퀄이 다른 급
이거 몇년전에 신문에 나온거랑 똑같은데
컴퓨터에 관심 조금이라도 있는사람이면 알텐데
5~6년전에 AMD에서 Fury라는 그래픽카드를 출시했었는데, 당시에는 반도체 업계에서 한번도 시도하지 않은 HBM메모리를 사용했음
기존 GDDR4,GDDR5가 가지던 태생적 한계인 메모리비트의 대역폭을 기존 192Bit/256Bit/384Bit에서 그 이상으로 넘지못하는 문제를 수십년동안 갖고있었는데 HBM은 이걸 한방에 해결해버림
그때당시 Fury에 사용된 HBM 메모리비트가 2048Bit였고 그래픽카드 사이즈가 타 카드대비 3~40%정도 작아지는 효과까지 얻게되었음
근데 무슨이유에서인지 AMD는 후속작을 생산하지 않았으며 기존 RX라인업만 생산해내기 시작했고 HBM은 그렇게 시장에서 잊혀져가다가 갑자기 2024년 Ai가 흥하면서 다시 주목받게됨
이때 성장 가능성을 캐치한 SK하이닉스만 지금 신나게 노젓는 중
후속으로 라데온7 인가 생산 한적이 있는데 아마도 원가 때문에 단종 된듯. 엔비디아는 ddr4 메모리로도 hbm 장착한 그래픽 카드 능력을 상회 했으니까요. 그래서 로드맵에서 hbm 메모리는 사라진거 같음. 아마도 다음세대 부터는 일반 사용자용의 그래픽 카드도 hbm이 쓰일거 같네요.
AMD이녀석들은 진짜 짭싱크 호환 마냥 엔비디아 좋아지는 규격이나 기술 잘깔아줌
@@길깨달음수율이 조나게 안나오기도 했고 이게 스택을 쌓는개념이라 발열쪽에도 취약했죠..그당시 기술로 이론이나 설계보다 성능도 떨어지기도 했구요.
성장가능성을 캐치한게 아니라
”그거라도 해야지...“ 했다가 얻어걸린거에 가깝습니다
비싸서 단종한걸 삼성이 보고 아. 아직은 아니구나 했다가 NVIDIA가 SK랑 짝짱꿍해서 만들어버려서 삼성만 낙동강 오리알이 됨
당연히 품질이죠. 세계적인 펩리스들이 tsmc만 주구장창 쓰는게 왜겠어요? 결국은 품질입니다. 삼성이 D램으로 자만하고 시장을 읽지 못했고 그 결과 하이닉스가 더 좋은 품질의 HBM을 만든거죠. 더이상 기술의 삼성이 아닙니다.
지금은 HBM3E까지만 쓰면되니까... 4E로 갈때를 대비해서 양다리 걸쳐놓고 있지만 하이닉스가 12단이상을 성공하면 여전히 하이닉스를 메인으로 가겠지.. 어차피 AI분야에 삼성은 경쟁사이고 TSMC와 하이닉스는 하청사이라서...
일각에서는 디램문제 해결 안하면 결국 하닉보다 발열이나 수율이 낮을수밖에 없다고 하더군요 하닉보다 삼성의 ddr5 수율이 안좋은대 이거부터 해결 안하면 글쎄요? 과연?
별 문제 않됨. 근방 해결 될 것임....... 혹시 오버클럭 말하는 것인가 ?? JEDEC 표준을 말하는 것인가 ???
@@하이렌더-z5f 별 문제 안 되긴? 용팔이도 삼성 DDR5 불량이 너무 많아서 삼성껀 비추하더구만
하이테크에서 원가절감을 해대니 품질이 좋을수가 았나 ㅋㅋ
@@하이렌더-z5f별문제안된다니 ㅋㅋ좀 알아보세요
좋은 영상 감사합니다. 디테일에서 좀 아쉬운 부분이 있는데 대부분은 사소하지만 몇 가지만 수정하였으면 합니다.
