3:04 반도체 2021년1분기 가격이 소폭 오르기 시작함. 메모리 실적이 좋아지지않을까?! //텍사스 오스틴 공장이 가동 중단 lsi파운드리 실적이 당초 예상보다는 좋아지지가 않았다. 03:55 화두? 공급부족 메모리쪽 디램 공급부족 & 언제 해소될까? 단기에 해소되긴 어렵다. 시스템 반도체를 생산해주는 파운드리쪽은 전반적으로 다 공급부족이다. 과거에 실적이 안좋아지면 설비투자를 줄이고 공급을 줄이고 그러면 다시 회복이 되고 1,2년이 지나면 다시 공급이 된다. 이 사이클이 계속해서 반복이된다. 05:25 아닐거라고 하지만 2017,2018년 사이클때에도 메모리 수퍼사이클이다라고 했지만...공급이늘고 수요가 약해지면서 공급과잉이 초래가되었다. 사실, 작년(2020년) 공급이 늘수가 있었다. 코로나가 터지면서 공급업체에서 설비투자를 많이 늘리지 못했다. 그게 올해 공급부족으로 연결이 되었다. 그덕에 디램 가격이 오르기 시작했고 낸드가격도 2분기부터 상승을 할것으로 보인다. 이게 1년정도는 지속될것이라 보고있다. (가격상승을 수반한 공급부족 사태) 06:15 과연 내년에 삼성전자,마이크론,하이닉스가 설비투자를 안 늘릴것인가? 과거의 예로봤을땐, 다시 늘릴 가능성이 충분히 있다. 메모리는 내년쯤되면 공급이 늘 개연성이 보인다. 06:50 시스템 반도체는 상황이 다르다. // 물론 자동차용 반도체의 경우, 1위 NXP나 2위업체 르네사스같은 경우는 자신의 펩에서 생산하기때문에 자체적으로 케파를 늘리는 그런 움직임을 가져갈수가 있는데 많은 부분이 파운드를 통해서 생산을 하고있다. 자동차용 반도체의 경우, 하이엔드 제품. ECU는 12인치 펩에서 생산하게 된다. 그런데 범용제품은 8인치 펩에서 생산한다. 8인치 펩은 대부분 감가상각이 끝난 그런 생산 라인들입니다. 그래서 생산 케파를... 투자를... 증설 의사 결정을 내리기가 굉장히 곤란합니다 왜?! 신규로 라인을 깔면 생산을 늘릴 수가 있는데 원가가 많이 올라 갈수밖에 없습니다 기존 라인은 이미 감가상각이 끝나서 에 굉장히 싼 원가로 생산을 하고있고 그러다보니 거기서 생산되는 차량용 반도체 가격도 낮은 수준에서 지금 이 될 수 있어 유지될 수 있었는데 신규로 생산은 케파 를 생산 능력을 확충하고 생산을 하게 되면 원가가 올라가기 때문에 현재의 가격에 맞추기 어렵다는거죠. 그래서 사실은 8인치 파운드리 생산 능력이 늘어나기가 굉장히 어렵습니다 단적으로 국내에도 8인치 파운드리 사업을하고 있는 DB하이텍 관절 경우도 계속 ASP가 올라가고 뭐 하지만 사실은 증설에 대한 투자 의사결정을 계속해서 못 내리고 있는 상황입니다. 그런 그 딜레마가 있기 때문에 ASP는 지금 계속해서 올라가고 있는데 아직 아무도 증설 결정을 하지 못하는 이유는 바로 그거다 그래서 이제 ASP가 계속 올라가는 게 아마 한동안은 8인치 에서는 지속이 되지 않을까 그렇게 보고 있습니다 12인치 파운드리 는 뭐 다 아시는 것처럼 선단 공정에 대한 기술을 가지고 있는 업체 자체가 그렇게 많지 않아서. TSMC,삼성전자,인텔이 파운드리 사업을 하게 따라 고 했는데 // 이쪽은 기술이 없고 고객이 확보가 되어 있지 않으면 케파를 늘리기 어려운 상황이라 양쪽이 다 파운드리, 시스템 반도체를 생산해주는 파운드리 사업이 공급을 많이 늘리기가 쉽지 않습니다
공급부족이라는게 코로나19가 작년에 공급을 확대하는 설비투자기간이었는데 자제된것이 가장 큰 이유라고 말씀하셨는데 d램쪽에는 삼성전자가 시장주도자로써 삼성전자가 주도해온 거잖아요. 삼성전자가 이제 디램 일방에서(메모리) 시스템쪽으로의 투자가 확대되고 tsmc를 따라가는 전략을 구사 하다보니까 투자캐파도 한계가 있을 수 있고. 그리고 어쨌든 매출 구성의 다변화가 되면 디램을 비롯한 메모리 쪽에 그 공급 사이클에 전과는 다른 구조의 변화가나오는거 아니냐 이런 생각도 든단 말이죠 그래서 이게 그냥 예전에 싸이클 공급 수요에 맞추어 이렇게 맞춰나가는 그 사이클에서 궤도이탈한 거 아니냐 이렇게 보는 시각도 있는 거 아닙니까? 11:05 분명히 있습니다. 일부는 저도 동일하구요 오늘 약간 좀 다르게 생각을 하는게 특히 이제 디램 같은 경우는 이미 공급업체가 3개로. 산업구조가 바뀌었고 여기서 굳이 공급을 늘려서 점유율을 많이 가져와사 더 얻을 수 있는 이득이라는게 굉장히 좀 제한적입니다. 그렇게 보면 당연히 궁금 업체들도 삼성전자를 중심으로 한 공급업체들도 공급을 공격적으로 늘려야 될 이유는 없다라는 논리에 저도 100%공감을 합니다 다만 d램 이라는 제품이 워낙 상품으로써 성격이 강하다 보니 이게 공급이 부족할 것 같으면 구매하는 쪽에서 움직임이 달라집니다 가격이 오르기전에 미리 구매를 더 해야 되고 재고를 좀더 쌓으려고 하고. 그런 행동들이 지금 나타나고 있는 상황이라고 보시면 됩니다. 재고가 어느정도 일정 수준 올라가면 사실은 그 구매 자체 수요가 // 수요에서 알아서 좀 그리고 가격에 올라가면 당연히 원가에서 부담이 생기기때문에 수요자 쪽에서 부담을 줄이기 위해서 구매를 좀 줄이게 되는 그런상황으로 전환이 되고 그 상황에서 만약에 공급이 약간만 늘어난다고 해도 수급은 좀 뒤바뀔 수 있는 그런 개연성은 여전히 있다라고 보고 있습니다 13:00 일단은 가시성으로 보나지금 현재의 파운드리 산업의 성장성으로 보나 파운드리 이쪽에서의 로직 반도체 기술로 보나 현재로서는 tsmc가 가장 전망이 좋아보입니다.
