Du bist doch verrückt, du machst Sachen die 99.99% der Menschheit niemals machen würden und machst darüber noch ein ausführliches und sehr anschauliches video dazu. Respekt und mach weiter so
LOL perki. :-D Die Frage ist jetzt aber auch, ist JEDE CPU so gewölbt oder nur speziell diese? Denn ich vermute die besseren Werte einfach durch das Ausgleichen der Wölbung. Bei den Zeppelin Dies könnte das komplett anders aussehen zb!
Gilt das mit dem Wasser auch für ältere i7 cpu's? bzw kann eine cpu auch noch nicht kaputt sein selbst wenn Flüssigmetall einige Kontakte der cpu verbunden hatte?
REDxFROG naja es schon wahrscheinlich das alle gewölbt sind, weil er wohl kaum viele 1000 Euro CPUs genommen hat und alle geköpft hat und durch gemessen hat er scheut ja wirklich kaum kosten und mühen aber das bei z.b. 5 CPUs um 5000 Euro für ein Video ausgibt glaube ich eher weniger. Das heißt entweder er hat Glücks Griff gemacht oder wirklich viele sind gewölbt.
@@Hoto74 würde sich nicht auszahlen da man dazu entweder eine cnc schleifmaschine oder fräse bräuchte es ist jedoch dann fraglich ob die überhaupt so fein arbeiten kann weil man hierbei ja nur wirklich minimale Schichten wegnimmt noch dazu wäre das einprogrammieren sehr aufwendig und eine Maschine die genug genau für solche Arbeiten ist kostet dann mal gerne irgendwas in 6 stelligen bereich
@@nicolas8075 Eher so im 4-5 stelligen Bereich. Zugegeben, das ist auch schon sehr viel. Klar kann das auch eine Maschine machen. Die ist dann sehr Teuer und so nischig, das man das Geld, das man für so eine Maschine ausgegibt, nicht seriös über andere Posten wieder reinbegekommt. Also ein Minusgeschäft.
Das ist wirklich interessant dir immer zuzuschauen und allgemein dein Wissen über die ganze Hardware usw. ist erstaunlich. Ich lerne gut dazu muss ich sagen. Danke
Du Maschine ! Bau bald meinen ersten Rechner zusammen . Freu mich schon und hoffe das du weiterhin die Leistungen überstrapazierst . Push it to the Limit! 👌
Also ich habe ja einfach mal 0 Erfahrung im OC Bereich und will das ja schon gerne lernen und verstehe auch nur die Hälfte von dem was du sagst aber ich finde es trotzdem mega interessant und diese Video war echt genial. Viel Spaß auf der Computex, ich verfolge es weiter ^^
Krass auf was für Ideen du kommst und was du dich da traust. Bin immer wieder von dir beeindruckt. Du bist für mich schon so etwas wie ein Vorbild im Thema PC-Kenntnis. Würde mich freuen, wenn du auch mal mehr zum Thema GPU OC machen würdest. Da funktioniert sowas wie hier in dem Video doch bestimmt auch ganz gut. Oder du machst mit einer GPU auch mal einen DIE Shot. So wie ich dich kenne, kommst du da auch noch auf absolut geile Ideen. Ich habe übrigens nichts gegen die Werbung. Wenn sie dir Hilft solche Videos umzusetzen, dann kannst du auch gerne am Anfang und am Ende diese Werbung schalten. Das kennt vermutlich eh jeder hier aus den Videos von Linus Tech Tips.
Vielen Dank :) Ja solche Werbung macht mich am Ende unabhängig und ich schalte auch lieber Werbung von Partnern die nichts mit meinen Videos zu tun haben. So kommt man nicht in Interessenkonflikte
Ich finde die Sache sehr informativ und spannend. Ich bastel ab und zu auch an exotischen Sachen herum und freue noch immer wenn sowas gelingt. Ich würde eine hauchzarte Blattgold Schicht auftragen um Fremdatome auszuschließen. Macht man in der Satelliten Technik so.
So ne ähnlichen Experimente habe ich auch schonmal gemacht. Als Schleifmittel habe ich jedoch einen Diamant Messerschäfer von DNT genommen. Damit liess sich deutlich Zeit einsparen gegenüber Polierpapier aus der LWL Technik.