(1) MR-MUF 는 한 번만 열을 가하고, TC-NCF 는 층마다 열을 가하기 때문에, 열로 인한 문제는 TC-NCF 가 더 취약합니다. (휘어짐에서는 TC-NCF 가 유리한 것이 맞습니다.)
(2) Hybrid 공법은 Hybrid bonding 을 말씀하시는 것 같은데, 여러 공법을 섞은 것이 아니고, Dielectric 과 Cu 라는 다른 물질을 동시에 접합한다고 해서 Hybrid 라고 이름붙은 것입니다.
엥 아직 나오지않은 하이브리드 공법을 얘기한건데 헛소리를하시네유 나중에 100단 이상될때 새로나온공법하고 섞을거라는데 어찌 장담함
@@hansin59게다가 영상 마지막 부분은 NAND 네요..ㅡㅡ 전공자가 영상을 만들지 못했다면 검수라도 받지..
감사 감사합니다~~^^
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면
주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음)
주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요
아마 은둔고수로 추정괴는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
몇년전 TSMC 등 몇몇회사들이 삼성전자 제품 안쓰기로 결의했던 기억이 남....
삼성전자 죽이기
문재인 까지 아주못된것들
그건 견제하려는 의도인가요 아니면 엑시노스 같은 칩셋 등의 성능이 떨어져서 그런건가요?
@@user-bb8ov9yo8i 삼성전자 수율에 문제가 많았던듯
괜히 지금 삐걱거리는게 아님 ㅋ
내가 관심을 가지기 시작한 19년도 전부터 삼성 반도체는 몰락하고 있었음.
그당시야 ddr4 메모리하면 삼성이긴 했다만 반쪽짜리 메모리였고 ddr5 넘어와서는 자랑하던 메모리 기술마저 밀리니 지금 시점의 삼성 반도체는 경쟁력 0.1도 없는 어디 시골마을회사 느낌이지.
7:58 요즘에는 ROHS 환경기준 때문에 납을 사용하지 않습니다. 납이라는 용어 대신에 납이 제외된 다른 금속의 합금을 사용합니다. . 납땜이라는 용어도 요즘에는 안쓰고 대신에 솔더링이라고 하죠.. 납을 제품에 사용하면, 메모리의 납품이 불가능합니다.
NVIDIA에서는 HBM을 싸게사려면 경쟁시켜야 하겠지... ㅎㅎㅎ
싼게 비지떡임 ㅋㅋㅋ
ㅋㅋ?
엔비디아는 그딴 거 상관 없음
가격 2배로 올려도 사줄 회사가 넘치거든 ㅇㅇ
없어서 못 사는데 ㅋㅋ
@@테미-g6f 나무를 보지말고 숲을 보라는말 모르냐 당장 눈앞에 보이는것만생각하노미래를생각해야지
@@geppetto-qu5gq 그러니까 숲을 보고 있는 건 엔비디아 같은데요?;; 숲의 생태계엔 여러 나무들이 존재해야 하니까요..
@@geppetto-qu5gq미래를 생각해서 가격이 비싸던말던 잘만드는놈한테 주는거지 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
상생과 협력을 모르고 혼자 독식하려는 기업은 절대 한계를 극복할 수 없다. 그게 현재의 삼성이다.😮😮😮😮
오 어려운 공법을 쉽게 이해시켜주셨네요 감사합니다!
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거면
주식으로 10만원에서 40억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음)
주식투자를 어떻게 해야하는지 주식의 정석을 보여주고 있더군요
아마 은둔고수로 추정되는데요 광고 아니니 오해 없으시길..
허허 엔비디아는 다른 회사랑 다르게 듀얼벤더를 고집하진 않습니다. 못따라오는 벤더는 버리고 갑니다. 마이크론에서만 gddr 주구장창 쓴 이력이 있자나요
이해가 속속 되네요.
