Discover: hybrid bonding | CEA-Leti

Поділитися
Вставка
  • Опубліковано 3 січ 2025

КОМЕНТАРІ • 3

  • @azamat_bezhanov
    @azamat_bezhanov 9 місяців тому +3

    What can you say about durability, long lifespan of Power management IC units in Chiplet

    • @EthelbertCoyote
      @EthelbertCoyote 27 днів тому

      I was just wondering about todays chips with excessive thermals "buckling" during hot to cold when I read your comment.

  • @SP95
    @SP95 Рік тому +1

    Ce niveau de cuisine