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前回動画から引き続きありがとうございます！GPUの裏側って妙に暑いからきになりますよね。特にダイの裏側なんて特に。前回動画同様にGPU裏のちっちゃいつぶつぶがMLCCってパーツか黒い平たいコンデンサが乗っているのですが超耐久性あるパーツなので寿命的にはあまり関係がないですが、裏側にメモリチップがしっかり実装されているようなGPUだったら冷却も設計的にしっかり冷却できる構造をとっていきたいですね～
再び感謝です～！本当に見てくれているんですねｗ確かに触れないくらいの発熱→ちょっと心配になるというのはあるのですが、あくまで耐久性に関してはまずは問題なしということなんですね。あとはケース全体の冷却を考えながら的な.....というのを考えるのが楽しみなわけですね！
@@pcer24でも熱があると言うのがやっぱり気になりますよね〜冷却に飽くなき探究が大事ですね😎
PCを静音化するためにちょうど同じことを考えていましたのでとても参考になりました。ファンの音がとても気になってしまい、多少パフォーマンス落としてでも静かにしたいマンなので最高の実験結果です。ありがとうござい案した。
核融合炉の最高温度5.2億度より高くて草気になって調べたらビッグバン直後ですら100兆度～1000兆度、それよりも桁が違うとか頭おかしくなりそうｗ
自作核融合PCとは新しいw
発電したら一瞬で元とれそう()
これは冷しがいがありますね
地球が消えるエネルギーです (^ ^;
ヒェッ、、、
前回動画にも同様のコメントをしましたが、直接基板にはんだ付けをしている部品、特にBGAパッケージの部品は基板への熱伝導や基板裏側での放熱は意外と効果があります。PCやグラボではないですが、チップが熱くなる機器は基板の空いているところに追加でヒートシンクをくっつけたりしています(熱の分布を見ながら効果的な場所を選んで、ですが)また普通に基板の裏側にヒートシンクをつけたり金属フレームに熱伝導シートを介して接触させ熱を逃がしたりする熱対策はけっこうやります。装置の形状によっては部品表面からだけではなく、基板側も有効活用することが効果的だったりします。これはプリント基板のパターンは銅でできているため熱伝導が良いためです。２層基板とかだとサーモカメラで見ると電源やグラウンドパターンに熱が伝わっているのがよく見えるので面白いですよ。したがって、グラフィックボードなどでは「基板を冷やす」というのも熱対策として効果があると思われます。ただしデスクトップ向けCPUのようなソケットに乗せる部品は基板側はあまり放熱に寄与しないでしょう。CPUは部品のパッケージから直接放熱する方向で考えた方が効果的だと想定します。(モバイル向けCPUのように直接はんだ付けするタイプは基板がわでの放熱は効果ありと思います)
装置開発などの筐体内エアフロ―では制御基板のレイアウト次第で排出口が昇温したりしますから実際に実装素子からPCBに熱伝導して全体として放熱があるのは間違いないですね、GPUの様に単体での消費電力が多い場合はそれが顕著になるんでしょうね。
めちゃくちゃ冷えてるじゃないですか！性能変わらなくてもすごく有用性ありますよ
寿命は確実に延びるだろう1500円のヒートシンクにグラボ用のネジ穴を開けて4500円くらいで売る人が出て来てもおかしくないくらい
パフォーマンスよりは部品の安定性が向上しそうな話でした。情報ありがとうございます。応援！😊
通常使用での発熱ではパフォーマンスに影響しないのは流石のメーカーさんですね
主さんのUA-cam見て自作PC組みたくなったので最近組みました😄久しぶりに組んだんですけどピカピカ仕様のそこそこスペックにしたら40万くらいかかって円安を実感しました😂
実際数年前から2070superにシリコンパッドと熱伝導テープでヒートシンクを直付けしてますが、通常のゲーム使用時では温度が以前より10度ほど下がり、真夏でも80度に到達することすらなくなりました。（思ったより熱伝導テープの粘着性が高く、今後ヒートシンクを外せないかもしれないのが懸念点。ただちょっとやそっとでは外れなさそうなので、落下等のトラブルの心配はありません）性能的に影響はほとんどないですが、ファンの回転数をかなり下げられるので静穏性が大幅に上がりました。これは私が空冷を使ってるのも大きいかもしれません。
静かになるだけでもいいすねー。
メーカーも温度に関しては問題ないように出してるわけですもんね。大体80℃付近で限界温度決めてますし。今回の検証はそれを突破させて性能を向上させるOCに対して有益な検証だったと思います。何でもかんでも液体窒素や水冷化じゃなくて、「もっと電圧あげれる」を確認できた逸般のご家庭ではないけどOCしたい人への良動画だと思います！
これまじ気になってたからありがたい...
