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앰코에 CMP 장비 장비 없다고 하시는데... 제대로 알아 보심이...송도에도 광주에도 범핑라인 있고요, 특히 송도에는 Si Interposer 만들기 때문에 CMP를 포함한Fab 장비들 갖추고 있습니다.
무친 공법이네.. ㄷㄷ말로 설명해도 어렵지만 모든 공정 하나 하나의 난이도가 엄청날거 같네요.
Good job
항상 좋은 영상 감사합니다
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거라면주식으로 10만원에서 30억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음)주식투자를 어떻게 해야만 하는지 그야말로 주식의정석을 보여주고있더군요.아마 은둔고수로 추정이되는데요 광고 아니니 오해없으시길..
@@yabukii4966 전 반도체 공부하는 학생입니다
Good!
하이브리드 본딩의 접합원리: 어레이 단계에서는 ILD의 반데르 발스 인터렉션으로 접합 (공유결합아님) 어레이후 어닐을 통하여 Cu-Cu 금속 결합을 만듬
화학시간에 들었던 반더발스ㅎ
어닐이면 결국 열로 붙이는건가요?
@@ddun-no 네 맞습니다. 어닐 과정동안 접합부분 양쪽 Cu 가 팽창하여 서로 접합이 이루어집니다 그래서 영상에서도 언급 된 바와 같이 최종 접합면의 CMP 프로세스가 중요합니다. CMP후 Cu recess는 어닐후 본드가 잘 형성되는 것을 결정합니다.
프로텍 레이저 본딩방식 최고 기술 가진 좋은 회사 입니다
감사합니다
EUV가 칩을 가로로 미세화한다면 본딩은 세로로 쌓겠다는 말이네요.ASML은 긴장해야할 듯. 그리고 사실 EUV는 십여년이 넘게 평가 중이면서 이렇다할 효과를 보여주지 못하는게 사실.
노광공정이 보여준게 없다기보다 전공정이 한계에 다다르니 이전만큼 집적도 올라가는 스케일이 배수가 적어지니 패키징으로 집적도를 올리는거죠. 인텔이 선폭 못줄이고 후공정에 목메면서 14나노부터 지금까지 그랬던거구요.
칩의 모든 성능은 전공장에서 결정됩니다 패키징을 통해 패키징단계에서 오늘 손실을 최소화 시킬려는게 어드밴패키징입니다 전공정이 멈추면 칩 성능도 멈춰요
대화 내용중에 칩메이커측 소속과 성함을 그렇게 이야기 해도 되나요? 좀 조심하셔야 할 듯 한데요.
한미반도체가 다하고 있다
엠케이 가보즈아~~!!
뽈록
이오테크닉스
오
참 한화는 삼성 버린 기업으로 수십조 기업으로 커버렸으니 삼성 테크윈하고 삼성정밀화학 완전 노났지
본딩와이어 세계1위 엠케이전자
![[생생경제] 美-EU 관세 폭탄 때려도 중국산 전기차, 남는 장사? _240905](http://i.ytimg.com/vi/JkgBvP1Wtv8/mqdefault.jpg)
앰코에 CMP 장비 장비 없다고 하시는데... 제대로 알아 보심이...
송도에도 광주에도 범핑라인 있고요, 특히 송도에는 Si Interposer 만들기 때문에 CMP를 포함한
Fab 장비들 갖추고 있습니다.
무친 공법이네.. ㄷㄷ
말로 설명해도 어렵지만 모든 공정 하나 하나의 난이도가
엄청날거 같네요.
Good job
항상 좋은 영상 감사합니다
주식투자 안할거면 모르겠지만 투자 계속할거라면
주식으로 10만원에서 30억으로 만든 [주식의정석] 이 채널의 영상들을 꼭 보셔야 할거에요 (영상들이 짧아서 보는데 무리없음)
주식투자를 어떻게 해야만 하는지 그야말로 주식의정석을 보여주고있더군요.
아마 은둔고수로 추정이되는데요 광고 아니니 오해없으시길..
@@yabukii4966 전 반도체 공부하는 학생입니다
Good!
하이브리드 본딩의 접합원리: 어레이 단계에서는 ILD의 반데르 발스 인터렉션으로 접합 (공유결합아님) 어레이후 어닐을 통하여 Cu-Cu 금속 결합을 만듬
화학시간에 들었던 반더발스ㅎ
어닐이면 결국 열로 붙이는건가요?
@@ddun-no 네 맞습니다. 어닐 과정동안 접합부분 양쪽 Cu 가 팽창하여 서로 접합이 이루어집니다 그래서 영상에서도 언급 된 바와 같이 최종 접합면의 CMP 프로세스가 중요합니다. CMP후 Cu recess는 어닐후 본드가 잘 형성되는 것을 결정합니다.
프로텍 레이저 본딩방식 최고 기술 가진 좋은 회사 입니다
감사합니다
EUV가 칩을 가로로 미세화한다면 본딩은 세로로 쌓겠다는 말이네요.
ASML은 긴장해야할 듯. 그리고 사실 EUV는 십여년이 넘게 평가 중이면서 이렇다할 효과를 보여주지 못하는게 사실.
노광공정이 보여준게 없다기보다 전공정이 한계에 다다르니 이전만큼 집적도 올라가는 스케일이 배수가 적어지니 패키징으로 집적도를 올리는거죠. 인텔이 선폭 못줄이고 후공정에 목메면서 14나노부터 지금까지 그랬던거구요.
칩의 모든 성능은 전공장에서 결정됩니다
패키징을 통해 패키징단계에서 오늘 손실을 최소화 시킬려는게 어드밴패키징입니다 전공정이 멈추면 칩 성능도 멈춰요
대화 내용중에 칩메이커측 소속과 성함을 그렇게 이야기 해도 되나요? 좀 조심하셔야 할 듯 한데요.
한미반도체가 다하고 있다
엠케이 가보즈아~~!!
뽈록
이오테크닉스
오
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본딩와이어 세계1위 엠케이전자