Розмір відео: 1280 X 720853 X 480640 X 360
Показувати елементи керування програвачем
Автоматичне відтворення
Автоповтор
謝謝曲博這麼用心，雖然完全看不懂，但至少讓我體會到台積電有多麼厲害，台灣人有多麼了不起，能夠在這個世界矚目的領域裡面，獨占鰲頭而屹立不搖。給曲博、台積電、台灣人各一個讚。
謝謝曲博，整理這些資料不容易，懂得人也不多
感謝曲博的說明。要說台積電會是一個人的天下武林，也只能說目前是的。 我過去一直強調的是"今天台積電的競爭對手就是明天的台積電"。這次2024 IEDM除了台積電詳細介紹了其2nm GAA的一些技術外，另外一個下世代技術量點就在於CFET，其中包括了台積電，Intel，Samsung+IBM，IMEC都拿出了一些在實驗研發階段的成果，都在為2027年以後的半導體技術作鋪路。 其中有些技術看起來是已然成型。 包括了台積電Monolith CFET漂亮的Vt與Slop，Intel的6nm Gate Pitch (號稱工作很正常，完全打破了過去12nm Lg的限制，且還沒用到TMD通道材料)，Imec的Double-row (兩個晶體間共share u 一個Vss，微縮掉CPP尺寸)，IBM製作n-/p-FET時的兩道犧牲層覆蓋技術等，都是未來不錯的1nm製程上的技術發軔。 如果未來的1nm製程CFET成功，那麼再利用到背面供電與走線時，晶片面積等效縮小將達到1.5X目標，相對的線寬也將由目前的20~22nm縮小到16nm，此時Hi-NA EUV就是必要用上了。希望曲博以後有機會也能抽空介紹一下下一世代的CFET技術。
@samtsou 這一部有講一點點CFET：首度揭露！台積電2奈米後的製程藍圖，三星、英特爾看不到車尾燈！ ua-cam.com/video/cvq0-LnZ4xk/v-deo.html你有沒有這次IEDM台積電的簡報？去年我把台積電技術論壇整份簡報講解，台積電後來管很嚴，簡報就沒有再流出來了！
@@Ansforce你終於肯定台積電的真正實力
這集技術滿滿. 讚.每一道製程都做大規模改進&改材料,台積真的下重本.3nm 初期--> 研發速度偏慢,感覺是晶片太貴客戶跟不上(Apple),研發只好拖慢速度2nm --> 看起來需求超強勁, AI晶片 應該有要求台積, 弄出更省電,速度更快,良率更高的 2nm 給我們. 成本貴一點,客戶都會吞
謝謝曲博專業精闢的分析❤
感謝曲博分享。台積在IEDM 2024上總共分享了19篇研究及talk，其中也包含了先進封裝跟矽光子的最新進度，希望可以敲碗相關內容！
我介紹的都是IEDM公開的資料，IEDM沒有公開的我也不能介紹啦！
谢谢曲博
邊看老師的書搭配影片解說！對非本科生來說相當好理解~ 謝謝老師！🙏👍
謝曲博用心
感谢科普🎉
感謝曲博分享.........最近整天看台積電的相關新聞與視頻.......
感覺tsmc一直在進步 Intel最慘 代工沒生意 x86還賣輸AMD
目前比較有畫面的是顯卡，但也沒有特別亮眼
x86本來就AMD的
@@so584167 看來你是把X86跟X86-64搞混了
真的滿滿的佩服
謝謝曲博!
收穫良多
原來3D堆疊，這麼複雜。
Thank you for your explanation.
聽不懂還是來湊個熱鬧😅 誰叫買了他家的股票
應該的，很多人都是聽不懂的
大部分人連奈米都不懂
曲博，能談談嘉基科技這間公司嗎？
+1 我也想知道
我下週四的科技問題介紹一下。
很優質的解說，但不大了解的是，製程不是商業機密嗎?怎都可以大方公開?