パフォーマンスは上がらなくても熱による故障とか劣化を減らすという意味ではありじゃないですかね
冷やさずにはいられない人でステキ
RTX3090は裏面にもクソ発熱するGDDR6Xチップがあるので冷やす意味はありますというか、冷やさないとメモリがサーマルスロット起こしますね3090Tiはメモリチップの容量倍にして片面実装にしたので裏からメモリ無くなりましたがそれ以外のものは表側のパーツの冷却補助でしかないので、裏の冷却はなくても問題はないでしょうけど
そうですよね。裏面メモリ実装してるGPU持ってないので参考になります。GPUのメモリの発熱は本当心配になりますよね〜。
ETHマイニングとかのメモリ使いまくる処理だと、裏のバックプレートに巨大ヒートシンク追加しててもメモリ温度90℃超えてましたね＜3090MSIのSUPRIMとかハイエンド系だとバックプレート側にヒートパイプが入ってるのすらあります。マイニングは極端な例ですが、普通のゲーム用途でもGDDR6Xは特に爆熱なのでバックプレート放熱が無いと多分持たないと思いますね
玄人志向のRTX3000シリーズだと1-clip boosterとかいって背面につけるファンが付属してるのもありましたねケースを縦置きにすると、熱は上がっていてCPUの冷却に影響しますので、背面の冷却はわりと有効です
空冷PCだと全体の寿命を多少延ばせるんじゃないでしょうかパーツ単体の温度を少しでも下げたほうがケース全体の冷却効率が上がりますし
安定性と寿命にも関わってきそうですね～３スロットで裏表ヒートシンク製品とか出ないかな～
両面ヒートシンクはマザボのCPUがある側に伸ばす必要が出てくるので、CPU直下にあるx16スロットに刺した時CPUクーラー等に干渉してしまう恐れがありますね
必要なら標準装備されているはずなので、されていないということはそこまで必要性は高くないってことなんですよね。気になる人はサイドパネルにケースファンを仕込めるPCケースがあるので、それを購入というのが選択肢となってくるでしょう。ちょうどビデオカードに風が当てられるような位置にサイドパネルのケースファンが来ているか確認を。
マイニングしてた頃に自分も同じヒートシンク貼り付けてました。尚隣にデカい空冷があるおかげでヒートシンクを剥がさないとGPUが外せなかった模様。。。
これは結構大きいですね・・・寿命と安心の為に金とスペースさえあれば試す価値は充分ありますねぇ
めっちゃ面白かった
面白い実験で参考になりました。ありがとうございます。ところで、VRMはVoltage Regulator Moduleでマザーの電源回路、ビデオカードのメモリはVRAM(Video Random Access Memory)です(笑)私もよく間違えますけど
Quadroだとヒートシンクと基板の補強用？プレートの間にもグリスを塗って、更にヒートシンクと蓋の隙間を埋める形でサーマルパッドを貼るとコア・VRAM何方も10℃程度温度が下がるのでオススメです
小規模マイニング勢だったので、GPU縦置き、GPU裏面にCPUクーラーのヒートシンク部分を接着させてそこに12cmファンで風当てていたのを思い出します。性能ももちろん重要ですが、温度を下げることでパーツの寿命にはよさそうです。
PCERさんチョロすぎィ！各メーカーさん狙い目ですよ
安いヒートシンクにバックプレートと同じ位置に穴を開けてタップを切ってくっつけたら良さそうですね
冷却目的ってのもあると思うけど、恐らくグラボの反り防止の為に付けてるのもあるよな
半導体はシリコンからできていますが熱に弱く、熱が上がるにしたがって寿命や故障率は急激に上がります（これをアレニウスの法則といいます）。一般に「半導体素子の温度が2℃上昇すると、その素子の不良率が10％増大する」といわれています。適度に熱を下げることは重要です✨
限界間際の高温状況だとスロットリングが発生するか否かの差で、パフォーマンスに影響ありそうな感じですね。前に同じことをZOTACのRTX2080TIでやってました。が、実感はやはり無かったですね
個人的にはかなり興味のある話題です！(また見たい…)GeForce RTX3000番台だと裏面のメモリ周りにサーマルパッドが付いてる事が多いので、TDPが250Wを超えるようなグラボだとまた違うのかなと思いました。
冷却することによってより高速で動作するGPUだったらいいけれどその温度領域ではGPUの動作的には同じってことなんだろうねCPUが温度犠牲にして性能だしてるようなものが増えてきたけどGPUはまだそこまで行ってないってことかー
毎動画も「なんだこいつw」って思って楽しく観てますよw
ストレートで嬉しいですぅ！ありがとうございます！
表も裏もヒートシンクで挟んで弁当箱化が加速するのかしら
GPUの補助電源つけ忘れはあるあるすぎますねｗ特に以前使ってたのが補助電源要らないタイプだと。
自分もずいぶん前からヒートシンク＋PCIファンステーを利用してバックプレートを冷やしてますが、結局はダイ周りは冷やしにくいのでスコアが変わるほど温度は変わりませんでしたでも確実にメモリとVRMは冷却出来ているようで、負荷を下げたときの温度低下のレスポンスは大きく向上多分メインクーラーの負担が減ったんでしょうね
横から風当てた方が効果ありそう
補助電源あるあるだと思います、私もよく友達のPCを組みますがやらかした事多数あと片ラッチのメモリがしっかり刺さってない問題（個人的には両ラッチが至高）バックプレートは見た目とホコリ対策なのかな？と勝手に思っていましたやっぱり発熱対策として考えるならヒートシンクですよ！その内裏面ヒートシンク製品出てきそうですがCPUファンとの干渉問題が出てきそうです
昔ARCTICさんから出てたグラボ用交換クーラーの最終版にはバックプレートにつけるヒートシンクがありましたね
254穣330秭3318垓6605京5660兆3601億8410万2912℃🤣
