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不要な図形判定処理の不具合を修正しました。まだまだ、不具合あるかと思いますがよろしくお願いいたします。
お疲れ様です。今回のも素晴らしいです。2日ほど実験していたのでお返事が遅くなりましたが今のところバグ無く動作しています。図形切り替えにも5分かからないので相当優秀です。特に4ピースをスワップだけで結合する部分が天才的だと思いました。気になったのは6か所あるグローバルレシーバーがチャンネル7で統一されていると思ったら出口だけチャンネル6になっていました。あとはピンだけ図形を10か所集めるとすると通常図形はその倍の20レーン以上必要でおすすめのピンだけ図形作成ブループリントには6の倍数で流し込まないといけないから正確には24レーン必要で、かつこの装置用にレーンごとにばらして2階3階に詰め込むのにさらに工場が必要な感じなのでなかなか初心者な方には難しそう!とかも思いましたがそれは仕方ないですね(笑。とにもかくにも本当にお疲れさまでした。
お疲れ様です。いつも検証作業ありがとうございます。スワップだけで結合できたらコンパクトになるなと試行錯誤していたらできてしまいました。(後から調べてみたら、すでに開発されている方はぽつぽついるようです)グローバルレシーバーの部分修正しました。デバッグの関係で色々変えていた時にそのままとしてしまったようです。今回どうやってコンパクトにまとめようか、と考えた結果、ピンだけの図形作成などは外に出してしまったのでその影響もありますね。可能なら一か所にまとめたかったのですが、まとめる以外にも図形の切り替え速度のことも考えこのようになってしまいました。出力が多いので仕方ないことですが、図形を集めるのも大変なので、動画のアイディアとして教えていただいた「どんな図形を流し込んでもブループリント図形を作る工場」の考え方をうまく組み合わせると少し便利になるかもしれませんね。
@@Gaming_Kuro 気づいたのですがTMAMで4分の3捨ててたところを斜めに2か所生成してこのスワップで一層生成する技術を使ったら倍生成できそうじゃないですか?時間がありましたらやってほしいです。追記;コメントに返事が出来ておりませんでした。どんな図形でもブループリントになる方法での実験をやってみます。ありがとうございます。
TMAMの件ですが、検証してみたところ無理そうです。理由としては、結晶下の空白を作るための層が作れなくなるからとなります。言葉で説明が難しいので、うまく伝わらないかもしれないのですが、斜めに2か所を使用する部分にするということは、実質的に図形を半分ずつ使用して作ると同義になると思います。この半分の状態で作ろうとすると、空白を作るための支え図形と空白になる予定の結晶図形、この2つを用意することになるのですが、結晶は1象限しか用意できないためスワップによる破壊ができなくなってしまいます。つまり、結晶下に空白を作るためには、支え図形と結晶2つの計3象限分はないとだめということになります。Hexなら丁度倍の6象限あるので、この方法が採用できるかもしれませんね。どんな図形でも工場に関して、明日動画をアップロード予定です。少しフライングになってしまいますが、よかったら参考にしてみてください。drive.google.com/drive/folders/1nopuH2A_FT0KRnNANHCy8qYoAq2CxFev?usp=sharing
お疲れ様です。説明ありがとうございます。実は僕もすぐに足場の層が難しいかなあって気はしてたんですがやっぱり無理なんですね。となると空白がなければ2倍生成とかは出来そうですね。いずれにしてもスワップは面白いですね。フライングなブループリントもさっそく確認させてもらいます。感想は次の動画の方へ書かせていただきます。
自分でもMAM作成してみましたけど1レーンでもこれより結構大きめになっちゃいましたね…4レーンでこの大きさなのはすごいです!