@KengiChu 這個IEDM是學術會議，台積電公開的也不多，細節都沒有所以不必擔心囉！
只要細節少了一兩個 做了老半天都做不出來 何況台積細節啥都沒說你也不會知道細節藏在哪裏
炸雞~~~~~~~~~
tall short cell 錯了吧? 台積都是只有3 sheet intel 才有4 sheet 應該是指說 sheet width 調整 達到finflex 3-2, 2-2, 2-1 不同電流的調整 這就是所謂的nanoflex
intel 4 sheet 是個錯誤的決定 台積是對的
@calvintseng7283 謝謝你的提醒，因為英特爾的圖畫的比較漂亮，所以拿他的圖來說明，你是對的。
感謝曲博士清楚的說明讓大家知道2nm技術不可能無中生有與彎道一定翻車的技術原理
彎道超車可能翻車，改道超車呢？有沒有可能殊途同歸？
@@吕石伟 改道超車 會出車禍
@@吕石伟改道超車，台積電也想到了，CoWos就是。
請教 曲博 ：矽晶片 2 奈米以下須使用 GAA 環繞閘極，想請問鍺晶片在幾奈米以下就必須使用 GAA ???
@武至偉 好像很少有人用鍺晶片耶！你是指矽鍺晶片嗎？
不知道不同的高度的cell 可以 mix 在同一層嗎？ 感覺比以前的design 更難排cell .
好問題，我認為理論上可以但不會這麼做，製程應該是要規格化。
0.4V耶，一般矽二極體的導通電壓不是在 0.6 至 0.7 伏特之間？
如果照您的說法 比較像是3奈米在優化的版本嗎？
不是呀！GAA的電晶體結構和製程與FinFET差異很大，所以不算優化而已，通常優化是指小改一點而已。
MOS leakage is not only because of shorter channel length, the leakage major control by MOS gate oxide thickness, do you know GOX thickness in N2 or N3 which affected to MOS drive current density as well?
Yes, there are many items affected to MOS leakage.
3D堆疊非常覆雜👍
ASMC遙遙領先
nano sheet 三片跟四片process一整個就不同，不可能自由排列，這跟FinFET的2 sheet/3 sheet不一樣喔!short cell and tall cell應該就是差在nano sheet那個圈圈(sheet width)的大小。
為什麼 SRAM 這麼難微縮呢 ? 一樣都是製程進步，但 SRAM 密度就是卡在那邊，進步緩慢
非常好的问题。SRAM 的工艺和 logic circuit 的工艺是不一样的。SRAM 的可靠性会非常受影响 当越来越小。
DRAM只需一個電晶體加一個電容可是SRAM起碼要6個電晶體來做栓鎖住一個bit的資料 同時需要高速度 所以結構上也不能省太多工夫比如要高速度就需要注意降低雜散電容 那麼線與線之間的間距 就不能太靠近要高速 電壓也不能用得太低 那麼隔絕層也不能太薄 這是細項方面也就是說 高速資料導線 即使從3奈米換到2奈米製程 彼此間距還是得一樣 難以縮小 靠近電壓也是 如果使用一樣的電壓 電晶體跟電晶體之間的隔離層 電晶體閘極的隔離層也一樣不會隨製程而縮小變薄17:31的圖可以做一個佐證在幾乎同電壓下(水平紅線箭頭)製程的改進 可以增加多14%的速度 但SRAM很可能就沒辦法縮小太多 而在同速度的比較下(垂直紅線箭頭)可以降低電壓 同時等於節省35%的耗電量 這時SRAM可以縮小不少這就是魚與熊掌不可兼得的取捨
