Wie wird aus Halbleiterbauelementen ein mikroelektronisches System?

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  • Опубліковано 18 січ 2024
  • Nachdem wir in den ersten drei Teilen des Crashkurses Einführung in die Mikroelektronik erfahren haben, welche Bedeutung die Mikroelektronik in der aktuellen Zeit hat und welche Materialen für mikroelektronische Herstellungsprozesse notwendig sind, widmet sich unser FMD-Experte Dr. Michael Töpper in Teil vier der Frage, wie aus Halbleiterbauelementen ein mikroelektronisches System entstehen kann und erklärt zudem wie eine Vorhersage von Intel-Mitgründer Gordon Moore die Chipindustrie bis heute beeinflusst.
    Nachdem der Silizium-Wafer hergestellt wurde, geht es beim 𝗘𝗹𝗲𝗰𝘁𝗿𝗼𝗻𝗶𝗰 𝗣𝗮𝗰𝗸𝗮𝗴𝗶𝗻𝗴 (deutsch: 𝗔𝘂𝗳𝗯𝗮𝘂- 𝘂𝗻𝗱 𝗩𝗲𝗿𝗯𝗶𝗻𝗱𝘂𝗻𝗴𝘀𝘁𝗲𝗰𝗵𝗻𝗶𝗸 (𝗔𝗩𝗧) ) darum, die Chips in ein Gehäuse zu bringen und zu montieren. Die Technologiekette folgt dabei einem festgelegten Ablauf: Zunächst werden aus dem Wafer Chips herausgesägt. Anschließend wird der Chip mit einem Trägermaterial (ein Substrat wie z. B. eine Leiterplatte) verbunden. Aus dem so entstandenen Sub- bzw. Mikrosystem kann im letzten Schritt ein Produkt gefertigt werden, beispielsweise ein Smartphone.
    Für diesen Produktionsprozess sind verschiedene Industriezweige nötig: Wafer Fabriken zur Herstellung der Chips, Leiterplattenhersteller (Printed Circuit Boards) sowie Fabriken, in denen die einzelnen Komponenten zusammengesetzt und getestet werden. Vom sogenannten 𝗙𝗿𝗼𝗻𝘁-𝗘𝗻𝗱, in dem der Halbleiter produziert wird, über das 𝗪𝗮𝗳𝗲𝗿-𝗟𝗲𝘃𝗲𝗹-𝗣𝗮𝗰𝗸𝗮𝗴𝗶𝗻𝗴 bis zum Fertigungsschritt 𝗕𝗮𝗰𝗸-𝗘𝗻𝗱, in dem das fertige Produkt montiert wird, können bis zu sechs Monate vergehen. Dabei sind über tausend Prozessschritte nötig. Hier zeigt sich, wie kleinteilig und komplex das Fertigen mikroelektronischer Systeme ist.
    ℹ️ Weitere Infos: www.forschungsfabrik-mikroele...
    🎮 Der Crashkurs ist auch in unserem FMD-Showroom verfügbar: fmd-insight.de/showroom/?star...
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