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素晴らしい。ここまでパーツを揃えて検証した例はちょっと見ないですね。面白かったです。
LGA1700の反り問題は、冷却性の問題よりも反る事によってCPUとソケットの接触不良が発生し、PCが起動しなくなることが問題。
素晴らしい検証動画でした！このチャンネルは伸びるぞ❤CPUファン側が凸面になると、次はCPUの基板の強度が足りなくて反るんですよね😂 数ヶ月後に、負荷掛けた時にメモリーの認識不良とかが少しづつ確実に進行する質の悪い不良の防止のために、反り防止金具は有効だと思う。
ここまで詳細な検証の比較グラフははじめてです。企画によっては今後伸びそう。是非13900Kでも温度検証してみてほしいです。
参考にさせてもらいました。Corei9 12900 + DEEPCOOL CASTLE 360EX A-RGB WH でCinebench で最高温度が Core7の９１度だったのが、Termalrightの装着でCore7を86度まで下げることができました。 情報ありがとうございました。その他のCoreは70度後半から80度前半で推移するようになりました。
めっちゃうれしい動画
反りを合わせる加工をCPUクーラーメーカーに押し付けるインテル、流石なのか？
これ一番大きい効果がCPU寿命の延長じゃないかな凹になってるCPUに凸のクーラーを取り付けると密着性が増して冷却効率が上がるけど長期的に見るとCPUの反りがより進行しそうそれの最終段階が接触不良だしね
「反り防止系パーツはCPUとその周辺を無理やりフラット寄りに変形させる」それ言ったら純正金具はCPUの中心を無理やり歪めて変形させてるからこっちのほうがパワー系だし危ないんよ
本格水冷水枕はフラットでしたので、反り対策金具は大正解でした！ワッシャ―法ですと、本格水冷の水枕が大きくて、コア周りにグリス養生のマスキングテープの厚みが邪魔になってしまいグリスが厚いままの状態になってまして空冷程度にしか冷えずでした反り防止金具を装着して、水枕を装着しますと13900kでも330wでもシネベン1週なら100度行かずに回せる様になりました※前は2～3秒で100度反りはメモリの認識不良等の問題もあるので、メモリも回したい自分としては反り防止金具一択となりましたチャンネル登録させていただきます！ありがとうございました。
インテルがレバー１つでCPUを押さえる仕組みじゃなくネジ4箇所で止めるような支持金具を純正化すれば解決しそうだけど部品増えたりするのがやっぱり嫌なのか？
設計ミスを認めたくない認めると株価が下がるのは間違いないしね
これだよこれ！自分が知りたかったことは！！ちょっと本格水冷の水枕外して見て見よ…ナイス検証です！！
１年ほど経って純正金具の反ったまま運用されてたCPUが故障したという事例２～３件ほど見たような気が。
GAMMAXX L360を特売で買ってしまったので参考にします
krakenの接触面はフラットではなく凸面だったので反り対策は逆効果かもしれません
ナイス追求！
うちでも丁度Thermalrightのを導入してみた所です。きちんと温度を測った訳ではないですけど、換装前の朝の涼しい時間帯より、換装後の昼前で室温あがっててもCPU温度は下がってるかな程度ですね。まぁ気休めと自己満足。
元々CPUが変形して戻らない可能性があるから対策をという事が根幹であって、ベース面が凸で冷却に影響しないなら対策しなくても良い、という話ではないと思うが。
金具交換で変形しなくなるのは確かですね。交換したら明らかにグリスの偏りが減りました。変形で故障されても嫌だし今回のCPUは長く使うつもりなんで交換しておきました。
インテルのヒートスプレッダは凹んでるとは昔から言われてたのでそれに合わせたクーラーが多かった気がしますが今はそうでもないんですね。中々難しい…。
ふむむということはクーラー製造会社はCPUのそりを考慮して製品を設計製造してるってことなのかな？