@歸虛 哇！你是業內的唷！謝謝你的分享。
@@歸虛專業 感謝分享
@@歸虛 感謝分享 我會繼續買爆它的股票 星期五的蝦操作 1040元買了5張台積電 今天掛1090元賣了 不等1100元 24萬很多了別人要工作好幾個月我只花7天 希望做到明年底可以不靠融資融卷擁有它50張 如果有大回檔真的想把9月底還完的房貸壓進去 一直都沒機會....川普大人怎麼還不發揮 我去還房貸我老婆也大吃一驚 她問:不是股市還正好 我說我玩不過外資 投信 跟那些一賣就是幾百張的大公司 趁好就做收 以免被大魚吃了 大回檔在進去
這集要學過VLSI相關課程才好懂，名詞很多
字幕錯字太多了點.看的有點難過
@yuchiehwang2939 那個字幕是生成的，裡面有很多錯字，我和小編討論一下要如何修正？
台积电怎么实现barrier free的W金属化的？学界提出来的一般是用Mo才能实现barrier free。
這個應該是機密了 大家應該也搞不清楚 反正就是能作出來 囧
建議語音轉譯字幕還是要找人校對一遍。炸雞炸雞的看得我都餓了。
@jsli520 那是AI轉的字幕，把它關掉好了！
2奈米，不缺電才有用，停電就掛了。
歐印啦
這技術是英特爾還是台積電？或是公開的技術？
@samwu5608 是台積電的，只是英特爾的圖畫的比較漂亮，所以我用英特爾的圖來說明。
似乎台積電2奈米GAA沒什麼special, DTCO 也沒新花樣, 這些我們Intel都有. 台積電強在manufacturing & good yield
别忘了 还有中芯
中芯7奈米良率20%-30% 台積電2奈米良率60% 差距10年以上 中芯灣道翻車 台積電超越台積電 台積電一個人武林
雖然你講過是中文可是我都聽不懂😅
多聽幾次就懂啦！
看完影片，這才叫專業。跟一堆唸文科的名嘴，在電視上講一堆半導體技術，根本就不是同一個等級
👍👍👍
會不會被三星偷學啊
TSLA $450了 什麼時候要空啊🤡
@Steven83725 我什麼時候說要做空特斯拉了？我也支持特斯拉創新呀！我有意見的是明明沒有全自動駕駛，卻用FSD來誤導消費者，結果是什麼呢？參考一下這個新聞：inews.hket.com/article/3751469/你只在乎馬斯克創新，但是我更希望他做一個負責任的企業家呀！
無法取消訂閱
3C文盲😂😂？
就按一個鍵，難道手功能有問題，播主頻道還能綁架你？
反垄断法铁拳不会迟到的
壟斷法嗎？那麼晶片直接不賣你
@ 美国反垄断法才有力，拆分台积电，卖给英特尔
@@nemotheoctopus 不是已經全部都不能賣了嗎
台積電晶片 已經不賣中國公司 中國制裁個毛？
@ 美国的反垄断法
我只想知道台積電未來能不能做到1奈米以下，建立永恆障礙，1奈米以下可能是可以維持30年的先進製程，而不是10年以後就變成成熟製程。是否能0到1的世界只有台積電。
沒有所謂的永恆障礙啦！人類的創新永不停止，傳統晶片再厲害還有量子晶片呀！
@ 我的意思不是技術障礙，是競爭力障礙。intel 一年研發支出160億到200億美金，資本支出佔營收1/4，第三季虧損166億美元。如果趨勢和方向不變，intel 在技術領先台積電的同時，可能也會破產或放棄先進市場或退出晶圓代工。市場從競爭變成寡占，最終仍無法避免的走向獨佔。從此，潛在挑戰者只剩下中國政府無限支持、無限支出的晶圓產業。假設條件是：1.如果美日韓在未來20年的半導體大投資計畫、彎道超車仍然失敗。2.半導體沒有被取代變成舊工業時代的垃圾。不是永恆的技術障礙，是永恆的獨佔市場。但是我也不相信永恆，時間會改變一切。
