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曲老師看起來就是技術高手鋼鐵直男😂，謝謝您這麼專業的講解❤
2018年台積工研院就在研究了，2023年台積高層罕見地談布局進度200人研發團隊在研發
國內的晶瑞光表示今年第四季要小規模量產矽光子，就目前市面上的訊息，晶瑞光是國內唯一光學結合半導體技術的廠商，使光波導技術，看起來目前是國內唯一有光波導技術的公司。不知道是否能就光波導的技術，做進一步的了解？
謝謝曲博
特兒的矽光子技術很厲害，可惜現在的經營模型有巨大的問題，不知道何時重返農藥? 請問台積電在這方面的布局是否有足夠的競爭力能夠商業化、規模化量產呢?
@流的拳 是的，台積電在這方面的布局有足夠的競爭力能夠商業化、規模化量產。
200GHz channel spacing應該是1.6nm around 1550nm，不是20nm。據說intel PIC每個通道都多了一個備用的雷射。
@fzlin2505 謝謝你的提醒，200GHz可能是作者筆誤，我週四晚上趕著錄影，看到這一句覺得怪怪的，但是來不及改沒有再查證，謝謝你唷！
原本想留言，看到已經有人指出就默默收回留言了~補充一下，200GHz channel spacing的應該是CW-WDM
@@raywang9485能请教一下，学习材料有哪些？想比较AAOI与COHR的差距。矽光子领域从来没了解过。
感覺TSMC還是會用最有效率的肝, 追上並高良率🚀
謝謝分享👍
另外OIC中PIC上面的光收發元件部分，台積電還有矽鍺元件的合作伙伴能出來一起扛SWIR band的Rx (Tx的laser diode就只能繼續拿35族的DIE搞貼貼了)，至於waveguide base的mixer/mux/demux其實跟MEMS製程需求也大差不差，就更care feature size變異 (分波波長的選擇性)，材料與沉積參數選擇更強調低溫飄 (光譜紅移) 罷了。
intel 創新研發強tsmc製造技術強如果intel無法將研發轉量產將會越來越衰退intel分拆代工甚至未來出售代工終究還是要走AMD方式專注自己的強項才能重返榮耀否則跟不上AI的浪潮將會殞落最後intel 還是會結盟tsmc補足不足，才是聰明的選擇
看多久後 可以縮小體積，用在pc，這樣比較有吸引力。
5年那不會在PC出現
不错！AI数据机房的刚需，希望Intel能罕见的抓住一次风口 打个翻身仗，如果老黄也上车的话，苏妈就又要忙一阵子了。
請問曲博coherent 在optical transceivers 的產品未來在晶圓共同封裝上，是否會有巨幅成長的需求?還是它還是僅能侷限在光通訊的應用?感謝您
@oliverhsu-y3l 它的成長很大，但是有沒有巨幅是個問題？事實上矽光子的產值沒有很大，主要還是在光通訊的應用。
日本最近發表的Remarm元件，可以詳加介紹嗎？！好像很重要～～～～😂😂😂😂😂
這個英文Remarm是不是有拚錯呀？我查不到這個東西耶！
3D 封裝也是在解決傳輸問題嗎？跟OCI有甚麼異同？傳統電器訊號為甚麼會遇到瓶頸？
@user_thelongwayaround 目前的3D封裝還是用電訊號，英特爾這裡用的是光通訊，傳統電訊號頻寬比較小，光訊號的頻寬比較大。
請教 曲博 ：今年的諾貝爾物理獎論文，仍然有請 曲博幫忙導讀 ！
今年的諾貝爾物理獎論文公布了嗎？
@@Ansforce報告 曲博 ：預計在十月初就可以公佈了！
哦！難怪我查不到。
Intel強調在矽光子領域強勢在OIC與封裝整合，那其實近期內最完美的答案是在台積電生產GPU後送去Intel跟他家的OIC一起封裝…算是搶了部分台積電CoWoS的生意吧。
曲博老师，讲一下大陆工信部推广的光刻机到底是什么水平
@eulaliamoore4623 我沒有資料所以無法下定論，當然良率要做到ASML那樣就需要更長的時間，這個是深紫外光(DUV)的設備。
@@Ansforce 这个193nm光源，65nm分辨率，8nm的套科精度的光刻机到底能做几纳米，我看了看，好像都没讲清楚
@eulaliamoore4623 我花時間研究了一下，你可以參考這個芯智訊的文章，果然是很專業的媒體，他說的就是真實的情況了！我再找時間拍一集來詳細說明吧！結論這一句話應該是很實在的：根據某光刻大廠的一位內部專家向芯智訊透露，65nm解析度的ArF光刻機，配合好的光學鄰近修正(OPC)算法，可以推進到55nm製程。i.ifeng.com/c/8cuwg2A0cPm
@@Ansforce 谢谢曲博老师
台積電，輝達好像都在測試ficonTEC的設備
主要還是光子電路吧 做迴旋積分做複雜的運算
家用處理器未來有可能用上OCI嗎？還是只有伺服器才可能有OCI需求？
@SyuAsyou 家用處理器不需要那麼快啦！我認為用不到耶！