良く数えてくださいました！ということは宇宙誕生時のビッグバンのプランク温度より高いことが証明されました！
グラボを長持ちさせたいし、冷却化はこだわりたいですよね。サイコムみたいにノクチュア化するだけじゃなく、裏も冷やせればなおよさそうですね。
いつも興味のそそりそうなネタありがとうございます。今回の場合はマザボとグラボの選択肢が限られるでしょうね。例えば、FUMA3のようなCPU冷却器を使用していると１スロット隙間のあるマザボを探さないといけません・難題は大型ヒートシンクの入手と取り付け加工でしょうか？（笑）追伸、GPUに連続負荷をかけるのでしたら（ステーブルディフュージョン ）がオススメです。画像生成枚数を増やしただけ負荷かけれますし。
性能的には、変わらないでしょうけれども、長い目で見ればGPUの基盤ってコンデンサを多く積んでたりするので、冷やせばおそらく寿命に影響が出てくるんじゃないかと思ってます。
今回中々ガッツリ温度下がりましたね、ここまで下がるとは意外
なるほど、温度の低いうちはファン回転速度にだけ影響して、高負荷だとまったく影響しなくなるのか…使いどころ難しいですね…オイルブリード対策としてサーマルパッド冷やすために付けておくのはアリかも…？
核融合発電でも出来そうな温度wヒートシンクを背面にも付けると結構冷えるものですね。パソコン内だと、CPU冷却ファンの風も少し当たるはずなので、組み立てた状態だとどのくらい効果が出るのか気になりました。
簡易水冷版のグラボは空冷に比べて10%程度性能が高いなんて検証結果ありますが、メーカーが動作クロックを上げているので高いのは当然ですよね。つまり冷却する意味とは・・・。次の動画楽しみにしています。
今回買った4070TiS用の水冷水枕がバックプレートまで水冷になってて、これ必要なのか？と思ってたからありがたい検証だった今は水枕にせず付属のアルミプレートで作ったから配管やり直すの面倒くさいけどこれだけ効果あるなら直そうかな～
久しぶりに見ました。グラボのバックプレートは格好は良いのとグラボを持ちやすいですが、冷却についてはかえって風が通りにくいようにも思い意味ないようですね。ありがとうございました。
自分はケース内に家に余ってたケースファンが無かったのでUSBファンをグラボの横（右側の空きスペース）へ置いて送風をしてみましたが、風は当たるけどブラケット近辺に排熱が滞留して上手く排熱いかないのか温度が逆に上がりましたね。
ふと思ったのですが使い古しのグラボの冷却機材を取って裏面に移植すれば楽かつ低価格で試せそうですね金をかけず気楽に試せそうなのでやってみようかなぁ
GPUにおいて背面冷却における性能差が誤差程度しかないのはおそらくCPUほどに自動OCの機能が充実していないからだと思われます。手動でGPUをOCする場合には、やはり電圧を上げる必要性があるため発熱もあがります。今回の検証は背面冷却がそういった場合に非常に有効な冷却の手段だと改めて示したものだと思います。
GIGABYTEの3連ファン使ってますが。3連目の場所のバックプレートが開口して排気用のファンに成ってますね。そこから熱風が出て空冷ファンに吸収されてく感じです。クロシコで3連目に予備のファンが付けられるタイプがありましたよね！
GTX 780頃まではARCTICのAccelero Xtreme Ⅳという後付けのグラボのファンとバックプレートのヒートシンクがセットになったやつがあって、バックプレートのヒートシンクが2スロット分もあるのでファン2.5スロット+ヒートシンク2スロットで5スロットも占有するのが難点でしたがファンの回転数上げなくてもメチャクチャ冷えるので静かに運用可能できて好んで使ってました現在はVGAクーラーのラインナップは無くなってしまったのが残念です
見たことあるヒートシンクだなと思ったら、同じものでした。 ￥1399なりｗ自分は2.5GbE 8ポートハブの冷却に、デカいサーマルシートべったりで使用していますｗ
これってパフォーマンスが上がるんじゃなくてそのパフォーマンスを出すために必要なリソースを下げることができる、と考えた方がいいんだと思う。一途にパフォーマンスと言ってもフレーム数が上がることがパフォーマンスが上がるのではなく、使用率を下げることが出来るので他の作業に当てることが出来ることがパフォーマンスが上がったと見れるんだと思う。
自分は3080tiで4Kゲームして途中で落ちる原因がグラボの排熱でm.2ssdを加熱してるからだと気がついた時にバックプレートを触ってめちゃくちゃ熱かったから、縦置きにしてバックプレートの上にサーマルパッドでヒートシンクを追加でくっつけました！フレームレートは変化なかったので精神安定剤のつもりでwただ、この場合コアの裏は冷やせないので今回の動画を見て冷やせた方がいいのかな？と…4080が欲しい所ではありますが、5080デビューも近いですし、金もないのでまだまだ3080tiには頑張ってもらいますか！w
そのうち両面ヒートシンクに覆われた変態グラボが出てきそう
mp5worksがGPU-BPC-SERIAL-KITっていうバックプレートのユニバーサル水枕出してますね。空冷で5度くらい温度変わるなら水冷だと、もっと冷却効果大きそう。
今度は産廃ライザーケーブルじゃなくx16 ライザーケーブルで検証できたら....😂今回も興味深かった
実際あんまり変化は無い。と言いたいですが、GPUのクロックをコア、メモリ共に上げて回すと結果は変化するかと思います。実際パッドとグリスの変更だけで10℃近くベンチ周回で変化する為、熱電導率と風がどれ程当たっているかで性能は(OC下ではより明確に)変わってくるかと思います。バックプレートはモデルによりけりで飾りのものと冷却に寄与するものがあると思いますんで、銅製のマジックヒートシンクやヒートパイプ付ヒートシンクだとOCでのスコアが顕著になるかと思いますねー。ウチは3080ti ocをstdで回して真横からTT製140mmを1100rpm位、ゲーム常用60℃張り付かない程度に冷えてますー。もっとヘビーに使うなら銅製ヒートシンク使ってみたいすねー
