Круто у амд 100 градусов из-за чиплетов такой факт в ваш нарратив. А у интел же нет чиплетов в 11-13 поколении? И там я так понимаю нет 100 градусов? Нет же?? :))))
проверить ИНФОРМАЦИЮ можешь ???? Micron емкостью 32 Гб одна микросхема DDR5 емкостью 32 Гб может обеспечить пропускную способность до 57,6 Гб/с (гигабайт в секунду), чего более чем достаточно для большинства современных приложений.
@user-fd5bu9kc9i микросхема 32Гб - это 4гигабайта. Ширина данных одной микрухи - 8 бит. 8бит * количество транзакций в секунду = псп микрухи. Чтобы набрать 57гигабайт/сек нужно много микрух. Если рассмотреть плашки ддр5, то это две плашки в двух разных каналах (эквивалентно четырем каналам ддр4). Т.е. по большому счету микруха ддр4 от ддр5 отличается не сильно, почти вся соль содержится в организации нескольких микрух между собой.
совершенно согласен. Подписан и мне не нужен колокольчик каждый день, мне нужен хороший материал, из которого я узнаю что-то новое и любопытное или даже полезное
Как раз в этом ролике материал уже на 7 минуте подготовлен отвратительно, почитайте про чиплетный Pentium Pro и Pentium D 900 серии. Вообще уровень техноблогеров РУ сегмента с каждым годом всё ниже.
Очень годный контент! Без особых заморочек но при этом и не слишком поверхностно. То что надо! Не гонитесь за частотой выпуска видео) Главное не количество а качество!
Чиплеты были в Pentium Pro. Кристалл отдельно и кэш отдельно. И это действительно был 95-й год. А в Pentium II всё же были отдельно стоящие микросхемы. Да и с годом выпуска что-то не то.
Ну это как посмотреть, можно сказать что и назад возвращаемся, а можнг сказать что тогда это был прорывной продукт и люди которые его делали смотрели в будущее и сейчас оно и наступило🤷🏿
Да сейчас процессор это компьютер в компьютере. Идея старая но на новый лад, раньше все это было размазано равномерным слоем по 0.15 квадратным метрам материнской платы и расстояние между контроллером памяти и вычислительным ядром измерялось сантиметрами, сейчас оно сократилось до миллиметров. А длина провода это вещь напрямую влияющая на частоту обмена. Скорость света (считай скорость распространения электромагнитного поля в проводнике) пусть и огромна, но конечна и когда речь идет о тысячах МГц каждый 10 сантиметров это уже много.
@@strelok_2k да там вообще матрешка) На материнке свой пк по факту распаян. Видео это полноценная система. В оперативке теперь тоже контроллер стоит) и т.д.
Спасибо, обожаю технические видео как это (не просто тесты железа). Особенно зашли видео где рассказывалось про создание процессоров, техпроцессы, замена кремния на что то другое. Хотелось бы еще видео о том "как работают шины процессора (кольцевая и мешь)"
Ну немного поправлю. Про чиплеты вспомнили примерно в то время, но всё же чуть раньше. До core 2 quad вышли двухядерные Pentium D 9xx, у которых под крышкой было тоже два, но одноядерных кристалла Pentium 4.
6:25 Пентиум 2 из 95го года? Он не у бабушки в деревне случайно у вас был?)) Вторые пни как бы раньше 97го не выходили. 95й год это времена пентиум 133
Что-то мне подсказывает, что Михаил хотел рассказать про Pentium Pro. Там действительно было два кристаллаю а не кристалл и две микросхемы, как на PII. И это как ра был 95-й год.
Спасибо за выпуск. В целом чиплетную тему я понимал, но нюансы про интеловский бутерброд, шины, компенсацию кэшем у АМД было интересно услышать. Ждём ещё эпоху высокотемпературных сверхпроводников. Вот где будет новая гонка.
И в чем же гонка будет зачем они в электронике? Первое это высокий расход энергии, именно поэтому все гонятся за тех процессом чтобы снизить затраты энергии. Само слово за себя говорит высоко темпертурные сверхпроводники говорит само за себя что жрать они будут не меренно пока изучают и строят Итер во Франции и аналоги Токомакам и другие магнитные торы в Японии, Китае и других державах чтобы добывать энергию в больших количествах пока такую термоядерную станцию только стоят и изучают в этой гонке высокотемпературных сверхпроводников не видно смысла. Япония сделала ставку на арм у них самый мощный суперкомп амд сделала ставку на чиплеты и та и та технология для экономии енергии важна. Вот когда запустят термоядерную станцию тогда и можно будет говорить о какой-то гонке. Апл тоже пошли по идее арм переведя свои процессоры на арм архитектуру как только они сделают на 5 3 2 нанометрах чип арм следующий этап арм с чиплетами чтобы экономить каждый ват и возможно Американский суперкомп станет первым по вычислительной моши, а пока лидеры Япония
Чтобы вы понимали, ни северный, ни южный мост никогда никуда не девались. Их физически переносили на кристалл процессора, но архитектурно все было точно так же как и раньше - это были отдельные архитектурные компоненты, с которым и процессор общался как с отдельными устройствами.
Подтверждаю, кидают годноту, адекватные ребята. В телеге не только не только новости могут быть, по возможности люди могут посоветовать в сфере своих знаний.
Пентиум 2 начали производить в 1997. В конце 1995 точно был Пентиум Про, но по внутреннему устройству они похожи, да. А, вот, внешне Пентиум Про был обычным ЦП.