영상을 보면서
또 자기들끼리 훈수두고 있겠다 싶었는데
댓글보니 아니나 다를까..
대만은 엔비디아 TSMC AMD 폭스콘의 수장을 모두 가지고 있다..즉 세계 IT 반도체 시장을 지배하고 있는 형국에서 서로 끈끈히 밀어주다보니 시너지 효과가 엄청남...
설명을 정말 잘해주시네요
현직자인데요. 무슨 삼성 HBM 관련자가 하닉에 오나요 ㅋㅋ 진짜 말도 안되는 카더라는 그냥 언급을 안하시는게 ?? 한명도 안왔는데 무슨 소릴... 그리고 기술력 차이는 갑자기 벌어진게 아닙니다.
6:43 내부자들은 다 아시는 거지만... 트롤링이 있었습니다..하..
삼성이 HBM 꿀통을 못 먹은 이유는 단 한사람때문입니다..
그게 누군가요? 회장은 아니죠?
@@aerzestsd6623사장이요 회장말고
🥥🥥🥥KKN.. 😂 내부는 다 알아요
@@aerzestsd6623 그사람을 임명한게 회장이 아닌가요?.. 어차피 최고 경영진은 책임에서 자유롭지 못함
그런 논리라면 주주들도 다 책임 있지요
고마워요. 로이터
음. 알기 쉽게 설명은 해주셨는데 잘못된 정보가 몇가지 있습니다.
1. 삼성 HBM 해체 후 하이닉스로 넘어갔다는 루머가 있었지만, 거의 넘어간 사람없습니다.
하이닉스 역시 자체 인력만으로 했다고 단언했습니다.
2.TC-NCF가 열로 인한 문제가 더 취약합니다.
휘어짐 관점에서는 유리한건 맞습니다.
3.하이브리드가 여러 공법을 합친 그런 기술이 아니라
별도의 방식입니다. 기술적인 말을 시작하면 너무 길어지는데 쉽게 말해보면 웨이퍼위에 구리 컨택을 만들어놓고 칩다이를 범프없이 그대로 붙이는 것을 다이렉트 본딩 혹은 하이브리드 본딩이라고 하는겁니다.
역시 상당히 난이도 높은 공정이며,
실제 사례로 AMD 3D V-Cache x3d라고 있습니다.
SoC밖으로 L3캐시를 빼고, 뺀 자리에 다른 로직 설계를 넣어 집적도를 올리고,L3 캐시는 카파 투 카파 공정으로 칩 위에 올렸습니다.
이 공정은 tsmc가 했습니다.
설명 명확하게 이해되네요^^
삼성이 극적인 기술혁신 없이는 끝이다.
협업
우리나라의 국민성 현상황이 반영한다.
좋은 영상 감사합니다
Sk도 tsmc공정을거쳐
납품하는거 아니가
삼은 못하는게
결국 제품이 안된다는거
아닌지
이런 설명 너무 좋음!
2023년 6월에 DDR5램과 AMD호환성문제로 한자리수 %의 삼성램이 AMD 피씨에서 작동못한 사건이 분기점이지 않을까 싶어요. QC에서 오버클럭마진이 적은걸 커트하지 않고 출시해서 AMD의 5600MHZ램이 5200MHZ로 작동되는 과정에서 먼가 문제를 일으킨거 같은데 오버클럭마진이 적을때 문제가 생기는 건 AMD문제라고 우리상관없다고 한 삼성과 오버클럭 마진이 원래 여유있던 하이닉스는 불량률차이가 크고 DDR5에서 1등은 하이닉스로 바뀌게됩니다.
쉬운 설명 재밌게 잘 봤습니다. 굿굿
SK 힘내라
삼성은 모든 것을 바꾸고 혁신해야 합니다. 선대 회장님 말씀처럼.
TSMC, NVIDI, AMD 모두 대만기업으로 그나라가 생존을 건 장벽을 치고 있는 걸 알아야 합니다.
