글라스기판 지금 나온기술이 아니고 10년전에도 있었지만 그땐 기술력이 지금처럼 발전하지 못했고 유리 특성상 단가 및 수율이 나오지 않아 상용화는 먼 미래 라고한건데 지금은 글라스기판의 문제를 100근접하게 잡았다고 보시면 될것같습니다 그래서 skc 삼성 엔비디아 애플 인텔등 양산계획을 발표하고 진행하는 겁니다 우리나라는 대단한 기술을 가진 회사들이 많기 때문에 한번 하고자하면 빠르게 만들어 버립니다 삼성도 내년까지 시제품 만들고 27년 양산계획 발표해버림 상용화 계획보다 실제 더 빨리 우리에게 올수있다고 봅니다
전자공학과 학생입니다 질문이 있습니다 substrate를 유리로 쓴다는 얘기는 이미 디스플레이 분야에서 tft를 구현할 때 쓰이는 기술인데 왜 이제서야 각광받는지 궁금합니다. 디스플레이는 이제 유리기판에서 폴더블을 위해 플라스틱 기판이나 oledos를 위해 실리콘 기판으로 가는데 반도체는 오히려 유리기판으로 가네요,,,? 서로 cross되는게 신기하면서 궁금하네요 😅😅😅
glass substrate 위에 여러 구조가 올라가는 디스플레이의 경우와 달리 glass interposer는 내부에 다층 구조가 있습니다. 일종의 수백 수십 nm 스케일 배선이 있는 다층 pcb 혹은 반도체 다이에서 배선만 따로 빼둔 것으로 보면 될 듯 합니다. interposer의 재료로 glass가 각광 받는 이유는 interposer의 크기가 커짐에 따라 수율이 적어져서 수율이 낮아져도 덜 아까운 glass를 개발 하려는 것입니다. 플라스틱의 경우에는 아직 um 배선만 가능하니 사용이 불가능 하고요.
글라스 기판은 유기 인터포저나 폴리머 기판의 발전형 보다는 TSMC의 실리콘 인터포저를 대체하는 역할이라고 보는 것이 맞을 겁니다. 글라스 기판의 개발 압력은 TSMC의 실리콘 인터포저의 대체재가 없는 상황에서 나오니까요.
멀어 보여도 포기하지 않고 꾸준히 연구해줘서 감사합니다.
글라스기판 지금 나온기술이 아니고 10년전에도 있었지만 그땐 기술력이 지금처럼 발전하지 못했고 유리 특성상 단가 및 수율이
나오지 않아 상용화는 먼 미래 라고한건데 지금은 글라스기판의 문제를 100근접하게 잡았다고 보시면 될것같습니다
그래서 skc 삼성 엔비디아 애플 인텔등 양산계획을 발표하고 진행하는 겁니다 우리나라는 대단한 기술을 가진 회사들이 많기 때문에
한번 하고자하면 빠르게 만들어 버립니다 삼성도 내년까지 시제품 만들고 27년 양산계획 발표해버림
상용화 계획보다 실제 더 빨리 우리에게 올수있다고 봅니다
너무 기대가되서 목소리가 승천함 ㅋㅋ
유리기판의 섬세한 테크닉을 설명하다 마지막에 가버리네요..
역시 이분에겐 공대의 광기가 있어..
제조의 어려움이 많겠네요
양산을 해내야하는 엔지니어들의 심정이 마지막 장면에 녹여져 나온듯합니다.
힘내세요
전자공학과 학생입니다
질문이 있습니다
substrate를 유리로 쓴다는 얘기는 이미 디스플레이 분야에서 tft를 구현할 때 쓰이는 기술인데 왜 이제서야 각광받는지 궁금합니다. 디스플레이는 이제 유리기판에서 폴더블을 위해 플라스틱 기판이나 oledos를 위해 실리콘 기판으로 가는데 반도체는 오히려 유리기판으로 가네요,,,? 서로 cross되는게 신기하면서 궁금하네요 😅😅😅
glass substrate 위에 여러 구조가 올라가는 디스플레이의 경우와 달리 glass interposer는 내부에 다층 구조가 있습니다. 일종의 수백 수십 nm 스케일 배선이 있는 다층 pcb 혹은 반도체 다이에서 배선만 따로 빼둔 것으로 보면 될 듯 합니다. interposer의 재료로 glass가 각광 받는 이유는 interposer의 크기가 커짐에 따라 수율이 적어져서 수율이 낮아져도 덜 아까운 glass를 개발 하려는 것입니다. 플라스틱의 경우에는 아직 um 배선만 가능하니 사용이 불가능 하고요.
