5 6 반도체 패키징 Flip Chip 공정 - 인하대 주승환교수

5 6 반도체 패키징 Flip Chip 공정 - 인하대 주승환교수
인하대학교 주승환교수입니다.
반도체 패키징 과제를 하면서, 익힌 것으로 만들어 보았습니다. 많은 시간이 걸렸는 데, 시간되시면, 조언을 부탁드립니다.
반도체 패키징 교육과정 비디오가 있습니다. 16개 과정으로 구성로 구성.유튜브로 보실 수 있습니다.
9-2 반도체 패키징 HBM3 -인하대 주승환교수 최신 소식으로 추가
강의 순서
1 패키징 개요
• 1 반도체 패키징 반도체 패키징 개요-...
• 1-2 반도체 패키징 - 패키징 트랜드 ...
2 기본 패키징 기술
• 2 반도체 패키징 기본 Conventio...
3 패키징 기본 공정 1
• 3 반도체 Conventional 패키...
4 패키징 기본 공정 2
• 4 반도체 패키징 기본 Conventio...
5 Flip-Chip 공정
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chi...
6 Flip-Chip 공정2
• 5 6 반도체 패키징 Flip Chi...
7 접합 기술,Interconnection
• 7 반도체 패키징 접합기술 Intecon...
8 WLP 개요-Wafer Level Package
• 8 반도체 패키징 Wafer Level ...
9 TSV
• 9 반도체 패키징 TSV - 인하대 주승환교수
9-2 HBM3
일부 내용 9 TSV 와 중복(이것만 보는 분을 위해서)
• HBM3E 급 gen2 마이크론사 발표...
10 Wafer Level Package-Interposer
• 10 반도체 패키징 Interposer...
11 Advanced Packaging 개요
• 11 반도체 패키징 Advanced Pa...
12 Advanced packaging-2.5D,3D
• 12 반도체 패키징 Advanced ...
13 Advanced packaging-Chiplet-1
• 13 14 반도체 패키징 Advance...
14 Advanced packaging-Chiplet-2
• 13 14 반도체 패키징 Advance...
15 Chiplet & HI(이종집적)
• 15 반도체 패키징 Advanced P...
16 Dispensing & EMI 차폐
• 16 반도체 패키징 Aerosol EMI...
인하대학교 주승환교수
[e-mail]
연락바랍니다.

[@jooheonlee2586]

교수님 안녕하세요, 다름이 아니라 Flip Chip 공정 영상이 설명에서는 강의 1과 2로 나누어졌다고 나와있는데 영상은 동일한 1번 영상만 업로드 된 것 같아 댓글 남겨드립니다. 혹시 Flip Chip 공정 2번 영상 확인할 수 있는 길이 있을까요?

[@jshkoret]

자료를 찾아보았는 데, 화재로 분실이 되어 찾기 어렵네요. 도움이 힘들 듯 합니다.휴넷에 패키징 과정으로 올리기 전에 , 사전 정리를 한 것으로, 최종 정리본은
휴넷에 있습니다.
휴넷 담담자
"염호윤" 선생님에게 문의를 바랍니다.