13:36 기술력 예전에는 인텔이 10나노, 14나노다라고 하는 숫자와 상관없이 공정 기술에 있어서는 인텔이 항상 앞서 있다는 이라는 말이 있었 고 실제로 그게 맞는 이야기였습니다 그런데 10나노 미만으로 내려오면 선고 얘기가 약간 이제 달라지기 시작 했구요 파운드리 업체들이 얘기하는 이 공정 숫자 10 7 5 4 3 2 숫자들이 첫째는 일종의 마케팅 용어 라고 이해를 하셔야 됩니다 정확한 산업내에 표준이 있어서 이 표준에 맞으면 이걸 7나노라고한다라는 다 그런 식의 표준은 없습니다 15:33 tsmc의 7나노와 삼성전자의 7나노는 다릅니다. 같은 7나노라고 하더라도 TSMC가 앞서있습니다.
16:52 역사 14나노라는 기술이 있었습니다. 핀펫이라는 기술이 처음 적용이 되고 2015년 2016년 이때 였었는데 그 때는 오히려 삼성전자는 14나노 휜펫, tsmc 같은 경우는16나노 핀펫을 생산을 시작을 했는데 당시에는 삼성전자의 14나노의 핀펫 기술이 약간 앞서 있었습니다 이제 트랜지스터의 그 구조 생긴 모양을 보고....핀(상어지느러미 올라와있는 구조). 핀 모양의 fet. 처음 핀펫구조를 처음 적용을 시작한것이 14나노였습니다. TSMC는 16나노였었습니다. 그런데 그때 삼성이6개월정도 먼저 양산했었습니다. 그래서 그때 이제 애플의 a 시리즈 그 ap칩을 일부 삼성이 생산을 했었습니다 18:10 그래서 14나노 때는 삼성이 약간 6개월 정도 앞서 있었다 이렇게 보시면 되구요 그 이후에 10나노 내려오면서는 사실 tsmc 하고 삼성 거의 격차가 이제 없게 됐고요. 7나노부터 약간 TSMC가 약간 앞서기시작합니다. 기술적인 측면에서 tsmc 가 삼성 따라 장비 얼마 안된다 얼마 안됐습니다 점유율은 한참 격차가 있었습니다. TSMC가 파운드리 사업 이라는 걸 처음 만들어냈습니다. 파운드리 사업의 특징. 고객이 쭉 누적이 되어서가기때문에 먼저 시작한 곳이 당연히 유리할 수 밖에 없습니다. 점유율 측면에서는 그게 당연히 반영이 됩니다. 근데 기술적인 것으로 볼때는 삼성을 따라잡은게 tsmc가 겨우 작년입니다. 리고 EUV 기술을 쓰면서 5노로 오면서 이게 이제 조금 더 벌어졌습니다.
19:38 EUV는 tsmc기술이 아니라 ASML 장비이기때문에 격차가 없어지는 거 아닙니까? 아닙니다. 이게 똑같은 반도체 장비를 가져서 쓴다고 해도 반도체 업체 별로 다 기술이 다릅니다. 반도체 장비 시장 이라는게 굉장히 반도체 시장 만큼 과점화되어 있다라고 봐야합니다. 모든 전세계 반도체 업체들을 다~ 미국의 어플라이드 머티리얼즈 반도체장비 같은가 가져다 쓰는거거든요. 램리서치 장비 가져다가 쓰고 // 그럼에도 불구하고 기술이나 제조기술이 다~ 다른 것처럼.. 똑같은 EUV 장비를 가져다 쓰더라도 공정 기술은 분명히 차이가 있을 수 있죠. 그래서 EUV 장비를 똑같이 쓰고 있기는한데 여러 가지 측면...생산성이라든가, EUV장비를 활용해서 회로를 얼마나 깨끝이 뽑아내느냐 이런 거에 있어서 tsmc와 삼성이 약간의 지금 차이가 있어 있는걸로 보여집니다 20:45 인텔은 기술적인 측면만 놓고 보면. 지금 현재로는 셋중에 가장 뒤쳐져있다라고 보여집니다. 인텔 같은 경우도 EUV장비 도입이 공정을 당연히 채택을 하려고 준비중이고 아직까지 양산 의 적용은 시작을 못하고 있는 상황입니다. 그게 무슨 대단한 차이냐?! 큰차이를 가져온다라고 보여집니다. 이게 양산에 적용을 하고 웨이퍼를 얼마나 많이 흘려보내느냐의 차이가 수율이나 공정상의 효율성. 이런 것들에 영향을 준다고 보면 EUV 공정을 얼마나 많이 해봤느냐의 차이도 분명히 있다라고 이렇게 보여지구요. 그런 측면에서만 보더라도 세 업체 중에 현재로서도 인텔이 좀 가장 뒤쳐져 있지않나라고 생각을 하고 있습니다 2302 삼성이 올해 5나노 양산을. 작년 말부터 본격화했는데 올해 이제 5 나노 양산 시작을 하고 수율을 끌어올리면서 TSMC와 갭을 좀 줄일 수 있을 것 같다. 그러면 지금까지 삼성전자의 주가 밸류에이션이라는 것은 메모리 산업에 대한 평가가 거의 대부분을 차지하고 있는데 // 그 부분이 바뀔 수 있는 해가 올해가 되지 않을까 그렇게 전망을 하는 부분으로 썼습니다 아직까지는 5나노에서의 수율 개선 속도가... 물론 계속 개선이 되고있지만 아직은 조금 생각보다는 좀 느린 것 같구요 이번에 실적이 반도체 부분 어닝서프라이즈에 속하지 않는 것도 그런 영향력이 있죠?? 네 정전이 좀 상당히 큰 영향을 줬구요, 5 나노 수율이 아직 목표 수율까지는 못 올라 온 부분도 있는것으로 봐야 할것같습니다. 예상하기는 힘든데 반도체도 어차피 제조업이다. 상당히 아날로그적인 측면이 강한 산업이고 그렇게 보면 누가 경험을 많이 축적을 하느냐. 빨리. 그게 상당히 중요할 텐데 삼성이 그런 측면에서도 삼성이 TSMC를 막 쫓아가고 있는 단계이고 그렇게 보면 제가 예상했던 것보다는 조금 뒤로 밀릴 수 있겠지만 결국은 쫓아가서 기술적인 측면에서는 기술적인 측면에서는 비슷한 수준까지 다시 회복할 수 있지 않을까..이렇게 지금 보고 있습니다 25:00 반도체 장비 좀 많이 올라 잖아요 지금 뭐 인텔도 크게 그리고 미국에서 바이든이 보조금을 준다고 하니까 핵심 장비주는 앞으로도 더 갈 가능성이 있지 않냐?! 어떻게 보세요? 저도 그 시선에동의합니다. 약간 정치적인 얘기긴 하지만 // 미국, 유럽 반도체 서플라이 벨류체인을 미국과 자기 국가내에 유치를 만들려고하는 노력을 하고있습니다. TSMC와 삼성전자도 거기 큰 계획에 끌어들일려고 많이 노력중입니다. 그 결과는 투자로 당연히 이어질 걸로 이렇게 생각이 되구요 산업의 특성상 기술이 개서 어려워 질수록 소비자가 더 많이 들어갈 수 밖에 없습니다. 핵심 공정 장비 전공정 장비를 만들어서 공급할수있는 업체들의 주가는 계속해서 좀 올라갈 수 있지 않나 그렇게 생각합니다. 전공정!!