7:24 подход тогда не имел смысла. Кор квад был чисто маркетинговым ответом на АМД_шные 4х ядерники. И я достаточно стар, чтобы помнит как АМД в голос ржала над Интел за 2 чипа, по причине низкой пропускной способности шины м/у чипами. И сейчас это выглядит идиотизмом по причине повышенных требований к итоговому изделию. У вас должны быть гарантированно не бракованные кристаллы CPU (не как сейчас - условно. накинем напруги и заработает), которые внутри партии (и даже пластины) будут иметь разные требования по питанию, и по разному греться. Они могут иметь разную толщину внутри одной партии (и даже пластины), что накладывает требования термослою до крышки. 146% никто не будет заниматься сортировкой. Всё будет как менеджмент любит - на отвали. Повышенные требования к печатной плате, поскольку у вас появляется СВЧ межкристальная шина, брак в которой запорет вам всю партию. Это всё нужно качественно распаять, качественными материалами. Не один кристалл вкорячить, а сразу несколько. И нигде, на всех этапах, нельзя облажаться. А мы знаем, что качество труда в последние годы сильно упало. И там где манагерам видится экономия, инженеры "на земле" узрят жопу. И встанет мат до небес. И пойдёт жопа на вверх. Есть то, о чём обзорщики не очень любят говорить. Об отвалах чиплетов АМД со временем, о не стабильной работе этих чиплетов. У Интел будет тоже самое. 15:14 разница в 5% цены, без условно того стоила :)
В чиплетах узкое место обмен данными между ядрами на разных кристаллах, а также обращение к памяти через общий контроллер. Монолитный чип всегда будет производительнее (слава Хуангу!). Производители тупо экономят делая хуже, при этом цена для потребителя меньше не становится и потребитель выгоды перед монолитом не получает.
13:52 Статистика говорит об обратном - 95% никто не ремонтирует"легко"...потому что это не так уж легко и не так дешево, бывает дешевле купить новую видеокарту.
Да хз, покажи кто менял видео карту? Если только совсем сгорела или залитие и вышло все из строя. Ну или говорим про старое и унылое. Если брать карту текущего поколения, то всегда ремонтируют. За исключением тех, кто работает или играет прямо сейчас и ждать не готов. Тогда такую карту выкупаешь и имеешь донара для ремонта другой.
@@PassageGamesRus Да это единицы. У нас даже нет столько нормальных мастеров чтобы всё починить. Чинятся единицы видеокарт и да, может только самых последних и самых дорогих линеек у которых закончилась гарантия или просто нет гарантии. У большинства карт когда заканчивается гарантия - они уже устаревшие считай (кроме што верха самого), а таких карт тоже единицы процента. Замена чипа - это часто почти полная стоимость карты - текстолит ничего не стоит практически. Чип и есть практически вся стоимость видюхи. А еще и работы, и очень мало первоклассных мастеров - чаще наткнешься на мошенников, которые будут чинить годами и тянуть деньги.
Ну покажите мне эту статистику. Посмотрите викона. У них вполне стабильно ремонтируют карты и замена памяти обычно выглядит выгоднее покупки новой карты.
@@dendrit17 не согласен, если берем старье с 2-4гб то да. А так новое поколение стоимость чипа от карты 30-60% + ремонт. Чипы памяти и компоненты питания не самые дешевые + система охлаждения современная стоит денег. У нас с вами не понимание в рамках современных и актуальных карт. Вы говорите про пару поколений. А сейчас если брать зеленый актуально только 4070ti. 4080 и 4090. Еще несколько у красных. Все остальное брать в последний год не имеет смысла или бралось бу. Или уже отработало свой срок. Там да легче взять снова бу. Самое интересное, что прогар текстолита тут самое сложное. Перекатать память или посадить новый чип может любой криворукий мастер в сервисе с нужным оборудованием.
МК, можешь рассказать про битность шины видеокарты? Почему это чуть ли не единственный параметр который не растёт с годами, в чем проблоема ставить всем видяхам шину пожирнее, почему даже 15 лет назад умели в шину 512 бит а теперь нет (забытые технологии древних?)
А нет смысла по шине . Производительности GPU частот video ram хватает с лихвой. А вообще уже давно так есть видимо карты с шиной более 512 бит. Просто они стоят как пол Боинга и в игры на них не поиграть )
12:23 У Интел уже есть проблема с креплением даже в сокете 1700, когда под давлением крепежа i9 13900k из за огромного теплораспределителя всего с двумя маленькими точками крепления со временем просто гнётся, от чего либо отваливается оперативная память или весь процессор перестаёт запускаться буквально через полгода после покупки. Приходится использовать колхоз в виде неоригинальной рамки крепления которая перераспределяет прижим равномерно, при этом Интел ни в какую не хочет признавать дефект и называет отвалы нормой.
Тот самый архитектор програмного обеспечения: - хм... 🤔 Где-то я это уже видел.. *Так же он каждый день на работе разрабатывает сложные системы взаимодействия компонентов программ*
Ролик взбудоражил страницы памяти, появились первые пни на 478 сокете, когда СО в рамку въехала, проц десятку, мать десятку, память десятку. В мск может дешевле было.
Да, работал на Pentium II со слотовым процессором. Так то всё норм, вот только со временем начинал глючить практически у всех. Лечилось просто - протиранием канцелярской резинкой контактов платы с процессором. Теперь всё возвращается к корням, но в новом виде.
И где-то поодаль сидит с невозмутимым ебалом Apple, которая наоборот пихает в один кристалл вообще все модули на плате, которые до этого были отдельно. Она туда сунула и графику, и память, и чип безопасности, и половину интерфейсных контроллеров. Ребята чисто на приколе.
Ну, у АМД тоже были слотовые процессоры. Slot-A 1999-й год выхода. Погуглите чё ли. У интел был Slot-1 1997-й год. И чё, кто там у кого под столом ходил? Лично имел и второй пень и селерон и атлон на слотах. Как мы теперь понимаем амд сделали ошибку погнавшись за модой на отличную от bga упаковку камней вслед за интелом. Зато все они отлично гнались по шине.
Сижу тут такой... и вспоминаю, что там было 20 лет назад. А всё было с одной стороны проще... вентили 60 мм и хватало. В общем: вода была мокрее, трава зеленее и т.д.
Михаил ваш канал в телеге безусловно крут но могли бы вы текст новости писать как обычно не в виде картинки а то у меня интернет не самый ахти да и телефон ругается на память, иногда прочитать новость невозможно изза того что картинка не грузит
13:58 Интересно, почему на картах с hbm памятью не сделали крышку со стандартным процессорным припоем внутри? А в hbm памяти сделать много резервных соединений между слоями, чтобы эта память не ломалась просто от своего существования. Да, стоимость будет выше, но сам факт.
