[Seminario] Origen de la atenuación y retraso en circuitos impresos de radiofrecuencia

En esta presentación, se revisará la composición estructural de los circuitos impresos (PCBs) multicapa y la construcción de los laminados dieléctricos que los forman. Se explicará que se requiere reforzar las resinas que componen el dieléctrico con fibras de vidrio para mejorar la estabilidad mecánica, así como la razón para introducir rugosidad intencional en el cobre y mejorar su adherencia con las capas dieléctricas. En este contexto, se analizarán los efectos eléctricos asociados con estas estructuras, destacando su relevancia en aplicaciones de RF. Entre las características más afectadas por la falta de idealidad de los materiales están la impedancia característica de las interconexiones, la atenuación y el retraso. De hecho, se demuestra que incluso pueden originarse resonancias no deseadas en la transmisión, que perjudican severamente la integridad de las señales propagadas. Esta plática proporcionará una visión de cómo la estructura y las propiedades del material impactan el rendimiento eléctrico en aplicaciones de alta frecuencia.
Seminario del 23 Octubre 2024.