내가 TSMC라도 부족하지만 경쟁사로 싹틀 가능성이 그나마 있는 삼성전자를 싹자르는 것이 중요할것입니다.
TSMC는 NVIDIA를 통해 그걸 주무르고 있는 것입니다. 젠슨황이 살살 입발린 소리나 하면서.
TSMC는 삼성전자의 메모리반도체 경쟁사인 SK하이닉스를 파트너로 삼으면 편하고 유력하거든요! 일거 양득이지요.
핵심은 이겁니다. 삼성전자는 힘이들더라도 NVIDIA에 기대감을 가질 필요가 없습니다. 젠슨황 티에스엠씨는 언제까지나 질질 끌고 하이닉스만 가지고 놀면 되거든요.
판을 바꾸는 전혀다른 컨셉기술개발을 하는 수 밖에 없습니다.
선대회장이 그랬던 것 처럼 최고의 인재들을 도모하세요. 다시 시작하세요~~~판이 다른 세계로~~~
엔지니어출신의 최고 리더쉽이있는 카리스마있는 전문가 대표를 구축하십시요.
그러면 대만 아이들 공급생태계가 깨질겁니다. 힘이들더라도, 지금까지와 같이 자산과 경험기술이 많으니까요.
정부, 정권에 휘둘리지 마세요. 그자들 뜯어먹기만하지 도움 안되는 순간적인 정치꾼들입니다. 굳건하게 의연하게 임하세요.
남이 가지않는 길을 가는 겁니다. 걸어가면 길이 됩니다~~~
삼성은 이겨낼겁니다😊
설명도 영상도 너무 훌륭하십니다. 한번에 기술/제조적 특성과 산업내 현황을 이해했어요
8단까지는 MRMUF 8단+8단은TC-NCF방식을 써면 안될까?????
그런 하이브리드 장비가 없음.즉, 지속 가능성이 없기에 불가함.
내용이너무좋네요. 발음연습을 조금 더하시면 듣기더좋을것같네요
SK하이닉스 HBM개발 책임자가 직접 삼성HBM개발 직원들이 하이닉스로 와서 개발했다는 루머가 도는데 단언한건데 자체인원들로만 개발했다고 컨퍼런스콜인가 에서 말했는데 여기도 역시 주워듣기식 기사네요.
한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
특히 삼성은 hbm 사업을 접었는데 그 사람들이 그냥 백수 하거나 일반 직장인 월급만 받고 가만히 있었을까요?? 절대 아닙니다.
현직자임. 삼성에서 HBM 인원 하나도 안왔음.
@@보아요-h6p 구라치고 있네 ㅋㅋㅋㅋ
@@가즈아-v3e맞음 사실임
@@가즈아-v3e 내기하실?
아마도 지금 반도체 활황이라서 케파를 떼어내어 HBM 만드는 게 메리트가 없을 걸
그러다보니 경쟁을 통해서 가격 후려치기를 생각한 엔비디아의 원하는 공급가격을 거부하는 것 아닐까?
설명 겁나 깔끔
그럴려면 Cap die가 기판마다필요하고 점착하기용이하고 Cycle화하기쉽고 안정적이죠
세 회사가 경쟁하니 수익성은 별로겠네. 안그래도 공급처도 제한적인 마당에
그반대이지요 퀄이 fail이라는건 심각한 불량이 있다는겁니다 5개월씩 test하는거라 웬만한불량은 conditional pass가됩니다
어차피 시간이 문제겠지요. 자본과 기술수준엔 여전히 차이가 있습니다.
삼성은 연봉 구조를 바꿔야한다. 인재를 영입 하기 위해서, 지금 보다 1.5배는 최소한 더 줘야 한다. 그리고, 임원 들의 연봉은 대폭 낮춰야한다.
매우 훌륭한 영상 감사히 잘봤습니다!!!
