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4:38 那裡我想請教一下那個長得像蟲的符號可以怎麼稱呼他呀
裡面好幾個像蟲的哈哈哈,給你參考www.tkbgo.com.tw/article/english/toArticle.jsp?article_id=1036&graduateBar=焦點文章&graduate_type=91
很棒的影片,我還回去看了你之前那篇介紹雷達的影片,雖然細節不是很懂,但聽完至少整體有概念了!謝謝分享
新年快樂~感謝支持!!
這期公式有點複雜…
公式看看就好哈哈
這不是黑科技啦...這種讓雷射光通過週期性光柵產生繞射亮紋或亮點的技術很舊了,網路上搜尋滿天星雷射筆就有一堆,夜市、書局賣200元有找吧。至於影片中提到的Beam Shaping在裝潢業界很常見,水平儀、測距儀都有這些技術。但蘋果能將普通的技術整合在手機上,行銷成是黑科技就還蠻厲害的XD
差別滿大的,蘋果使用的光柵跟滿天星的差太多囉,蘋果一開始的DOE是給台積電製造的喔(尺度奈米等級且需要高精度)至於裝潢界的Beam Shaping更是跟這種小於波長的結構差很多
@@xxtech_finance_and_life 我認為差別不大耶, 製作FaceID的DOE技術含量不高,很多小廠都能用奈米壓印機台製造。 只是蘋果為了量產及良率穩定,優先選擇以擅長製造積體電路的半導體廠來代工罷了。 附上youtube十幾年前年上傳的影片,ua-cam.com/video/ACjr66v4gyo/v-deo.htmlsi=YblIvkhrnhyiYPD5其實很多學校的物理實驗都有這種DOE繞射實驗。 裝潢DOE的BeamShaping元件用的是可見光,在相同繞射角度下,DOE線寬的關鍵尺寸反而比FaceID的BeamShaping元件更小啦。況且如果只是小角度的應用,也不需要太高的解析度。
@@xxtech_finance_and_life 製作FaceID的DOE元件門檻不高,很多小廠商都能做。 只是蘋果為了量產及良率穩定,優先選擇擅長製造積體電路的代工廠罷了。 附上youtube十幾年前年上傳的影片,ua-cam.com/video/ACjr66v4gyo/v-deo.htmlsi=YblIvkhrnhyiYPD5很多學校都有這種玩過這種DOE繞射,其實這技術存在很久了。 裝潢DOE的BeamShaping元件用的是可見光,在相同繞射角度下,DOE線寬的關鍵線寬比FaceID的BeamShaping元件更小。 況且如果不需要大角度的BeamShaping,也不需要很小的線寬尺寸啦~
差滿多的,蘋果在這方面下很多的功夫,很多小廠奈米壓印的機台完全達不到Apple要的水準(不只是線寬還有side wall、精度等)包含fan out角度、均勻性、效率等,這些都會影響decode rate,所以當時只有台積精度夠而已,要選成本跟量產性奈米壓印反而有優勢。而且蘋果的設計還是雙層DOE結構還涉及到對位的問題,之前台灣有廠商想導入但製程精度都不達標。目前使用到DOE不管是結構光的還是ToF(beam shaping)結構是小於波長,這導致很多光沒辦法被良好的modulate,導致0階繞射過大影響效率和均勻性。本質上要讓光繞射到大角度, 又要多點數, 又要pseudo random, 又要均勻性還要有一定的繞射效率就是一件很困難的事情...雖然這個光柵的技術早就有了,Goodman Fourier的書也是光電系學生修課必讀的書籍之一,但當結構越做小(傅立葉光學就需要修正)所以目前有很多拓墣的方法,MIT哈佛史丹佛等近幾年也提出各種導入向量光學來優化的方法,甚至導入NN來優化,這些是基於以前技術延伸的新東西給你參考。
另外黑科技的部分不只grating... 蘋果LiDAR當時的VCSEL是Lumentum提供的客製化版本,而dToF sensor更是與sony合作開發的SPAD要知道SPAD在2020可是成本高製造困難的技術(當時大家習慣用APD)蘋果已經開始量產了並且是Ipad pro這種量所以蘋果絕對不是把普通的技術整合到手機,可以說這每一個技術都是蘋果下了許多苦工而來
4:38 那裡我想請教一下那個長得像蟲的符號可以怎麼稱呼他呀
裡面好幾個像蟲的哈哈哈,給你參考
www.tkbgo.com.tw/article/english/toArticle.jsp?article_id=1036&graduateBar=焦點文章&graduate_type=91
很棒的影片,我還回去看了你之前那篇介紹雷達的影片,雖然細節不是很懂,但聽完至少整體有概念了!謝謝分享
新年快樂~感謝支持!!