забавно было слушать про 2 пни , которые были никому не нужны из-за дороговизны , когда у красных были легендарные АМД-К5 и 6 на нормальном слоте и за вменяемый прайс. я вообще не помню ни 1 клуба из 6 (я про компьютерные) и не разу у обычных обывателей не видел и не слышал про 2 пни , до тех пор пока не вышли 3. историк тоже мне
@@yasakha2967 вообщето их маркировка никуда не делать ) правда она перекачевала в технический раздел - чипсетов. там циферки уже идут (ну если брать что-то из ряженок) от 18 и выше. у меня на 5600 - амд к-19.5
@@ДмитрийМедведев-ы4ы где ? в лихих 90х в рф? тота я и думаю , почему на загнивающем западе себе все могли компы позволить за гроши а у вас дурдом был )
Был у меня Слот1, тогда процы менял каждые 3=6 месяцев. Ибо развитие шло очень быстрыми темпами. После слот1 перешёл на АМД. Сидел на АМД до 2021 года. Сейчас у меня i5 3570. Дёшево, и сердито. (с) И вполне достаточно.
На мой дилетантский взгляд, ещё один плюс чиплетов в том, что их несколько проще начать производить в странах, до этого не производивших микроэлектронику. Если зараз произвести монолитный чип нетривиальная (из-за экономики) задача, то вот производить часть процессора, дозаказывая остальные части в других странах выглядит посильным делом. Кхэ-кхэ-кхэ-кхэль, кху-кху-кхубрус... кхэм, условный Китай передаёт привет
Беда современных процессоров в примитивизации и отуплении программистов. Джавы-фигавы. Уже Питон подаётся не как детская прога для обучения программированию, а как прямо крутой язык программирования. Это приводит к перегрузки железа бессмысленной и беспощадной работой за недоучками программерами. Программы должны быть на С++ и Фортране. На тех языках, которые впрямую воспринимает компилятор процессора. Тогда 13700 будет выше головы для любых задач. Безалаберный подход к программированию пожрёт любое железо
Это конечно правда, но питон любят использовать как инструмент экономии времени, используя фреймворки написанные на с++))). А так обидно что сложные программы иногда делаются очень халтурно. Тому пример есть хромиум браузеры, где халтурный хром не может плавно запускать ютуб музыку в отличие от файрфок браузеров гыыы
Чипконсты подожду 😆 Ну а если серьёзно, то вполне ожидаемый распил монолита на компоненты, ровно так же как это происходит в архитектуре приложений. Банально компоненты можно переиспользовать и не для каждого нужен прям новейший супертонкий техпроцесс.
Интересно а почему не могут отказатся от ножек на процессорах и сделать контактные пощадки на проце и на материнке без каких ножек? И придумать фиксирующие крипления так же ни ломались бы платы и процы...
Контакт должен быть хорошим, надёжным и повторяемость на производстве высокой. Амд уже перестают ножки делать на проце и делают на плате как Интел и это уже хорошо. Контакты нужно подпружинивать так как их много, плоскость может быть не идеальная и к тому-же изменения геометрии при нагреве и остывании.
В вашей таблице процессоров явно ошибка. Почему в Cinebench r23 i7 11700 практически равен R5 5600? Протестировал 11700 получил 14000 очков т.е. он как раз должен быть чуть ниже 11700K. Получается что он едва мощнее 11400 у которого не то что частота ниже, а еще и на два ядра меньше. зы. хотя его возможно для таблицы тестируют зажатым в 65W что само по себе странно.
Я не понял - почему его пугают "процессоры с ладонь"? Кулера с кулак Валуева, корпуса размером с тумбочку и вентиляторами как на экраноплане не пугают - а это пугает?
И как только я смотрел ютуб, играл в игры, слушал музыку и серфил по интернету на одноядерном селероне и 1Гб оперативке. И ничего не тормозило. Сейчас походу положили большой и толстый на оптимизацию, а может быть и специально делают так, чтобы ты шел и покупал новый камень ибо все тормозит.
На выставке "HotChips 2023" Intel рассказала о своей будущей платформе под названием "Birch Stream", где на постере "Modular SoC Architecture" чиплеты разделены подобно как и у AMD в Ryzen и в EPYC процессорах. То есть, на вычислительный чиплет (типа CCD) и на чиплет ввода-вывода (IOD соответственно). Так кто за кем повторяет?! :D
Посмотрим что там получится с метеорами, но вангую, что отводить тепло от бутера будет непросто, 3dcache это уже доказал, только в этом бутере два чипа, а вот когда друг друга будут греть 3-4 чипа… ну посмотрим что будет 😮
ничего не будет... проблема многослойных чипов в неравномерном нагреве по объему... а так несколько чипов будут иметь тупо один теплораспределитель, и друг друга они греть не будут, греть всех будет самый горячий, ибо еще в школьном учебнике физике сказано, что тепло передается от более нагретого тела к менее нагретому, а не наоборот
Во время просмотра возник вопрос: а почему бы не вынести вычислительную "базу" (ядро и сопутствующие компоненты) в отдельные "чиплеты", а из этих базовых чиплетов уже компоновать мощные процессоры любых размеров? Дилетантские вопросы ведь не запрещены?)
А что смущает в большой площади? От большой площади и тепло можно отвести эффективнее так-то. Идеально ровная поверхность не нужна. Там такие допуски, что опытным токарям смешно. На подошве кулера изи. А вот на крышке да, горбы будут. Высокие температуры тоже не должны смущать, если сам кристалл при них нормально работает. Ведь чем больше разница температур тел, тем эффективнее теплопередача. И с одной стороны мы уже ограничены комнатной температурой.
Потому и придумали термопасту. Кстати есть обширный тест водянок с разной "геометрией" подошв от идеально плоской до слегка изогнутой. Это не брак. Лучше результат на Intel 12 поколения был на изогнутых подошвах - зазор между подошвой и крышкой процессора меньше, термомасты тоже меньше, и температура ниже.
2 вопроса имею я. 1.- Почему кристаллы GPU больше кристаллов CPU? 2.- Почему на рынке ОЗУ только недавно появилась DDR5, а в видеокартах в это время GDDR6x? Странно, что они не развиваются параллельно. Что им мешает это делать?