温度的には効果はあるけどFPS的には効果が表れないといういやはや興味深いですねー
バックプレートはメーカーや値段で全然効果が違うらしいですよ。ASUSとかは熱伝導部分がしっかり作られています。
ベンチの数値上には差が出なくても、寿命とかGPUファンの回転数には影響出そう。メモリとかDrMOS周りのハンダ剥離や熱での故障などを減らせるのは良いかも…
かなり効果が出てますね！
寿命向上しそう
次のシリーズが出たら買い替えるぐらいの期間だとそこまで寿命を優先にしてコスパを上げる必要性がないんだろうねまぁ冷えてた方が安心だけど
まあ、性能に差がないというのはまだGPUの性能を100%引き出せてないだけでしょうちゃんとGPUに重い処理をさせて温度を１００℃に近付かせれば差は出てくるが、そこまでGPUをいっぱいいっぱいまで使う場面自体があまりないのも事実ですけどね
星消し去るくらいの温度たたき出してて笑っちゃった
性能には寄与しないかもだけど、バックプレートにヒートシンクくっつけるだけで温度下がるなら、エアフローを阻害しない程度の薄型のものを付ければ寿命が延びるかもしれないと考えるとコスパ高いんじゃないだろうか
自動車の冷却水温度は、最適な「冷却水温度」が有りますが、パソコンの場合は「どんどん冷やせ」なんですよね。パソコン自体を水没させるのが最高でしょうが、それでは運用出来ないし……🤔温度が下がったならグラボの耐久性上がるかも😅
XでアスロックのマザボのBIOSでわからないことがあって呟いたら主さんの仰っている例の兄貴から凄い速さでリプきて驚いた事がありますもちろんアスロックのマザボ買いましたとも
ライザーを使うとなるとx16のフルレーンと違って完全な負荷がかからないんじゃないかと思ったりするんですがどうなんですかね？
車バイクのチューンにあてはめると冷却ってのはチューンの余地を作るためのものなので、冷却強くしても性能は上がらないですよね…OCしても壊れなくなるってやつでグラボの延命には寄与しそうですね
グラフィックボードのファン回転数を固定してみてはどうでしょうか？
AMDソフトウェアの指標オーバーレイ、最近CPU温度だけやたらバグるんだよね…あとCPUの電力消費はずっと単スレットのまま、おそらく直す気はないのだと思う。
グラフィックボード裏側にアサシン３のベースプレート広げて取り付けたら無音も可能では？
ヒートシンクが熱くなるとGPUの上の空間の温度に影響あったのでメーカーはやらないでしょうね
直近で窒息ケースで6700XTを運用してぶっ壊した身からすると参考になる！
ライザーケーブル×16で検証お願いします。
ヒートシンクの面積が広くてもフィンの高さが低かったら放熱も弱いでしょう、熱が伝わる部分の長さが短いわけだし、それだけ熱が移動しないって事なんで。使用したヒートシンクの面積でフィンの高さが5～10㎝くらいあればあるいは？
考え方としては今使ってるGPUを少しでも永く使っていきたい人ならヒートシンク付けて温度を下げるのオススメだよって感じで良いのかな🤔？
AMD softwareでGPUファンの回転数を比較して静音化に寄与してるか確認してみるのはいかがでしょうか？
性能アップなくても、GPU温度が下がる→ファン回転数下がる→ノイズ(dB）下がる→幸せ。自分もやってみよう。
温度が下がってるのに性能が変わらないのはセンサー部分だけが冷やされてるとか？
こういうヒートシンクはあってもいいけどCPU側のM.2と干渉するから難しいところですね。CPUクーラーがトップフロー型で更にCPU側にM.2を付けてなければ若干の効果はあるかも。CPU側にM.2付けないのってSATAを重視してるか一定以上の読み書き速度を考えない人だとは思うけどその例は少なそう。後は下のx8スロットしかグラボを付けないという条件だけどソッチは珍しい例だと思うし。
オーバークロックとかやれば差が出るのでは？
RTX3080を使用していますが、外れの個体を引いてしまったらしく、高負荷なゲームをプレイすると30分ほどで発熱が限界になってしまう状態でした。裏面の発熱が酷かったため、大型のヒートシンクとヒートシンクに廃熱用のファンを装着して3年ほど使っていますが、かなり快適です。
pulseは他メーカー同様廉価モデルらしいコストカットをしてるからこういうとこある気がする。バックプレートそのままでメモリ裏にもちゃんとパッド挟んでやればそこそこ効果があると思うけどこのモデルは穴空いてるからいまいちかも。
変態ASRock
なるほどな～ CPUと違ってGPUは熱がボトルネックになってないってことなんだろうね。
パソコンケースに入れたらパソコンケース内の温度バク上がりしそう
静音性も重要だと思いますが、製品そのものの劣化の観点から見れば、大きな差になりそうな気がするのは自分だけでしょうか？？
PCIe x16で接続されてないから温度よりも速度で頭打ちしてる？
私も一緒のところが気になりました。知識が少ないので詳細は分かりませんが、ライザーカード？を使用することで、PCIeが16使われていない為、FPSが頭打ちとなり、通常の環境と一致してるのか？と疑問に思いました。PCIeをフル使用し、FPSが上昇する可能性があると、負荷が上昇するので温度の差はもっと開くのかな？はたまた違う結果も？と馬鹿なりに考えました。ただマザーボード次第では、サーモグラフィの画角が悪く、熱電対での地味検証になりそうですね笑
水冷のGPUブロックって裏面も冷やさなかったっけ？
最近のブロックは両面のタイプのものが出てますよね。欲しい。やってみたい。
0:30同志よ一緒に人間用のヒートシンクを作ろうではないか！（冗談）
背中に付けたらゴジラやん
USB-A♂ to A♂…人によっては発狂もんのケーブルだなぁ
