Prozesstechniken: Beispiel Wafer Bumping
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- Опубліковано 18 лют 2024
- In Teil sieben unseres Crashkurses »Einführung in die Mikroelektronik« hat FMD-Experte Dr. Michael Töpper bereits über das Thema Wafer Bumping gesprochen. Der achte Teil des Crashkurses legt den Fokus speziell auf dieses Verfahren und erklärt drei Grundprozesse, die beim Wafer Bumping eine wichtige Rolle spielen.
Für das Wafer Bumping sind vor allem die drei Grundprozesse (1) Sputtern (deutsch »Kathodenzerstäubung«), (2) Lithografie sowie (3) Galvanisieren relevant. Der erste Schritt beim Sputtern ist in der Regel das Entfernen der Aluminiumoxidschicht oder einer anderen vorhanden Oxidschicht bei anderen Metallisierungen, denn diese verhindert elektrisches Leiten. Während des Sputterns werden energiereiche Teilchen auf ein Target geschossen, das aus Metall besteht. In der Folge lösen sich Metallatome, die sich dann auf dem Wafer niederschlagen. So können durch das Sputtern nach und nach sehr dünne Metallschichten abgeschieden werden. Das Sputtern erfolgt immer im Vakuum, da sich sonst eine neue Oxidschicht auf dem Wafer bilden würde. Da dieser Prozess durch das Abschießen energiereicher Teilchen auf ein Target erfolgt, wird das Verfahren auch als physikalisches Abscheiden (Physical Vapour Deposition (PVD)) bezeichnet. Anschließend werden durch das Lithografie-Verfahren geometrische Muster mithilfe von Strahlung von einer Fotomaske auf einen lichtempfindlichen Fotolack auf dem Substrat übertragen. Heute wird dazu vor allem das Step-and-Repeat-Verfahren angewendet, bei dem nicht mehr die ganze Waferfläche belichtet wird, sondern nur noch ein Reticle (deutsch »Fotomaske«).
Während der Galvanisierung wird die Oberfläche des Wafers so vorbehandelt, dass sie leitfähig wird. Dazu wird der Wafer entweder vertikal (Rack Plater) oder horizontal (Fountain Plater) in eine Elektrolyt-Mischung getaucht, sodass sich die gelösten Metallkationen reduzieren und auf der Waferoberfläche abscheiden können. Diese Elektrolytlösungen sind hochkomplexe Mischungen aus verschiedenen Salzen und Additiven und erfordern große Sorgfalt bei der Kontrolle der Zusammensetzung.
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Das Video ist interesant besser gesagt das Audio , denn Die Bild Qualität ist mit 720 p für die tonne. Macht bitte auf 1080 p Dann kann man Auch die pdf datei besser sehen und die schrifft auch lessen und wenn ihr schon dabei seid macht mal die Darstellung der Pdf Gerade [ :-) ] Danke
Vielen Dank für dein Feedback! Wir nehmen uns deiner Anregungen an und werden definitiv daran arbeiten, die Videoqualität zu verbessern.
für wen soll denn dieses video bitte sein? ich bin programmierer und beschäftige mich hobby mäßig mit solche themen.. ansonten hätte ich kein plan wovon der typ da redet. wirklich erklärt wird nix. dafür das er ein experte ist hat er verdächtig wenig interessante sachen zu sagen (zukunft, forschung usw).. gut auswendig gelernt, aber verstanden? experten zeichnen sich darin aus das sie komplizierte sachen einfach erklären können. ala.. "explain it like im five"! fand das sehr uninspiriert!
ps: in den schwachsinn sind 350 mio euro vom bund geflossen.. den kram kann sich echt keiner mehr ausdenken.. und sowas hier ist das ergebnis und eine schicke website.. nur keine chips..
Das Video ist teil einer Crashkurs-Reihe rund um das Thema Mikroelektronik. Wie der Name "Crashkurs" schon erahnen lässt, werden interessante Snippets aus diesem Bereich näher erläutert, ohne dabei zu sehr in die Tiefe zu gehen. Wir wollen mit dieser Reihe Lust auf das Thema Mikroelektronik machen - schade, dass bei Ihnen das Interesse dafür nicht geweckt werden konnte. Bitte beachten Sie dennoch die UA-cam-Netiquette und sehen von weiteren persönlichen Beleidigungen in Richtung unseres Kollegen ab.
Herr Dr. Töpper verfügt über jahrzehntelange Expertise und Erfahrung in diesem Bereich. Wir können Ihnen als weiterführende Lektüre folgendes Buch nur sehr ans Herz legen:
M. Töpper, D. Tönnies,
Microelectronic Packaging (Chapter 18)
Semiconductor Manufacturing Handbook (M.h. Geng, Ed.), 2nd Edition, McGraw-Hill, 2017, pp. 173 - 204, ISBN-13: 978-1259587696
@@forschungsfabrikmikroelekt1856 ein kapitel in einem buch ist kein argument! jeder kann das gesagte selbst hören und sich eine meinung bilden. da muss man nicht mit AUTHORITÄT argumentieren! ich kenne youtube videos von hobby leuten die mehr wissen vermitteln als das hier. daher konnte ich ja grob folgen.. ich will auch keinen streit. ich war nur verblüfft wie wir das thema in deutschland behandeln. so wird das bestimmt nix. mal schauen ob ihr video durch die decke geht. weil es so lehrreich im bereich mikroeletronik ist.. :-) meiner meinung nach ging das genau am thema vorbei.. für experten war nix neues dabei und wenn man keine ahnung hat wurde einem auch nix erklärt. es wurde einfach nur runter geleiert was der aktuell stand der technik ist. mit worten die für laien völlig unerklärlich sind wie "vapor deposition" usw.. alleine dafür bräuchte es schon ein 60 minuten video. wenn sie 150 mio steuer gelder ausgeben können ohne große ergebnisse sollten sie auch ein bisschen kritik abkönnen. das geht damit einher..