テクニクス SBーｆ2

低域には12cmコーン型ウーファーを搭載しています。
このユニットには高い剛性と大きい内部損失を持つ特殊紙を円錐状に接合したシームドコーンを採用しており、高域再生限界を高め、滑らかな特性を実現しています。また、エッジには方向性がなく直線性の良い低歪の発泡ウレタンを採用し、エッジ共振を防いでいます。
さらに、SB-F2では100μ厚のアルミ箔を成型したセンターキャップを使用しており、高域特性を滑らかにしています。また、磁気回路には9,700gaussの磁束密度のものを使用しています。