@@looklook8863 你說的對啦！但是天有不測風雲，很難說永恆的獨佔市場，台積電為什麼要去美歐日設廠？猜猜如果什麼事情發生了，三星和英特爾又會被訂單灌爆呢？
@ 還是不要猜的好，有些事情不能猜🫣。先猜誰敢買Intel 半導體廠？馬斯克也不敢。美國政府經過這幾年，也沒有像中國政府支持中芯一樣傾全國之力干預市場運作，美國政府基本上是在接受市場運作的基礎上增強國家安全，基礎大致不變。可能也不會有合資買下intel 的情況，畢竟新公司的問題還是在競爭力。競爭力因素中的「客戶信賴因素」是台積電的無價之寶。新公司能得到客戶信賴嗎？何時能得到信賴？三星要出售半導體製造部門的機會太低。這幾年，客戶最安全的選擇還是台積電。如果未來因為系統性風險，發生訂單灌爆Intel 和三星的情況，他們也只是空有訂單，真的能拿到產品，而且是可靠產品的很少。疫情期間，以台積電的規模和產量都造成塞爆的情況了，他們兩家更無法應付。所以，客戶不需要憂慮系統性風險，系統性風險的時間也許很短暫，而且是大家都需要面對。眼前客戶急迫的是AI競爭力，客戶需要的是Bigger TSMC。美國買愈多的AI伺服器，也就是等於有愈多的晶片安全庫存。手機產業遇到系統風險，只是延後消費、延後生產，AI是一刻不停。當所有手機、汽車、工作、生產、生活都無法離開AI的時候，AI資源就像空氣一樣重要。所以現今美國科技巨頭的最安全選擇是Push Tsmc bigger.三星和Intel 帶給他們的眼前風險遠大於台灣地緣政治的風險。如何能信賴Intel 和三星？至今未解。
但是離不開國際政治打壓
國際政治打壓 只傷到本國公司 傷不到台積電
「N」唸「e-n」啦！不是注音符號「ㄣ」，從頭到尾都唸錯！ua-cam.com/video/OARpmy5CppE/v-deo.html
大陸一堆錯誤的電腦電子發音甚至錯的非常詭異 MB 唸「兆」真正的0.1G 唸「萬億」真的白癡到家 英語爛中文更爛 丟中華文化的臉😂😂😂
其實你說的是台灣外省人的發音，受到母語的影響。
下港的鄉下人發音通常都不正確，那是因為他連國語都講不標準，帶著濃濃的土味ㄦ腔調🤭
@@JonProphet111 還有雞這個字~ 真沒多少人會去用居
@@cbate 你跑錯棚了。 回去英語教學的頻道，那裏比較需要你的雞婆。
扯蛋，不是把晶体管做到两个纳米说两纳米就是耍流氓！
apple、Nvidia、AMD大客戶搶著用，他們在意過命名嗎？你以為他們都傻子😂
@@林380 抢着用和命名是两回事，好比intel 14纳米+++++++++++，就是刷流氓，虽然大家都抢着买。事实上现在大家都不是傻子。。intel今世报
沒你的事 去玩沙
酸溜溜！
@@度空-u5r 就是欺負你們不行！
从商业上说如果台积电3nm独霸全球就没必要着急上2nm，毕竟3nm收回成本后新的业务都是利润，上2nm会影响3nm的收益。所以台积电有潜在的危险逼迫他加入推出2nm甚至先进的制程。那这个对手是谁呢？
反正不會是中芯
@ 中芯主要在吃28纳米以上制程，1500的价格没台湾人什么事了。先进制程大陆还差的远
摩爾定律你不知道嗎?台積電是現在全球唯一一直堅持摩爾定律的實踐者;現在加上 輝達 要超越摩爾定律了,誰追都不重要
客戶需求有求必應😂😂你以爲做辛酸的嗎😂😂
所謂大者恆大，因為領先者把錢都賺走了，可以再投入研發，而落後者投入錢頂多是打平，但根本沒賺到錢，如果繼續追下去，就只能燒祖產。所以不是贏了就停著不動........