Отвечая на первый вопрос: 1. Число кристаллов GPU может быть больше, чем число кристаллов CPU, поскольку задачи и требования к ним различаются. GPU (графический процессор) обрабатывает графику и задачи, связанные с параллельным выполнением вычислений, в то время как CPU (центральный процессор) обрабатывает общие операции и выполняет последовательные вычисления. Поэтому GPU может содержать больше ядер и кристаллов для параллельной обработки многих задач, в то время как CPU обычно имеет меньшее число ядер, но с более высокой производительностью в одном потоке. Отвечая на второй вопрос: 2. Развитие различных видов памяти (ОЗУ и видеопамяти) зависит от разных факторов, таких как требования приложений, достижения в области технологий производства и стандартизации. DDR5 и GDDR6x представляют различные типы памяти, предназначенные для разных целей. Это не означает, что они не развиваются параллельно, а скорее, что они разрабатываются и выпускаются с учетом специфических запросов и требований для каждого типа продукта. Кроме того, время выпуска новых технологий может связываться с исследованиями и разработкой новых архитектур и стандартов перед их внедрением на рынке.
Вы на цифру в этих типах памяти не смотрите. Пресловутая gddr5 это была модификация ddr3. Номера памяти для процессора и гпу это номера из разных типов памяти
Кристалл gpu больше тупо потому что, там намного больше ядер, они меньше, слабее, способны выполнять ограниченные задачи, ещё там же всякие блоки рэйтрейсинга, кэш. А в CPU 4-16 ядер, которые конечно мощнее и способны выполнять намного больше задач, но места на кремние занимают мало. Хотя если сравнить кристалл зеона с чипом от 1650 думаю они сравнимы
Ну и будет медленно с большими задержками, если задача недостаточно распараллеливается (надо обращаться к общим данным в память, а кеша-то общего нет). Чиплеты - это тоже не про скорость, между прочим. Задержки там будут больше. Более того, хотя, допустим, Интел и делала всё в одном кристалле, была большая разница когда там было 4 ядра и когда, например, 18: во втором случае задержки при работе с кешем были куда больше.
Мой Компьютер в Telegram - t.me/mknewsru
МК в ВК - vk.com/mknews
Круто у амд 100 градусов из-за чиплетов такой факт в ваш нарратив. А у интел же нет чиплетов в 11-13 поколении? И там я так понимаю нет 100 градусов? Нет же?? :))))
проверить ИНФОРМАЦИЮ можешь ????
Micron емкостью 32 Гб
одна микросхема DDR5 емкостью 32 Гб может обеспечить пропускную способность до 57,6 Гб/с (гигабайт в секунду), чего более чем достаточно для большинства современных приложений.
13:53 да при выходе из строя одного чипа памяти меняют весь комплект чипов
Пока донаты не потратите - в эфир не выходите )
@user-fd5bu9kc9i микросхема 32Гб - это 4гигабайта. Ширина данных одной микрухи - 8 бит. 8бит * количество транзакций в секунду = псп микрухи.
Чтобы набрать 57гигабайт/сек нужно много микрух. Если рассмотреть плашки ддр5, то это две плашки в двух разных каналах (эквивалентно четырем каналам ддр4).
Т.е. по большому счету микруха ддр4 от ддр5 отличается не сильно, почти вся соль содержится в организации нескольких микрух между собой.
Не страшно , что ролики выходят реже , ваш материал в итоге очень качественный и интересный ,и явно стоит своего ожидания
совершенно согласен. Подписан и мне не нужен колокольчик каждый день, мне нужен хороший материал, из которого я узнаю что-то новое и любопытное или даже полезное
Как раз в этом ролике материал уже на 7 минуте подготовлен отвратительно, почитайте про чиплетный Pentium Pro и Pentium D 900 серии. Вообще уровень техноблогеров РУ сегмента с каждым годом всё ниже.
@@videorebus Также заметил это. Качество материала хромает.
@@bzikarius
.. 😅ээх😊Юэ
😥😊😊😊этотмоментэ😅эх😊хх😊х😊
4:00 Просто вернулись к "северный мост" - "южный мост"...только миниатюрнее. Забытое старое. Процессор стал миниматеринкой на основной материнке
Ага эти мосты АМД впервые запихнул в монолит))) И все начали делать то же самое а теперь разделил и на тебе опять по кругу)))
Очень годный контент! Без особых заморочек но при этом и не слишком поверхностно. То что надо! Не гонитесь за частотой выпуска видео) Главное не количество а качество!
Чиплеты были в Pentium Pro. Кристалл отдельно и кэш отдельно. И это действительно был 95-й год. А в Pentium II всё же были отдельно стоящие микросхемы. Да и с годом выпуска что-то не то.
Короче, мы эволюционируем обратно к раздельным чипам памяти, контроллерам и прочему, с чего начинались ещё первые компьютеры в 70-80.
Ну это как посмотреть, можно сказать что и назад возвращаемся, а можнг сказать что тогда это был прорывной продукт и люди которые его делали смотрели в будущее и сейчас оно и наступило🤷🏿
Вот да)
Как говорится эволюция идёт по спирали.
Да сейчас процессор это компьютер в компьютере. Идея старая но на новый лад, раньше все это было размазано равномерным слоем по 0.15 квадратным метрам материнской платы и расстояние между контроллером памяти и вычислительным ядром измерялось сантиметрами, сейчас оно сократилось до миллиметров. А длина провода это вещь напрямую влияющая на частоту обмена. Скорость света (считай скорость распространения электромагнитного поля в проводнике) пусть и огромна, но конечна и когда речь идет о тысячах МГц каждый 10 сантиметров это уже много.
@@strelok_2k да там вообще матрешка) На материнке свой пк по факту распаян. Видео это полноценная система. В оперативке теперь тоже контроллер стоит) и т.д.
Спасибо, обожаю технические видео как это (не просто тесты железа). Особенно зашли видео где рассказывалось про создание процессоров, техпроцессы, замена кремния на что то другое. Хотелось бы еще видео о том "как работают шины процессора (кольцевая и мешь)"
Ну немного поправлю. Про чиплеты вспомнили примерно в то время, но всё же чуть раньше. До core 2 quad вышли двухядерные Pentium D 9xx, у которых под крышкой было тоже два, но одноядерных кристалла Pentium 4.
6:25 Пентиум 2 из 95го года? Он не у бабушки в деревне случайно у вас был?))