말씀해주신대로 interposer를 위해 glass에 원하는 크기의 hole 뚫는 연구가 진행되어왔고 어느정도 성과가 있어서 슬슬 사용하려는거 같습니다
죄송합니다 제가 이해를 잘 못하는 것 같습니다
영상에선 glass substrate를 쓰면 interposer 자체가 필요 없다고 하는데 대댓글은 interposer에 glass를 쓴다고 설명해서 헷갈리네요 ㅜㅜ
여기 채널작성자도 아마 하이브리드 본딩이랑 인터포저를 혼돈하신것같아요. 현재 기술로는 인터포저 없이 패키징 불가할 겁니다.
기존 interposer는 silicon이고 이걸 glass로 만들면 싸요
그런데 glass로 drill하기도 어렵고 deep trench capacitor만들기도 어려워요.
잘 정리해주셔서 감사합니다.
미래를 보여주셔서 새로운걸 또 배우네요❤
@user-tv8qk5et2y 조언 감사드립니다
좋은 하루 되세요
글라스웨이퍼 여러종류 만들기는 하엿으나...실리콘에 비해 약해서 스트레스 받아 휘는경우가 많아짐. 아직까지 과정이 많이 부족함
마지막 급발진은 머지 ㅋㅋㅋ
기분이 많이 좋으셨나봐요ㅋㅋㅋ
락커인줄❤
유리기판주식으로 많이드셨나보네ㅋㅋ
이채널 특징입니다😂😂😂😂😂
당신 안될공학을 처음보셨군요😂
SKC 앱솔릭스 대단하네요! 100배 가즈아~~
SiC나 다이아몬드 기판도 많이 대중화 되면 좋겠네요
수정으로 구동돼던 우주선이 영화만의 상황이 아니게 될수도 있군여
기존과 유리 기판 혼합 사용시
열팽창 계수 차이를 극복할 소재기업도 다루어 주실수 있을까요?
조회수안나오려나ㅜ
그렇죠. 그런건.... DYOR해야... ㅎㅎ
카트리지 형태의 필름(폴리에틸렌?)이 발명되기 전에는 유리원판에 감광재를 발라서 사진을 찍었었죠... 선예도가 말도 못하게 좋았다고 합니다... 대한제국 시절의 황족들 사진도 이런 게 전해진다고 들었습니다.
50년 후.............소설...ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
마지막 싸우팅 좋아요
접고 펴는 폴더 폰 화면이 글라스 되어 있다 하던데.. 그런 걸로 반도체 만드는 모양이죠..
ㅋㅋㅋ에러님 특유의 어감 좋아요
멋진 공돌이들!
무어의 법칙이 한계에 다다르면 또 다른 방법을 들고 나온다. 이 얼마나 멋진 녀석들인가?
무어의 법칙은 사장님이 업무목표로 세운거고, 그걸 달성하기 위해 엔지니어들을 갈아넣는거죠.
늠 잼나게 봤습니다.
이번 편은 롹 버전인거죠?
Skc 앱솔릭스에 납품중인 필옵틱스
유리의 문제는 열전도율이 낮아서
칩의 방열에 불리한 점에 있읍니다.
나머지는 모두 기존 대비 장점.
? 오히려 열전도율이 낮은게 더 좋은거 아닌가요?
@@으앙-c9r
열이 빠져나가지 않고 있으면 칩 내부의 온도가 계속 올라가서 파괴 됩니다
근데 지금도 인텔 발열이 말이 많은데 유리판사용하면 진짜 공랭으로는 어림도없을거같은데
@@으앙-c9r엔진으로 생각하면 냉각계통에 열 안주고 끌어안고있다가 노킹 오지게 나면서 자폭해버리는꼴...
근데 어차피 인터포저로 쓸거면 기판에 닿는 쪽을 유리로 쓰는거 같은데 보통 쿨링팬은 반대쪽에 달아서 쓰니까 별 문제 없는거 아닌가요? 방열을 PCB 쪽으로 한다고 하면 문제가 될 수도 있겠지만...
이야.... 폰 떨어트리면 액정에 금이 가도 어느정도는 보여서 간단한 작업이나 전화 정도는 할 수 있는데 apu 날아가면 그냥 새로 사야하는 문제?가 생기는건가? 기업들이 제일 좋아할 기술이네.
반도체 칩을 생산하는 기판과 패키징과 인터포저 등 여러개념이 혼돈되어 쓰여진듯 합니다. 아니면 내가 잘 이해를 못하는 건가 ? T.T
감사합니다
그냥 일반 유리를 쓰지는 않고, 강화유리나, 사파이어 글래스 같은걸 쓸겁니다.
(코닝 주가 올라가는 소리)
그리고 인텔만이 아니라 업계 모두가 지금 다 하고 있다는 거.
