2023 ERI Summit: 3D IC EDA: What is Needed, and How/When Can We Deliver? (Tang)

Поділитися
Вставка
  • Опубліковано 18 вер 2023
  • Dr. Elaine Tang, Siemens' Senior Key Expert, presents "Latest Results and Upcoming Challenges in Simulation of 3D ICs."
  • Наука та технологія

КОМЕНТАРІ •