Okay, das Produkt Placement hat mich sehr verwirrt! Ich hätte eher irgendwas in Richtung Hardware Placement erwarten. Musste kurz überprüfen, ob ich nicht aus versehen auf ein anderes Video geklickt habe. Nichtsdestotrotz ist das Video sehr interessant, freue mich jedes Mal wenn Roman wieder was neues hochgeladen hat.
Gefällt mir gut, die gleiche Idee schwirrte mir auch schon eine Weile durch den Kopf. Ein großer Chip vereinfacht das ganze erheblich. Ich hätte wohl eine mit Epoxidharz übergossene Asbach-Uralt Sockel A CPU zum testen genommen. Bei größeren Abträgen könnten wohl auch lokale Hotspots zum Problem werden wenn der Kühler oder HS nicht ganz sauber sitzten, da ja die Wärmeverteilung im Chip selbst wegen der geringeren Dicke stark eingeschränkt wird.
Top Video und zeigt wieder das du dir sehr viele Gedanken machst bei deiner Arbeit. Kleiner Tipp von mir zum Nassschleifen---->Ich würde Destilliertes Wasser verwenden.
Grüße gehen raus an alle Nerds, die genauso Spaß wie ich an diesem Video hatten 🙂 Mal wieder super Arbeit von unseren Lieblings Bauern 😅. Du hast echt die besten Ideen. Freu mich auf die Fortsetzung! Mich würde mal ein Video interessieren, in dem ein schon geköpft CPU, nach zb 1 Jahr Nutzung, nochmal auf gemacht wird! Wie mach ich denn headspreader wieder runter ohne den Chip zu beschädigen und wie entferne ich das Flüssigmetal vom beiden Teilen!
Ich hab zum Thema schleifen einen kleinen Tipp für dich lass das mit dem Papier und leg dir ne läpp-platte zu die ist dann auch zu 100% gerade und wölbt sich nicht (Problem vom Papier) außerdem kannst du durch verschiedene schleifmittel (im Fall einer läpplatte flüssig) beeinflussen wie fein die Oberfläche wird geht bis zur spiegelfäche Grüße aus der Oberpfalz von einem formenbauer
Hey Roman, kleiner Tip aus der Cryotechnik, (vielleicht kennst du das noch nicht?): es gibt Fette von "Apiezon" die für tiefste Temperaturen ausgelegt sind. Wir sorgen damit bei temperaturen von bis zu 4Kelvin!!! dafür, dass die Sensoren mit denen wir direkt an der kältesten stelle messen, immer noch "kontakt" haben bzw eben für einen relativ geringen Wärmewiderstand. Ich kann mir vorstellen, dass das bei sehr tiefen Minustemperaturen besser funktioniert als Wärmeleitpaste. Hab allerdings keine Ahnung ob dass irgendwie in einer CPU unterzubringen geht(wenn ich das richtig verstanden habe) und ob an dieser Stelle der CPU überhaupt diese kalten Temperaturen entstehen, aber wenn du sagst die Paste verliert den Kontakt, ist das vielleicht ein kleiner Beitrag für zukünftige Rekorde... Wenn es einer ausprobieren kann, dann du. (eine solche CPU wäre dann aber logischerweise nur LN-gekühlt zu gebrauchen, wenn überhaupt, weil wenn´s warm wird läuft das Zeug wie Soße)
Hast Du schon mal versucht beides absolut plan zu schleifen und auf die Wärmeleitpaste zu verzichten ? Du hattest in der Ausbildung garantiert schon mal mit Paßsteinen (plan geschliffenen Metallwürfel) zu tun und hast diese auf einander gelegt....die "kleben" an einander aufgrund der Adhäsionskräfte im molikularen bereich..... Nimm Dir einfach mal zwei Paßsteine und spiele damit.... eventuell kannst Du dann auf die Bremse "Wärmeleitpaste" verzichten.
Auf einen tausenstel mm zu schleifen ist kein Problem, dafür gibt es spezielle Schleifmaschienen in jedem Werkzeugbau. Wir habe sowas früher auch gemacht bei meinem alten Arbeitgeber. Wenn man dann nicht aufgepasst hat (zu lange gewartet) dann waren die flächen fast schon mit einander verschweißt.