원래 기술이란게 혼자 독주하면 망할수도 있습니다. 트랜드를 조금만 앞서나가면 됩니다
강화유리안될걸요 절단하는순간 다박살나요 일반유리판이라도
3T이하라면 조금만눌러도깨짐
유리판하기힘들건데?
@@이광용-y6c 절단을 기계적으로 안하고 레이저, 에칭 방식 또누 레이저 단독이지만 펨토초 레이저를 사용합니다.
SF 미디어에서는 유리나 수정재질 기판,저장매체등이 좀 표현된 적이 있는데..
과거 14나노 깎던 장인 인텔....저 기술로 이제 7나노 깎는 장인이되려나?
왜 폴리실리콘이 99,9999를 차지하는지 이유가 있죠
그나마 요새 sic가 꿈틀하는 정도 수율이 관건이지만요
재용이 이후로 삼성은 더 이상 초일류 기업이 아니다. 점점 기울고 있다는 느낌. 신기술개발에 점차 밀리고 있으며 그렇다고 상생협력도 약하고 미래먹거리 투자도 어디에 투자할 줄 모른다.
다 좋은데, 서술 방식에 문제가 있지 않음? 왜이럴까?
감기걸리셨나봐요
유리기판 시장에서 삼성전기는 존재감 없나요?
삼성전기도 시작한다고 했지만 현시점 앱솔릭스, 삼성전기 모두 거기서 거기임
마지막 고음 좀 치시네
규사가격이 엄청나게 비싸지겠네..유리는 모래의 규사에서 만드는데..규사가 많은 사막 중동국가들 대박 터지겠네...
그냥 실리콘은 칩만드는데 쓰고 이산화실리콘은 기판만드는데 쓰는... 건가요?
(이산화실리콘 = 유리)
4:50 2:44 0:36
영상요약: 에러는 카운터 테너
핸드폰 떨구면 마더보드 깨지겠네
아무것도 없는 층간공정을 이룬다면 인류의 역사가 바뀔텐데...
메인화면 눈에 레이져 표시 하지말아주세요 ㅜㅜ 거부감이 많이 느껴집니다.
저게 무슨 문제가 있는 표현인가요??
@@sis7905전혀없는데
진짜 '판'이 바뀌네...
유리 쓰면 진동이 심한 환경에선 못 쓰는거죠?
어차피 유리기판이 깨질정도면 실리콘 칩도 깨져서 비슷할거에요
정신 병자들 많네. 이게 거슬리면 일상생활 어떻게 함? 일상 생활을 안 하나? 딕션 너무 좋아서 2배속으로 들어도 잘 들리는데
이장희 "고양이".
꽃가루와 같이 부드러운 고양이의 털에
고운 봄의 향기가 어리우도다
금방울과 같이 호동그란 고양이의 눈에
미친 봄의 불길이 흐르도다
고요히 다물은 고양이의 입술에
포근한 봄의 졸음이 떠돌아라
유리판에 초미세 관통전극이 가능하다고요?
하이닉스 삼성 포스코 lg 등 급해지면 초전도박막기술에 손내밀겠죠~~ 지금은 그리 급하지 않은듯 한데 언제까지 그런 입장을 취할수 있을까~~ 아마 3개월~6개월? 글래스건 그래핀 보다 더 상위가 상온초전도 박막기술 ~~!!!
나레이션 엄청 좋은데 -;;;
역시 근본 인텔. AMD 같은 짝퉁이나 만들다가 요즘 뽀록 터져서 잘나가는 회사는 인텔의 참교육을 받아야 함...으하하하하ㅏ
멀리보면 중간 다리 기술이겟구먼 서버시장에서 인정 받으면 그때 쓰겟읍니다
서버시장에 가장 마지막에 도입될건데요 소비자시장에 먼저 나오지
순서가 반대일듯
일반 소비자 시장에서 검증이 끝나야 서버에 쓰일듯
지속적인 진동자극이 가해지는 차량에 쓰이는 반도체에 적용해도 충분한 내구성이 확보될 수 있을지 궁금해지네요.
유리기판에 다이아몬드 코팅등으로 문제점을 극복 하겠지요
글라스기판이면 깨지지 않나요?
이석배는 글라스기판에 lk99를 접목시키려한다..웅장하다 제로저항
사기꾼 애기 작작좀 해라
이미 앱솔릭스라는 한국회사가 생산하고 있을텐데요~ 미국 조지아에서~
내구성 문제라 하기엔 실리콘도 만만찮게 개복치라
스트레스가 많으신가.. ㅋㅋㅋ;;
부부싸움에 너무 약한 유리기판~~ 우짤껴~~~😊😊
2:28
이건 도금한거 잖아 !