파운드리 공정개발 종사자입니다. "X" nm 등의 숫자는 원론적으로는 트랜지스터의 물리적 채널길이를 정의하는 숫자이지만 그 의미가 퇴색된지 오래이고요, 기술적인 방법을 통해 전략적으로 어느 정도 늘릴 수 있습니다. 물리적인 길이와 전기적인 길이 또한 다르게 만들 수 있고 그렇기에 이 숫자만 가지고는 절대 비교를 할 수 없고 이를 보완하는 여러 가지 다른 기준들을 통해 기술 수준을 비교하여야 합니다.
경쟁에 대한 자세를 보면 어디가 더 경쟁력있는 기업인지 답이 나옴. 삼성은 이기는 법을 아는 회사임. D램 산업도 유수의 경쟁자들을 몰락시키고 1등을 먹었고 , 스마트폰도 후발주자로서 애플의 대척점에 서있는 안드로이드 최강자가 되었고, 한 때 거의 불가능에 가깝다 여겨진 OLED를 상업적으로 상용화시켜 독점공급자가 된 것도 삼성임.( 과장 좀 보태면 OLED 기술은 사람을 달나라에 보내는 것 이상의 난이도가 있는 기술임. ) 파운드리도 시작한지 얼마나되었다고 벌써 TSMC와 2강이 되었음. 적어도 TSMC보다 기술적으로 압도하게 될 날이 조만간 오게 되어있음. 만약 삼성이 마음 독하게 먹고 시스템 반도체 부문은 그냥 컨소시엄으로 구성해서 분사를 시킬 경우 TSMC 는 강점을 잃어버리고 개박살 나게 되어있음.
10나노 이하의 공정은 단순 숫자만으로 말할 수 있는 것이 아니다. EUV를 어느 영역까지 사용할 수 있느냐가 중요하지. 핀펫 전에는 디바이스 최소 길이를 X nm라는 기준으로 했지만 핀펫은 이 개념이 없어서 대체로 구현가능한 최소 선폭이 X nm의 정의가 되었다. 근데 디바이스 자체의 길이는 최소 선폭으로 구현이 불가능해서 다양한 방법을 쓰는데 그 때문에 서로 같은 X nm 라도 사이즈가 다르다. 7나노가 서로 다르다는 이야기는 잘 못된 이야기이다.
@@seungbyeokchoi6594 저도 그런줄 알고 있었습니다.. 에이피티씨 케시카우장비가 폴리실리콘 식각기계임니다.. 파운드리기업 입장에선 마진이 적은 분야쪽 기계임니다. 마진이 적은 기계 라 필요할정도만 발주함니다.. 메탈식각 쪽이 마진이 높은데 .. 개발중이라고 예기 들었던거 같습니다~ 파운드리기업의 요구치에 부합하는 제품을 개발하는지 주목 하고있습니다.. 식각장비 기업중에선 PSK를 더 쳐 줌니다.
@jm Shin 3나노 공정 테크 기술은 그전 나노 테크하고는 다릅니다 MBCFET이라는 방식으로 TR을 밀드는거예요 지금까지 밀렸어도 MBCFET을 발표하고 개발진행을 먼저 진행한 삼성이 우위에 있는건 사실입니다. 나중에 어떻게 될지는 모르지만 3나노에서는 우위에 있는거예요 그 사실을 얘기드리는건데 뭐가 문제인가요? 앞서있어서 우위에 있다고 얘기했는데 무슨 기적같은 얘기를 사세요 그전 테크하고는 기술이 다른거예요
@jm Shin 자꾸만 이상한 얘기하시는데 향후에 어떻게 될지는 아무도 몰라요 나는 지금 시점에서 기술 우위를 얘기하는겁니다 그리고 삼성은 디램이 주력인 회사예요 파운드리는 인력이나 매출이 아직은 얼마 안됩니다 인력 규모도 TSMC에 비하면 게임이 안되었죠 지금까지는 ... 근데 파운드리 키운다고 삼성이 작정을 했으니 향후는 모르는거예요 그리고 댓글 잘보세요 난 향후전망을 얘기한게 아니고 MBCFET에 대한 오리지널 기술과 특허 그리고 개발 시점을보면 아직 삼성이 하이톅크에서는 앞서있다는 걸 얘기한겁니다 억지 부리지마시고
나노 공정은 공정별로 숙련도가 다르다고 보는게 맞다고봅니다. 인텔이 14나노에 치우친 기술력을 가지고 있고 삼성 tsmc는 여러 공정에서 고르게 기술력을 보유하고 있어 보이네요. 하지만 삼성과 tsmc 사이에는 격차가 느껴지고요. 집적도 관련 보고서가 있다죠. 다만 삼성도 충분히 고객확보를 할만한 시장이라 생각되서 큰문제는 아니라고보는데 지금문제는 m&a의 시기에 이재용님의 부재라고 봅니디.
과거의 경영전략판단결정에 따라 후에 나타나는 현상인데... JY이 아무런 결정을 안 하고 수수방관으로 일관해서 내부에서 이ㅎㅅ를 비롯한 삼성 사장단이 불만이 많았다고 합니다. 삼성 내부의 전쟁이 외부로 확전되어 나타난 것이 JTBC 테블릿pc 사건이라고 전해지고 있어요. . 삼성 내부에서 엄청난 피바람이 불었고 정적 제거용으로 그 정보들이 흘려보낸 거라는 겁니다. 기술이란 게 그때 그때 결정에 따라 바로 나타나는 것이 아닙니다. 전폭적인 투자로 따라 붙여야 할 시기에 삼성을 가지고 경영권 승계 작업, 내부 분열, 노략질하는데 시간 다 흘려보내고.. 14nm 공정까지 잘 오다가... 꼴아박은 거라고 봐야 합니다. 애플에서 삼성 14nm공정을 맡겨 봤으니 발열 등 성능에 문제가 많아서 학을 뗐다는 이야기가 파다합니다. TSMC의 경험이나 노하우는 수많은 업체들의 도맡아 오면서 가지는 경험치는 분명한 경쟁력입니다. 하루 생산량과 앞으로 진행되는 물량을 봐도 축적되는 노하우는 벌어질 가능성이 더 높고, 금방 따라잡기 힘들다고 봅니다. 많이 해봐야 아는 것인데... 단번에 이 격차를 좁힐 방법이 보이질 않습니다. 정부와 반도체 기업간의 전략적 동맹이 그냥 나오는 현상이 아닙니다. 당장 인재 양성과 수급부터 난관이 많아요. 스스로가 위기라는 걸 직감하고 있는 거지요.
댓글보니 뭣도 모르는 놈들이 gaa를 삼성이 개발했다는 등 3나노 가면 역전이네 하노???ㅋㅋgaa 삼성이 개발한거도 아니고 tsmc나 인텔이나 다 삼성만큼 gaa공정특허 가지고있고...tsmc는 지금 핀펫이 워낙 좋아서 3나노까지 경제적인 핀펫으로 가는거고 2나노에서 gaa로 가는거야....뭘 좀 국뽕도 적당히 해야지.