静音ケースで組んだら4090が水冷なのに85℃でホットスポットは110℃ベンチスコアは一般的なものとあまり変わらず
GPUに対して背面ヒートシンク+送風の採用の意義は思った以上にはありますねGPUメーカーにはオプションでも開発をご一考いただきたいところですゲーム内のパフォーマンスよりもGPUが物理的に冷却されることに大きな意義を感じますCPU側の温度にも改善が見られそうなのは美味しいですねビッグバンが回避されて安心しました
冷却系UA-camr
昔Voodoo Bansheeのコアの裏側にヒートシンク貼ってました。結構熱くなるので放熱効果はあったようです自己満足ですねショートが心配なので非導電性のシートか何かで貼る必要がありますが
ライザーカードでかなり性能を落としている状態なので温度が上がりきっていない？x16でGPUの性能を100％発揮したら差が出るかもしれませんね。気になります。
熱力学の法則から考えてもより冷却能力が高い方に熱は流れるでしょう。表面なら表側、裏面なら裏面に熱が移動するわけじゃない。
前回動画から引き続きありがとうございます！GPUの裏側って妙に暑いからきになりますよね。特にダイの裏側なんて特に。前回動画同様にGPU裏のちっちゃいつぶつぶがMLCCってパーツか黒い平たいコンデンサが乗っているのですが超耐久性あるパーツなので寿命的にはあまり関係がないですが、裏側にメモリチップがしっかり実装されているようなGPUだったら冷却も設計的にしっかり冷却できる構造をとっていきたいですね～
再び感謝です～！本当に見てくれているんですねｗ
確かに触れないくらいの発熱→ちょっと心配になるというのはあるのですが、あくまで耐久性に関してはまずは問題なしということなんですね。
あとはケース全体の冷却を考えながら的な.....というのを考えるのが楽しみなわけですね！
@@pcer24でも熱があると言うのがやっぱり気になりますよね〜冷却に飽くなき探究が大事ですね😎
PCを静音化するためにちょうど同じことを考えていましたのでとても参考になりました。ファンの音がとても気になってしまい、多少パフォーマンス落としてでも静かにしたいマンなので最高の実験結果です。ありがとうござい案した。
核融合炉の最高温度5.2億度より高くて草
気になって調べたらビッグバン直後ですら100兆度～1000兆度、それよりも桁が違うとか頭おかしくなりそうｗ
自作核融合PCとは新しいw
発電したら一瞬で元とれそう()
これは冷しがいがありますね
地球が消えるエネルギーです (^ ^;
ヒェッ、、、
前回動画にも同様のコメントをしましたが、直接基板にはんだ付けをしている部品、特にBGAパッケージの部品は基板への熱伝導や基板裏側での放熱は意外と効果があります。
PCやグラボではないですが、チップが熱くなる機器は基板の空いているところに追加でヒートシンクをくっつけたりしています(熱の分布を見ながら効果的な場所を選んで、ですが)
また普通に基板の裏側にヒートシンクをつけたり金属フレームに熱伝導シートを介して接触させ熱を逃がしたりする熱対策はけっこうやります。装置の形状によっては部品表面からだけではなく、基板側も有効活用することが効果的だったりします。
これはプリント基板のパターンは銅でできているため熱伝導が良いためです。２層基板とかだとサーモカメラで見ると電源やグラウンドパターンに熱が伝わっているのがよく見えるので面白いですよ。
したがって、グラフィックボードなどでは「基板を冷やす」というのも熱対策として効果があると思われます。
ただしデスクトップ向けCPUのようなソケットに乗せる部品は基板側はあまり放熱に寄与しないでしょう。
CPUは部品のパッケージから直接放熱する方向で考えた方が効果的だと想定します。
(モバイル向けCPUのように直接はんだ付けするタイプは基板がわでの放熱は効果ありと思います)
装置開発などの筐体内エアフロ―では制御基板のレイアウト次第で排出口が昇温したりしますから実際に実装素子からPCBに熱伝導して全体として放熱があるのは間違いないですね、GPUの様に単体での消費電力が多い場合はそれが顕著になるんでしょうね。
めちゃくちゃ冷えてるじゃないですか！性能変わらなくてもすごく有用性ありますよ
寿命は確実に延びるだろう
1500円のヒートシンクに
グラボ用のネジ穴を開けて
4500円くらいで売る人が出て来ても
おかしくないくらい
パフォーマンスよりは部品の安定性が向上しそうな話でした。
情報ありがとうございます。
応援！😊
通常使用での発熱ではパフォーマンスに影響しないのは流石のメーカーさんですね
主さんのUA-cam見て自作PC組みたくなったので最近組みました😄
久しぶりに組んだんですけどピカピカ仕様のそこそこスペックにしたら40万くらいかかって円安を実感しました😂
実際数年前から2070superにシリコンパッドと熱伝導テープでヒートシンクを直付けしてますが、通常のゲーム使用時では温度が以前より10度ほど下がり、真夏でも80度に到達することすらなくなりました。（思ったより熱伝導テープの粘着性が高く、今後ヒートシンクを外せないかもしれないのが懸念点。ただちょっとやそっとでは外れなさそうなので、落下等のトラブルの心配はありません）
性能的に影響はほとんどないですが、ファンの回転数をかなり下げられるので静穏性が大幅に上がりました。これは私が空冷を使ってるのも大きいかもしれません。
静かになるだけでもいいすねー。
メーカーも温度に関しては問題ないように出してるわけですもんね。大体80℃付近で限界温度決めてますし。
今回の検証はそれを突破させて性能を向上させるOCに対して有益な検証だったと思います。
何でもかんでも液体窒素や水冷化じゃなくて、「もっと電圧あげれる」を確認できた逸般のご家庭ではないけどOCしたい人への良動画だと思います！
これまじ気になってたからありがたい...
