[앞으로의 반도체 시장 ‘후공정’이 주도한다]: ‘후공정’ 기초부터 최신 트렌드까지 (ft. 김학성 / 한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱

■ 주요내용
- 반도체 전공정과 후공정 차이점
- 최근 반도체 후공정이 중요해진 이유
- 삼성전자의 차세대 트랜지스터 'GAA' 기술
- 전공정에서의 미세 공정의 한계
- 스마트폰이 나오면서 발달한 ‘후공정’
- 리사 수 박사의 패키징 기술의 의미
- ‘칩렛’ 기술에 대하여
- SoC와 Sip의 차이점
■ 제작진
기획 : 정호선 / PD : 유규연 / 작가 : 이미숙 / 영상취재 : 김현상, 김태훈 / 디자인 : 안준석, 장지혜, 강이경, 성재은, 권혜민, 안지현 / 인턴 : 한승구
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[@user-ev2nm6gi5i]

차근차근 잘 설명해주시네요!

[@jklee1400]

잘들었습니다. 감사합니다

[@user-ev2nm6gi5i]

드디어 후공정에 대해서 이해했다

[@samhong531]

교수님 A+ 주세요

[@fatboyslim2172]

아나운서가 천재네 이어려운걸 바로알아듣네