반도체 부흥을 꿈꾸는 일본

일본은 메모리반도체에서는 삼성전자에 밀려 M&A되거나 퇴출되고 파운드리분야도 거의 철수하더니 이제는 미국 IBM기술로 2nm공정의 반도체 제조회사 라피더스를 세우고 언론빵을 터트리더니 후공정’에 초점을 맞춰 다시 한번 반도체 왕국으로 부활한다는 계획을 가다듬고 있습니다. 일본은 메모리 반도체·파운드리같은 반도체 전공정에선 한국·대만에 참패했지만, 여러 반도체를 하나로 묶어 부품으로 만드는 후공정은 세계 최고 수준인데 정부와 민간 기업이 힘을 합쳐 격차를 더 벌린다는 것으로. 앞으로 3~4년 내 반도체의 초미세화가 한계에 부딪힐 경우 반도체 전공정 못지않게 후공정이 중요한 기술로 대두될 수 있기에 이를 적극 활용하겠다는 것입니다.
일본 반도체 기업들이 후공정에 집중적인 투자를 단행하고 기술 개발도 활발하게 진행하고 있으며 반도체 관련 소재를 포함해 후공정은 일본이 반도체에서 이길 수 있는 마지막 분야라고 여기는듯합니다.
D램 같은 반도체는 물론이고 로직칩(시스템 반도체)을 생산하는 파운드리는 모두 전공정인데
. 지름 30㎝ 둥근 판 위에 5㎚(나노미터·1나노는 10억분의 1m)의 가는 회로를 그려 넣은 뒤, 원판을 잘라서 반도체를 만든다. 후공정은 이렇게 만든 반도체를 기판 위에 배치해 하나의 부품으로 만들어, 스마트폰이나 PC, 서버(대형 컴퓨터) 등 각 제품에 쓸 수 있게 하는 것을 의미한다.
후공정에서는 일본의 이비덴·신코·레조나크·아지노모토 같은 세계 톱 수준의 기업들이 아직 건재하며. 첨단 기판 분야의 세계 1·2위는 일본 이비덴과 신코입니다. 낮은 기술의 값싼 기판은 중국 제조사 수십곳이 모두 잠식했지만, 서버용 최첨단 기판은 두 회사가 사실상 과점하고 있으며. 단순히 반도체 한 개를 후공정으로 포장하는 건 간단해 중국도 가능하며. 이비덴은 복수의 반도체를 옆으로는 물론이고 위로도 20층 이상을 쌓아 하나의 부품을 만드는 기술을 갖고 있으며. 쌓을수록 연산 처리량은 커지며. 복수의 반도체를 입체적으로 연결, 3차원화해 처리 능력이 향상될 것으로 보입니다. 최근 가장 최고 품질의 서버용 후공정은 20층 이상을 요구하는데 두 회사가 가장 경쟁력이 강하다는 평가가 나옵니다.
◇ 정부·기업 연합작전 후공정에 집중… “일본이 이길 수 있는 마지막 분야”
일본 레조나크홀딩스는 후공정에 쓰이는 반도체 재료 분야의 세계 1위이며. 레조나크는 석유화학이 주력이지만 반도체 소재 기업 쇼와덴코를 통합하고 집중 투자를 선언했으며.
레조나크는 5년간 반도체 소재에 2500억엔(약 2조4200억원) 이상을 투자해 2030년엔 이 분야에서만 8500억엔(약 8조2500억원)의 매출을 올릴 계획이다.
흔히 조미료 회사로 알려진 일본 아지노모토는 기판에서 반도체를 위로 쌓아 올릴 때 쓰이는 필름 시장을 사실상 독점한 것으로 알려졌습니다. 한 층 쌓을 때마다 중간에 ABF(아지노모토 빌드업 필름)을 끼워넣는데 아직 대체재가 없습니다. 일본 어드밴스트와 후지필름은 각각 반도체 검사 장비와 후공정용 연마제에서 세계 최고 기술을 보유하고 있으며. 여기에 도쿄대, 도호쿠대, 오사카대 등 대학들은 일본 메모리 반도체 왕국이 붕괴한 이후에도 후공정 연구를 지속했으며. 일본에는 산학 협력 후공정 컨소시엄만 4~5곳이 있으며. 일본 정부도 레조나크 등 12사가 2년 전 공동 설립한 ‘조인트2′에 50억엔(약 480억원)을 지원하며 후공정 왕국 건설에 적극쀀