Вторые пни как бы раньше 97го не выходили. 95й год это времена пентиум 133
Что-то мне подсказывает, что Михаил хотел рассказать про Pentium Pro. Там действительно было два кристаллаю а не кристалл и две микросхемы, как на PII. И это как ра был 95-й год.
Спасибо за выпуск. В целом чиплетную тему я понимал, но нюансы про интеловский бутерброд, шины, компенсацию кэшем у АМД было интересно услышать.
Ждём ещё эпоху высокотемпературных сверхпроводников. Вот где будет новая гонка.
И в чем же гонка будет зачем они в электронике? Первое это высокий расход энергии, именно поэтому все гонятся за тех процессом чтобы снизить затраты энергии. Само слово за себя говорит высоко темпертурные сверхпроводники говорит само за себя что жрать они будут не меренно пока изучают и строят Итер во Франции и аналоги Токомакам и другие магнитные торы в Японии, Китае и других державах чтобы добывать энергию в больших количествах пока такую термоядерную станцию только стоят и изучают в этой гонке высокотемпературных сверхпроводников не видно смысла. Япония сделала ставку на арм у них самый мощный суперкомп амд сделала ставку на чиплеты и та и та технология для экономии енергии важна. Вот когда запустят термоядерную станцию тогда и можно будет говорить о какой-то гонке. Апл тоже пошли по идее арм переведя свои процессоры на арм архитектуру как только они сделают на 5 3 2 нанометрах чип арм следующий этап арм с чиплетами чтобы экономить каждый ват и возможно Американский суперкомп станет первым по вычислительной моши, а пока лидеры Япония
Спасибо за такие ролики, в которых рассказываются по сути основы технологий для тех, кто не в курсе!
Ощущение в процессоре Северный и Южный мост воскресили при этом в материнке !
Чтобы вы понимали, ни северный, ни южный мост никогда никуда не девались. Их физически переносили на кристалл процессора, но архитектурно все было точно так же как и раньше - это были отдельные архитектурные компоненты, с которым и процессор общался как с отдельными устройствами.
и ещё восточный и западный
интересно за тобой смотреть. я прям радуюсь новым выпускам постоянно
Подтверждаю, кидают годноту, адекватные ребята. В телеге не только не только новости могут быть, по возможности люди могут посоветовать в сфере своих знаний.
Спасибо большое за интересный материал и лёгкую подачу материала! С удовольствием посмотрела, очень познавательно ❤
Как всегда информативно и нет воды супер🎉 ВСЕХ С ПРАЗДНИКОМ
это каким? праздником сыкливых быдланов, что в 10-ром прыгают на одного в парках?
красавцы. им бы по мусорному пакету и ладе гранте
Телеграмм канал отличный! и тут тоже все качественно. Спасибо ребята!
Пентиум 2 начали производить в 1997. В конце 1995 точно был Пентиум Про, но по внутреннему устройству они похожи, да. А, вот, внешне Пентиум Про был обычным ЦП.
Спасибо за контент. Очень информативная, лаконичная и интересная подача материала. Подписан на телегу и подтверждаю что там не менее интересно.
В телеге годнота без воды.
7:24 подход тогда не имел смысла. Кор квад был чисто маркетинговым ответом на АМД_шные 4х ядерники. И я достаточно стар, чтобы помнит как АМД в голос ржала над Интел за 2 чипа, по причине низкой пропускной способности шины м/у чипами. И сейчас это выглядит идиотизмом по причине повышенных требований к итоговому изделию. У вас должны быть гарантированно не бракованные кристаллы CPU (не как сейчас - условно. накинем напруги и заработает), которые внутри партии (и даже пластины) будут иметь разные требования по питанию, и по разному греться. Они могут иметь разную толщину внутри одной партии (и даже пластины), что накладывает требования термослою до крышки. 146% никто не будет заниматься сортировкой. Всё будет как менеджмент любит - на отвали. Повышенные требования к печатной плате, поскольку у вас появляется СВЧ межкристальная шина, брак в которой запорет вам всю партию. Это всё нужно качественно распаять, качественными материалами. Не один кристалл вкорячить, а сразу несколько. И нигде, на всех этапах, нельзя облажаться. А мы знаем, что качество труда в последние годы сильно упало. И там где манагерам видится экономия, инженеры "на земле" узрят жопу. И встанет мат до небес. И пойдёт жопа на вверх.
Есть то, о чём обзорщики не очень любят говорить. Об отвалах чиплетов АМД со временем, о не стабильной работе этих чиплетов. У Интел будет тоже самое.
15:14 разница в 5% цены, без условно того стоила :)
А когда обзор первого чиплетного cpu?😊
В чиплетах узкое место обмен данными между ядрами на разных кристаллах, а также обращение к памяти через общий контроллер. Монолитный чип всегда будет производительнее (слава Хуангу!). Производители тупо экономят делая хуже, при этом цена для потребителя меньше не становится и потребитель выгоды перед монолитом не получает.
13:52 Статистика говорит об обратном - 95% никто не ремонтирует"легко"...потому что это не так уж легко и не так дешево, бывает дешевле купить новую видеокарту.
Да хз, покажи кто менял видео карту? Если только совсем сгорела или залитие и вышло все из строя. Ну или говорим про старое и унылое. Если брать карту текущего поколения, то всегда ремонтируют. За исключением тех, кто работает или играет прямо сейчас и ждать не готов. Тогда такую карту выкупаешь и имеешь донара для ремонта другой.
@@PassageGamesRus Да это единицы. У нас даже нет столько нормальных мастеров чтобы всё починить. Чинятся единицы видеокарт и да, может только самых последних и самых дорогих линеек у которых закончилась гарантия или просто нет гарантии. У большинства карт когда заканчивается гарантия - они уже устаревшие считай (кроме што верха самого), а таких карт тоже единицы процента.
Замена чипа - это часто почти полная стоимость карты - текстолит ничего не стоит практически. Чип и есть практически вся стоимость видюхи. А еще и работы, и очень мало первоклассных мастеров - чаще наткнешься на мошенников, которые будут чинить годами и тянуть деньги.
Ну покажите мне эту статистику. Посмотрите викона. У них вполне стабильно ремонтируют карты и замена памяти обычно выглядит выгоднее покупки новой карты.