ヒートシンクの重みがソケットにかかる大型空冷の方が違い出ると思います
クーラーはマザーボードに固定されてるし、CPUやソケットにかかる圧力は、クーラーを固定しているネジなどの締め付け軸力によるものなので、クーラー(ヒートシンク)の重さはあまり関係ないと思いますよ。固定せずに載せているだけなら関係してきますけど。
クヒヒって笑う茜ちゃん、もこっち感あってかわいい。
こうなってくるとパズルですねクーラーがどの程度凸ってるかなんて詳細載ってるのかな・・クーラー側も反りを認識してそう作ってるんだな（たぶん）一周回って気にしなくていいになりそうｗ
元々CPUが沿っているのが様々な問題に繋がる訳だから、凹む部分を先に凸していたとしてもいずれ凹むという短期的で一時的な対策＞＞気にしない人はいずれ原因も不明な問題を生じさせる。かなり調べないと根本解決に至らないし、その時は手遅れ。本当に性格悪い高温化ではさらに曲がり易そうだし、昨今の13･14世代の不具合もこの凹凸問題が相乗効果になってるやろこんな時間かけなくても、考えなくても、いかに平面であるかこそが正義という結果に収束するという事はなんとなくわかるだろうそもそもの純正金具、昔から未完成・未到達感がずーっとあったし、皆分かってたやろ、なんやこのアナログで力技感が半端ない丁寧のての字もないものは。ってクソすぎて使いたくないやろ、正解やその感覚を持っている人間がより良い物を作るんやいらん凸作ったせいでその問題が波及してる所がほんとクソ
結局昔に動画あげていた、「【Alder Lake】反り対策は必要ない【LGA1700】（茜ちゃんの自作PC実験室 #08）」の結論に行き着いてるのが流石です。あと値段が一番安いDeepCool製だと性能が上がり、高いクーラー効果が薄いのは、高いのはCPUの接地面とかを計算して凸を出してる。って思うと冷却効果以上に欲しくなった。
ぶっちゃけ、マザー4万、CPU6万、合計10万も使ってるから保証が無くなる上に故障の可能性があるのを考えると、金具は付けたくないな
次は数年間、純正金具で締め上げた12世代CPUも試してみてください！
琴葉茜ちゃん！やったね！
金具でCPUをまっ平にしたところで、接触するクーラーのベース面がまっ平じゃなかったら効果はないわけね。
CPU温度はあまり問題では無い希ガスどちらかと言うとCPUの基盤自体が反ると接触不良が起きる方が問題
冷える冷えないは別としてCPUの基盤が反った時点で問題なんよ長期的に見たらヤバイって感覚的にわかるはずなのにintelは仕様とか言って逃げてやがる
LGA1700に関しては反り対策金具よりもCPUクーラー側の凸具合で選ぶと良いということか。検証サイトはこの結果を元に全メーカーの接触面を計測して欲しいところ。しかしCPUクーラーも何もLGA1700専用で作ってるわけでもなし､凸具合が多い場合のデメリットもありそうな気もする。
ワッシャーでいい気がする
やっぱりクーラーのベース形状を確認してからThermalrightを取り付けて正解でした。こちらの動画のように検証はされていませんが、以前からCPU側だけ対策しても意味がないのでは？と言われていましたもんね。ついでにPCER24の『高い金具』に特に優位な点がないのが明らかになったこともうれしい話です。あの男、ちょっと自分のとこの売り上げに影響しそうな都合の悪い話題(Thermalrightの対策金具が日本で正規販売されるとか、値段はPCER24の3分の1だとか)をコメントすると、即行でコメ削除。そのくせ「うちは商売じゃない、利益なんかない」とかほざいてさ。小銭目当てに必死になってるくせに、ざまぁみろだよwさ、みなさんもAmazonで安い「LGA1700-BCF」を買いましょうw
まぁ、金になりそうだったから「製品化」したわけですからね一応個人で小ロットの発注生産だからコストは企業に比べて割高にはなるでしょうけど私も半年ぐらい前まではよく動画見てたけど「お金」のにおいを感じるようになってから全然見なくなりました
特許取ればよかったのにね
性格悪そう
PCのドレスアップパーツだと思った方が良い気がしてきたw
