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我是路過的熱分析工程師，設計熱管/散熱片/機櫃散熱經驗大概六年左右。你做的這個，我也曾想過，也用到一部分產品上，不過思路不太一樣...我是用在焊接熱導管與導熱紅銅板才會這樣幹，而且焊接時必須施加正向壓力讓錫盡可能薄才有用。這類接觸用的可塑焊料的功能主要是要填滿縫隙使用，不是你想的用這玩意直接作為導熱介面使用。因為低溫錫膏AKA BiSn 鉍錫合金 ，138度熔點。導熱係數 19W/mK。這實際上比起一般散熱膏高一倍左右而已。你要規劃這些不能忽略它是合金，不是純錫﹐導熱率要查清楚。另外是耐溫也是問題。手術成功，患者往生。這是不行的。所以綜合上述說明，就是我能持續靠這行吃飯的原因。
感謝賜教，之後改進
請問，導熱銅管和銅片、散熱鰭片之間的連結，通常都是用甚麼材料，通過什麼方式連結的？
熱分析耶~~ 你在筆電公司上班?
我覺得比熱是不是也要考慮進去，上次PS5小改版但APU一樣，散熱銅片改成銅導管加散熱鋁片，照導熱係數來說銅片應該溫度比較低，測量出風口溫度新PS5也高3~5度，但實際上測量APU溫度是差不多的，而且有時候新PS5的APU溫度還比較低，不知道是不是因為鋁比銅更能吸熱，APU在高負載下更能把熱量先轉移到鋁上。
@@eric8256 穿fin or回流焊，一個成本低一個性能強
廠商應該都搞過了，能面向大眾流傳的產品都是成本經過內部和市場表現存活下來的，感覺內測就被早早刷掉
先多做一點接面熱阻、電阻方面的功課，瞭解金屬接面的微觀物流特性，從而針對關鍵之處做改善，而不是自以為焊接很威絕對海放矽脂。目前唯一解還是使用鎵為基底的液態金屬導熱膏!而要避免其危害，就是塗的量要盡可能的少，因為平整度良好的情況下，兩平面金屬的接面空隙體積非常小，再用絕緣膏封住四周做保護，液金量少被表面張力穩穩抓住，還有封邊，風險極小。
與其這麼耗工卻沒想像中的效果不如直接用更好的非液態散熱膏就好還沒風險
你是如何倒著黏CPU又能準確放回對好底板的散熱螺絲孔?
這是用智慧便可解決的問題①膠紙定位②自製定位模具
運氣，第一次試了不行，第二次調整了一下位置，對上了
@@ng6ng6哥們高估了他的實力😂
笑死
改進方式就是你要用貓頭鷹的散熱器，這個不夠力
你要焊在一起，怎麼不想辦法先把CPU頂蓋厚度弄薄，有利熱傳導?
變量要統一
我還是會用紅銅片，畢竟來源穩固，回收廠會有
先镀银 然后再用溶银焊接在一起。。。填空题嘛 不会很难哦
這樣cup綁定散熱器基本在diy玩家市場就沒了，套裝機和筆電使用者也不會去超頻或是搞極致散熱
大開眼界了, 第一次看到這樣倒著黏CPU還能準確定位螺絲孔.....😂😂😂
感觉将低温锡加助焊剂放在中间，热风枪加热散热器，直到锡膏开始融化，马上停止加热。可能会有一些效果。还有，CPU 应该不是高温坏，而是内部钎焊融化了，开盖再试试😂
CPU晶片的頂部外圍的絕緣層能否直接長出厚鋁層或是厚銅層,然後讓散熱器盡量貼平靠近晶片核心???
再買5顆帶K的CPU來試找到最佳解，若能有效解決問題，總是有消費者願意買單
點上液態金屬用焊接封一圈防止液態金屬流出呢?哈哈
液態金屬有腐蝕性
就只讓CPU飄在錫上面？好歹也該加點壓力讓他貼合吧
這樣不就是釬焊?蓋內比較好的方式也是釬焊，改成祖傳散熱膏不是就差了?所以同理蓋外應該也是釬焊會比較好吧，但這樣變成層層疊了，而且一般來說釬焊要把焊件表面跟焊錫都加熱到熔化形成合金層才可以吧，這樣單方面貼上去應該是不會完全，至少兩邊都預先給他吃錫吃好吃滿，再來加熱相黏應該會比較好。最好是要研究一下它裡面那個釬焊是怎麼做的，再直接模仿他的方式可能會比較好。
如果用音響級含金，銀成份的焊錫導熱係數會不會加成？？
可以试试
不会，合金成分增加可能导热系数还会降低，具体得看共晶的结构。
含銀的焊錫應該只能增加導電率。
@@基督白騎士科學隊 主要是增加浸润性和机械强度，导电率基本不会增加。
說個笑話，音響級
如果不是用焊接 而是用純銅CNC出一個CPU頂蓋跟散熱器一體成型的套件 CPU直接開蓋套上散熱器那散熱效率不管用風冷還水冷肯定比現有散熱器強一大截
中間還是會有空隙，散熱膏就是在填補這個空隙
一體的就不存在間隔了
@@fishgood9583 一體是CPU跟散熱器長在一起嗎？換CPU整個散熱器要一起換？
不如貼一塊銀箔上去看看?