我有點不喜歡台積電搞的台灣人賺錢賺翻了都你們賺了我們低階勞工平均我有賺什麼所有通通漲價
謝謝曲博這麼用心，雖然完全看不懂，但至少讓我體會到台積電有多麼厲害，台灣人有多麼了不起，能夠在這個世界矚目的領域裡面，獨占鰲頭而屹立不搖。
給曲博、台積電、台灣人各一個讚。
謝謝曲博，整理這些資料不容易，懂得人也不多
感謝曲博的說明。
要說台積電會是一個人的天下武林，也只能說目前是的。 我過去一直強調的是"今天台積電的競爭對手就是明天的台積電"。
這次2024 IEDM除了台積電詳細介紹了其2nm GAA的一些技術外，另外一個下世代技術量點就在於CFET，其中包括了台積電，Intel，Samsung+IBM，IMEC都拿出了一些在實驗研發階段的成果，都在為2027年以後的半導體技術作鋪路。 其中有些技術看起來是已然成型。 包括了台積電Monolith CFET漂亮的Vt與Slop，Intel的6nm Gate Pitch (號稱工作很正常，完全打破了過去12nm Lg的限制，且還沒用到TMD通道材料)，Imec的Double-row (兩個晶體間共share u 一個Vss，微縮掉CPP尺寸)，IBM製作n-/p-FET時的兩道犧牲層覆蓋技術等，都是未來不錯的1nm製程上的技術發軔。 如果未來的1nm製程CFET成功，那麼再利用到背面供電與走線時，晶片面積等效縮小將達到1.5X目標，相對的線寬也將由目前的20~22nm縮小到16nm，此時Hi-NA EUV就是必要用上了。
希望曲博以後有機會也能抽空介紹一下下一世代的CFET技術。
@samtsou 這一部有講一點點CFET：首度揭露！台積電2奈米後的製程藍圖，三星、英特爾看不到車尾燈！
ua-cam.com/video/cvq0-LnZ4xk/v-deo.html
你有沒有這次IEDM台積電的簡報？去年我把台積電技術論壇整份簡報講解，台積電後來管很嚴，簡報就沒有再流出來了！
@@Ansforce你終於肯定台積電的真正實力
這集技術滿滿. 讚.
每一道製程都做大規模改進&改材料,台積真的下重本.
3nm 初期--> 研發速度偏慢,感覺是晶片太貴客戶跟不上(Apple),研發只好拖慢速度
2nm --> 看起來需求超強勁, AI晶片 應該有要求台積, 弄出更省電,速度更快,良率更高的 2nm 給我們.
成本貴一點,客戶都會吞
謝謝曲博專業精闢的分析❤
感謝曲博分享。
台積在IEDM 2024上總共分享了19篇研究及talk，其中也包含了先進封裝跟矽光子的最新進度，希望可以敲碗相關內容！
我介紹的都是IEDM公開的資料，IEDM沒有公開的我也不能介紹啦！
谢谢曲博
邊看老師的書搭配影片解說！對非本科生來說相當好理解~ 謝謝老師！🙏👍
謝曲博用心
感谢科普🎉
感謝曲博分享.........最近整天看台積電的相關新聞與視頻.......
感覺tsmc一直在進步 Intel最慘 代工沒生意 x86還賣輸AMD
目前比較有畫面的是顯卡，但也沒有特別亮眼
x86本來就AMD的
@@so584167 看來你是把X86跟X86-64搞混了
真的滿滿的佩服
謝謝曲博!
收穫良多
原來3D堆疊，這麼複雜。
Thank you for your explanation.
聽不懂還是來湊個熱鬧😅 誰叫買了他家的股票
應該的，很多人都是聽不懂的
大部分人連奈米都不懂
曲博，能談談嘉基科技這間公司嗎？
+1 我也想知道
我下週四的科技問題介紹一下。
很優質的解說，但不大了解的是，製程不是商業機密嗎?怎都可以大方公開?
