구장을 삼성이나 하이닉스가 만들어야지 지들이 할일을 하지도 않으면서 남을 탓하면 안되지 투자도 안하고 거져 먹으려고 하면 그게 잘 되겠나. 약간의 가능성이 있으면 그 회사들을 대폭 지원하고 관리를 해서 키워야지 지분도 일정하게 확보하고.. 한국 대기업들의 대부분이 중소기업 기술을 강탈하는 짓거리나 하니 한국의 발전이 더딘 것이다. 앞으로는 이런 철박한 강도 짓거리를 하지 못하도록 해야 한다. 그래야 한국 경제가 살아난다
패널의 휘어짐을 잡는 방버으로 가공하고 이동하는 전 과정을 케이스로 완벽하게 차단하는 구조로 만들고 그 내부의 미세고분자와 저분자 원자들을 99.9% 이상 빼내고 미량의 원자나 이온입자들만이 남도록 하면 내부 압력이 현저하게 낮아지므로 휘어짐을 대폭 줄일수 있다 가능한 또 한가지 방법은 패널 하단면에 형상기억합금을 최소한의 두께로 코팅하여 상온에서 평형을 유지하거나 휘휘어짐을 최소화 할수 있도록 하넌 방법이다. 두가지 기술을 병합하면 더 큰 패널을 만들수도 있을 것으로 본다.
바보들의 아우성이구만... 저분이 얘기하시는건 선수가 뛰고싶어도 구장이 없다. 즉 아직 삼성이 파운드리쪽에 후발주자고 opm이 10% 밖에 되지 않는 수주력(싼마이 안하면 수주도 못받음) 밖에 없기때문에 선수(후공정 업체 하나마이크론, 테스나 같은) 뛰고싶어도 뛸 구장이 없다는 얘기임. 참고로 tsmc는 opm이 40~50%임.. 말이 1,2위지. 파운드리쪽에서는 기술력이 안됨. 그 증거가 엑시노스 22 발열문제때문에 스냅드래곤으로 전면 교체한것. 삼성 파운드리가 모바일 AP자체 기술로 만들기전까지 이 간극은 줄기 힘들듯. OSAT 장비는 다른문제임. 한미반도체 같은 기업은 tsmc등에도 납품을 하니깐.
후공정 생태계 푸념 잘들었습니다. 기술적 양극화가 심해지는 가운데 고객비즈니스에 목숨줄 걸린 오사트쪽들은 로드맵과 발전이 더디고... 2.5d 3d 패키징 중요하다 하지만 뭔가 4차 산업혁명 타령처럼 목소리만 크고 실체는 별로 없는 영혼없는 외침같네요. 사실 후공정은 크게보면 사향산업이라고 보는게 맞는데, 변화와 혁신을 외치려다보니 기운빠지는게...😅
![[UA] Team Vitality проти NAVI | IEM Cologne 2024](http://i.ytimg.com/vi/wttO1zVRTC0/mqdefault.jpg)
50분 분량임에도 자막이 달린 내용 아주 좋아요
학회장님 한밭대학교에서 반도치 패킹징 관련 연구를 수행하고 있는 윤창민 입니다. 너무 좋은 말씀과 인사이트 감사드립니다. 추계 학회에서 인사드릴 기회가 있으면 좋겠습니다 ❤
구장을 삼성이나 하이닉스가 만들어야지 지들이 할일을 하지도 않으면서 남을 탓하면 안되지 투자도 안하고 거져 먹으려고 하면 그게 잘 되겠나.
약간의 가능성이 있으면 그 회사들을 대폭 지원하고 관리를 해서 키워야지 지분도 일정하게 확보하고..
한국 대기업들의 대부분이 중소기업 기술을 강탈하는 짓거리나 하니 한국의 발전이 더딘 것이다.