@@КотЧерный-ю1ф Что там смотреть - это единицы из миллионов. Это очень нерентабельный процесс и то если нет гарантии.
@@dendrit17 не согласен, если берем старье с 2-4гб то да. А так новое поколение стоимость чипа от карты 30-60% + ремонт. Чипы памяти и компоненты питания не самые дешевые + система охлаждения современная стоит денег.
У нас с вами не понимание в рамках современных и актуальных карт. Вы говорите про пару поколений. А сейчас если брать зеленый актуально только 4070ti. 4080 и 4090. Еще несколько у красных. Все остальное брать в последний год не имеет смысла или бралось бу. Или уже отработало свой срок. Там да легче взять снова бу.
Самое интересное, что прогар текстолита тут самое сложное. Перекатать память или посадить новый чип может любой криворукий мастер в сервисе с нужным оборудованием.
МК, можешь рассказать про битность шины видеокарты? Почему это чуть ли не единственный параметр который не растёт с годами, в чем проблоема ставить всем видяхам шину пожирнее, почему даже 15 лет назад умели в шину 512 бит а теперь нет (забытые технологии древних?)
ua-cam.com/video/ihYP0AkEB6s/v-deo.html PRO Hi-Tech уже хорошо рассказал про неё)
я знаю, но ты мк спросил, поэтому не могу отвечать, это будет некультурно
@@user-nx6ep7jz4wя тоже знаю, но расскажи ему))
А нет смысла по шине . Производительности GPU частот video ram хватает с лихвой.
А вообще уже давно так есть видимо карты с шиной более 512 бит. Просто они стоят как пол Боинга и в игры на них не поиграть )
7:05 Оу. Про мой core 2 quad вспомнили 😁 Значит жив ещё малец, не время продавать, сидим и дальше на прорывной технологии 👍
Я так и думал, что это у тебя на столе Пентиум 2 для слот 1!!! Прям молодость вспомнил (были у меня такие)...
12:23 У Интел уже есть проблема с креплением даже в сокете 1700, когда под давлением крепежа i9 13900k из за огромного теплораспределителя всего с двумя маленькими точками крепления со временем просто гнётся, от чего либо отваливается оперативная память или весь процессор перестаёт запускаться буквально через полгода после покупки. Приходится использовать колхоз в виде неоригинальной рамки крепления которая перераспределяет прижим равномерно, при этом Интел ни в какую не хочет признавать дефект и называет отвалы нормой.
Тот самый архитектор програмного обеспечения:
- хм... 🤔 Где-то я это уже видел..
*Так же он каждый день на работе разрабатывает сложные системы взаимодействия компонентов программ*
Ролик взбудоражил страницы памяти, появились первые пни на 478 сокете, когда СО в рамку въехала, проц десятку, мать десятку, память десятку. В мск может дешевле было.
я думал это "этот компьютер", а не "мой компьютер" 😭
Да, работал на Pentium II со слотовым процессором. Так то всё норм, вот только со временем начинал глючить практически у всех. Лечилось просто - протиранием канцелярской резинкой контактов платы с процессором. Теперь всё возвращается к корням, но в новом виде.
И где-то поодаль сидит с невозмутимым ебалом Apple, которая наоборот пихает в один кристалл вообще все модули на плате, которые до этого были отдельно. Она туда сунула и графику, и память, и чип безопасности, и половину интерфейсных контроллеров. Ребята чисто на приколе.
Ну, у АМД тоже были слотовые процессоры. Slot-A 1999-й год выхода. Погуглите чё ли. У интел был Slot-1 1997-й год. И чё, кто там у кого под столом ходил? Лично имел и второй пень и селерон и атлон на слотах. Как мы теперь понимаем амд сделали ошибку погнавшись за модой на отличную от bga упаковку камней вслед за интелом. Зато все они отлично гнались по шине.
Подтверждаю, в ТГ публикуют годноту, интересную и даже полезную! 😉
Не хмурьтесь так злобно, этож просто канал про пк.
Что?
Только злобно и с искринкой и нужно рассказывать про ПК))) чтоб тебе жизнь мёдом не казалась)))
@@retro-man987 умно
@@retro-man987И чтобы ОЗУ не искрила
ё чувак это стайл ))
Спасибо за ваш контент, вы просто молодцы! Смотрю вас давно и на телегу подписан, актуальнее канала не встречал.
Чиплеты, это не от хорошей жизни. Жизненный цикл современных кремниевых технологий заканчивается. 7-10 лет и будет ой как горячо ...
ИМХО
Уже горяча, вот и спасаются)
По мойму уже кое как, только 3D уходить.
@@MrKim-pt2vm такое хрен охладишь, и многократно сложнее в производстве
@@danhoby_ но уже не куда скоро будет уменьшать
@@danhoby_ ну это пока сложнее, потому все отсальное развивалось с 60-х
Сижу тут такой... и вспоминаю, что там было 20 лет назад. А всё было с одной стороны проще... вентили 60 мм и хватало. В общем: вода была мокрее, трава зеленее и т.д.
Припой поди серебряный используют, или еще лучше)
На самом деле чиплеты были и в процессорах pentium d (два пентиум 4 под одной подложкой), но всё равно спасибо за такой познавательный контент)
Спасибо за видео!
Ждём новых и интересных проектов
Новости в телеграмм годнота!.
Процессор с ладонь ? Блок питания размером с видеокарту? Видеокарта размером с корпус ? Корпус размером с комнату?
НАНО-Технологии)
13:51 Вик-ону привет) Кстати, что там по Кабаньей Икре? ;)
С прошедшим днём ВМФ)
Михаил ваш канал в телеге безусловно крут но могли бы вы текст новости писать как обычно не в виде картинки а то у меня интернет не самый ахти да и телефон ругается на память, иногда прочитать новость невозможно изза того что картинка не грузит
Я так и не понял, как Интел собирается свой бутерброд охлаждать?
Ноутбучным охладом
8:54 именно по этому 13600к жрет 200w🤣 очень эффективно кстати.
Михаил спасибо 🙏 большое за такой прекрасный и подробный сидосик. 🫂✌️
Ну раз годноту, тогда лайк!)👍
Сложно не заметить две рекламы в одном видео 😢😢😢
действительно сложно не заметить так это новой видео МК!