這想法我有想過沒勇氣測試🤣
估计你吹热风枪的时候，cpu顶盖内部缝隙的散热硅脂或者indium，或者热管，已经损坏了。。。
920是钎焊，热管一百多度扛得住
试试开盖焊？
cpu本身是钎焊的，开盖效果应该差不多，而且会增加损坏风险，下次可以试试
根本不需要这么整，把液体金属涂薄点就好了，我在拼爹爹十来块钱买的液体金属用在快十台电脑上，都非常好，液金还剩下一大半，导热效果达到理论上限！
生命在于折腾嘛哈哈
没开盖啊
AMD使用者:這個我熟
不如貼PTM7950 一勞永逸
Chip R.I.P.
現在就是有個問題在於，你要跟頂蓋溶在一起應該要改其它助焊劑，也就是鹽酸類(酸性)，這樣才可以有效跟頂蓋溶在一起。但是這有風險。你可以改買可以跟白鐵相容的助焊劑(膏性)測試。至於測試後會有什麼副作用我不清楚，要看你實驗結果。我是擔心會腐蝕頂蓋至於跟鋁的間隙這是個難題。我建議你乾脆改成鋁片約3~4mm厚，然後對鎖加壓
先了解有錫和無鉛的融點 ,再了解如果到了有鉛或無鉛錫的融點,那零件面的溫度鐵定200甚至300起跳! 就知道這實驗有點白癡,CPU壞掉是再正常不過
只是沒控制好加熱時間才壞，而且銲錫溫度也沒到200-300度
理论上不会更好
還真別說，我也有想過這方案，我跟你想法一樣，感覺理論上應該是金屬比散熱高效果好
我是路過的熱分析工程師，設計熱管/散熱片/機櫃散熱經驗大概六年左右。
你做的這個，我也曾想過，也用到一部分產品上，不過思路不太一樣...
我是用在焊接熱導管與導熱紅銅板才會這樣幹，而且焊接時必須施加正向壓力讓錫盡可能薄才有用。
這類接觸用的可塑焊料的功能主要是要填滿縫隙使用，不是你想的用這玩意直接作為導熱介面使用。
因為低溫錫膏AKA BiSn 鉍錫合金 ，138度熔點。
導熱係數 19W/mK。這實際上比起一般散熱膏高一倍左右而已。
你要規劃這些不能忽略它是合金，不是純錫﹐導熱率要查清楚。
另外是耐溫也是問題。
手術成功，患者往生。這是不行的。
所以綜合上述說明，就是我能持續靠這行吃飯的原因。
感謝賜教，之後改進
請問，導熱銅管和銅片、散熱鰭片之間的連結，通常都是用甚麼材料，通過什麼方式連結的？
熱分析耶~~ 你在筆電公司上班?
我覺得比熱是不是也要考慮進去，上次PS5小改版但APU一樣，散熱銅片改成銅導管加散熱鋁片，照導熱係數來說銅片應該溫度比較低，測量出風口溫度新PS5也高3~5度，但實際上測量APU溫度是差不多的，而且有時候新PS5的APU溫度還比較低，不知道是不是因為鋁比銅更能吸熱，APU在高負載下更能把熱量先轉移到鋁上。
@@eric8256 穿fin or回流焊，一個成本低一個性能強
廠商應該都搞過了，能面向大眾流傳的產品都是成本經過內部和市場表現存活下來的，感覺內測就被早早刷掉
先多做一點接面熱阻、電阻方面的功課，瞭解金屬接面的微觀物流特性，從而針對關鍵之處做改善，而不是自以為焊接很威絕對海放矽脂。
目前唯一解還是使用鎵為基底的液態金屬導熱膏!
而要避免其危害，就是塗的量要盡可能的少，因為平整度良好的情況下，兩平面金屬的接面空隙體積非常小，再用絕緣膏封住四周做保護，液金量少被表面張力穩穩抓住，還有封邊，風險極小。
與其這麼耗工卻沒想像中的效果
不如直接用更好的非液態散熱膏就好
還沒風險
你是如何倒著黏CPU又能準確放回對好底板的散熱螺絲孔?