素晴らしい。
ここまでパーツを揃えて検証した例はちょっと見ないですね。
面白かったです。
LGA1700の反り問題は、冷却性の問題よりも反る事によってCPUとソケットの接触不良が発生し、PCが起動しなくなることが問題。
素晴らしい検証動画でした！このチャンネルは伸びるぞ❤
CPUファン側が凸面になると、次はCPUの基板の強度が足りなくて反るんですよね😂
数ヶ月後に、負荷掛けた時にメモリーの認識不良とかが少しづつ確実に進行する質の悪い不良の防止のために、反り防止金具は有効だと思う。
ここまで詳細な検証の比較グラフははじめてです。企画によっては今後伸びそう。
是非13900Kでも温度検証してみてほしいです。
参考にさせてもらいました。
Corei9 12900 + DEEPCOOL CASTLE 360EX A-RGB WH でCinebench で最高温度が Core7の９１度だったのが、
Termalrightの装着でCore7を86度まで下げることができました。 情報ありがとうございました。
その他のCoreは70度後半から80度前半で推移するようになりました。
めっちゃうれしい動画
反りを合わせる加工をCPUクーラーメーカーに押し付けるインテル、流石なのか？
これ一番大きい効果がCPU寿命の延長じゃないかな
凹になってるCPUに凸のクーラーを取り付けると密着性が増して冷却効率が上がるけど長期的に見るとCPUの反りがより進行しそう
それの最終段階が接触不良だしね
「反り防止系パーツはCPUとその周辺を無理やりフラット寄りに変形させる」
それ言ったら純正金具はCPUの中心を無理やり歪めて変形させてるからこっちのほうがパワー系だし危ないんよ
本格水冷水枕はフラットでしたので、反り対策金具は大正解でした！
ワッシャ―法ですと、本格水冷の水枕が大きくて、コア周りにグリス養生のマスキングテープの厚みが邪魔になってしまい
グリスが厚いままの状態になってまして空冷程度にしか冷えずでした
反り防止金具を装着して、水枕を装着しますと13900kでも330wでもシネベン1週なら100度行かずに回せる様になりました
※前は2～3秒で100度
反りはメモリの認識不良等の問題もあるので、メモリも回したい自分としては反り防止金具一択となりました
チャンネル登録させていただきます！ありがとうございました。
インテルがレバー１つでCPUを押さえる仕組みじゃなくネジ4箇所で止めるような支持金具を純正化すれば解決しそうだけど部品増えたりするのがやっぱり嫌なのか？
設計ミスを認めたくない
認めると株価が下がるのは間違いないしね
これだよこれ！自分が知りたかったことは！！
ちょっと本格水冷の水枕外して見て見よ…
ナイス検証です！！
１年ほど経って純正金具の反ったまま運用されてたCPUが故障したという事例２～３件ほど見たような気が。
GAMMAXX L360を特売で買ってしまったので参考にします
krakenの接触面はフラットではなく凸面だったので反り対策は逆効果かもしれません
ナイス追求！
うちでも丁度Thermalrightのを導入してみた所です。
きちんと温度を測った訳ではないですけど、換装前の朝の涼しい時間帯より、換装後の昼前で室温あがっててもCPU温度は下がってるかな程度ですね。
まぁ気休めと自己満足。
元々CPUが変形して戻らない可能性があるから対策をという事が根幹で
あって、ベース面が凸で冷却に影響しないなら対策しなくても良い、と
いう話ではないと思うが。
金具交換で変形しなくなるのは確かですね。交換したら明らかにグリスの偏りが減りました。変形で故障されても嫌だし今回のCPUは長く使うつもりなんで交換しておきました。
インテルのヒートスプレッダは凹んでるとは昔から言われてたのでそれに合わせたクーラーが多かった気がしますが
今はそうでもないんですね。中々難しい…。
ふむむ
ということは
クーラー製造会社はCPUのそりを考慮して製品を設計製造してるってことなのかな？
ヒートシンクの重みがソケットにかかる大型空冷の方が違い出ると思います