@KengiChu 這個IEDM是學術會議，台積電公開的也不多，細節都沒有所以不必擔心囉！
只要細節少了一兩個 做了老半天都做不出來 何況台積細節啥都沒說你也不會知道細節藏在哪裏
炸雞~~~~~~~~~
tall short cell 錯了吧? 台積都是只有3 sheet intel 才有4 sheet 應該是指說 sheet width 調整 達到finflex 3-2, 2-2, 2-1 不同電流的調整 這就是所謂的nanoflex
intel 4 sheet 是個錯誤的決定 台積是對的
@calvintseng7283 謝謝你的提醒，因為英特爾的圖畫的比較漂亮，所以拿他的圖來說明，你是對的。
感謝曲博士清楚的說明讓大家知道2nm技術不可能無中生有與彎道一定翻車的技術原理
彎道超車可能翻車，改道超車呢？有沒有可能殊途同歸？
@@吕石伟 改道超車 會出車禍
@@吕石伟改道超車，台積電也想到了，CoWos就是。
請教 曲博 ：
矽晶片 2 奈米以下須使用 GAA 環繞閘極，想請問鍺晶片在幾奈米以下就必須使用 GAA ???
@武至偉 好像很少有人用鍺晶片耶！你是指矽鍺晶片嗎？
不知道不同的高度的cell 可以 mix 在同一層嗎？ 感覺比以前的design 更難排cell .
好問題，我認為理論上可以但不會這麼做，製程應該是要規格化。
0.4V耶，一般矽二極體的導通電壓不是在 0.6 至 0.7 伏特之間？
如果照您的說法 比較像是3奈米在優化的版本嗎？
不是呀！GAA的電晶體結構和製程與FinFET差異很大，所以不算優化而已，通常優化是指小改一點而已。
MOS leakage is not only because of shorter channel length, the leakage major control by MOS gate oxide thickness, do you know GOX thickness in N2 or N3 which affected to MOS drive current density as well?
Yes, there are many items affected to MOS leakage.
3D堆疊非常覆雜👍
ASMC遙遙領先
nano sheet 三片跟四片process一整個就不同，不可能自由排列，這跟FinFET的2 sheet/3 sheet不一樣喔!short cell and tall cell應該就是差在nano sheet那個圈圈(sheet width)的大小。
為什麼 SRAM 這麼難微縮呢 ? 一樣都是製程進步，但 SRAM 密度就是卡在那邊，進步緩慢
非常好的问题。SRAM 的工艺和 logic circuit 的工艺是不一样的。SRAM 的可靠性会非常受影响 当越来越小。
DRAM只需一個電晶體加一個電容
可是SRAM起碼要6個電晶體來做栓鎖住一個bit的資料 同時需要高速度 所以結構上也不能省太多工夫
比如要高速度就需要注意降低雜散電容 那麼線與線之間的間距 就不能太靠近
要高速 電壓也不能用得太低 那麼隔絕層也不能太薄 這是細項方面
也就是說 高速資料導線 即使從3奈米換到2奈米製程 彼此間距還是得一樣 難以縮小 靠近
電壓也是 如果使用一樣的電壓 電晶體跟電晶體之間的隔離層 電晶體閘極的隔離層也一樣不會隨製程而縮小變薄
17:31的圖可以做一個佐證
在幾乎同電壓下(水平紅線箭頭)製程的改進 可以增加多14%的速度 但SRAM很可能就沒辦法縮小太多
而在同速度的比較下(垂直紅線箭頭)可以降低電壓 同時等於節省35%的耗電量 這時SRAM可以縮小不少