그럼 코닝이 파멸적 상승을 할까요? ㅋㅋㅋ
근데 글라스기판이면 그냥 실리콘 기판이랑 다른게 뭐임? 유리의 그 주요 성분이 규소인데 실리콘이 규소잖아요
실리콘은 Si 단독으로되고 유리는 SiO2를 기반으로 알루미늄, 붕소등 기타 원소들이 들어간거임
전기적, 기계적 특성이 다 다름
신기링 방기링..
그럼 다이아몬드기판이 좋겠군요. 다이아몬드 생산방법이 몇천원? 반도체는 잘모르지만 ㅎ
내구성이 받쳐줄라나
예전 소리로 해주면 좋겠는데요.
듣기싫네요
2010년대 후반까진 사실 미래에 대한 그림이 잘 안그려졌는데
최근 들어 AI부터 여러가지 핫하네 버블이라는 생각도 안들정도로
필옵틱스 훌륭해~~^^
오~감사합니다. 유리기판 관련주로 수익보고 있는데 전문적인건잘몰라서궁금했는데 이렇게 또 방송을 해주시니 ㅎㅎ
아직은내러티브쁜이긴하죠..상용화도좀멀었고..
이제 폰쓰다 떨구면 cpu박살남?
투명 케이스 pc 만들면 너무 예쁠듯
나래이터만 바꾸면 차분히 지식을 얻을수있고 정말 좋겠습니다
마지막에 호러영화인줄
유리기판이면깨지지 않나?
유리위 반도체는 폴리실리콘 이외에는 답 없는데
이럴 경우 본딩 방식엔 변화가 있을까요?
하이브리드 본딩이라고 범핑없이 다이렉트로 본딩할거에요
어차피 반도체중에는 이미 유리보다 잘 깨지는거 많음
글라스가 답이지
강화유리나 방탄유리같이 만들면 안되나
인텔아 제발..... 좀 잘하자......몇년전부터 한다한다 해놓고해놓은게 없잖니 .....
❤티피씨글로벌.. 시총 300억..로봇실적 1위 PBR 0.22 - 1위 ..두산 엔젤 레인보우 넘고, 10텐버거.. 백배 간다
❤티피씨글로벌.. 로봇감속기 점유율 75% 1위..감속기,로봇..해성로봇 대주주,현대그룹 독점공급..현대 인수 ?
마지막 샤우팅!! 찢었따!!
Power processor 5가 ceramic 기판 위에 MCM package로 만든게 돌고돌가 다시 이시대로 나오네요
결론은 성능은 좋으나 너무 내구성도 낮고 이동성도 낮다. 결국 그냥 반짝테마일듯. 유리기판으로 HBM은 못만들꺼같은데 TSV라는게 실리콘 관통인데 유리관통이 되려나
글라스 헛소리 말고 지금 블스 불량이나 리콜해야지
마지막에 에러
유리기판 대장 SKC는 작년의 에코프로가됩니다
핸드폰 액정이 얼마나 잘깨지는지 생각해 본다면 이제 충격으로 액정보다 메인 칩셋 파손를 걱정할 때가 온다는 소리
목소리 톤을 좀 차분하게 하시면 안되실까요? ^^ 정중하게 요청드립니다.
저분이 여러모루 생각해서 잡은 컨셉인데
정중하게 딴거 들으심이
에러 형 컨셉인데 존중 부탁드립니다.
저는 덜 지루해서 오히려 좋은데요?
플라스틱도 무서워서 조립할때 떨리는데
유리면 뽀각할ㅋ가봐 떨려서 우째하노 ㅋㅋ
TGV는 때제배 밖에 모릅니다
씨퓨 박으려는데 깨지면....... 뭐 내 인생이 이렇지......
우리집 유리창 좀 떼가라
아이폰 떨궈서 활성화 불가 됬는데 글라스 기판에 칩을 패키징...? 내구성 더 취약해질 듯😢
더 파니 좋네요 😂
고대역폭 인터페이스용 이기 때문에, 아이폰이나 갤럭시에 사용될 일은 없으니 걱정 안하셔도 됩니다.
이런거 다... 고대역폭 서버칩용도 입니다.
@@bangdoll4500 하긴 서버용으로 쓰면 괜찮긴하겠네요 지진만 안나면야
됬은 없고, 되었이나 됐입니다.
외계인은 수정기판에 새기는데..왜 인간은 거꾸러 가는가지?
어떤식으로든 하루빨리 하드웨어쪽 혁신이 나와야 ai 발전이 가능할듯 지금은 너무 가성비가 안 나와보임
완벽히 이해했어 짤
파운드리 다음 라운드는 패키징이라고 하더니 장난아니네요.