삼성이 압도적으로 TSMC 를 이길수 있는 경우 크게 2 가지... 1.단기적으로 TSMC 가 괴멸 되는 경우..:..가능성이 크진 않지만 .독재 괴물 진핑이 호언대로 중공이 대만을 침공 하는경우...이럴시 대만이 이기던 지던 TSMC 는 붕괴될 확율이 높다 2.장기전으로 갈시 ..이때도 결국 삼성이 TSMC 를 이길수 밖에 없다..지금당장은 비메모리가 무궁무진 하고 TSMC 에게만 기회가 있는거 처럼 보이지만 과거 반도체 회사가 거의다 삼성에 무릎 꿇었듯 비메모리도 가격 한계가 올거고 그때는 삼성은 반도체 말고도 여러 케쉬 회사들이 있어 시간적으로 얼마든지 상대 붕괴시 까지 버틸수 있다
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13:50 인텔 삼성 tsmc 이야기
3:04 반도체 2021년1분기 가격이 소폭 오르기 시작함. 메모리 실적이 좋아지지않을까?! //텍사스 오스틴 공장이 가동 중단 lsi파운드리 실적이 당초 예상보다는 좋아지지가 않았다.
03:55 화두? 공급부족
메모리쪽 디램 공급부족 & 언제 해소될까?
단기에 해소되긴 어렵다.
시스템 반도체를 생산해주는 파운드리쪽은 전반적으로 다 공급부족이다.
과거에 실적이 안좋아지면 설비투자를 줄이고 공급을 줄이고 그러면 다시 회복이 되고 1,2년이 지나면 다시 공급이 된다. 이 사이클이 계속해서 반복이된다.
05:25 아닐거라고 하지만 2017,2018년 사이클때에도 메모리 수퍼사이클이다라고 했지만...공급이늘고 수요가 약해지면서 공급과잉이 초래가되었다. 사실, 작년(2020년) 공급이 늘수가 있었다. 코로나가 터지면서 공급업체에서 설비투자를 많이 늘리지 못했다. 그게 올해 공급부족으로 연결이 되었다. 그덕에 디램 가격이 오르기 시작했고 낸드가격도 2분기부터 상승을 할것으로 보인다. 이게 1년정도는 지속될것이라 보고있다. (가격상승을 수반한 공급부족 사태)
06:15 과연 내년에 삼성전자,마이크론,하이닉스가 설비투자를 안 늘릴것인가?
과거의 예로봤을땐, 다시 늘릴 가능성이 충분히 있다.
메모리는 내년쯤되면 공급이 늘 개연성이 보인다.
06:50 시스템 반도체는 상황이 다르다. // 물론 자동차용 반도체의 경우, 1위 NXP나 2위업체 르네사스같은 경우는 자신의 펩에서 생산하기때문에 자체적으로 케파를 늘리는 그런 움직임을 가져갈수가 있는데 많은 부분이 파운드를 통해서 생산을 하고있다.
자동차용 반도체의 경우, 하이엔드 제품. ECU는 12인치 펩에서 생산하게 된다. 그런데 범용제품은 8인치 펩에서 생산한다.
8인치 펩은 대부분 감가상각이 끝난 그런 생산 라인들입니다. 그래서 생산 케파를... 투자를... 증설 의사 결정을 내리기가 굉장히 곤란합니다
왜?! 신규로 라인을 깔면 생산을 늘릴 수가 있는데 원가가 많이 올라 갈수밖에 없습니다
기존 라인은 이미 감가상각이 끝나서 에 굉장히 싼 원가로 생산을 하고있고 그러다보니 거기서 생산되는 차량용 반도체 가격도 낮은 수준에서 지금 이 될 수 있어 유지될 수 있었는데 신규로 생산은 케파 를 생산 능력을 확충하고 생산을 하게 되면 원가가 올라가기 때문에
현재의 가격에 맞추기 어렵다는거죠. 그래서 사실은 8인치 파운드리 생산 능력이 늘어나기가 굉장히 어렵습니다
단적으로 국내에도 8인치 파운드리 사업을하고 있는 DB하이텍 관절 경우도 계속 ASP가 올라가고 뭐 하지만 사실은 증설에 대한
투자 의사결정을 계속해서 못 내리고 있는 상황입니다.
그런 그 딜레마가 있기 때문에 ASP는 지금 계속해서 올라가고 있는데 아직 아무도 증설 결정을 하지 못하는 이유는 바로 그거다 그래서 이제 ASP가 계속 올라가는 게 아마 한동안은 8인치 에서는 지속이 되지 않을까 그렇게 보고 있습니다
12인치 파운드리 는 뭐 다 아시는 것처럼 선단 공정에 대한 기술을 가지고 있는 업체 자체가 그렇게 많지 않아서. TSMC,삼성전자,인텔이 파운드리 사업을 하게 따라 고 했는데 // 이쪽은 기술이 없고 고객이 확보가 되어 있지 않으면 케파를 늘리기 어려운 상황이라 양쪽이 다 파운드리, 시스템 반도체를 생산해주는 파운드리 사업이 공급을 많이 늘리기가 쉽지 않습니다
공급부족이라는게 코로나19가 작년에 공급을 확대하는 설비투자기간이었는데 자제된것이 가장 큰 이유라고 말씀하셨는데
d램쪽에는 삼성전자가 시장주도자로써 삼성전자가 주도해온 거잖아요. 삼성전자가 이제 디램 일방에서(메모리) 시스템쪽으로의 투자가 확대되고 tsmc를 따라가는 전략을 구사 하다보니까 투자캐파도 한계가 있을 수 있고. 그리고 어쨌든 매출 구성의 다변화가 되면 디램을 비롯한 메모리 쪽에 그 공급 사이클에 전과는 다른 구조의 변화가나오는거 아니냐 이런 생각도 든단 말이죠 그래서 이게 그냥 예전에 싸이클 공급 수요에 맞추어 이렇게 맞춰나가는 그 사이클에서 궤도이탈한 거 아니냐 이렇게 보는 시각도 있는 거 아닙니까?
11:05 분명히 있습니다. 일부는 저도 동일하구요 오늘 약간 좀 다르게 생각을 하는게
특히 이제 디램 같은 경우는 이미 공급업체가 3개로. 산업구조가 바뀌었고 여기서 굳이 공급을 늘려서 점유율을 많이 가져와사 더 얻을 수 있는 이득이라는게 굉장히 좀 제한적입니다.
그렇게 보면 당연히 궁금 업체들도 삼성전자를 중심으로 한 공급업체들도 공급을 공격적으로 늘려야 될 이유는 없다라는 논리에 저도 100%공감을 합니다
다만 d램 이라는 제품이 워낙 상품으로써 성격이 강하다 보니 이게 공급이 부족할 것 같으면 구매하는 쪽에서 움직임이 달라집니다
가격이 오르기전에 미리 구매를 더 해야 되고 재고를 좀더 쌓으려고 하고. 그런 행동들이 지금 나타나고 있는 상황이라고 보시면 됩니다.
재고가 어느정도 일정 수준 올라가면 사실은 그 구매 자체 수요가 // 수요에서 알아서 좀 그리고 가격에 올라가면 당연히 원가에서 부담이 생기기때문에 수요자 쪽에서 부담을 줄이기 위해서 구매를 좀 줄이게 되는 그런상황으로 전환이 되고 그 상황에서 만약에 공급이 약간만 늘어난다고 해도 수급은 좀 뒤바뀔 수 있는 그런 개연성은 여전히 있다라고 보고 있습니다
13:00 일단은 가시성으로 보나지금 현재의 파운드리 산업의 성장성으로 보나 파운드리 이쪽에서의 로직 반도체 기술로 보나 현재로서는 tsmc가 가장 전망이 좋아보입니다.
