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如果我的理解沒錯的話, 電晶體的鰭片 是通道 ,閘極是用來控制通道的開關 ,所以若適當的增減鰭片 或閘極的數量,就可以用來調整晶片的效能 和調整控制漏電的能力,請問我這樣的理解沒錯吧?
感覺上公開沒有甚麼新的進展，這些技術有在追更曲博的頻道粉絲應該也都有基本的了解，對於進程也沒有明確的時間，良率之類的也沒數值，感覺這次發布會純粹是商業操作，保持熱度。
看來縮小的MOSFET 導電性不夠好，好不容易縮小幾十趴的尺寸又要為了性能增大兩三倍，進步的程度減緩越來越明顯！TSMC 想盡辦法提高性能，很難被超越的！
優質的頻道🤗
非常感謝！
科學！智慧晶片，感謝解說！
沒有問題，謝謝曲博深入淺出的介紹.
感謝 曲博細心講解
謝謝曲博！！！
所以3-2,2-2,2-1只是代表單組 電晶體電路通道有1至3條選，而非前一個數字或後一個數字有代表門的數，門的數永遠都是一條一個閘沒有增加或減少?
對，3-2、2-2、2-1只是代表單組電晶體電子通道有1至3條鰭片。
3-2 2-1里面的3和2是nmos 还是pmos 啊？换句话说哪种mos 需要更多的鳍片？我感觉是p ，一般pmos 反应更慢所以加鳍片增加速度不知道是这样么？
一般是CMOS，所以圖裡面的3有二組3條線，2有二組2條線，這二組其實應該就是NMOS和PMOS，只是我不確定，所以沒有講出來。
p3n2
謝謝博士
台積電的MRAM 是甚麼 能超越取代三星的存儲業務嗎? 真希望中華民國有火箭引擎技術 韓國都上太空了 好想哭
MRAM是磁阻記憶體，不只台積電，許多公司都有在發展MRAM，三星也有在發展MRAM，而且MRAM目前都是小容量的記憶體，因此是無法取代三星存儲業務的。iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=18705
台灣有中央山脈🏔️ 地區少平原可做火箭發射台 三星比不上台積電。台積電是世界第一名的
@bluewind0930 我也同意您的看法台灣應該努力發展核子武器，明著暗著都該如此有了規模性武器，不論中美都較有談判空間，當然雙方也不會如你所願
@bluewind0930 核武當然不是拿來進攻的，是防止敵人進攻，才是最好的防守
@@Ansforce 盤配電盤配電
謝謝解析
最後一段，我突然想到上個月某美商的M2 Max的新聞…
Thanks!
想請教曲博對於 系統單晶片SOC 、系統整合晶片SOIC、小晶片技術(Chiplet)三個概念彼此關聯?
系統單晶片(SoC)是把不同晶片的功能整合在同一個晶片上，系統整合晶片(SoIC)是台積電對先進封裝的名稱，把不同功能的晶片用先進封裝在一起，小晶片(Chiplet)和系統整合晶片(SoIC)意思差不多。
請問這種彈性調整鰭片排列組合是N3才開始有嗎?
是
請問FinFlex跟chiplets 或MCM的概念是否互相抵觸？
完全兩回事
曲博觉得3D打印有机会在制程上得到应用吗
如果可以早就開始使用了，同樣的技術是拿來拉銅線啦
@@giszionster 如果可以把带precursor 的 plasma 稳定在direct inject 喷嘴以内呢……
你是指奈米微壓印技術嗎？我聽朋友說已經有幾道製程在嘗試了耶！但是不確定進度如何？
@@Ansforce 第一次听说这个名词……我去研究研究……受教了
@@garychen7375 可以直接看這一部影片：奈米壓印微影(NIL)大突破：不用極紫外光(EUV)也能量產5奈米ua-cam.com/video/SAkNx-l3ziI/v-deo.html
邊緣人 工智慧
小心，美國人不是笨蛋，只是人家之前沒投資高階設備，現在他們大幅投下去，你覺得呢
這樣 GAA 應該也能這樣玩 XD
N2 比 N3 要貴多少? 對客戶來說. 台積電在北美論壇, 有提到哪些"先進"技術可以由北美廠生產嗎? 這可是老美所關心的啊!
應該說不用到最高級的晶片，只要能在美國生產，就能確保戰時的需要，至於真的打仗要用的😏再怎麼貴都只是一個零件而已，碾壓對手最快速度贏下戰爭就是省錢
@@bearbear3222別被老美話術騙了! 老美當然了解軍用晶片要耐操又便宜, TSMC高端製程其實用不到, 但可以當藉口阻擋TSMC從"美國人"手中拿技術, 因為會被老共奪走. 做多做少由TSMC決定, 但放話僅是堵住老美民粹的嘴.
其實軍用晶片還是要用到先進製程的，例如導彈上的數位訊號處理器)(DSP)一定是用先進製程，或許沒有用最先進的，因為製程愈先進愈來滿足軍規的條件，不過只要能滿足就會用的。
一直講，一直跌
現在美國在收資金，股票跌是正常的呀！和公司好壞沒什麼關係啦！如果不跌怎麼買？呵呵！
升息週期本來就會跌
聽起來就是擠牙膏😂😂
你擠牙膏，台積電日日發展
28,14,7 nm 製程是靠光刻機與光罩微縮影技術達成，晶片尺寸看起來有大躍進，事實上並無技術新架構，到3nm以下接近物理極限，就要用不同的架構因應，每往前進一步都是很大的門檻，就像你原本只能考30分，要拼到60分很容易，但當你考到90分，每進步1分也要費盡力氣，你媽也會問你幹甚擠牙膏呢？
正解
如果我的理解沒錯的話, 電晶體的鰭片 是通道 ,閘極是用來控制通道的開關 ,所以若適當的增減鰭片 或閘極的數量,就可以用來調整晶片的效能 和調整控制漏電的能力,請問我這樣的理解沒錯吧?