Great 👍
無限數據搬運大法人工智慧的超超超巨大運算剛好需要這東西好可惜英特爾還是看得到吃不到他們的企業架構是全部通吃如果是像 ARM 那樣發展架構授權這技術就會發展很快最後大概率又會被全球的供應商台積電端走
請問曲老師有用line群嗎？最近在臉書有看到，想重複確認一下🙏
@hsuowen2767 我有拉LINE群組，不過如果你收到的那個和你推薦個股就是詐騙集團，替我檢舉他。
曲博您好：影片中提到光學子系統採用半導體製造技術的難點，首先是雷射器的晶圓級製造，通常雷射發生器基於III-V族化合物，如磷化銦。針對上述論述，想請教曲博一個問題，先前富采(隆達)董事長發表:矽光子採Micro LED取代雷射 更省電 市場開始討論用早期LED磊晶製造設備MOCVD改造成矽光子光源設備，這在實務上是可行的嗎?例如以MOCVD製造磷化銦鎵與砷化鎵??
@鍾鎮鴻-t4g 最近確實有人在談用Micro LED取代雷射，但是LED的光不純，波長範圍大，進入光纖之後會有色散現象，所以傳送距離不遠，大約是在公分的等級，確實有機會做為晶片間通訊，不過這種東西要大規模應用我認為至少要五年吧！
@@Ansforce 非常感謝
聯亞就用MOCVD在做InP雷射晶圓，你是在問這個嗎
@@leo00000265651 嗯 主要是想確認MOCVD如果現行已經有公司拿來做InP 那其他有同樣設備的公司是不是也有機會跨入矽光子領域
@@leo00000265651 我想提醒一下，聯亞光電是做磊晶圓，磊晶圓是長好磊晶層再給客戶做雷射元件用的晶圓，所以聯亞光電不做雷射元件的唷！www.lmoc.com.tw/index.php?temp=prds&lang=cht
矽光子就是發光二極體
目前整體矽光子系統良率還太低了些，成本高。
How about the TF-LN Vs SiPh ?
Do you mean 薄膜鈮酸鋰(TFLN)? It is related to the cost. I believe the feature of TFLN should be better then SiPh, but it is more expensive.
Intel不要再來亂光通訊了！被你們的搞死的光通訊產品已經數不清了，真正要玩整個產品做好再來玩！
用光傳送的眼圖還有斜率，有電容？？，光傳送不是沒電容效應，設備本身造成的吧。
我覺得任何元件開關都需要反應時間吧？而且元件是由電訊號控制的，我看到的都有斜率。www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/tech/2A7C08CE5B6C4A21A9BA7AF531D17AF6
FB有老師帶進出，是詐騙嗎😅
聯亞買起來
@peijenwei283 這個我想要提醒一下，因為聯亞光電做的磊晶片在矽光子裡不是重要的關鍵技術，所以利潤不好，看看聯亞光電的財報就知道，比益本很高，總之台灣的金融分析師或媒體列出來的所謂「矽光子概念股」有很多都是做傳統光收發模組或不重要的封裝而已，未來不但不會愈來愈好，如果技術沒辦法追上，還會被矽光子取代掉，選擇投資對象要很小心。你可能會好奇某些所謂「矽光子概念股」最近業績都不錯呀！那又是為什麼呢？那是因為矽光子還不成熟，因此資料中心大部分還在用傳統光收發模組，或者關鍵的矽光子晶片是別人做的，再由這些「矽光子概念股」來做低階的封裝而已，所以最近業績好，總之選擇投資對象要很小心。不過矽光子一定要磊晶片，所以聯亞光電算是矽光子概念股沒問題，只是賺錢很辛苦而已。
是C band CWDM
intel有辦法量產嗎? 已經研發了十年以上了, 也換了N組團隊了，之前的CEO也跑去Semtech了....! FIT
英特爾的矽光子早就量產啦！只是量還沒有起來吧！
光傳輸裝置要縮小比電傳輸設備縮小困難多了~ 主要也是縮小~ 手機總不可能搞到比汽車大發展當然後有人做~ 但成本也是很大的因素~ INTEL就別說了~ 自己提的3D封裝概念研發很多~ 不是做不出來~ 是成本太高~ 高到沒人買
@hschen-p3r 是的，你是內行的唷！所以這個不能用在手機上，只能用在伺服器裡的高效能運算。
曲老師看起來就是技術高手鋼鐵直男😂，謝謝您這麼專業的講解❤
2018年台積工研院就在研究了，2023年台積高層罕見地談布局進度200人研發團隊在研發
國內的晶瑞光表示今年第四季要小規模量產矽光子，就目前市面上的訊息，晶瑞光是國內唯一光學結合半導體技術的廠商，使光波導技術，看起來目前是國內唯一有光波導技術的公司。不知道是否能就光波導的技術，做進一步的了解？
謝謝曲博
特兒的矽光子技術很厲害，可惜現在的經營模型有巨大的問題，不知道何時重返農藥? 請問台積電在這方面的布局是否有足夠的競爭力能夠商業化、規模化量產呢?