13:58 Интересно, почему на картах с hbm памятью не сделали крышку со стандартным процессорным припоем внутри? А в hbm памяти сделать много резервных соединений между слоями, чтобы эта память не ломалась просто от своего существования. Да, стоимость будет выше, но сам факт.
Попробовали, первый блин комом, как говорится. А дальше стало ясно что второй блин дорогой какойто выходит
Температурный коэффициент расширения разный и это убивает многокристальные системы.
И не забываем что все эти нанометры всё ещё маркетинг😊
Сейчас интел не делает чиплеты. Ноутбучные ЦП интел такие: Ну да, ну да, пошли мы на...
Хаб это не часть процессора, он просто распаян на одной подложке с ним
Это вроде как чипсет
подтверждаем годноту в телеге и в вк
забавно было слушать про 2 пни , которые были никому не нужны из-за дороговизны , когда у красных были легендарные АМД-К5 и 6 на нормальном слоте и за вменяемый прайс. я вообще не помню ни 1 клуба из 6 (я про компьютерные) и не разу у обычных обывателей не видел и не слышал про 2 пни , до тех пор пока не вышли 3. историк тоже мне
К6 Атлон, был и в правду передовым)) Интел были синими типа супермен тогда как АМД выбрали зеленый как криптонит))) Поэтому процы имели маркировку "К"
А вот у меня и моих знакомых не было амд. Стояли селероны и пни 2. Так что не обобщайте
@@yasakha2967 вообщето их маркировка никуда не делать ) правда она перекачевала в технический раздел - чипсетов. там циферки уже идут (ну если брать что-то из ряженок) от 18 и выше. у меня на 5600 - амд к-19.5
@@ДмитрийМедведев-ы4ы где ? в лихих 90х в рф? тота я и думаю , почему на загнивающем западе себе все могли компы позволить за гроши а у вас дурдом был )
Был у меня Слот1, тогда процы менял каждые 3=6 месяцев. Ибо развитие шло очень быстрыми темпами. После слот1 перешёл на АМД.
Сидел на АМД до 2021 года. Сейчас у меня i5 3570. Дёшево, и сердито. (с) И вполне достаточно.
7:10 - А как же Pentium D, которые на одной подложке имели 2 кристалла Pentium 4
8:20 да помню как князь бомбил
Привет, всем ! 🌞😉👌
Интересный, познавательный видос получился.
На мой дилетантский взгляд, ещё один плюс чиплетов в том, что их несколько проще начать производить в странах, до этого не производивших микроэлектронику. Если зараз произвести монолитный чип нетривиальная (из-за экономики) задача, то вот производить часть процессора, дозаказывая остальные части в других странах выглядит посильным делом. Кхэ-кхэ-кхэ-кхэль, кху-кху-кхубрус... кхэм, условный Китай передаёт привет
Беда современных процессоров в примитивизации и отуплении программистов. Джавы-фигавы. Уже Питон подаётся не как детская прога для обучения программированию, а как прямо крутой язык программирования. Это приводит к перегрузки железа бессмысленной и беспощадной работой за недоучками программерами.
Программы должны быть на С++ и Фортране. На тех языках, которые впрямую воспринимает компилятор процессора. Тогда 13700 будет выше головы для любых задач. Безалаберный подход к программированию пожрёт любое железо
Это конечно правда, но питон любят использовать как инструмент экономии времени, используя фреймворки написанные на с++))). А так обидно что сложные программы иногда делаются очень халтурно. Тому пример есть хромиум браузеры, где халтурный хром не может плавно запускать ютуб музыку в отличие от файрфок браузеров гыыы
Чипконсты подожду 😆
Ну а если серьёзно, то вполне ожидаемый распил монолита на компоненты, ровно так же как это происходит в архитектуре приложений.
Банально компоненты можно переиспользовать и не для каждого нужен прям новейший супертонкий техпроцесс.
а чипчипсы? их можно кушать по отдельности
5:42 действительно, почему процессоры *не* круглые?
Кстати все заметили как шла явная реклама интел, и негативное отношение к амд)
интелбоям сложно скрыть свое отношение и быть непредвзятыми)
он наоборот говорил что чиплеты ето круто как у адм
значит будущее за чиплетами. будит огромный чиплетопроцессор как весь комп с охлаждением как у автомобиля или как кондиционер :)
Ушли от HBM, тем временем почти все карты профф уровня на HBM памяти)))
так и новейшие ускорители ИИ тоже с этой самой памятью.
что случилось с vega и аналогичными- первый блин комом)
ннм лучше
Интересно а почему не могут отказатся от ножек на процессорах и сделать контактные пощадки на проце и на материнке без каких ножек? И придумать фиксирующие крипления так же ни ломались бы платы и процы...
Контакт должен быть хорошим, надёжным и повторяемость на производстве высокой. Амд уже перестают ножки делать на проце и делают на плате как Интел и это уже хорошо. Контакты нужно подпружинивать так как их много, плоскость может быть не идеальная и к тому-же изменения геометрии при нагреве и остывании.
Буквально на днях задавался вопросом раскрытым в видео, спасибо
Спасибо вам за информацию ❤
Спасибо за видос без воды! Класс
Ну... ждём тесты)
В вашей таблице процессоров явно ошибка. Почему в Cinebench r23 i7 11700 практически равен R5 5600? Протестировал 11700 получил 14000 очков т.е. он как раз должен быть чуть ниже 11700K. Получается что он едва мощнее 11400 у которого не то что частота ниже, а еще и на два ядра меньше.
зы. хотя его возможно для таблицы тестируют зажатым в 65W что само по себе странно.
Отличное видео, спасибо )
пень 300 бвл у меня, гнался до 450мгц, у меня впринципе все процы были начиная с амдк5
Я не понял - почему его пугают "процессоры с ладонь"? Кулера с кулак Валуева, корпуса размером с тумбочку и вентиляторами как на экраноплане не пугают - а это пугает?
И как только я смотрел ютуб, играл в игры, слушал музыку и серфил по интернету на одноядерном селероне и 1Гб оперативке. И ничего не тормозило. Сейчас походу положили большой и толстый на оптимизацию, а может быть и специально делают так, чтобы ты шел и покупал новый камень ибо все тормозит.
