Mo과 W의 bulk 상태에서의 비저항은 유사하죠 (오히려 Mo의 비저항이 높은 data도 있음). 단, 매우 얇은 ultra thin flim의 경우 electron scattering effect로 인해 Mo이 W보다 저항이 낮아지는 것이지요. 삼성이 3D NAND - 9G에서 Word Line을 W에서 Mo으로 변경한 이유는 전체 stack height를 낮춰 channel hole의 aspect ratio를 완화 시킴으로써 channel hole 식각 공정의 난이도를 낮추기 위함이 아닌가 하는 뇌피셜이....ㅋ
몰리브덴의 특성중에 하나는 온도에 의한 팽창및 수축 계수가 유리 또는 실리콘 하고 같아서 몰리브덴을 접합면에 쓰게 되면 온도 상승과 수축 시에 생길 찢김 (Tear 혹은 Wear-out) 현상을 막을 수 있습니다. 옛날 50-60년대의 군용과 우주용 반도체들을 보면 몰리브덴을 많이 썼습니다. 물론 용도는 다르지만요.
꼭 마이크로 단위 (10-6) 까지 내려가면 다를 수 있겠지요. 텅스텐이 Si 에 가장 가까운 열 팽창계수를 가지고 있지만 가공성과 비저항성이 나빠서 몰리 를 쓰고자 하는 것이지요. 지금도 일부 특수 반도체에는 몰리브덴 슬러그나 프레임등으로 많이 쓰고 있습니다. 금속의 열 팽창 계수는 아래를 참조하세요. 알루미늄(Al) : 23.03 × 10-6/℃ 실리콘(Si) : 4.2 × 10-6/℃ 티타늄(Ti) : 8.35 × 10-6/℃ 크롬(Cr) : 6.2 × 10-6/℃ 코발트 : (Co) : 13.36 × 10-6/℃ 니켈(Ni) : 13.3 × 10-6/℃ 구리(Cu) : 16.5 × 10-6/℃ 아연(Zn) : 25.0 × 10-6/℃ 몰리브덴(Mo) : 5.43 × 10-6/℃ 은(Ag) : 19.2 × 10-6/℃ 주석(Sn) : 21.2 × 10-6/℃ 텅스텐(W) : 4.59 × 10-6/℃
제가 알기로는 텅스텐(W) 이나 몰리 (Mo) 둘다 융점이 엄청 높고, 둘중에는 텅스텐이 더 높은 융점을 가지는데... Mo 는 고체 상태로 승화해서 증착하고 W 는 액체상태로 증발시켜 증착한다는 식으로 설명하는데, 이게 말이 되는 건가요? 설명을 일부 건너뛰다 보니 발생하는 청취자가 느끼는 혼란인가요? 아니면 제대로 확인도 하지 않고 카더라 정보에 의존하여 정보를 전달하는 통에 발생하는 설명의 혼란인가요?
ㅎㅎ 대부분 전구체의 경우 액상아님 기상이며 그래야 균일측면이나 사용하기도 용이합니다 . 원래 전구체가 기상이 아니면 통상 화합물 계열에 분산제등을 섞어 액상으로 만들어 이를 액상에서 기화 시키사용해요. , 근데 몰리브덴 전구체는 현재기준 고상밖에 없어서 .. 고체에서 기체로, 즉 승화를 시켜야 해서 기존 hw구성등이 달라져야 함 ..
![기성 언론에 화가 나지만 "유튜브는 좀" "유튜브가 왜?" [뉴스.zip/MBC뉴스]](http://i.ytimg.com/vi/nFu0GqWABXA/mqdefault.jpg)
Mo과 W의 bulk 상태에서의 비저항은 유사하죠 (오히려 Mo의 비저항이 높은 data도 있음). 단, 매우 얇은 ultra thin flim의 경우 electron scattering effect로 인해 Mo이 W보다 저항이 낮아지는 것이지요. 삼성이 3D NAND - 9G에서 Word Line을 W에서 Mo으로 변경한 이유는 전체 stack height를 낮춰 channel hole의 aspect ratio를 완화 시킴으로써 channel hole 식각 공정의 난이도를 낮추기 위함이 아닌가 하는 뇌피셜이....ㅋ
몰리브덴은 합금으로 많이 쓰이는대요 특징은 굉장히 질긴 성질을 가지고 있어서 잘깨어지는것을 방지하는 목적으롲 사요합니다
몰리는 합금성분으로 쓰이긴 하는데 고용강화를 통한 강도 상승 목적입니다. 고온에서 사용하기 위한... 대신 인성은 떨어지고 잘깨지겠죠?
응원합니다!
우리집 식칼에 몰리브덴 합금이라 새겨있네요.
텅스텐 대신 배터리에 쓰면 어떨런지 궁금하네요 깨지는 것도 방지 한다믄
감사합니다
전자렌지에도 들어 가는 걸로 아는데요....