@流的拳 是的，台積電在這方面的布局有足夠的競爭力能夠商業化、規模化量產。
200GHz channel spacing應該是1.6nm around 1550nm，不是20nm。據說intel PIC每個通道都多了一個備用的雷射。
@fzlin2505 謝謝你的提醒，200GHz可能是作者筆誤，我週四晚上趕著錄影，看到這一句覺得怪怪的，但是來不及改沒有再查證，謝謝你唷！
原本想留言，看到已經有人指出就默默收回留言了~
補充一下，200GHz channel spacing的應該是CW-WDM
@@raywang9485能请教一下，学习材料有哪些？想比较AAOI与COHR的差距。矽光子领域从来没了解过。
感覺TSMC還是會用最有效率的肝, 追上並高良率🚀
謝謝分享👍
另外OIC中PIC上面的光收發元件部分，台積電還有矽鍺元件的合作伙伴能出來一起扛SWIR band的Rx (Tx的laser diode就只能繼續拿35族的DIE搞貼貼了)，至於waveguide base的mixer/mux/demux其實跟MEMS製程需求也大差不差，就更care feature size變異 (分波波長的選擇性)，材料與沉積參數選擇更強調低溫飄 (光譜紅移) 罷了。
intel 創新研發強
tsmc製造技術強
如果intel無法
將研發轉量產
將會越來越衰退
intel分拆代工
甚至未來出售代工
終究還是要走AMD方式
專注自己的強項
才能重返榮耀
否則跟不上AI的浪潮
將會殞落
最後intel 還是會
結盟tsmc
補足不足，才是聰明的選擇
看多久後 可以縮小體積，用在pc，這樣比較有吸引力。
5年那不會在PC出現
不错！AI数据机房的刚需，希望Intel能罕见的抓住一次风口 打个翻身仗，如果老黄也上车的话，苏妈就又要忙一阵子了。
請問曲博coherent 在optical transceivers 的產品未來在晶圓共同封裝上，是否會有巨幅成長的需求?還是它還是僅能侷限在光通訊的應用?感謝您
@oliverhsu-y3l 它的成長很大，但是有沒有巨幅是個問題？事實上矽光子的產值沒有很大，主要還是在光通訊的應用。
日本最近發表的Remarm元件，可以詳加介紹嗎？！
好像很重要～～～～
😂😂😂😂😂
這個英文Remarm是不是有拚錯呀？我查不到這個東西耶！
3D 封裝也是在解決傳輸問題嗎？跟OCI有甚麼異同？傳統電器訊號為甚麼會遇到瓶頸？
@user_thelongwayaround 目前的3D封裝還是用電訊號，英特爾這裡用的是光通訊，傳統電訊號頻寬比較小，光訊號的頻寬比較大。
請教 曲博 ：
今年的諾貝爾物理獎論文，仍然有請 曲博幫忙導讀 ！
今年的諾貝爾物理獎論文公布了嗎？
@@Ansforce報告 曲博 ：
預計在十月初就可以公佈了！
哦！難怪我查不到。
Intel強調在矽光子領域強勢在OIC與封裝整合，那其實近期內最完美的答案是在台積電生產GPU後送去Intel跟他家的OIC一起封裝…算是搶了部分台積電CoWoS的生意吧。
曲博老师，讲一下大陆工信部推广的光刻机到底是什么水平
@eulaliamoore4623 我沒有資料所以無法下定論，當然良率要做到ASML那樣就需要更長的時間，這個是深紫外光(DUV)的設備。
@@Ansforce 这个193nm光源，65nm分辨率，8nm的套科精度的光刻机到底能做几纳米，我看了看，好像都没讲清楚
@eulaliamoore4623 我花時間研究了一下，你可以參考這個芯智訊的文章，果然是很專業的媒體，他說的就是真實的情況了！我再找時間拍一集來詳細說明吧！結論這一句話應該是很實在的：根據某光刻大廠的一位內部專家向芯智訊透露，65nm解析度的ArF光刻機，配合好的光學鄰近修正(OPC)算法，可以推進到55nm製程。
i.ifeng.com/c/8cuwg2A0cPm
@@Ansforce 谢谢曲博老师
台積電，輝達好像都在測試ficonTEC的設備
主要還是光子電路吧 做迴旋積分做複雜的運算
家用處理器未來有可能用上OCI嗎？還是只有伺服器才可能有OCI需求？
@SyuAsyou 家用處理器不需要那麼快啦！我認為用不到耶！