На выставке "HotChips 2023" Intel рассказала о своей будущей платформе под названием "Birch Stream", где на постере "Modular SoC Architecture" чиплеты разделены подобно как и у AMD в Ryzen и в EPYC процессорах. То есть, на вычислительный чиплет (типа CCD) и на чиплет ввода-вывода (IOD соответственно). Так кто за кем повторяет?! :D
В рекламном ролике в начале на мосту моя подружаня Жжжьенья. Звездочка моя
найди bmw k1200lt и попробуй на нём! я езжу 3ий год на нём!!! кайф, но надо ездить далеко. после 300 км только понимаешь что куда то ты поехал.!!!
подтверждаю, телега топовая.
Откуда у веги7 ртх и длсс?😅
Очень эпично закончил!
1:18 zen, zen+ со своими 2 ссх блоками: "спасибо что забыл про нас"
ccx блоки это архитектурные компоненты, а не чиплеты. До зен2 они физически находились на одном кристалле со всеми другими компонентами процессора.
Посмотрим что там получится с метеорами, но вангую, что отводить тепло от бутера будет непросто, 3dcache это уже доказал, только в этом бутере два чипа, а вот когда друг друга будут греть 3-4 чипа… ну посмотрим что будет 😮
ничего не будет... проблема многослойных чипов в неравномерном нагреве по объему... а так несколько чипов будут иметь тупо один теплораспределитель, и друг друга они греть не будут, греть всех будет самый горячий, ибо еще в школьном учебнике физике сказано, что тепло передается от более нагретого тела к менее нагретому, а не наоборот
Когда обещанный розыгрыш?
Топ контент ,очень информативно ,однозначно лайк
Шикарно просто!
амд, после того как интел откатает свои чиплеты, переработает свои чиплеты , подсмотрев у интел лучшее))
Чиплеты собираются стандартизировать, поэтому подсматривать не придётся.
@@Giro_A у каждой фирмы будет свой стандарт, свая компоновка и свои фичи. Без этого конкурировать им не получится
Интел: сдувает пыль со станков пентиум D
7:07 "во второй середине" чооооо?))
Во время просмотра возник вопрос: а почему бы не вынести вычислительную "базу" (ядро и сопутствующие компоненты) в отдельные "чиплеты", а из этих базовых чиплетов уже компоновать мощные процессоры любых размеров? Дилетантские вопросы ведь не запрещены?)
Упёрлись в тех процесс и шину.
Дальше - никаких прорывов.
Будут эту хрень елозить лет 10. Срубать бабло.
@@user-nx6ep7jz4w
:)
Вы сделали меня чуть веселее.
Спасибо.
А что смущает в большой площади? От большой площади и тепло можно отвести эффективнее так-то. Идеально ровная поверхность не нужна. Там такие допуски, что опытным токарям смешно. На подошве кулера изи. А вот на крышке да, горбы будут.
Высокие температуры тоже не должны смущать, если сам кристалл при них нормально работает. Ведь чем больше разница температур тел, тем эффективнее теплопередача.
И с одной стороны мы уже ограничены комнатной температурой.
Потому и придумали термопасту.
Кстати есть обширный тест водянок с разной "геометрией" подошв от идеально плоской до слегка изогнутой. Это не брак. Лучше результат на Intel 12 поколения был на изогнутых подошвах - зазор между подошвой и крышкой процессора меньше, термомасты тоже меньше, и температура ниже.
есть слотовый пень2, мой первый комп был на таком, оставил на память проц и видюху на 4Мб))
Вторая середина это как? 🤔
12:30 шол 21 век проблема сделать ровную прощядку и ровный кристал
2 вопроса имею я.
1.- Почему кристаллы GPU больше кристаллов CPU?
2.- Почему на рынке ОЗУ только недавно появилась DDR5, а в видеокартах в это время GDDR6x?
Странно, что они не развиваются параллельно. Что им мешает это делать?
Отвечая на первый вопрос:
1. Число кристаллов GPU может быть больше, чем число кристаллов CPU, поскольку задачи и требования к ним различаются. GPU (графический процессор) обрабатывает графику и задачи, связанные с параллельным выполнением вычислений, в то время как CPU (центральный процессор) обрабатывает общие операции и выполняет последовательные вычисления. Поэтому GPU может содержать больше ядер и кристаллов для параллельной обработки многих задач, в то время как CPU обычно имеет меньшее число ядер, но с более высокой производительностью в одном потоке.
Отвечая на второй вопрос:
2. Развитие различных видов памяти (ОЗУ и видеопамяти) зависит от разных факторов, таких как требования приложений, достижения в области технологий производства и стандартизации. DDR5 и GDDR6x представляют различные типы памяти, предназначенные для разных целей. Это не означает, что они не развиваются параллельно, а скорее, что они разрабатываются и выпускаются с учетом специфических запросов и требований для каждого типа продукта. Кроме того, время выпуска новых технологий может связываться с исследованиями и разработкой новых архитектур и стандартов перед их внедрением на рынке.
Вы на цифру в этих типах памяти не смотрите. Пресловутая gddr5 это была модификация ddr3. Номера памяти для процессора и гпу это номера из разных типов памяти
Как развернуто, спасибо)@@astolfio97
@@user-nx6ep7jz4w согласен
Кристалл gpu больше тупо потому что, там намного больше ядер, они меньше, слабее, способны выполнять ограниченные задачи, ещё там же всякие блоки рэйтрейсинга, кэш. А в CPU 4-16 ядер, которые конечно мощнее и способны выполнять намного больше задач, но места на кремние занимают мало. Хотя если сравнить кристалл зеона с чипом от 1650 думаю они сравнимы
А можно просто делать многопроцессорные платы, как для серверов и рабочих станций.
Ну и будет медленно с большими задержками, если задача недостаточно распараллеливается (надо обращаться к общим данным в память, а кеша-то общего нет).
Чиплеты - это тоже не про скорость, между прочим. Задержки там будут больше.
Более того, хотя, допустим, Интел и делала всё в одном кристалле, была большая разница когда там было 4 ядра и когда, например, 18: во втором случае задержки при работе с кешем были куда больше.