這就是魚與熊掌不可兼得的取捨
@歸虛 哇！你是業內的唷！謝謝你的分享。
@@歸虛專業 感謝分享
@@歸虛 感謝分享 我會繼續買爆它的股票 星期五的蝦操作 1040元買了5張台積電 今天掛1090元賣了 不等1100元 24萬很多了別人要工作好幾個月我只花7天 希望做到明年底可以不靠融資融卷擁有它50張
如果有大回檔真的想把9月底還完的房貸壓進去 一直都沒機會....川普大人怎麼還不發揮 我去還房貸我老婆也大吃一驚 她問:不是股市還正好 我說我玩不過外資 投信 跟那些一賣就是幾百張的大公司 趁好就做收 以免被大魚吃了 大回檔在進去
這集要學過VLSI相關課程才好懂，名詞很多
字幕錯字太多了點.看的有點難過
@yuchiehwang2939 那個字幕是生成的，裡面有很多錯字，我和小編討論一下要如何修正？
台积电怎么实现barrier free的W金属化的？学界提出来的一般是用Mo才能实现barrier free。
這個應該是機密了 大家應該也搞不清楚 反正就是能作出來 囧
建議語音轉譯字幕還是要找人校對一遍。炸雞炸雞的看得我都餓了。
@jsli520 那是AI轉的字幕，把它關掉好了！
2奈米，不缺電才有用，停電就掛了。
歐印啦
這技術是
英特爾還是台積電？
或是公開的技術？
@samwu5608 是台積電的，只是英特爾的圖畫的比較漂亮，所以我用英特爾的圖來說明。
似乎台積電2奈米GAA沒什麼special, DTCO 也沒新花樣, 這些我們Intel都有. 台積電強在manufacturing & good yield
别忘了 还有中芯
中芯7奈米良率20%-30% 台積電2奈米良率60% 差距10年以上 中芯灣道翻車 台積電超越台積電 台積電一個人武林
雖然你講過是中文
可是我都聽不懂😅
多聽幾次就懂啦！
看完影片，這才叫專業。跟一堆唸文科的名嘴，在電視上講一堆半導體技術，根本就不是同一個等級
👍👍👍
會不會被三星偷學啊
TSLA $450了 什麼時候要空啊🤡
@Steven83725 我什麼時候說要做空特斯拉了？我也支持特斯拉創新呀！我有意見的是明明沒有全自動駕駛，卻用FSD來誤導消費者，結果是什麼呢？參考一下這個新聞：
inews.hket.com/article/3751469/
你只在乎馬斯克創新，但是我更希望他做一個負責任的企業家呀！
無法取消訂閱
3C文盲😂😂？
就按一個鍵，難道手功能有問題，播主頻道還能綁架你？
反垄断法铁拳不会迟到的
壟斷法嗎？那麼晶片直接不賣你
@ 美国反垄断法才有力，拆分台积电，卖给英特尔
@@nemotheoctopus 不是已經全部都不能賣了嗎
台積電晶片 已經不賣中國公司 中國制裁個毛？
@ 美国的反垄断法
我只想知道台積電未來能不能做到1奈米以下，建立永恆障礙，1奈米以下可能是可以維持30年的先進製程，而不是10年以後就變成成熟製程。是否能0到1的世界只有台積電。
沒有所謂的永恆障礙啦！人類的創新永不停止，傳統晶片再厲害還有量子晶片呀！
@ 我的意思不是技術障礙，是競爭力障礙。intel 一年研發支出160億到200億美金，資本支出佔營收1/4，第三季虧損166億美元。如果趨勢和方向不變，intel 在技術領先台積電的同時，可能也會破產或放棄先進市場或退出晶圓代工。市場從競爭變成寡占，最終仍無法避免的走向獨佔。從此，潛在挑戰者只剩下中國政府無限支持、無限支出的晶圓產業。
假設條件是：
1.如果美日韓在未來20年的半導體大投資計畫、彎道超車仍然失敗。
2.半導體沒有被取代變成舊工業時代的垃圾。