パフォーマンスは上がらなくても熱による故障とか劣化を減らすという意味ではありじゃないですかね
冷やさずにはいられない人でステキ
RTX3090は裏面にもクソ発熱するGDDR6Xチップがあるので冷やす意味はありますというか、冷やさないとメモリがサーマルスロット起こしますね
3090Tiはメモリチップの容量倍にして片面実装にしたので裏からメモリ無くなりましたが
それ以外のものは表側のパーツの冷却補助でしかないので、裏の冷却はなくても問題はないでしょうけど
そうですよね。裏面メモリ実装してるGPU持ってないので参考になります。
GPUのメモリの発熱は本当心配になりますよね〜。
ETHマイニングとかのメモリ使いまくる処理だと、裏のバックプレートに巨大ヒートシンク追加しててもメモリ温度90℃超えてましたね＜3090
MSIのSUPRIMとかハイエンド系だとバックプレート側にヒートパイプが入ってるのすらあります。
マイニングは極端な例ですが、普通のゲーム用途でもGDDR6Xは特に爆熱なのでバックプレート放熱が無いと多分持たないと思いますね
玄人志向のRTX3000シリーズだと1-clip boosterとかいって背面につけるファンが付属してるのもありましたね
ケースを縦置きにすると、熱は上がっていてCPUの冷却に影響しますので、背面の冷却はわりと有効です
空冷PCだと全体の寿命を多少延ばせるんじゃないでしょうか
パーツ単体の温度を少しでも下げたほうがケース全体の冷却効率が上がりますし
安定性と寿命にも関わってきそうですね～
３スロットで裏表ヒートシンク製品とか出ないかな～
両面ヒートシンクはマザボのCPUがある側に伸ばす必要が出てくるので、CPU直下にあるx16スロットに刺した時CPUクーラー等に干渉してしまう恐れがありますね
必要なら標準装備されているはずなので、されていないということはそこまで必要性は高くないってことなんですよね。
気になる人はサイドパネルにケースファンを仕込めるPCケースがあるので、それを購入というのが選択肢となってくるでしょう。
ちょうどビデオカードに風が当てられるような位置にサイドパネルのケースファンが来ているか確認を。
マイニングしてた頃に自分も同じヒートシンク貼り付けてました。
尚隣にデカい空冷があるおかげでヒートシンクを剥がさないとGPUが外せなかった模様。。。
これは結構大きいですね・・・
寿命と安心の為に金とスペースさえあれば試す価値は充分ありますねぇ
めっちゃ面白かった
面白い実験で参考になりました。ありがとうございます。
ところで、VRMはVoltage Regulator Moduleでマザーの電源回路、ビデオカードのメモリはVRAM(Video Random Access Memory)です(笑)
私もよく間違えますけど
Quadroだとヒートシンクと基板の補強用？プレートの間にもグリスを塗って、更にヒートシンクと蓋の隙間を埋める形でサーマルパッドを貼るとコア・VRAM何方も10℃程度温度が下がるのでオススメです
小規模マイニング勢だったので、GPU縦置き、GPU裏面にCPUクーラーのヒートシンク部分を接着させてそこに12cmファンで風当てていたのを思い出します。性能ももちろん重要ですが、温度を下げることでパーツの寿命にはよさそうです。
PCERさんチョロすぎィ！各メーカーさん狙い目ですよ
安いヒートシンクにバックプレートと同じ位置に穴を開けてタップを切ってくっつけたら良さそうですね
冷却目的ってのもあると思うけど、恐らくグラボの反り防止の為に付けてるのもあるよな
半導体はシリコンからできていますが熱に弱く、熱が上がるにしたがって寿命や故障率は急激に上がります（これをアレニウスの法則といいます）。
一般に「半導体素子の温度が2℃上昇すると、その素子の不良率が10％増大する」といわれています。
適度に熱を下げることは重要です✨
限界間際の高温状況だとスロットリングが発生するか否かの差で、パフォーマンスに影響ありそうな感じですね。
前に同じことをZOTACのRTX2080TIでやってました。が、実感はやはり無かったですね
個人的にはかなり興味のある話題です！(また見たい…)
GeForce RTX3000番台だと裏面のメモリ周りにサーマルパッドが付いてる事が多いので、TDPが250Wを超えるようなグラボだとまた違うのかなと思いました。
冷却することによってより高速で動作するGPUだったらいいけれど
その温度領域ではGPUの動作的には同じってことなんだろうね
CPUが温度犠牲にして性能だしてるようなものが増えてきたけど
GPUはまだそこまで行ってないってことかー
毎動画も「なんだこいつw」って思って楽しく観てますよw
ストレートで嬉しいですぅ！ありがとうございます！
表も裏もヒートシンクで挟んで弁当箱化が加速するのかしら
GPUの補助電源つけ忘れはあるあるすぎますねｗ
特に以前使ってたのが補助電源要らないタイプだと。
自分もずいぶん前からヒートシンク＋PCIファンステーを利用してバックプレートを冷やしてますが、結局はダイ周りは冷やしにくいのでスコアが変わるほど温度は変わりませんでした
でも確実にメモリとVRMは冷却出来ているようで、負荷を下げたときの温度低下のレスポンスは大きく向上
多分メインクーラーの負担が減ったんでしょうね
横から風当てた方が効果ありそう
補助電源あるあるだと思います、私もよく友達のPCを組みますがやらかした事多数
あと片ラッチのメモリがしっかり刺さってない問題（個人的には両ラッチが至高）
バックプレートは見た目とホコリ対策なのかな？と勝手に思っていました
やっぱり発熱対策として考えるならヒートシンクですよ！
その内裏面ヒートシンク製品出てきそうですがCPUファンとの干渉問題が出てきそうです
昔ARCTICさんから出てたグラボ用交換クーラーの最終版にはバックプレートにつけるヒートシンクがありましたね
254穣330秭3318垓6605京5660兆3601億8410万2912℃🤣
良く数えてくださいました！ということは宇宙誕生時のビッグバンのプランク温度より高いことが証明されました！
グラボを長持ちさせたいし、冷却化はこだわりたいですよね。サイコムみたいにノクチュア化するだけじゃなく、裏も冷やせればなおよさそうですね。
いつも興味のそそりそうなネタありがとうございます。