這是用智慧便可解決的問題
①膠紙定位
②自製定位模具
運氣，第一次試了不行，第二次調整了一下位置，對上了
運氣，第一次試了不行，第二次調整了一下位置，對上了
@@ng6ng6哥們高估了他的實力😂
笑死
改進方式就是你要用貓頭鷹的散熱器，這個不夠力
你要焊在一起，怎麼不想辦法先把CPU頂蓋厚度弄薄，有利熱傳導?
變量要統一
我還是會用紅銅片，畢竟來源穩固，回收廠會有
先镀银 然后再用溶银焊接在一起。。。填空题嘛 不会很难哦
這樣cup綁定散熱器基本在diy玩家市場就沒了，套裝機和筆電使用者也不會去超頻或是搞極致散熱
大開眼界了, 第一次看到這樣倒著黏CPU還能準確定位螺絲孔.....😂😂😂
感觉将低温锡加助焊剂放在中间，热风枪加热散热器，直到锡膏开始融化，马上停止加热。可能会有一些效果。还有，CPU 应该不是高温坏，而是内部钎焊融化了，开盖再试试😂
CPU晶片的頂部外圍的絕緣層能否直接長出厚鋁層或是厚銅層,然後讓散熱器盡量貼平靠近晶片核心???
再買5顆帶K的CPU來試找到最佳解，若能有效解決問題，總是有消費者願意買單
點上液態金屬用焊接封一圈防止液態金屬流出呢?哈哈
液態金屬有腐蝕性
就只讓CPU飄在錫上面？好歹也該加點壓力讓他貼合吧
這樣不就是釬焊?
蓋內比較好的方式也是釬焊，改成祖傳散熱膏不是就差了?
所以同理蓋外應該也是釬焊會比較好吧，但這樣變成層層疊了，
而且一般來說釬焊要把焊件表面跟焊錫都加熱到熔化形成合金層才可以吧，
這樣單方面貼上去應該是不會完全，
至少兩邊都預先給他吃錫吃好吃滿，再來加熱相黏應該會比較好。
最好是要研究一下它裡面那個釬焊是怎麼做的，再直接模仿他的方式可能會比較好。
如果用音響級含金，銀成份的焊錫
導熱係數會不會加成？？
可以试试
不会，合金成分增加可能导热系数还会降低，具体得看共晶的结构。
含銀的焊錫應該只能增加導電率。
@@基督白騎士科學隊 主要是增加浸润性和机械强度，导电率基本不会增加。
說個笑話，音響級
如果不是用焊接 而是用純銅CNC出一個CPU頂蓋跟散熱器一體成型的套件 CPU直接開蓋套上散熱器那散熱效率不管用風冷還水冷肯定比現有散熱器強一大截
中間還是會有空隙，散熱膏就是在填補這個空隙
一體的就不存在間隔了
@@fishgood9583 一體是CPU跟散熱器長在一起嗎？
換CPU整個散熱器要一起換？
不如貼一塊銀箔上去看看?
這想法我有想過沒勇氣測試🤣
估计你吹热风枪的时候，cpu顶盖内部缝隙的散热硅脂或者indium，或者热管，已经损坏了。。。
920是钎焊，热管一百多度扛得住
试试开盖焊？
cpu本身是钎焊的，开盖效果应该差不多，而且会增加损坏风险，下次可以试试
根本不需要这么整，把液体金属涂薄点就好了，我在拼爹爹十来块钱买的液体金属用在快十台电脑上，都非常好，液金还剩下一大半，导热效果达到理论上限！
生命在于折腾嘛哈哈
没开盖啊
AMD使用者:這個我熟
不如貼PTM7950 一勞永逸
Chip R.I.P.
現在就是有個問題在於，你要跟頂蓋溶在一起應該要改其它助焊劑，也就是鹽酸類(酸性)，這樣才可以有效跟頂蓋溶在一起。但是這有風險。
你可以改買可以跟白鐵相容的助焊劑(膏性)測試。
至於測試後會有什麼副作用我不清楚，要看你實驗結果。我是擔心會腐蝕頂蓋
至於跟鋁的間隙這是個難題。
我建議你乾脆改成鋁片約3~4mm厚，然後對鎖加壓
先了解有錫和無鉛的融點 ,再了解如果到了有鉛或無鉛錫的融點,那零件面的溫度鐵定200甚至300起跳! 就知道這實驗有點白癡,CPU壞掉是再正常不過
只是沒控制好加熱時間才壞，而且銲錫溫度也沒到200-300度
理论上不会更好
還真別說，我也有想過這方案，我跟你想法一樣，感覺理論上應該是金屬比散熱高效果好