ありがとうございます。配線をうまく取り回したりと、小さくするのはなかなか難しいですよね。
早速で申し訳ないのですが、1層作った後の不要な図形判定処理に不具合を見つけました。回路部分、結晶をピンに置き換える処理で、空白に対応できないことが判明。修正方法考えますので、お急ぎの方は、ゴミ箱につながっているフィルターを削除してご使用ください。
寝る前に見ると…zzz
何やってるか難しいですよね。これは本当にゲームなのか疑いたくなります
不要な図形判定処理の不具合を修正しました。
まだまだ、不具合あるかと思いますがよろしくお願いいたします。
お疲れ様です。今回のも素晴らしいです。2日ほど実験していたのでお返事が遅くなりましたが今のところバグ無く動作しています。図形切り替えにも5分かからないので相当優秀です。特に4ピースをスワップだけで結合する部分が天才的だと思いました。気になったのは6か所あるグローバルレシーバーがチャンネル7で統一されていると思ったら出口だけチャンネル6になっていました。あとはピンだけ図形を10か所集めるとすると通常図形はその倍の20レーン以上必要でおすすめのピンだけ図形作成ブループリントには6の倍数で流し込まないといけないから正確には24レーン必要で、かつこの装置用にレーンごとにばらして2階3階に詰め込むのにさらに工場が必要な感じなのでなかなか初心者な方には難しそう!とかも思いましたがそれは仕方ないですね(笑。とにもかくにも本当にお疲れさまでした。
お疲れ様です。いつも検証作業ありがとうございます。
スワップだけで結合できたらコンパクトになるなと試行錯誤していたらできてしまいました。
(後から調べてみたら、すでに開発されている方はぽつぽついるようです)
グローバルレシーバーの部分修正しました。デバッグの関係で色々変えていた時にそのままとしてしまったようです。
今回どうやってコンパクトにまとめようか、と考えた結果、ピンだけの図形作成などは外に出してしまったので
その影響もありますね。可能なら一か所にまとめたかったのですが、まとめる以外にも図形の切り替え速度のことも考えこのようになってしまいました。
出力が多いので仕方ないことですが、図形を集めるのも大変なので、動画のアイディアとして教えていただいた「どんな図形を流し込んでもブループリント図形を作る工場」の考え方をうまく組み合わせると少し便利になるかもしれませんね。
@@Gaming_Kuro 気づいたのですがTMAMで4分の3捨ててたところを斜めに2か所生成してこのスワップで一層生成する技術を使ったら倍生成できそうじゃないですか?時間がありましたらやってほしいです。
追記;コメントに返事が出来ておりませんでした。どんな図形でもブループリントになる方法での実験をやってみます。ありがとうございます。
TMAMの件ですが、検証してみたところ無理そうです。
理由としては、結晶下の空白を作るための層が作れなくなるからとなります。
言葉で説明が難しいので、うまく伝わらないかもしれないのですが、
斜めに2か所を使用する部分にするということは、実質的に図形を半分ずつ使用して作ると同義になると思います。
この半分の状態で作ろうとすると、空白を作るための支え図形と空白になる予定の結晶図形、この2つを用意することになるのですが、結晶は1象限しか用意できないためスワップによる破壊ができなくなってしまいます。
つまり、結晶下に空白を作るためには、支え図形と結晶2つの計3象限分はないとだめということになります。
Hexなら丁度倍の6象限あるので、この方法が採用できるかもしれませんね。
どんな図形でも工場に関して、明日動画をアップロード予定です。
少しフライングになってしまいますが、よかったら参考にしてみてください。
drive.google.com/drive/folders/1nopuH2A_FT0KRnNANHCy8qYoAq2CxFev?usp=sharing
お疲れ様です。説明ありがとうございます。実は僕もすぐに足場の層が難しいかなあって気はしてたんですがやっぱり無理なんですね。となると空白がなければ2倍生成とかは出来そうですね。いずれにしてもスワップは面白いですね。フライングなブループリントもさっそく確認させてもらいます。感想は次の動画の方へ書かせていただきます。
自分でもMAM作成してみましたけど1レーンでもこれより結構大きめになっちゃいましたね…
4レーンでこの大きさなのはすごいです!
ありがとうございます。
配線をうまく取り回したりと、小さくするのはなかなか難しいですよね。
早速で申し訳ないのですが、1層作った後の不要な図形判定処理に不具合を見つけました。
回路部分、結晶をピンに置き換える処理で、空白に対応できないことが判明。
修正方法考えますので、お急ぎの方は、ゴミ箱につながっているフィルターを削除してご使用ください。
寝る前に見ると…zzz
何やってるか難しいですよね。
これは本当にゲームなのか疑いたくなります