- 186
- 78 178
Minder-Hightech Guangzhou
Приєднався 22 жов 2020
Battery Pack Wire Bonder Line
This is the battery pack assembly line equipment we customized for our customers in 2022.
This production line includes four types of eguipment: Glue fixation machine, Uv Curing machine, Laser cleaning machine, Wire bonding machine.
We used the same technology as Tesla's battery pack for welding.
The entire solution is provided by Minder Heightech's engineers.
If you want to konw more, please contact our engineer:
【Minder Hu】
WeChat/Whatsup: 15813334038
Email:
minder@minder-hightech.com
shunyu.hu@163.com
This production line includes four types of eguipment: Glue fixation machine, Uv Curing machine, Laser cleaning machine, Wire bonding machine.
We used the same technology as Tesla's battery pack for welding.
The entire solution is provided by Minder Heightech's engineers.
If you want to konw more, please contact our engineer:
【Minder Hu】
WeChat/Whatsup: 15813334038
Email:
minder@minder-hightech.com
shunyu.hu@163.com
Переглядів: 29
Відео
Battery pack wire bonder / Battery pack welding machine
Переглядів 3114 днів тому
18650,26800,21700 lithium battery wire bonding.or other connection 【Minder Hu】 WeChat/Whatsup: 15813334038 Email: minder@minder-hightech.com shunyu.hu@163.com
Plasma surface treatmet / Plasma cleaning machine
Переглядів 2614 днів тому
Customized online plasma surface treatmet machine for customers 【Jason Wang】： WeChat/Whatsup: 18998482176 Email: jason@minderpack.com Jason.wang@minder-hightech.com
Precise Semiconductor Dicing Saw
Переглядів 12Місяць тому
Dicing saw for semiconductor industry 【Minder Hu】 WeChat/Whatsup: 15813334038 Email: minder@minder-hightech.com shunyu.hu@163.com
Automated insertion machine /Terminal Inserter from China
Переглядів 30Місяць тому
Introduction: Heterotypic vertical Terminal plug in machine automatically inserts various non-standard braided vertical components into the PCB according to the set program. It has the fixed tail function and the detection function to achieve high speed, high precision and high stable insertion effect. 【Jason Wang】： WeChat/Whatsup: 18998482176 Email: jason@minderpack.com Jason.wang@minder-hight...
Auto Deep Access Gold wire bonder Stud Ball
Переглядів 19Місяць тому
Auto Deep Access Gold wire bonder Stud Ball
Welcome to Minder-Hightech Guangzhou Company
Переглядів 97Місяць тому
Welcome to Minder-Hightech Guangzhou Company
Reactive Ion Etching machine / RIE / Wafer equipment / Semiconductor industry /
Переглядів 152 місяці тому
Reactive Ion Etching machine / RIE / Wafer equipment / Semiconductor industry /
Wafer Dicing Saw / Semiconductor industry
Переглядів 152 місяці тому
Wafer Dicing Saw / Semiconductor industry
MDZWSQW-1522 deep access Automatic Wire Wedge & ball Bonder for microwave product
Переглядів 112 місяці тому
MDZWSQW-1522 deep access Automatic Wire Wedge & ball Bonder for microwave product
MDZWSQW-1522 deep access Automatic Wire Wedge & ball Bonder for microwave product
Переглядів 182 місяці тому
MDZWSQW-1522 deep access Automatic Wire Wedge & ball Bonder for microwave product
Die bonder is packed and shipped today
Переглядів 192 місяці тому
Die bonder is packed and shipped today
Die attach with lower camera and angle correction
Переглядів 362 місяці тому
Die attach with lower camera and angle correction
Vacuum plasma surface treatment / Вакуумная плазменная обработка поверхностей
Переглядів 173 місяці тому
Vacuum plasma surface treatment / Вакуумная плазменная обработка поверхностей
Оборудование для очистки в плазме онлайн /vacuum plasma surface treatment equipment
Переглядів 373 місяці тому
Оборудование для очистки в плазме онлайн /vacuum plasma surface treatment equipment
Semiconductor equipment TO eutectic die bonder
Переглядів 173 місяці тому
Semiconductor equipment TO eutectic die bonder
Vacuum pack system MD-100 MD-200 seam sealer Parallel sealing welder
Переглядів 283 місяці тому
Vacuum pack system MD-100 MD-200 seam sealer Parallel sealing welder
Vacuum Plasma Surface Treatment Equipment ready to ship
Переглядів 213 місяці тому
Vacuum Plasma Surface Treatment Equipment ready to ship
MH engineer at SEMICON CHINA in Shanghai
Переглядів 73 місяці тому
MH engineer at SEMICON CHINA in Shanghai
Automatic wire bonder for IC TO package
Переглядів 343 місяці тому
Automatic wire bonder for IC TO package
MDXN-25D4 High precision Mask Aligner /Maskless lithography Maskless aligner
Переглядів 956 місяців тому
MDXN-25D4 High precision Mask Aligner /Maskless lithography Maskless aligner
Customer training Die Bonder usage in China
Переглядів 936 місяців тому
Customer training Die Bonder usage in China
Grinder and polisher for semiconductor / Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle
Переглядів 256 місяців тому
Grinder and polisher for semiconductor / Substrate grinder of Aerostatic Graphite Electric Spindle
Multifunctional pull tester for wire bonding test MD-BT104 MD-BT101 Pull Tester for wire bonder
Переглядів 207 місяців тому
Multifunctional pull tester for wire bonding test MD-BT104 MD-BT101 Pull Tester for wire bonder
Vacuum pack Parallel sealing welder MD-100 MD-200
Переглядів 257 місяців тому
Vacuum pack Parallel sealing welder MD-100 MD-200
MDVES200 Vacuum eutectic reflow soldering oven system and Vacuum seam sealer
Переглядів 317 місяців тому
MDVES200 Vacuum eutectic reflow soldering oven system and Vacuum seam sealer
Die bonder / Die bonding machine for IC/TO Package Semiconductor industry
Переглядів 387 місяців тому
Die bonder / Die bonding machine for IC/TO Package Semiconductor industry
Dicing saw for semiconductor industry / Silicon wafer cutting / wafer sawing
Переглядів 2168 місяців тому
Dicing saw for semiconductor industry / Silicon wafer cutting / wafer sawing
Vacuum microwave plasma surface treatment / plasma cleaner /plasma cleaning machine
Переглядів 51Рік тому
Vacuum microwave plasma surface treatment / plasma cleaner /plasma cleaning machine