什麼是面板級扇出型封裝？除了群創還有誰受惠？|王牌財經所|資深分析師 王曈|EP62
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- Опубліковано 1 жов 2024
- 王曈過去曾經在王牌財經所提到先進封裝CoWoS
而CoWoS是台積電的先進封裝技術
這集節目，王曈要來和大家介紹另一種封裝技術
也就是FOPLP，中文名稱是面板級扇出型封裝
為什麼要介紹這個技術呢？因為台積電有打算要發展
目前台灣耕耘這個技術相當久的，就是面板大廠群創
今年第三季就可以量產出貨FOPLP
而且一期能已經被訂光，今年準備啟動第二期擴產計畫
而群創還有資產活化的題材
至於其他面板級扇出型封裝還有哪些？
請鎖定我們這集節目的內容
王曈的團隊還很貼心幫大家整理了一張表格
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外資在甩轎測試，只有堅定抱到賺至少10倍的人才留得下來
能不能查一下玻璃扇出型封裝在今年營業額有多少 ？
強茂也在暴跌甩轎
講得好清楚。謝謝
群創說要簡資，可以分享一下嗎，參加好，或不要參加，謝謝囉
@@林愉緁 如果對股價沒有期待，何必大費周章減資
謝謝您
分析得很專業，口齒清晰，條理分明，讚讚！
文中言及群創預估今年EPS 0.47元，如果給予合理本益比20倍，群創合理股價約10元...
目前群創股價已經到達15元左右，是否炒作過度？是否已經超漲？15元買入群創是否套牢機率很高？
讚！
群創最少50起跳，因為他在積極找出路，是有所為的公司，不是擺爛的公司
@@吳大邪 50真的有可能？