不是永恆的技術障礙，是永恆的獨佔市場。但是我也不相信永恆，時間會改變一切。
@@looklook8863 你說的對啦！但是天有不測風雲，很難說永恆的獨佔市場，台積電為什麼要去美歐日設廠？猜猜如果什麼事情發生了，三星和英特爾又會被訂單灌爆呢？
@ 還是不要猜的好，有些事情不能猜🫣。先猜誰敢買Intel 半導體廠？馬斯克也不敢。美國政府經過這幾年，也沒有像中國政府支持中芯一樣傾全國之力干預市場運作，美國政府基本上是在接受市場運作的基礎上增強國家安全，基礎大致不變。可能也不會有合資買下intel 的情況，畢竟新公司的問題還是在競爭力。競爭力因素中的「客戶信賴因素」是台積電的無價之寶。新公司能得到客戶信賴嗎？何時能得到信賴？三星要出售半導體製造部門的機會太低。這幾年，客戶最安全的選擇還是台積電。如果未來因為系統性風險，發生訂單灌爆Intel 和三星的情況，他們也只是空有訂單，真的能拿到產品，而且是可靠產品的很少。疫情期間，以台積電的規模和產量都造成塞爆的情況了，他們兩家更無法應付。所以，客戶不需要憂慮系統性風險，系統性風險的時間也許很短暫，而且是大家都需要面對。眼前客戶急迫的是AI競爭力，客戶需要的是Bigger TSMC。美國買愈多的AI伺服器，也就是等於有愈多的晶片安全庫存。手機產業遇到系統風險，只是延後消費、延後生產，AI是一刻不停。當所有手機、汽車、工作、生產、生活都無法離開AI的時候，AI資源就像空氣一樣重要。所以現今美國科技巨頭的最安全選擇是Push Tsmc bigger.三星和Intel 帶給他們的眼前風險遠大於台灣地緣政治的風險。如何能信賴Intel 和三星？至今未解。
但是離不開國際政治打壓
國際政治打壓 只傷到本國公司 傷不到台積電
「N」唸「e-n」啦！不是注音符號「ㄣ」，從頭到尾都唸錯！
ua-cam.com/video/OARpmy5CppE/v-deo.html
大陸一堆錯誤的電腦電子發音甚至錯的非常詭異 MB 唸「兆」真正的0.1G 唸「萬億」真的白癡到家 英語爛中文更爛 丟中華文化的臉😂😂😂
其實你說的是台灣外省人的發音，受到母語的影響。
下港的鄉下人發音通常都不正確，那是因為他連國語都講不標準，帶著濃濃的土味ㄦ腔調🤭
@@JonProphet111 還有雞這個字~ 真沒多少人會去用居
@@cbate 你跑錯棚了。 回去英語教學的頻道，那裏比較需要你的雞婆。
扯蛋，不是把晶体管做到两个纳米说两纳米就是耍流氓！
apple、Nvidia、AMD大客戶搶著用，他們在意過命名嗎？你以為他們都傻子😂
@@林380 抢着用和命名是两回事，好比intel 14纳米+++++++++++，就是刷流氓，虽然大家都抢着买。事实上现在大家都不是傻子。。intel今世报
沒你的事 去玩沙
酸溜溜！
@@度空-u5r 就是欺負你們不行！
从商业上说如果台积电3nm独霸全球就没必要着急上2nm，毕竟3nm收回成本后新的业务都是利润，上2nm会影响3nm的收益。所以台积电有潜在的危险逼迫他加入推出2nm甚至先进的制程。那这个对手是谁呢？
反正不會是中芯
@ 中芯主要在吃28纳米以上制程，1500的价格没台湾人什么事了。先进制程大陆还差的远
摩爾定律你不知道嗎?台積電是現在全球唯一一直堅持摩爾定律的實踐者;現在加上 輝達 要超越摩爾定律了,誰追都不重要
客戶需求有求必應😂😂你以爲做辛酸的嗎😂😂
所謂大者恆大，因為領先者把錢都賺走了，可以再投入研發，而落後者投入錢頂多是打平，但根本沒賺到錢，如果繼續追下去，就只能燒祖產。
所以不是贏了就停著不動........
我有點不喜歡台積電
搞的台灣人賺錢賺翻了
都你們賺了我們低階勞工
平均我有賺什麼所有通通漲價