【日本に強み】半導体後工程ってな〜に?未来の技術発展を支える。【HBM】【チップレット】

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  • Опубліковано 31 січ 2025

КОМЕНТАРІ • 4

  • @repetitionwatch112
    @repetitionwatch112 5 місяців тому

    後工程の積層化する方向で限界突破を狙う話から、以前の【GAA型】の話題を連想的に思い出しました。
    日頃から、限界が来そうなら、斜め上を狙わなくては…と、思いました。

  • @鈴木正則-o8z
    @鈴木正則-o8z 5 місяців тому

    前工程。後工程 今回もへーでした
    まだ日本も捨てたもんじゃないと分かり安心しました
    いつもわかり易く、ありがとうございます