[TUKorea 오픈랩 4탄] 반도체플라즈마공정

🌠 반도체플라즈마공정
반도체플라즈마공정 EH(신소재공학과 이희철 교수)
♦ 연구방향성
현재 반도체에 사용되는 박막 두께는 원자층 수개에서 수십개 정도이므로 한층씩 정성스럽게 쌓거나, 한층씩 정교하게 깍아내는 원자층 증착 또는 원자층 식각 공정이 필요하며 저희는 이와 관련하여 플라즈마를 활용하는 연구를 진행하고 있습니다
♦ 진행중인 연구
리모트 플라즈마가 기판에 손상을 가하지는 않지만 반응 속도는아무래도 기판 내에서 플라즈마를 직접 띄울 때 보다는 떨어지게 됩니다. 따라서 손상을 줄이고 공정 시간을 줄이기 위해서 두 종류의 플라즈마를 시간을 두고 교차로 띄우거나 아니면 동시에 함께 띄우는 반도체 공정을 개발하고 있으며, 반도체 소자에 적용할 경우 의미가 있을 연구 결과들을 얻고 있습니다.
♦ 미래 비젼
전원이 공급되지 않더라도 확실한 기억값을 갖는 비휘발성 메모리 그리고 향후에 뉴로모픽 기능을 갖춘 AI 반도체에 적용될 수 있는 플라즈마 공정을 개발하는 것입니다. 플라즈마는 극지방의 오로라와 같이 기반 가스에 따라 다양한 색을 갖는 아름다운 빛을 내는데 플라즈마 공정 연구를 하는 저로써는 이를 보면서 항상 매력을 느끼고 있습니다. 저희 연구실 로고에 이러한 저희 연구실의 가치와 미래 비젼을 담아 보았습니다.