13:36 기술력
예전에는 인텔이 10나노, 14나노다라고 하는 숫자와 상관없이 공정 기술에 있어서는 인텔이 항상 앞서 있다는 이라는 말이 있었 고 실제로 그게 맞는 이야기였습니다 그런데
10나노 미만으로 내려오면 선고 얘기가 약간 이제 달라지기 시작 했구요
파운드리 업체들이 얘기하는 이 공정 숫자 10 7 5 4 3 2 숫자들이 첫째는 일종의 마케팅 용어 라고 이해를 하셔야 됩니다
정확한 산업내에 표준이 있어서 이 표준에 맞으면 이걸 7나노라고한다라는 다 그런 식의 표준은 없습니다
15:33 tsmc의 7나노와 삼성전자의 7나노는 다릅니다. 같은 7나노라고 하더라도 TSMC가 앞서있습니다.
유센터장님 영상만 따로 저장하려고 들어왔네요.
객관적인 정보주셔서 진심으로 감사드립니다.
자주 나와주세요.
16:52 역사
14나노라는 기술이 있었습니다. 핀펫이라는 기술이 처음 적용이 되고 2015년 2016년 이때 였었는데 그 때는 오히려 삼성전자는 14나노 휜펫, tsmc 같은 경우는16나노 핀펫을 생산을 시작을 했는데 당시에는 삼성전자의 14나노의 핀펫 기술이 약간 앞서 있었습니다
이제 트랜지스터의 그 구조 생긴 모양을 보고....핀(상어지느러미 올라와있는 구조). 핀 모양의 fet.
처음 핀펫구조를 처음 적용을 시작한것이 14나노였습니다. TSMC는 16나노였었습니다. 그런데 그때 삼성이6개월정도 먼저 양산했었습니다. 그래서 그때 이제 애플의 a 시리즈 그 ap칩을 일부 삼성이 생산을 했었습니다
18:10 그래서 14나노 때는 삼성이 약간 6개월 정도 앞서 있었다 이렇게 보시면 되구요
그 이후에 10나노 내려오면서는 사실 tsmc 하고 삼성 거의 격차가 이제 없게 됐고요.
7나노부터 약간 TSMC가 약간 앞서기시작합니다.
기술적인 측면에서 tsmc 가 삼성 따라 장비 얼마 안된다 얼마 안됐습니다
점유율은 한참 격차가 있었습니다. TSMC가 파운드리 사업 이라는 걸 처음 만들어냈습니다.
파운드리 사업의 특징. 고객이 쭉 누적이 되어서가기때문에 먼저 시작한 곳이 당연히 유리할 수 밖에 없습니다. 점유율 측면에서는 그게 당연히 반영이 됩니다.
근데 기술적인 것으로 볼때는 삼성을 따라잡은게 tsmc가 겨우 작년입니다.
리고 EUV 기술을 쓰면서 5노로 오면서 이게 이제 조금 더 벌어졌습니다.
19:38 EUV는 tsmc기술이 아니라 ASML 장비이기때문에 격차가 없어지는 거 아닙니까?
아닙니다. 이게 똑같은 반도체 장비를 가져서 쓴다고 해도 반도체 업체 별로 다 기술이 다릅니다. 반도체 장비 시장 이라는게 굉장히 반도체 시장 만큼 과점화되어 있다라고 봐야합니다.
모든 전세계 반도체 업체들을 다~ 미국의 어플라이드 머티리얼즈 반도체장비 같은가 가져다 쓰는거거든요. 램리서치 장비 가져다가 쓰고 // 그럼에도 불구하고 기술이나 제조기술이
다~ 다른 것처럼.. 똑같은 EUV 장비를 가져다 쓰더라도 공정 기술은 분명히 차이가 있을 수 있죠. 그래서 EUV 장비를 똑같이 쓰고 있기는한데 여러 가지 측면...생산성이라든가, EUV장비를 활용해서 회로를 얼마나 깨끝이 뽑아내느냐 이런 거에 있어서 tsmc와 삼성이 약간의 지금 차이가 있어 있는걸로 보여집니다
20:45 인텔은 기술적인 측면만 놓고 보면. 지금 현재로는 셋중에 가장 뒤쳐져있다라고 보여집니다. 인텔 같은 경우도 EUV장비 도입이 공정을 당연히 채택을 하려고 준비중이고 아직까지 양산 의 적용은 시작을 못하고 있는 상황입니다. 그게 무슨 대단한 차이냐?! 큰차이를 가져온다라고 보여집니다. 이게 양산에 적용을 하고 웨이퍼를 얼마나 많이 흘려보내느냐의 차이가 수율이나 공정상의 효율성. 이런 것들에 영향을 준다고 보면 EUV 공정을 얼마나 많이 해봤느냐의 차이도 분명히 있다라고 이렇게 보여지구요. 그런 측면에서만 보더라도 세 업체 중에 현재로서도 인텔이 좀 가장 뒤쳐져 있지않나라고 생각을 하고 있습니다
2302 삼성이 올해 5나노 양산을. 작년 말부터 본격화했는데 올해 이제 5 나노 양산 시작을 하고 수율을 끌어올리면서 TSMC와 갭을 좀 줄일 수 있을 것 같다. 그러면 지금까지 삼성전자의 주가 밸류에이션이라는 것은 메모리 산업에 대한 평가가 거의 대부분을 차지하고 있는데 // 그 부분이 바뀔 수 있는 해가 올해가 되지 않을까 그렇게 전망을 하는 부분으로 썼습니다
아직까지는 5나노에서의 수율 개선 속도가... 물론 계속 개선이 되고있지만 아직은 조금 생각보다는 좀 느린 것 같구요
이번에 실적이 반도체 부분 어닝서프라이즈에 속하지 않는 것도 그런 영향력이 있죠??
네 정전이 좀 상당히 큰 영향을 줬구요, 5 나노 수율이 아직 목표 수율까지는 못 올라 온 부분도 있는것으로 봐야 할것같습니다.
예상하기는 힘든데 반도체도 어차피 제조업이다. 상당히 아날로그적인 측면이 강한 산업이고 그렇게 보면 누가 경험을 많이 축적을 하느냐. 빨리. 그게 상당히 중요할 텐데 삼성이 그런 측면에서도 삼성이 TSMC를 막 쫓아가고 있는 단계이고 그렇게 보면 제가 예상했던 것보다는 조금 뒤로 밀릴 수 있겠지만 결국은 쫓아가서 기술적인 측면에서는 기술적인 측면에서는 비슷한 수준까지 다시 회복할 수 있지 않을까..이렇게 지금 보고 있습니다
25:00 반도체 장비 좀 많이 올라 잖아요
지금 뭐 인텔도 크게 그리고 미국에서 바이든이 보조금을 준다고 하니까 핵심 장비주는 앞으로도 더 갈 가능성이 있지 않냐?!
어떻게 보세요?
저도 그 시선에동의합니다.