Great 👍
無限數據搬運大法
人工智慧的超超超巨大運算剛好需要這東西
好可惜
英特爾還是看得到吃不到
他們的企業架構是全部通吃
如果是像 ARM 那樣發展架構授權
這技術就會發展很快
最後大概率又會被全球的供應商台積電端走
請問曲老師有用line群嗎？最近在臉書有看到，想重複確認一下🙏
@hsuowen2767 我有拉LINE群組，不過如果你收到的那個和你推薦個股就是詐騙集團，替我檢舉他。
曲博您好：影片中提到光學子系統採用半導體製造技術的難點，首先是雷射器的晶圓級製造，通常雷射發生器基於III-V族化合物，如磷化銦。針對上述論述，想請教曲博一個問題，先前富采(隆達)董事長發表:矽光子採Micro LED取代雷射 更省電 市場開始討論用早期LED磊晶製造設備MOCVD改造成矽光子光源設備，這在實務上是可行的嗎?例如以MOCVD製造磷化銦鎵與砷化鎵??
@鍾鎮鴻-t4g 最近確實有人在談用Micro LED取代雷射，但是LED的光不純，波長範圍大，進入光纖之後會有色散現象，所以傳送距離不遠，大約是在公分的等級，確實有機會做為晶片間通訊，不過這種東西要大規模應用我認為至少要五年吧！
@@Ansforce 非常感謝
聯亞就用MOCVD在做InP雷射晶圓，你是在問這個嗎
@@leo00000265651 嗯 主要是想確認MOCVD如果現行已經有公司拿來做InP 那其他有同樣設備的公司是不是也有機會跨入矽光子領域
@@leo00000265651 我想提醒一下，聯亞光電是做磊晶圓，磊晶圓是長好磊晶層再給客戶做雷射元件用的晶圓，所以聯亞光電不做雷射元件的唷！
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矽光子就是發光二極體
目前整體矽光子系統良率還太低了些，成本高。
How about the TF-LN Vs SiPh ?
Do you mean 薄膜鈮酸鋰(TFLN)? It is related to the cost. I believe the feature of TFLN should be better then SiPh, but it is more expensive.
Intel不要再來亂光通訊了！被你們的搞死的光通訊產品已經數不清了，真正要玩整個產品做好再來玩！
用光傳送的眼圖還有斜率，有電容？？，光傳送不是沒電容效應，設備本身造成的吧。
我覺得任何元件開關都需要反應時間吧？而且元件是由電訊號控制的，我看到的都有斜率。
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FB有老師帶進出，是詐騙嗎😅
聯亞買起來
@peijenwei283 這個我想要提醒一下，因為聯亞光電做的磊晶片在矽光子裡不是重要的關鍵技術，所以利潤不好，看看聯亞光電的財報就知道，比益本很高，總之台灣的金融分析師或媒體列出來的所謂「矽光子概念股」有很多都是做傳統光收發模組或不重要的封裝而已，未來不但不會愈來愈好，如果技術沒辦法追上，還會被矽光子取代掉，選擇投資對象要很小心。
你可能會好奇某些所謂「矽光子概念股」最近業績都不錯呀！那又是為什麼呢？那是因為矽光子還不成熟，因此資料中心大部分還在用傳統光收發模組，或者關鍵的矽光子晶片是別人做的，再由這些「矽光子概念股」來做低階的封裝而已，所以最近業績好，總之選擇投資對象要很小心。不過矽光子一定要磊晶片，所以聯亞光電算是矽光子概念股沒問題，只是賺錢很辛苦而已。
是C band CWDM
intel有辦法量產嗎? 已經研發了十年以上了, 也換了N組團隊了，之前的CEO也跑去Semtech了....! FIT
英特爾的矽光子早就量產啦！只是量還沒有起來吧！
光傳輸裝置要縮小比電傳輸設備縮小困難多了~ 主要也是縮小~ 手機總不可能搞到比汽車大
發展當然後有人做~ 但成本也是很大的因素~ INTEL就別說了~ 自己提的3D封裝概念研發很多~ 不是做不出來~ 是成本太高~ 高到沒人買
@hschen-p3r 是的，你是內行的唷！所以這個不能用在手機上，只能用在伺服器裡的高效能運算。