今回の場合はマザボとグラボの選択肢が限られるでしょうね。
例えば、FUMA3のようなCPU冷却器を使用していると１スロット隙間のあるマザボを探さないといけません・
難題は大型ヒートシンクの入手と取り付け加工でしょうか？（笑）
追伸、GPUに連続負荷をかけるのでしたら（ステーブルディフュージョン ）がオススメです。
画像生成枚数を増やしただけ負荷かけれますし。
性能的には、変わらないでしょうけれども、長い目で見ればGPUの基盤ってコンデンサを多く積んでたりするので、冷やせばおそらく寿命に影響が出てくるんじゃないかと思ってます。
今回中々ガッツリ温度下がりましたね、ここまで下がるとは意外
なるほど、温度の低いうちはファン回転速度にだけ影響して、高負荷だとまったく影響しなくなるのか…使いどころ難しいですね…
オイルブリード対策としてサーマルパッド冷やすために付けておくのはアリかも…？
核融合発電でも出来そうな温度w
ヒートシンクを背面にも付けると結構冷えるものですね。
パソコン内だと、CPU冷却ファンの風も少し当たるはずなので、組み立てた状態だとどのくらい効果が出るのか気になりました。
簡易水冷版のグラボは空冷に比べて10%程度性能が高いなんて検証結果ありますが、メーカーが動作クロックを上げているので高いのは当然ですよね。つまり冷却する意味とは・・・。次の動画楽しみにしています。
今回買った4070TiS用の水冷水枕がバックプレートまで水冷になってて、これ必要なのか？と思ってたからありがたい検証だった
今は水枕にせず付属のアルミプレートで作ったから配管やり直すの面倒くさいけどこれだけ効果あるなら直そうかな～
久しぶりに見ました。グラボのバックプレートは格好は良いのとグラボを持ちやすい
ですが、冷却についてはかえって風が通りにくいようにも思い意味ないようですね。
ありがとうございました。
自分はケース内に家に余ってたケースファンが無かったのでUSBファンをグラボの横（右側の空きスペース）へ置いて送風をしてみましたが、風は当たるけどブラケット近辺に排熱が滞留して上手く排熱いかないのか温度が逆に上がりましたね。
ふと思ったのですが使い古しのグラボの冷却機材を取って裏面に移植すれば楽かつ低価格で試せそうですね
金をかけず気楽に試せそうなのでやってみようかなぁ
GPUにおいて背面冷却における性能差が誤差程度しかないのはおそらくCPUほどに自動OCの機能が充実していないからだと思われます。
手動でGPUをOCする場合には、やはり電圧を上げる必要性があるため発熱もあがります。
今回の検証は背面冷却がそういった場合に非常に有効な冷却の手段だと改めて示したものだと思います。
GIGABYTEの3連ファン使ってますが。
3連目の場所のバックプレートが開口して排気用のファンに成ってますね。
そこから熱風が出て空冷ファンに吸収されてく感じです。
クロシコで3連目に予備のファンが付けられるタイプがありましたよね！
GTX 780頃まではARCTICのAccelero Xtreme Ⅳという後付けのグラボのファンとバックプレートのヒートシンクがセットになったやつがあって、バックプレートのヒートシンクが2スロット分もあるのでファン2.5スロット+ヒートシンク2スロットで5スロットも占有するのが難点でしたがファンの回転数上げなくてもメチャクチャ冷えるので静かに運用可能できて好んで使ってました
現在はVGAクーラーのラインナップは無くなってしまったのが残念です
見たことあるヒートシンクだなと思ったら、同じものでした。 ￥1399なりｗ
自分は2.5GbE 8ポートハブの冷却に、デカいサーマルシートべったりで使用していますｗ
これってパフォーマンスが上がるんじゃなくてそのパフォーマンスを出すために必要なリソースを下げることができる、と考えた方がいいんだと思う。一途にパフォーマンスと言ってもフレーム数が上がることがパフォーマンスが上がるのではなく、使用率を下げることが出来るので他の作業に当てることが出来ることがパフォーマンスが上がったと見れるんだと思う。
自分は3080tiで4Kゲームして途中で落ちる原因がグラボの排熱でm.2ssdを加熱してるからだと気がついた時にバックプレートを触ってめちゃくちゃ熱かったから、縦置きにしてバックプレートの上にサーマルパッドでヒートシンクを追加でくっつけました！フレームレートは変化なかったので精神安定剤のつもりでw
ただ、この場合コアの裏は冷やせないので今回の動画を見て冷やせた方がいいのかな？と…
4080が欲しい所ではありますが、5080デビューも近いですし、金もないのでまだまだ3080tiには頑張ってもらいますか！w
そのうち両面ヒートシンクに覆われた変態グラボが出てきそう
mp5worksがGPU-BPC-SERIAL-KITっていうバックプレートのユニバーサル水枕出してますね。
空冷で5度くらい温度変わるなら水冷だと、もっと冷却効果大きそう。
今度は産廃ライザーケーブルじゃなく
x16 ライザーケーブルで検証できたら....😂
今回も興味深かった
実際あんまり変化は無い。
と言いたいですが、GPUのクロックをコア、メモリ共に上げて回すと結果は変化するかと思います。
実際パッドとグリスの変更だけで10℃近くベンチ周回で変化する為、熱電導率と風がどれ程当たっているかで性能は(OC下ではより明確に)変わってくるかと思います。
バックプレートはモデルによりけりで飾りのものと冷却に寄与するものがあると思いますんで、
銅製のマジックヒートシンクやヒートパイプ付ヒートシンクだとOCでのスコアが顕著になるかと思いますねー。
ウチは3080ti ocをstdで回して真横からTT製140mmを1100rpm位、ゲーム常用60℃張り付かない程度に冷えてますー。
もっとヘビーに使うなら銅製ヒートシンク使ってみたいすねー
温度的には効果はあるけどFPS的には効果が表れないという
いやはや興味深いですねー
バックプレートはメーカーや値段で全然効果が違うらしいですよ。ASUSとかは熱伝導部分がしっかり作られています。
ベンチの数値上には差が出なくても、寿命とかGPUファンの回転数には影響出そう。
メモリとかDrMOS周りのハンダ剥離や熱での故障などを減らせるのは良いかも…
かなり効果が出てますね！
寿命向上しそう
次のシリーズが出たら買い替えるぐらいの期間だとそこまで寿命を優先にしてコスパを上げる必要性がないんだろうね