약간 정치적인 얘기긴 하지만 // 미국, 유럽 반도체 서플라이 벨류체인을 미국과 자기 국가내에 유치를 만들려고하는 노력을 하고있습니다.
TSMC와 삼성전자도 거기 큰 계획에 끌어들일려고 많이 노력중입니다.
그 결과는 투자로 당연히 이어질 걸로 이렇게 생각이 되구요 산업의 특성상 기술이 개서 어려워 질수록 소비자가 더 많이 들어갈 수
밖에 없습니다. 핵심 공정 장비 전공정 장비를 만들어서 공급할수있는 업체들의 주가는 계속해서 좀 올라갈 수 있지 않나 그렇게 생각합니다. 전공정!!
휜펫이 아니라 핀펫공정이라고 합니다.
그래서 핵심공정 장비 공급할수 있는 업체가 뭔가요?
@@sjn7905 수정 완료
핀펫에서 한단계 더 나아간기술이gaa인데 지금 삼성이 그기술1위입니다 3나노 이하에 적용할 얇고 긴 나노시트 여러장 적층해서 전력효율 높인기술 mbcfet개발함
삼성전자와TSMC 7나노가 동급이 아니면 어느정도의 차이라는 것인지 설명 좀 부탁드립니다.
반도체 탐구 top3안에 들어갈 정도로 설명 잘 들었어요 감사합니다 (사실 넘버 1)
파운드리 공정개발 종사자입니다. "X" nm 등의 숫자는 원론적으로는 트랜지스터의 물리적 채널길이를 정의하는 숫자이지만 그 의미가 퇴색된지 오래이고요, 기술적인 방법을 통해 전략적으로 어느 정도 늘릴 수 있습니다. 물리적인 길이와 전기적인 길이 또한 다르게 만들 수 있고 그렇기에 이 숫자만 가지고는 절대 비교를 할 수 없고 이를 보완하는 여러 가지 다른 기준들을 통해 기술 수준을 비교하여야 합니다.
@HaeNo KIM 꺼져
쉽고 깔끔한 설명 감사합니다.~
반도체 설계.그래핀웨이퍼 연구
삼성 연구원분들 감사드립니다
그래봐야 파운드리에서 tsmc의 시장 지배력은 아직 견고함 .. 오히려 요즘 시장 점유율이 더 높아진듯. 삼성이 후주자이고 빡세게 따라가는 중인데..
당연한 얘기 아닙니까 수십년 독보적으로 파운드리만 했는데 ,,당시엔 메모리가 많이 팔리고 수익성이 괜찮아서 삼성이 메모리에 집중한거고 이제 삼성이 본격적으로 파운드리 시장에 진입했고 이정도면 대단한겁니다
@@행복한인생-x4t 먼 본격적입니까 6s 떄까지는 삼성이 근소하게 앞섯는데 삼성이 압도적으로 따라잡힌거임 ㅋ
@@nomve9123대량양산에 들어가야 인정받는거지요 중국업체 아무리 해바야 수율이 헝편없어 단가를 못맞추지요
@@nomve9123 삼성은 파운드리에선 시장 구도상 절대 안됨 tsmc한테
@@행복한인생-x4t 수율 형편없는건 삼성이지..
"이재용 부회장의 부재로 주요 결정들이 지연되고 있는 가운데, 삼성전자 반도체 파운드리 사업부에도 비상이 걸렸다.
시스템LSI 반도체 선단공정 생산 수율을 확보하지 못하고 있기 때문이다.
10일 인포스탁데일리 취재에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부에서 생산 중인 차세대 5나노 공정 수율이 목표치를 넘지 못하고 있는 것으로 확인됐다."
나라를 사랑합시다
7:25
재크로 삼성사는것도 넘국뽕이였구나ᆢ
갑오브갑이었던 인텔이 과연 삼성이나 TSMC처럼 커스텀 솔루션을 잘해낼지가 문제인거 아닌가요.
오늘도 좋은 내용 감사합니다!
삼프로 앵커들은 모르는 내용을 자꾸 안맞게 질문하면서 시간 까먹지 말고 패널에게 설명을 좀 맡겨놓으면 좋을 것 같아요. 쓸데없는 질문으로 자꾸 흐름만 깨뜨리는 것 같습니다.
삼성 과 TSMC 미세공정 기술은 당분간 엎치락 뒤치락 할것입니다.. 삼성이 7나노에서 좀 늦어진것은 기존 핀펫 공정이 아닌 GAA 신공정 개발 때문임.. 이게 완성되면 미세공정 기술은 삼성이 선도하는 것임
노답
Samsung
7nm finfet
5nm finfet
3nm GAA
향후 5년내 삼성이 TSMC를 따라잡을 확률이 5%도 안됨...왜 빠지는지... 알것지?
회사별 나노가 다르군요 .. 충격 ㅎㅎㅎ
꽤 충격적이네요.
삼성과 TSMC의 7나노 공정이 틀리지 않나요?
TSMC의 7나노는 EUV 공정이 아닌 것으로 아는데..
TSMC가 보유한 노광장비 EUV는 삼성보다 더 많이 보유하고있습니다..
EUV공정이 아니다는말은 인텔이랑 착각하신듯...
7나노 부터는 EUV공정이 아니면 생산을 못함니다~~
삼전과 tsmc만 갖고 있죠 ㅎ
컴퓨터 좋아하는 사람들은 다 아는 이야기..
인텔 14나노랑 TSMC10나노 삼성 8나노가 공정이 비슷하다는 말이 나올정도 .
Yes
경쟁에 대한 자세를 보면 어디가 더 경쟁력있는 기업인지 답이 나옴. 삼성은 이기는 법을 아는 회사임.
D램 산업도 유수의 경쟁자들을 몰락시키고 1등을 먹었고 , 스마트폰도 후발주자로서 애플의 대척점에 서있는 안드로이드 최강자가 되었고, 한 때 거의 불가능에 가깝다 여겨진 OLED를 상업적으로 상용화시켜 독점공급자가 된 것도 삼성임.( 과장 좀 보태면 OLED 기술은 사람을 달나라에 보내는 것 이상의 난이도가 있는 기술임. ) 파운드리도 시작한지 얼마나되었다고 벌써 TSMC와 2강이 되었음. 적어도 TSMC보다 기술적으로 압도하게 될 날이 조만간 오게 되어있음. 만약 삼성이 마음 독하게 먹고 시스템 반도체 부문은 그냥 컨소시엄으로 구성해서 분사를 시킬 경우 TSMC 는 강점을 잃어버리고 개박살 나게 되어있음.
무슨 시발 삼성이 신이냨ㅋㅋ 다이기게?
삼성 d램 기술도 sk랑 마이크론에게 뒤쳐지고 있어요...
삼성이 마음 독하게먹고 분사하면 다이기는건 좀 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 삼전 주주지만 웃고갑니다
삼성의 엑시노스 만든게 신의 한수네 고객과 경쟁 시작하면서 tsmc한테 고객사 다 빼았기고 자빠짐요.
왜 안경을 그렇게 좋으세요? 안 쓰는거 멋져요
알만한 사람은 다 알던 이야기..
하지만 아직도 못믿는 사람이 많음.;;
현재로선
TSMC 따라잡기가
거의 불가능에 가깝지
않을까요.?
