AI/HPC: Advanced package tech. for chiplet adoption and memory integration in HPC/AI applications

Поділитися
Вставка
  • Опубліковано 19 гру 2024

КОМЕНТАРІ •

  • @azamat_bezhanov
    @azamat_bezhanov 9 місяців тому +1

    What can you say about durability, long lifespan of Power management IC units in Chiplet

  • @ashutoshsrivastava303
    @ashutoshsrivastava303 Рік тому

    Great presentation. Any reason for the pink color cast?