이재용이 마이너스의 손이지
SK가 한세대 윗급의 본딩장비를 사용하고 있음
그래서 D램부터 HBM까지 다 성능이 좋은거임
삼성은 본딩장비 안바꾸면 살아나기 어려움
삼선은 기술력이 떨어져서 안됨
할인 계약 같은 것이 있는 모양이죠.. !!
반도체 엔지니어링이 되려면 대학교에서 전공을 무얼 해야하나요?
전자공학과
상성은 npu 를 만들꺼고 엔비디아랑 직접경쟁에 이를꺼니깐. 애플이 a칩을 더이상 삼성에 주지 않는거랑 같은 이치지
하지만 삼성은 ..... 다시 3만전자의 시대로
hbm도 납품 못하면서 더 고성능 hbm3e를 납품하겠다니...
그럼 삼성전자가 승기 잡겠네요. 삼성전자의 기술자들이 하이닉스로 가서 하이닉스가 승기 잡았으니까
삼성이 그 기술자들에게 3배 ~10배의 연봉을 주겠다고 하면 삼성으로 이직 하겠죠.
한국의 기술자들이 돈만 많이 주면 중국 기업으로도 많이 가는데 같은 나라의 최고 기업이 연봉을 더 준다고 하면 안갈 이유가 하나도 없죠.
GDDR6 보다는 높은 성능을 원하는데 HBM3 물량 딸려서 구하지 못하니 HBM2E 장착도 고려하는 업체도 있다고 함
엔지니어 몇명이직한다고 바뀌는건 쉽지 않음
이직해도 공정에 적용하는데 시간이 필요하고
평사원들은 많은 공정중 일부업무만 반복하기때문에 전반적으로 공정을 잘아는 엔지니어는 극소수임
@@흰나미 특허 생각도 안하고 그런 단순한 논리를요?
모 IT 전문가가 그러더군요.. 그런 주장은 더하기, 빼기는 잘 못하는데 미적분은 잘할 수 있다고 하는 것과 같다고...😊
삼성 2차에서 일해봤는데 진짜 반자동으로 한장한장 쌓아올립니다.
가격 내리기위해서 삼성을 들러리세운거다. 삼성은 아에 첨부터 불합격 이었던것 같다.
원가절감 한답시고 연구개발비 줄여서 성공하는 회사를 못 봤습니다. 인텔도 저짓거리하다가 한 때 AMD에 뒤졌었죠
반도체 산업은 몇 년 뒤 미래를 설계하는 게 정말 중요하다고 보는데.. 전 정부 시절 미친 듯이 견제당하고 규제를 맞았던 영향이 드러나고 있죠
이미 공정 자체도 TSMC에 밀리기 시작해서 빵빵하게 지원받아도 모자랐을 시기에 몇 년 동안 규제를 당했으니..
헐 그럼 뭉가가 삼전을 말아 먹었군요 시상에 이런일이 ...
너도 70대 꼴통이구나...
오로지 정치밖에 모르니 새상이 어떻게 돌아가는지 관심도 없지 병신....
최고에 설명😊
에 실화냐?
라데온이 hbm 램 그래픽카드 언제부터 같이협력했는지보면 엔비디아가 쓰는이유가있음 경험치가 다름 외장형그래픽에 쓴
하이닉스 방식으로 4층짜리 쌓아서 그걸 삼성 방식으로 줕여서 8단 12단... 늘리는건 안되는 기술인가요?(그냥 궁금)
4층으로 구워서 4층짜리를 여러개 붙이는걸 말씀하시는거죠?
HBM한쿡 전문가가 하이닉스를 도왔으니. 인제가 회사 매출과 직결되는걸 보여주는 단적인예. 근대 삼성은 중역에 판.검사 출신들이? ㅎㅎ
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
수율도 수율이고 삼성은 반도체만 생산해서 파는게 아니다보니 기술 유출도 의심해야하고 하이닉스처럼 반도체만 생산하고 반도체만 팔꺼야 빼액하는게 아니다보니 싫은거지
쓰는 몸 마음대로가 정답아닐까?