자기들이
앞서가면서도 투자규모가
삼성보다
어마무시 하게 많으니까...
아뭏든
대만이 부럽네요.
그 조그만 나라에서
나라전체를 먹여살릴만한
넘사벽 기업이 있다는게...
쓰느라 고생햇슈
삼성전자는 반도체만 하는 것도 아니고 메모리에서는 넘사벽입니다. Tsmc가 대만을 먹여 살리드시 삼성은 대한민국을 먹여 살리고 있지요.
처음알았다 7나노가 다같은 규격인줄 ;;
무식하면 답도없다더니
삼성 파이팅
10나노 이하의 공정은 단순 숫자만으로 말할 수 있는 것이 아니다. EUV를 어느 영역까지 사용할 수 있느냐가 중요하지.
핀펫 전에는 디바이스 최소 길이를 X nm라는 기준으로 했지만 핀펫은 이 개념이 없어서 대체로 구현가능한 최소 선폭이 X nm의 정의가 되었다.
근데 디바이스 자체의 길이는 최소 선폭으로 구현이 불가능해서 다양한 방법을 쓰는데 그 때문에 서로 같은 X nm 라도 사이즈가 다르다. 7나노가 서로 다르다는 이야기는 잘 못된 이야기이다.
선폭만 같으면 뭐하냐. Tr집적도와 전력비와 발열이 완전 다른데. 저 센터장이라는 사람은 그런측면을 짚은거지. 너야말로 뭘 좀 알고떠들어
EUV, SEC vs. TSMC 인정 못 하겠는데요...
그럼 하지마이 쒸!
3나노에서 다시 역전된걸로 아는데, GAA 기술을 삼성만 할수 있는걸로 아는데 말입니다.
tsmc도 gaa가능합니다
@@suckyso7008 못함 삼성특허라 그래서 tsmc가 특허 걸고 넘어진거임 근데 tsmc도 상호 이용하고있는 특허가 있어서 자충수가됨
@@pmpkim6497 삼성특허아님
@@Solidcomputer 인텔gaa특허를 여러기업이 삿고 gaa기술력은 삼성이 현재 1위 3나노 에서 충분히 역전가능
아직 3나노 양산도 못함니다..~
기술이 있고 없고 떠들어봐야 어떻게 될지 모름니다~
기술하고 생산할수있는거랑 다름니다~
기술을 알아도 우리가 사용할수있는량을 생산못하는 수소에너지랑 같다고 하면 이해 하실런지요~~
샘플정도만 만들어낼수있습니다...
선단 공정 저평가된 최고의 장비주는 에이피티씨죠.
후공정은 테스나
에이피티씨
대단한 식각장비업체입니다.
CEO 마인드 훌륭하시고.,
@@seungbyeokchoi6594 저도 그런줄 알고 있었습니다..
에이피티씨 케시카우장비가 폴리실리콘 식각기계임니다..
파운드리기업 입장에선 마진이 적은 분야쪽 기계임니다.
마진이 적은 기계 라 필요할정도만 발주함니다..
메탈식각 쪽이 마진이 높은데 ..
개발중이라고 예기 들었던거 같습니다~
파운드리기업의 요구치에 부합하는 제품을 개발하는지 주목 하고있습니다..
식각장비 기업중에선 PSK를 더 쳐 줌니다.
삼성 파운드리사업부는 삼성디스플레이처럼 분사하지 않는 이상 늘 견재받을듯 .
견제 때문이 아니라 기술 부족이 주 요인이라고 하는데 좀 엉뚱한 소리로 들리네요. 애플하고 삼성 소송전이 한창일 때 애플칩 생산 삼성이 맡고 있었잖아요?
@@JungKimSoo 그때 애플과 삼성구도만이 있는게 아니라 퀄컴이랑 삼자구도라서 애플이 주기 싫다고 대안이 있던 상황이 아니였음. 이후 ap 최대 생산업체며 단가도 좋은 삼성 버리고 tsmc로 갔던건 뭐라고 해도 경쟁 업체 배제임.
@@정대협-d6j 삼성이 tsmc에게 애플 물량 뺏긴 것은 패키징 공정이 비교 불가 넘사벽으로 tsmc에 밀렸기 때문입니다. 스마트폰 경쟁구도와 별 상관이 없어요. 그건 그냥 삼성 언론플레이일뿐.
@@정대협-d6j 패키징하는게 별거 아닌것 같아도 성능 10% 정도의 차이를 만든다고 하더군요.
@@JungKimSoo 더 잘만드는데 맞기눈게 인지상정이죠
언론이 썩은건지 니에미
미국 총기규제 안되는게 총기협회 로비때문이라는 개소리나 하는게 항국 언론이니
말 다햇쮸
알려진 사실과 많이 다른 이야기를 하네?
@Bamhan 정확히는 삼성꺼 기술력 안좋은거 알고 삼성파운드리 산거임;;; 애플이 tsmc 물량 다쓸어가버리니까 삼성이 콩고물 받는거고 엔비디아 같은회사도 일부물량만 삼성이지 대부분 tsmc임 ㅋㅋ
@@nomve9123 그건 아님. 엔비디아 매출의 80% 이상이 현재 삼성쪽 반도체에서 나옴. 올해는 tsmc물량이 딸려서 여기저기서 수주를 워낙 잘받은 편이고 내년에도 비메모리 반도체는 물량 딸리는 상황이라 수주풀로 받을텐데 내후년 반도체 공급난 해소이후가 중요하지
@@kekw3271 현실은 엔비디아도 삼성 파운드리 버리는게 현실인데 뭔 해소이후임 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
비메모리반도체 tsmc 40년 삼성 10년 tsmc 5나노 수율70퍼 삼성60퍼 40년만에 이룬걸 10년만에 이룰순없지 ㅋㅋ 시작은똑같이 했어도 본격적으로 한건 10년임
장문댓글 LOVE
새로운 투자 아이디어는 아니니 이것만 보고 들어가시진 말길..
괜찮다. 며칠전 대만 tsmc연구소에 불났으니.. tsmc는 몇개월 연구개발이 지연될수밖에 없다!!
안개속을 헤매다가 여기가 어딘지 깨달은 느낌입니다.
주린이들에게는 미사여구가 독.
민낯을 보여주길 바랍니다.
분식회계도 나쁘지만 분식보고서도 나빠요.
삼성의 GAA공법이 미세기술에서 더 진보된것이라고 들었는데 . 그동안 방송에서 그렇게 말한사람들은 다거짓말이라는건가요??
젛습니다.
삼성전자 비메모리 반도체 후공정업체 테스나!!!
안녕하세요~
다산네트웍스 13700원, 이노와이어리스 63500원에 매입했는데
눈물 많이 흘리고 있어요... 어찌해야 될지 조언 좀 부탁 드려요
손절이요
한강 물 따뜻해졌습니다
힘내자 삼성! 항상응원한다
삼성전자의 7나노급 반도체는 TSMC의 10나노와 동급. 삼성전자 5나노급은 대만 업체 7나노와 동급. 기술적으로 그리고 Demsity에서 대만업체가ㅡ더 높다고합니다.
