パワー半導体 第7世代 Xシリーズ IGBTモジュール | 製品とソリューション

Поділитися
Вставка
  • Опубліковано 19 тра 2024
  • 今回ご紹介するXシリーズは、業界最先端レベルのパワー半導体チップ技術と、それらを高密度に実装するパッケージ化技術を適用したことで、低損失、高温動作保証、小型化の特長をもっています。
    主に、産業・モータ用インバータ、UPS、風力・太陽光発電用パワーコンディショナなど幅広い用途に使われている製品です。
    富士電機は、地球温暖化対策や持続可能な脱炭素社会の実現に向けて、電力変換装置の省エネ、小型化、および高信頼性に貢献できる第7世代XシリーズIGBTモジュールを展開しています。
    関連ページはこちら:bit.ly/3Kbstzg
    ----------------------------------------------------------------------------
    ►チャンネル登録はこちら: bit.ly/3pTHZ8l
    ►富士電機ウェブサイト: bit.ly/4bmblD5
    ►LinkedIn: bit.ly/4bs3Ri2
    ►Facebook: bit.ly/4bKiEUR
    #富士電機
    #IGBT
    #パワー半導体
  • Наука та технологія

КОМЕНТАРІ •