엔비디아 통과했어도
Tsmc가 안받아조기에
안될수도 있습니다
삼성 파운드리가 3로가정을
수율을 안정하될때까지는
힘들다보임
칼자루쥐고 단가싸움하는거임.. 메모리는 두회사가 고성능을 수요에 충분히 맞추니 안정적인 sk를 계속받아야됨, 삼성이 가격을 후려치면 sk는 안정적인걸 밀어븥이고..
반도체 부품의 퀄에는 많은 변수가 있다. 단적인 예를 들면. 첫 번째 제품의 경우, 특정 구간에서 노이즈가 있었는데, 첫 퀄이고, 제품이 필요한 상황이기 때문에, 메이저는 자신 칩의 스펙을 첫번째 퀄 제품에 맞추어서 재 설계를 하여, 동 노이즈가 있어도 제품이 잘 동작을 하도록하여, 첫 번째 제품이 비록 일부 문제가 있어도 제품 승인을 한다. 엄밀하게 이야기한다면, 첫 번째 퀄 제품은 불량이다. 어쨌던 이런 상항에서 진짜 완벽한 두 번째 제품이 퀄 승인 요청이 들어 왔고, 퀄 진행 과정에 노이즈 부분에서 fail이 발생하여, 스펙 상으로는 완벽한 제품인데도, 자신들의 제품과는 궁합이 맞지 않는 것이다. 이런 경우 두 번째 제품은 100% 완벽하더라도, 2 가지 케이스가 생긴다. 스펙은 완벽하지만, 자신의 제품에서 특정 구간의 노이즈 인식 때문에 사용을 못해 퀄 불합격, 혹은 제품이 완벽하니, 퀄 승인은 하지만, 구매하지는 못하는 경우이다. HBM이 어떤 경우에 해당하는지는 모르지만, 영상처럼 그렇게 쉬운 문제가 아니라는 것을 이야기하고 싶고, 엔비디아 제품에 사용이 되니, 좋은 제품이고, 아니면 실패한 제품이라고 볼 단계는 아니다. 시일이 좀 더 흐르면 현재의 기술적 상황이 분명히 명확하게 될 것이다.
몬 시일이 걸려 니만 모르지
설명 깔끔하고 쉽네 잘보고감
TSMC가 자기들 패키징 편하려고 하이닉스에 자기네들 패기징 쓰라고 요구하니 무릎꿇은 거에요..이 모든것이 삼전과 TSMC 싸움이에요..
애플이 반도체 독립하려고 10년이 넘는 동안 인수한 기업이 100개가 넘는데요. 관련 특허와 인력 수급까지 생각하면 들어간 돈과 시간이 엄청나겠쥬?
168조 8천억
hbm 개발인력 삼성에서 하이닉스로 옮겼다는건 거짓입니다.
테스트 계속 불량입니다 성공 한적이 없어요ㅠㅠ 사내 분위기 너무 안좋습니다
삼성 힘 내세요..... 방법은 있고.. 그 방법을 찾을 것입니다.. 정 않되면 한미반도체를 끌고 오세요..
@@하이렌더-z5f 않 되면 실화냐?
재미 있네요...
두 회사 말고 국외 회사는 없는가??
돈도 많은 회사가 돈안된다고 포기하니 저런 꼬락서니가 나오는거지 ㅉㅉ
과연 1~2년후에도 이런말이나올지 궁금
기술이 완전히 다르기때문에 엔비디아가 하닉에 맞춰진 설비를 삼성에 맞춰주겠음 ? 그러면 뭐 삼성은 가능성없어보임 삼성이 엄청난 적자보면서 팔지 않는한 납품어려워보임
메모리는 하이닉스가 삼성 넘어섰다
삼성에서 하이닉스로 HBM 인력은 한명도 오지 않았다.