몰리브덴의 특성중에 하나는 온도에 의한 팽창및 수축 계수가 유리 또는 실리콘 하고 같아서
몰리브덴을 접합면에 쓰게 되면 온도 상승과 수축 시에 생길 찢김 (Tear 혹은 Wear-out) 현상을 막을 수 있습니다.
옛날 50-60년대의 군용과 우주용 반도체들을 보면 몰리브덴을 많이 썼습니다.
물론 용도는 다르지만요.
같다는 표현은 틀린 표현입니다. 같지는 않잖아요. 다른 금속에 비해 가장 비슷한 편이라고 하는게 적절하지 않을까 합니다.
꼭 마이크로 단위 (10-6) 까지 내려가면 다를 수 있겠지요.
텅스텐이 Si 에 가장 가까운 열 팽창계수를 가지고 있지만 가공성과 비저항성이 나빠서 몰리 를 쓰고자 하는 것이지요.
지금도 일부 특수 반도체에는 몰리브덴 슬러그나 프레임등으로 많이 쓰고 있습니다.
금속의 열 팽창 계수는 아래를 참조하세요.
알루미늄(Al) : 23.03 × 10-6/℃
실리콘(Si) : 4.2 × 10-6/℃
티타늄(Ti) : 8.35 × 10-6/℃
크롬(Cr) : 6.2 × 10-6/℃
코발트 : (Co) : 13.36 × 10-6/℃
니켈(Ni) : 13.3 × 10-6/℃
구리(Cu) : 16.5 × 10-6/℃
아연(Zn) : 25.0 × 10-6/℃
몰리브덴(Mo) : 5.43 × 10-6/℃
은(Ag) : 19.2 × 10-6/℃
주석(Sn) : 21.2 × 10-6/℃
텅스텐(W) : 4.59 × 10-6/℃
계속 혁신을 적용해서 짜장들이 시설투자비에 계속 허덕이게 해야합니다.
제가 알기로는 텅스텐(W) 이나 몰리 (Mo) 둘다 융점이 엄청 높고, 둘중에는 텅스텐이 더 높은 융점을 가지는데... Mo 는 고체 상태로 승화해서 증착하고 W 는 액체상태로 증발시켜 증착한다는 식으로 설명하는데, 이게 말이 되는 건가요? 설명을 일부 건너뛰다 보니 발생하는 청취자가 느끼는 혼란인가요? 아니면 제대로 확인도 하지 않고 카더라 정보에 의존하여 정보를 전달하는 통에 발생하는 설명의 혼란인가요?
이정도면 설명 잘했고만..
ㅎㅎ 대부분 전구체의 경우 액상아님 기상이며 그래야 균일측면이나 사용하기도 용이합니다 . 원래 전구체가 기상이 아니면 통상 화합물 계열에 분산제등을 섞어 액상으로 만들어 이를 액상에서 기화 시키사용해요. , 근데 몰리브덴 전구체는 현재기준 고상밖에 없어서 .. 고체에서 기체로, 즉 승화를 시켜야 해서 기존 hw구성등이 달라져야 함 ..
W 고체 프리커서 사서 챔버에 넣고 승화시켜보세요. 그럼 압니다...
저 정도면 굉장히 잘된 취재이고 그런 시각에서 지적하면 12분 영상의 내용 전부다 각자의 분야에서 깔 수 있어요. 자기가 마침 아는 거 하나 있다고 그거 가지고 카더라 취재라고하면 어이가 없죠.
삼성 노조때문에 비전이 없는 것 아닌가요!!
검색해보면 몰리브덴이 텅스텐보다 비저항값이 큰데 어떤 점 때문에 몰리브덴의 저항값이 낮은 장점이 있다고 알려진걸까요?
벌크일때와 박막일때 저항특성이 다름
특정 노드 혹은 스케일 이하에서 텅스텐이나 구리보다 저항이 낮아지는데 이건 몰리가 가진 짧은 평균자유행로때문에 그래요
벌크에서는 짧은 평균행로가 독이었지만 어드밴스드 나노로드에서는 메탈 결합길이와 충돌확률이 낮아지니 저항 측면에서는 더 이로워진거임
99년도에 Mo합금게이트 연구를 했었죠 이제 쓴다니 에휴 그시기에 삼성 하이닉스는 절대쓸수 없다고 혐훼하더니 기술개발등안시 해놓고 수율잡을라믄 힘들거임
그치만 게이트랑 다른얘기에요
나 노동자
삼성에서 일함
근로자들중에
최고 대우받는거 아닌가
피같은돈으로
삼전 주식좀 샀더니
ㅁㅈㄹ 같은것들이
파업을 해
니들이 돈을 덜받음
우리 노가대는
니들때문에
외국인이 주식 매입을
안하는거야
불확실하고 ㅡ
불안정한 노조때문에
삼성의 행보는 핀트가 안 맞는듯
더미데이터
노조를 왜 비판만 하는지 사측은 잘못하고 있는지도 알아바야 한다 😊
알아보고 이야기 해주세여