クーラーはマザーボードに固定されてるし、CPUやソケットにかかる圧力は、クーラーを固定しているネジなどの締め付け軸力によるものなので、クーラー(ヒートシンク)の重さはあまり関係ないと思いますよ。固定せずに載せているだけなら関係してきますけど。
クヒヒって笑う茜ちゃん、もこっち感あってかわいい。
こうなってくるとパズルですね
クーラーがどの程度凸ってるかなんて詳細載ってるのかな・・
クーラー側も反りを認識してそう作ってるんだな（たぶん）
一周回って気にしなくていいになりそうｗ
元々CPUが沿っているのが様々な問題に繋がる訳だから、凹む部分を先に凸していたとしてもいずれ凹むという短期的で一時的な対策
＞＞気にしない人はいずれ原因も不明な問題を生じさせる。かなり調べないと根本解決に至らないし、その時は手遅れ。本当に性格悪い
高温化ではさらに曲がり易そうだし、昨今の13･14世代の不具合もこの凹凸問題が相乗効果になってるやろ
こんな時間かけなくても、考えなくても、いかに平面であるかこそが正義という結果に収束するという事はなんとなくわかるだろう
そもそもの純正金具、昔から未完成・未到達感がずーっとあったし、皆分かってたやろ、なんやこのアナログで力技感が半端ない丁寧のての字もないものは。って
クソすぎて使いたくないやろ、正解や
その感覚を持っている人間がより良い物を作るんや
いらん凸作ったせいでその問題が波及してる所がほんとクソ
結局昔に動画あげていた、「【Alder Lake】反り対策は必要ない【LGA1700】（茜ちゃんの自作PC実験室 #08）」の結論に行き着いてるのが流石です。
あと値段が一番安いDeepCool製だと性能が上がり、高いクーラー効果が薄いのは、高いのはCPUの接地面とかを計算して凸を出してる。って思うと冷却効果以上に欲しくなった。
ぶっちゃけ、マザー4万、CPU6万、合計10万も使ってるから保証が無くなる上に故障の可能性があるのを考えると、金具は付けたくないな
次は数年間、純正金具で締め上げた12世代CPUも試してみてください！
琴葉茜ちゃん！やったね！
金具でCPUをまっ平にしたところで、接触するクーラーのベース面がまっ平じゃなかったら効果はないわけね。
CPU温度はあまり問題では無い希ガス
どちらかと言うとCPUの基盤自体が反ると接触不良が起きる方が問題
冷える冷えないは別としてCPUの基盤が反った時点で問題なんよ
長期的に見たらヤバイって感覚的にわかるはずなのにintelは仕様とか言って逃げてやがる
LGA1700に関しては反り対策金具よりもCPUクーラー側の凸具合で選ぶと良いということか。
検証サイトはこの結果を元に全メーカーの接触面を計測して欲しいところ。
しかしCPUクーラーも何もLGA1700専用で作ってるわけでもなし､凸具合が多い場合のデメリットもありそうな気もする。
ワッシャーでいい気がする
やっぱりクーラーのベース形状を確認してからThermalrightを取り付けて正解でした。
こちらの動画のように検証はされていませんが、以前からCPU側だけ対策しても意味がないのでは？と言われていましたもんね。
ついでにPCER24の『高い金具』に特に優位な点がないのが明らかになったこともうれしい話です。
あの男、ちょっと自分のとこの売り上げに影響しそうな都合の悪い話題(Thermalrightの対策金具が日本で正規販売されるとか、値段はPCER24の3分の1だとか)をコメントすると、即行でコメ削除。そのくせ
「うちは商売じゃない、利益なんかない」
とかほざいてさ。小銭目当てに必死になってるくせに、ざまぁみろだよw
さ、みなさんもAmazonで安い「LGA1700-BCF」を買いましょうw
まぁ、金になりそうだったから「製品化」したわけですからね
一応個人で小ロットの発注生産だからコストは企業に比べて割高にはなるでしょうけど
私も半年ぐらい前まではよく動画見てたけど「お金」のにおいを感じるようになってから全然見なくなりました
特許取ればよかったのにね
性格悪そう
PCのドレスアップパーツだと思った方が良い気がしてきたw