半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!!

半導体の進化はパッケージの進化でもある！時代と共に進化した半導体パッケージングの解説をいたします。
※印刷精度の部分に一部誤りがありましたね。失礼しました。
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/ @monozukuritarou
【参考資料】
・リードフレーム
www.mitsubishi-...
・日立ケミカル(PDF：今後の技術動向)
www.hitachi-ch...
・基板そり
www.kei-all.co...
・フリップチップ
news.panasonic...
・シャープ
jp.sharp/produ...
・アンダーフィル
www.asec-jp.com...
【参考動画】
・セルフアライメント
• セルフアライメントによるはんだボール不良
・印刷機参考動画
• ヤマハ発動機 2015 INTERNEPCO...
・パッケージ画像参照
www.wti.jp/con...
■ものづくり太郎チャンネル　ものづくり太郎のプロフィール
1980年代生まれ。ものづくりに関連することが好きである。また、製造業に関わる仕事に従事。
日本には、製造業に関わる人口が非常に多いが、youtubeの投稿に製造業関連の動画が少ないことに気がつき、「これでは日本が誇る製造業が浮かばれないと」自身でも製造業（ものづくり）に関わる色々な情報を提供しようと決心。