DRAM도 하이닉스밖에 안쓰는데 예~~전에 팔아먹은걸로 시장점유율 계산하나보네
5세대 이후부터는 MR-MUF 공법으론 한계가 있다고 하더군요.
엔비디아가 삼성에 안주는 이유야 여럿 있겠지만 저는 엑시노스에서 AMD와의 협업도 큰 비중을 차지한다고 생각하는데요. 유일한 라이벌인 AMD와 긴밀한 협업을 하는 회사에 수주를 넣고 싶겠어요?
삼성전자와 SK하이닉스 이렇게 보면 미래를 이끌어갈 첨단 기술기업으로 대단해 보이고 기대가 되는데, 이재용과 최태원 두 CEO를 생각하니 젠슨황 비교해 너무 쪽팔리네요.
상온 초전도체로 만들어진(AI?)퀀텀컴퓨터(개인 가정용 혹은 노트북 사이즈)는 언제쯤 볼 수 있게 될 수 있을카요?
불가능.....
엄청나게 과열된 투자에 비해 Ai 수익성은 어디서찾냐 …
하닉은 또라인가 예언잔가
아직도 통과 못함.. 내년에도 안될것
뭐긴 뭐여 합격 못했는데 언플은 합격으로 하주세요 했겠지 황회장 입장에선 경쟁 시켜야 하니까 굳이 적을 만들 필요도 없고 ㅋ
결국 수율문제 삼성은 최초로 gaa방식으로 개발하는거고 성공하면 혁신이고 실패하면 뭐 2등으로 밀려나는거고 수율이 안나오니 sk하이닉스보다 단가 20%는 더 비싸게 받아야 유지하는 수준이고 이익 낼라믄 30% 더 비싸게 받아야하는데 엔비디아가 그걸 수용할 리는 없고 파운드리는 태생이 잘못된거고 고객사도 없고 수주도 힘든 상황에 왜 공장 증설한건지는 의문.. 중간에 짓다가 중지 결국 관건은 세계 최고의 인재를 데려와야하는데 그건 전적으로 이재용 능력임 이건희는 일본 반도체 최고의 기술자들 잘만 데리고 왔는데 이재용은 왜 못데리고 올까.. 돈이 문제가 아니고 결국 그 사람들 마음을 사야하는데 이건희는 참 사람에 대한 공부 많이 해서 그런지 자기 사람으로 만드는 재주가 좋았지
대먼과 협업하잖아요.
7:50
전형적인 하이닉스 납품가 후려치기 위한 레버리지로 삼성을 활용하는 전략
삼성은 5년안에 만들수나 있을까 하네
대만 중국인들이 삼성전자 이참에 보내려고 🎉
그냥 두개 방식 8단 12단 16단에 맞게 장점 있는 공법 사용하면 되는거 아닌가..
두가지공법 같이쓰면 꿀인디.
안휘는 sk굽기공법으로 4단에서 8단까지만 굽고 잘 패키징해서 4단짜리끼리 삼성본딩공법으로 붙이면 나을듯
패키징이 어려울듯
반도체대전에서 영원한건 없겠지만 삼성걱정을 이렇게 심각하게하는걸보면 뭔가 쫌있으면 이런말 쏙들어갈듯
ncf방식? 삼성은
수율이 안좋은걸로 알고 있는데..
반면 muf방식 닉스는 수율이 80퍼 이상 나온다던데.. 발열도 그렇고..
잘은 모르지만..
하이브리드본딩인가로 넘어가는 시점이
승부처가 될 수 도 있겠다는 생각이 드네용
하이닉스는 한미반도체 장비를 사용하고 있고 삼성은 ...ㅎㅎㅎ
TSMC 농간을 부리는 게 아닐까요
10월입니다 5만전자상태입니다
하이닉스는 커녕 마이크론이나 따라잡고 나대십쇼