앞으로는 이런 철박한 강도 짓거리를 하지 못하도록 해야 한다. 그래야 한국 경제가 살아난다
패널의 휘어짐을 잡는 방버으로
가공하고 이동하는 전 과정을 케이스로 완벽하게 차단하는 구조로 만들고 그 내부의 미세고분자와 저분자 원자들을 99.9% 이상 빼내고 미량의 원자나 이온입자들만이 남도록 하면
내부 압력이 현저하게 낮아지므로 휘어짐을 대폭 줄일수 있다
가능한 또 한가지 방법은
패널 하단면에 형상기억합금을 최소한의 두께로 코팅하여 상온에서 평형을 유지하거나 휘휘어짐을 최소화 할수 있도록 하넌 방법이다.
두가지 기술을 병합하면 더 큰 패널을 만들수도 있을 것으로 본다.
디일렉 항상 감사합니다
부가설명이 너무 길어서 듣기 힘드네요 학회장님
Kcc에서 어떤 소재를 개발할 수 있고, 개발해야되나요 ?
모멘텀 자회사중에 실리콘 반도체소재는 원익이 하고 있을걸요
잘 듣고 갑니다만, 좀 부적확한 정보도 있는 거 같아 보이네요
담을수있는 그릇의 부재
바보들의 아우성이구만... 저분이 얘기하시는건 선수가 뛰고싶어도 구장이 없다. 즉 아직 삼성이 파운드리쪽에 후발주자고 opm이 10% 밖에 되지 않는 수주력(싼마이 안하면 수주도 못받음) 밖에 없기때문에 선수(후공정 업체 하나마이크론, 테스나 같은) 뛰고싶어도 뛸 구장이 없다는 얘기임. 참고로 tsmc는 opm이 40~50%임.. 말이 1,2위지. 파운드리쪽에서는 기술력이 안됨. 그 증거가 엑시노스 22 발열문제때문에 스냅드래곤으로 전면 교체한것. 삼성 파운드리가 모바일 AP자체 기술로 만들기전까지 이 간극은 줄기 힘들듯. OSAT 장비는 다른문제임. 한미반도체 같은 기업은 tsmc등에도 납품을 하니깐.
이제 AVP사업팀이 삼전의 미래가 되겠군여
후공정 생태계 푸념 잘들었습니다. 기술적 양극화가 심해지는 가운데 고객비즈니스에 목숨줄 걸린 오사트쪽들은 로드맵과 발전이 더디고... 2.5d 3d 패키징 중요하다 하지만 뭔가 4차 산업혁명 타령처럼 목소리만 크고 실체는 별로 없는 영혼없는 외침같네요. 사실 후공정은 크게보면 사향산업이라고 보는게 맞는데, 변화와 혁신을 외치려다보니 기운빠지는게...😅
10년 전부터 POWLP 준비해야된다고 할 때 개무시하더니.. PLP 짝퉁 기술로 대응하다가 폭망하고 실패 인정하는데 10년 걸린 갓 같은데. 지금이라도 반성해서 다행이네요..
아이폰이 한게 아니라 TSMC가 한것입니다
제대로 된 정보 부탁드립니다
@@__________2026 제목이 어그로처럼 보이니 그걸 지적한 듯 ㅋㅋ
애플이 요구했어요. 그런 발상 자체가 삼성에선 안나오는게 한계죠
좋은 말씀 감사합니다
프로토타입은 노키아가 20년전 한건데,
FOWLP 는 인피니언이 FOPLP는 프라운호퍼가 시작
하면 뭐함? 미국이 중국에 수출 금지때리면 반토막나버리는데.....이번도 중국이 마이크론반도체 금지시키면 한국너희들도 수출하지말라고 미국에서 요구해서 이번 방미때 체결하로 가는데 ㅋㅋㅋ
그런 논리면 뭘 해야하나요?
@@setting00 이제 삼성,sk 영업이익 수십조는 끝낫음
현대 컴퓨팅의 모든특허는 미쿡건데
수출하지마라면 멀할수 잇나요?
뚜렷한대책은 잇나요?