まぁ冷えてた方が安心だけど
まあ、性能に差がないというのはまだGPUの性能を100%引き出せてないだけでしょう
ちゃんとGPUに重い処理をさせて温度を１００℃に近付かせれば差は出てくるが、そこまでGPUをいっぱいいっぱいまで使う場面自体があまりないのも事実ですけどね
星消し去るくらいの温度たたき出してて笑っちゃった
性能には寄与しないかもだけど、バックプレートにヒートシンクくっつけるだけで温度下がるなら、
エアフローを阻害しない程度の薄型のものを付ければ寿命が延びるかもしれないと考えるとコスパ高いんじゃないだろうか
自動車の冷却水温度は、最適な「冷却水温度」が有りますが、
パソコンの場合は「どんどん冷やせ」なんですよね。
パソコン自体を水没させるのが最高でしょうが、それでは運用出来ないし……🤔
温度が下がったならグラボの耐久性上がるかも😅
XでアスロックのマザボのBIOSでわからないことがあって呟いたら
主さんの仰っている例の兄貴から凄い速さでリプきて驚いた事があります
もちろんアスロックのマザボ買いましたとも
ライザーを使うとなるとx16のフルレーンと違って完全な負荷がかからないんじゃないかと思ったりするんですがどうなんですかね？
車バイクのチューンにあてはめると冷却ってのはチューンの余地を作るためのものなので、冷却強くしても性能は上がらないですよね…OCしても壊れなくなるってやつで
グラボの延命には寄与しそうですね
グラフィックボードのファン回転数を固定してみてはどうでしょうか？
AMDソフトウェアの指標オーバーレイ、最近CPU温度だけやたらバグるんだよね…
あとCPUの電力消費はずっと単スレットのまま、おそらく直す気はないのだと思う。
グラフィックボード裏側に
アサシン３のベースプレート広げて取り付けたら無音も可能では？
ヒートシンクが熱くなるとGPUの上の空間の温度に影響あったのでメーカーはやらないでしょうね
直近で窒息ケースで6700XTを運用してぶっ壊した身からすると参考になる！
ライザーケーブル×16で検証お願いします。
ヒートシンクの面積が広くてもフィンの高さが低かったら放熱も弱いでしょう、熱が伝わる部分の長さが短いわけだし、それだけ熱が移動しないって事なんで。使用したヒートシンクの面積でフィンの高さが5～10㎝くらいあればあるいは？
考え方としては今使ってるGPUを少しでも永く使っていきたい人ならヒートシンク付けて温度を下げるのオススメだよって感じで良いのかな🤔？
AMD softwareでGPUファンの回転数を比較して静音化に寄与してるか確認してみるのはいかがでしょうか？
性能アップなくても、GPU温度が下がる→ファン回転数下がる→ノイズ(dB）下がる→幸せ。自分もやってみよう。
温度が下がってるのに性能が変わらないのはセンサー部分だけが冷やされてるとか？
こういうヒートシンクはあってもいいけどCPU側のM.2と干渉するから難しいところですね。
CPUクーラーがトップフロー型で更にCPU側にM.2を付けてなければ若干の効果はあるかも。
CPU側にM.2付けないのってSATAを重視してるか一定以上の読み書き速度を考えない人だとは思うけどその例は少なそう。
後は下のx8スロットしかグラボを付けないという条件だけどソッチは珍しい例だと思うし。
オーバークロックとかやれば差が出るのでは？
RTX3080を使用していますが、外れの個体を引いてしまったらしく、高負荷なゲームをプレイすると30分ほどで発熱が限界になってしまう状態でした。
裏面の発熱が酷かったため、大型のヒートシンクとヒートシンクに廃熱用のファンを装着して3年ほど使っていますが、かなり快適です。
pulseは他メーカー同様廉価モデルらしいコストカットをしてるからこういうとこある気がする。バックプレートそのままでメモリ裏にもちゃんとパッド挟んでやればそこそこ効果があると思うけどこのモデルは穴空いてるからいまいちかも。
変態ASRock
なるほどな～ CPUと違ってGPUは熱がボトルネックになってないってことなんだろうね。
パソコンケースに入れたらパソコンケース内の温度バク上がりしそう
静音性も重要だと思いますが、製品そのものの劣化の観点から見れば、大きな差になりそうな気がするのは自分だけでしょうか？？
PCIe x16で接続されてないから温度よりも速度で頭打ちしてる？
私も一緒のところが気になりました。
知識が少ないので詳細は分かりませんが、ライザーカード？を使用することで、PCIeが16使われていない為、FPSが頭打ちとなり、通常の環境と一致してるのか？と疑問に思いました。
PCIeをフル使用し、FPSが上昇する可能性があると、負荷が上昇するので温度の差はもっと開くのかな？はたまた違う結果も？と馬鹿なりに考えました。
ただマザーボード次第では、サーモグラフィの画角が悪く、熱電対での地味検証になりそうですね笑
水冷のGPUブロックって裏面も冷やさなかったっけ？
最近のブロックは両面のタイプのものが出てますよね。
欲しい。やってみたい。
0:30
同志よ一緒に人間用のヒートシンクを作ろうではないか！
（冗談）
背中に付けたらゴジラやん
USB-A♂ to A♂…人によっては発狂もんのケーブルだなぁ
静音ケースで組んだら4090が水冷なのに85℃でホットスポットは110℃
ベンチスコアは一般的なものとあまり変わらず
GPUに対して
背面ヒートシンク+送風の採用の意義は
思った以上にはありますね
GPUメーカーにはオプションでも
開発をご一考いただきたいところです
ゲーム内のパフォーマンスよりも
GPUが物理的に冷却されることに
大きな意義を感じます
CPU側の温度にも改善が見られそうなのは
美味しいですね
ビッグバンが回避されて安心しました
冷却系UA-camr
昔Voodoo Bansheeのコアの裏側にヒートシンク貼ってました。結構熱くなるので放熱効果はあったようです
自己満足ですね
ショートが心配なので非導電性のシートか何かで貼る必要がありますが
ライザーカードでかなり性能を落としている状態なので温度が上がりきっていない？
x16でGPUの性能を100％発揮したら差が出るかもしれませんね。気になります。
熱力学の法則から考えてもより冷却能力が高い方に熱は流れるでしょう。
表面なら表側、裏面なら裏面に熱が移動するわけじゃない。