這期公式有點複雜…
公式看看就好哈哈
這不是黑科技啦...
這種讓雷射光通過週期性光柵產生繞射亮紋或亮點的技術很舊了,
網路上搜尋滿天星雷射筆就有一堆,夜市、書局賣200元有找吧。
至於影片中提到的Beam Shaping在裝潢業界很常見,水平儀、測距儀都有這些技術。
但蘋果能將普通的技術整合在手機上,行銷成是黑科技就還蠻厲害的XD
差別滿大的,蘋果使用的光柵跟滿天星的差太多囉,蘋果一開始的DOE是給台積電製造的喔(尺度奈米等級且需要高精度)
至於裝潢界的Beam Shaping更是跟這種小於波長的結構差很多
@@xxtech_finance_and_life
我認為差別不大耶, 製作FaceID的DOE技術含量不高,很多小廠都能用奈米壓印機台製造。
只是蘋果為了量產及良率穩定,優先選擇以擅長製造積體電路的半導體廠來代工罷了。
附上youtube十幾年前年上傳的影片,
ua-cam.com/video/ACjr66v4gyo/v-deo.htmlsi=YblIvkhrnhyiYPD5
其實很多學校的物理實驗都有這種DOE繞射實驗。
裝潢DOE的BeamShaping元件用的是可見光,在相同繞射角度下,DOE線寬的關鍵尺寸反而比FaceID的BeamShaping元件更小啦。
況且如果只是小角度的應用,也不需要太高的解析度。
@@xxtech_finance_and_life
製作FaceID的DOE元件門檻不高,很多小廠商都能做。
只是蘋果為了量產及良率穩定,優先選擇擅長製造積體電路的代工廠罷了。
附上youtube十幾年前年上傳的影片,
ua-cam.com/video/ACjr66v4gyo/v-deo.htmlsi=YblIvkhrnhyiYPD5
很多學校都有這種玩過這種DOE繞射,其實這技術存在很久了。
裝潢DOE的BeamShaping元件用的是可見光,在相同繞射角度下,DOE線寬的關鍵線寬比FaceID的BeamShaping元件更小。
況且如果不需要大角度的BeamShaping,也不需要很小的線寬尺寸啦~
差滿多的,蘋果在這方面下很多的功夫,很多小廠奈米壓印的機台完全達不到Apple要的水準(不只是線寬還有side wall、精度等)
包含fan out角度、均勻性、效率等,這些都會影響decode rate,所以當時只有台積精度夠而已,要選成本跟量產性奈米壓印反而有優勢。
而且蘋果的設計還是雙層DOE結構還涉及到對位的問題,之前台灣有廠商想導入但製程精度都不達標。
目前使用到DOE不管是結構光的還是ToF(beam shaping)結構是小於波長,這導致很多光沒辦法被良好的modulate,導致0階繞射過大影響效率和均勻性。
本質上要讓光繞射到大角度, 又要多點數, 又要pseudo random, 又要均勻性還要有一定的繞射效率就是一件很困難的事情...
雖然這個光柵的技術早就有了,Goodman Fourier的書也是光電系學生修課必讀的書籍之一,但當結構越做小(傅立葉光學就需要修正)
所以目前有很多拓墣的方法,MIT哈佛史丹佛等近幾年也提出各種導入向量光學來優化的方法,甚至導入NN來優化,這些是基於以前技術延伸的新東西給你參考。
另外黑科技的部分不只grating... 蘋果LiDAR當時的VCSEL是Lumentum提供的客製化版本,而dToF sensor更是與sony合作開發的SPAD
要知道SPAD在2020可是成本高製造困難的技術(當時大家習慣用APD)蘋果已經開始量產了並且是Ipad pro這種量
所以蘋果絕對不是把普通的技術整合到手機,可以說這每一個技術都是蘋果下了許多苦工而來