効率と信頼性の向上で基板生産を次のレベルへ - フライングプローブテスタFA1815-20

半導体技術の進化に伴い、高機能基板は高密度化が進み検査ステップ数も増加しています。FA1815 は従来機種と比べ検査の高効率化と信頼性向上を実現しました。
新開発の微小電流検出技術 "PHA" を搭載。従来機種よりも微小電流検出を早く、最小100 pA（10 V/ 100 G Ω）の高精度で 検出が可能になりました。最先端の半導体ウェーハ検査に必要とされるプローブカードの高密度化する回路でも、ストレスなく高絶縁抵抗を検査できます。
高剛性メカと検査アルゴリズムの最適化、絶縁検査能力に磨きをかけ、プローブカードに使用される、プローブヘッドやインターポーザの検査に適応しました。