3나노는 삼성이 오히려 앞섭니다
@jm Shin 먼저 개발하고 있다는 말이예요 기적은 무슨 기적이야 테크가 틀린데
@jm Shin 3나노 공정 테크 기술은 그전 나노 테크하고는 다릅니다 MBCFET이라는 방식으로 TR을 밀드는거예요 지금까지 밀렸어도 MBCFET을 발표하고 개발진행을 먼저 진행한 삼성이 우위에 있는건 사실입니다. 나중에 어떻게 될지는 모르지만 3나노에서는 우위에 있는거예요 그 사실을 얘기드리는건데 뭐가 문제인가요? 앞서있어서 우위에 있다고 얘기했는데 무슨 기적같은 얘기를 사세요 그전 테크하고는 기술이 다른거예요
@jm Shin 자꾸만 이상한 얘기하시는데 향후에 어떻게 될지는 아무도 몰라요 나는 지금 시점에서 기술 우위를 얘기하는겁니다 그리고 삼성은 디램이 주력인 회사예요 파운드리는 인력이나 매출이 아직은 얼마 안됩니다 인력 규모도 TSMC에 비하면 게임이 안되었죠 지금까지는 ... 근데 파운드리 키운다고 삼성이 작정을 했으니 향후는 모르는거예요
그리고 댓글 잘보세요 난 향후전망을 얘기한게 아니고 MBCFET에 대한 오리지널 기술과 특허 그리고 개발 시점을보면 아직 삼성이 하이톅크에서는 앞서있다는 걸 얘기한겁니다 억지 부리지마시고
@jm Shin 님은 억지부리는게 습관입니까 제가 현 시점의 기술우위를 얘기하면서 댓글을 달았지 다른 얘기를 했나요 ? 님이 제글에 댓글단걸 한번 보세요 이상한 얘기하지마시고
@jm Shin 삼성은 종합 반도체 회사예요 설계도 하고 제조도 하고 가전도 하고 핸드폰도 만드는 그러니 경쟁기업이 많아서 수주를 안주려고 하죠 테크 기술과는 무관하게
요즘 뉴스같은데서 tsmc 많이 나오니까 좀 안다고 tsmc가 갑이니 어쩌고 독보적이니하는데
말그대로 tsmc는 오로지 칩만만들고 삼성은 칩도 만들고 제품도 만듭니다 누가 유리할까
삼성과 경쟁관계가 될수있는 회사들이 삼성에게 맡길까 tsmc가 그걸 교묘하게 잘 이용하는거지
tsmc의 모토 ""우리는 고객과 경쟁하지 않는다""
갑인건 맞으니까요
근데 그 칩도 이제 인텔이 만든다고 본격적으로 한다고 하니 재밌을듯 서로서로 경쟁하는게
Intel 14nm == TSMC 7nm
== samsung 1nm
뒤에 선전문구가 너무 많다
이 얘기 실화야? 지금까지 듣던 내용이랑 좀 상이한데, 이 사람만 진짜 전문가고 나머지는 야부리꾼이었던 것인가.
미국주식 완전 정복이라나
어이없는 소리좀 작작하세요
저 썬글라스는 참 집중에 방해되네
광고좀 적당히넣지
인텔 화이팅
ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 우리가 바보야 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
나노 공정은 공정별로 숙련도가 다르다고 보는게 맞다고봅니다.
인텔이 14나노에 치우친 기술력을 가지고 있고 삼성 tsmc는 여러 공정에서 고르게 기술력을 보유하고 있어 보이네요.
하지만 삼성과 tsmc 사이에는 격차가 느껴지고요. 집적도 관련 보고서가 있다죠.
다만 삼성도 충분히 고객확보를 할만한 시장이라 생각되서 큰문제는 아니라고보는데
지금문제는 m&a의 시기에 이재용님의 부재라고 봅니디.
과거의 경영전략판단결정에 따라 후에 나타나는 현상인데... JY이 아무런 결정을 안 하고 수수방관으로 일관해서 내부에서 이ㅎㅅ를 비롯한 삼성 사장단이 불만이 많았다고 합니다. 삼성 내부의 전쟁이 외부로 확전되어 나타난 것이 JTBC 테블릿pc 사건이라고 전해지고 있어요. . 삼성 내부에서 엄청난 피바람이 불었고 정적 제거용으로 그 정보들이 흘려보낸 거라는 겁니다. 기술이란 게 그때 그때 결정에 따라 바로 나타나는 것이 아닙니다.
전폭적인 투자로 따라 붙여야 할 시기에 삼성을 가지고 경영권 승계 작업, 내부 분열, 노략질하는데 시간 다 흘려보내고.. 14nm 공정까지 잘 오다가...
꼴아박은 거라고 봐야 합니다.
애플에서 삼성 14nm공정을 맡겨 봤으니 발열 등 성능에 문제가 많아서 학을 뗐다는 이야기가 파다합니다.
TSMC의 경험이나 노하우는 수많은 업체들의 도맡아 오면서 가지는 경험치는 분명한 경쟁력입니다.
하루 생산량과 앞으로 진행되는 물량을 봐도 축적되는 노하우는 벌어질 가능성이 더 높고, 금방 따라잡기 힘들다고 봅니다. 많이 해봐야 아는 것인데... 단번에 이 격차를 좁힐 방법이 보이질 않습니다.
정부와 반도체 기업간의 전략적 동맹이 그냥 나오는 현상이 아닙니다. 당장 인재 양성과 수급부터 난관이 많아요. 스스로가 위기라는 걸 직감하고 있는 거지요.
@@시골야옹이-w9t 하지만 감옥에 간 이후로도 반도체 투자가 잘 된거같진 않내요
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댓글보니 뭣도 모르는 놈들이 gaa를 삼성이 개발했다는 등 3나노 가면 역전이네 하노???ㅋㅋgaa 삼성이 개발한거도 아니고 tsmc나 인텔이나 다 삼성만큼 gaa공정특허 가지고있고...tsmc는 지금 핀펫이 워낙 좋아서 3나노까지 경제적인 핀펫으로 가는거고 2나노에서 gaa로 가는거야....뭘 좀 국뽕도 적당히 해야지.
국뽕의 폐혜
삼성이 압도적으로 TSMC 를 이길수 있는 경우 크게 2 가지...
1.단기적으로 TSMC 가 괴멸 되는 경우..:..가능성이 크진 않지만 .독재 괴물 진핑이 호언대로 중공이 대만을 침공 하는경우...이럴시 대만이 이기던 지던 TSMC 는 붕괴될 확율이 높다
2.장기전으로 갈시 ..이때도 결국 삼성이 TSMC 를 이길수 밖에 없다..지금당장은 비메모리가 무궁무진 하고 TSMC 에게만 기회가 있는거 처럼 보이지만 과거 반도체 회사가 거의다 삼성에
무릎 꿇었듯 비메모리도 가격 한계가 올거고 그때는 삼성은 반도체 말고도 여러 케쉬 회사들이 있어 시간적으로 얼마든지 상대 붕괴시 까지 버틸수 있다
트슴이 넘사임...삼전은 트슴이 먹다 남은거 먹는 수준임
수율이 삼성 이 안나오면
삼전은 반도체 2류국가네요
바도체장비 뭐가 올랐다는
거에요 나 참 웃기고 있네
삼성은 죽었다 깨나도 tsmc 못따라갑니다 ㅋㅋ