感覺上公開沒有甚麼新的進展，這些技術有在追更曲博的頻道粉絲應該也都有基本的了解，對於進程也沒有明確的時間，良率之類的也沒數值，感覺這次發布會純粹是商業操作，保持熱度。
看來縮小的MOSFET 導電性不夠好，好不容易縮小幾十趴的尺寸又要為了性能增大兩三倍，進步的程度減緩越來越明顯！
TSMC 想盡辦法提高性能，很難被超越的！
優質的頻道🤗
非常感謝！
科學！智慧晶片，感謝解說！
沒有問題，謝謝曲博深入淺出的介紹.
感謝 曲博細心講解
謝謝曲博！！！
所以3-2,2-2,2-1只是代表單組 電晶體電路通道有1至3條選，而非前一個數字或後一個數字有代表門的數，門的數永遠都是一條一個閘沒有增加或減少?
對，3-2、2-2、2-1只是代表單組電晶體電子通道有1至3條鰭片。
3-2 2-1里面的3和2是nmos 还是pmos 啊？换句话说哪种mos 需要更多的鳍片？我感觉是p ，一般pmos 反应更慢所以加鳍片增加速度不知道是这样么？
一般是CMOS，所以圖裡面的3有二組3條線，2有二組2條線，這二組其實應該就是NMOS和PMOS，只是我不確定，所以沒有講出來。
p3n2
謝謝博士
台積電的MRAM 是甚麼 能超越取代三星的存儲業務嗎? 真希望中華民國有火箭引擎技術 韓國都上太空了 好想哭
MRAM是磁阻記憶體，不只台積電，許多公司都有在發展MRAM，三星也有在發展MRAM，而且MRAM目前都是小容量的記憶體，因此是無法取代三星存儲業務的。
iknow.stpi.narl.org.tw/post/Read.aspx?PostID=18705
台灣有中央山脈🏔️ 地區少平原可做火箭發射台 三星比不上台積電。台積電是世界第一名的
@bluewind0930 我也同意您的看法
台灣應該努力發展核子武器，明著暗著都該如此
有了規模性武器，不論中美都較有談判空間，當然雙方也不會如你所願
@bluewind0930 核武當然不是拿來進攻的，是防止敵人進攻，才是最好的防守
@@Ansforce 盤配電盤配電
謝謝解析
最後一段，我突然想到上個月某美商的M2 Max的新聞…
Thanks!
想請教曲博對於 系統單晶片SOC 、系統整合晶片SOIC、小晶片技術(Chiplet)三個概念彼此關聯?
系統單晶片(SoC)是把不同晶片的功能整合在同一個晶片上，系統整合晶片(SoIC)是台積電對先進封裝的名稱，把不同功能的晶片用先進封裝在一起，小晶片(Chiplet)和系統整合晶片(SoIC)意思差不多。
請問這種彈性調整鰭片排列組合是N3才開始有嗎?
是
請問FinFlex跟chiplets 或MCM的概念是否互相抵觸？
完全兩回事
曲博觉得3D打印有机会在制程上得到应用吗
如果可以早就開始使用了，同樣的技術是拿來拉銅線啦
@@giszionster 如果可以把带precursor 的 plasma 稳定在direct inject 喷嘴以内呢……
你是指奈米微壓印技術嗎？我聽朋友說已經有幾道製程在嘗試了耶！但是不確定進度如何？
@@Ansforce 第一次听说这个名词……我去研究研究……受教了
@@garychen7375 可以直接看這一部影片：奈米壓印微影(NIL)大突破：不用極紫外光(EUV)也能量產5奈米
ua-cam.com/video/SAkNx-l3ziI/v-deo.html
邊緣人 工智慧
小心，美國人不是笨蛋，只是人家之前沒投資高階設備，現在他們大幅投下去，你覺得呢
這樣 GAA 應該也能這樣玩 XD
N2 比 N3 要貴多少? 對客戶來說. 台積電在北美論壇, 有提到哪些"先進"技術可以由北美廠生產嗎? 這可是老美所關心的啊!
應該說不用到最高級的晶片，只要能在美國生產，就能確保戰時的需要，至於真的打仗要用的😏再怎麼貴都只是一個零件而已，碾壓對手最快速度贏下戰爭就是省錢
@@bearbear3222別被老美話術騙了! 老美當然了解軍用晶片要耐操又便宜, TSMC高端製程其實用不到, 但可以當藉口阻擋TSMC從"美國人"手中拿技術, 因為會被老共奪走. 做多做少由TSMC決定, 但放話僅是堵住老美民粹的嘴.
其實軍用晶片還是要用到先進製程的，例如導彈上的數位訊號處理器)(DSP)一定是用先進製程，或許沒有用最先進的，因為製程愈先進愈來滿足軍規的條件，不過只要能滿足就會用的。
一直講，一直跌
現在美國在收資金，股票跌是正常的呀！和公司好壞沒什麼關係啦！如果不跌怎麼買？呵呵！
升息週期本來就會跌
聽起來就是擠牙膏😂😂
你擠牙膏，台積電日日發展
28,14,7 nm 製程是靠光刻機與光罩微縮影技術達成，晶片尺寸看起來有大躍進，事實上並無技術新架構，到3nm以下接近物理極限，就要用不同的架構因應，每往前進一步都是很大的門檻，就像你原本只能考30分，要拼到60分很容易，但當你考到90分，每進步1分也要費盡力氣，你媽也會問你幹甚擠牙膏呢？
正解