Electronic Packaging Design and Cooling with CFD: Thermal Design of Electronic Equipment

Поділитися
Вставка
  • Опубліковано 8 вер 2024

КОМЕНТАРІ • 2

  • @mertkaptan6271
    @mertkaptan6271 2 роки тому

    Thank you so much :)

  • @user-wr6hc6fn9n
    @user-wr6hc6fn9n 2 місяці тому

    Too much extraneous discussion and not enough core material discussion.