Abgehts mit dem Video Viel Spaß auf der CompuTex Freue mich schon auf die Videos Instagram selbstverständlich eh abboniert ;-) Ich bin dann mal gespannt auf das „neue von dir“
Yugi muo Jup Seit ich diesen Account habe bist du der zweite der es merkt Wobei ich jetzt fragen muss, ob dein Name an Yugi Muto aus Yugioh angelehnt ist ? Wenn ja warum fehlt das „t“ ?
Kleiner tipp: Das glänzende Papier aus Zeitschrifften hat auch eine gewisse sehr feine Körunung und kann als eine art letzter Schritt beim Abschleifen der CPU genutzt werden. Viel Spaß auf der CompuTex
2016: Wärmeköpfen und Wärmeleitpaste tauschen 2018: Köpfen, neue WLP und den Kühler anrauhen 2019: Alles zusammen und den Dye anrauhen 2030: Dye von der Platine entfernen und eigenen draufpacken XD
Hallo roman bitte geh doch mal speziell auf die temperatur ein: gerade im bezug auf die lebensdauer einer cpu. Ist es von vorteil seine cpu dauerhaft unter 50 grad zu halten oder spielen 20 grad mehr in den spitzen keine rolle stichwort auch temperatur schwankungen. Gerade die temperatur beim mainboard hab ich destöfteren gelesen das wenn ein mainboard über 50 grad erreicht es zu instabilität führt
Wow; das ist wirklich eine kreative Idee, ich frage mich gerade,ib wie fern sich das ganze auf die Übertaktbarkeit der CPU auswirkt, also quasi, ob allein wegen der Hitzeentwicklung die CPU sich besser takten lässt, oder ob die Problematiken der Spannung und der Sillicon Lottery da mehr greifen? Ich freu mich auf jeden fall auf teil zwei
Setzt du die CPU jetzt so unter Dauerlast oder wie willst du das ganze prüfen ob es eine gegenseitige Wirkung gibt? Oder lässt du sie einfach liegen und guckst nach der Messe nach ob die CPU noch lebt? Hast du mal über ein Novec 7100 mining System nachgedacht mit z.B. 6 oder 8 GPUs?
Wäre bestimmt sehr interessant wenn du nach dem folgenden Test mit halber Chip-Dicke eine Art langzeittest mit der CPU durchführst um zu sehen, ob die Diffusion des Flüssigmetalls zum Problem wird.
Super interessant. Eine Frage zu der unterschiedlichen Stärke der CPU. Das Die ist doch nicht unterschiedlich dick, es wird doch aus großen Scheiben geschnitten. Wenn Du also so Material abträgst, würde das den Die in der Mitte dünner machen, was bei Wärmeausdehnung durchaus Konsequenzen haben könnte, vllt Haarrisse o.ä. Gab es da Probleme (z.B. schneller Defekt, wie nicht abgeschliffene).
wenn man sich bei caseking eine pretested cpu kauft, welche LLC soll dann da eingestellt werden? Auf der Verpackung steht ja nur die Volt Zahl oben. Mit welcher LLC wird denn bei caseking getestet?
Sehr gute Videoqualität, inhaltlich bist du ja immer top, aber die Qualtität des Tones und der Bildes sind, wenn ich mich nicht täusche, auch deutlich besser geworden.
Schöne Videos! Habe mal eine Frage: Benötigt man bei einem Dual-CPU-System (z.b. 2x X5650) zwingend ein Matched Pair oder geht es auch mit "verschiedenen" X5650? Vielen Dank und viele Grüße
Hallo, zuersteinmal sehr interessantes Video. Ich hätte noch eine Frage, du hattest am Anfang die Problematik angesprochen, dass sich beim Abkühlen die Materialien unterschiedlich starkt zusammenziehen und sie sich daher lösen können. Wäre es daher nicht interessant gewesen, wenn man nicht noch mal mit einem feineren Schleifmittel nachgeschliffen hätte? Denn ich könnte mir vorstellen das die Materialen besser auf einer rauen Oberfläche halten, als auf einer Glatten. Außerdem würde ich dir für die Fortsetzung eine Schleifmaschine empfehlen, wenn du jetzt für 10% 3h gebraucht hat, ziehen sich 50% echt hin :D Grüße
Ich bin damals schon beim köpfen meines 7700K ins Schwitzen gekommen (Hatte ich das erste mal überhaupt gemacht) Alleine wie du die Szenen vom Schleifen gezeigt hast habe ich schon nen halben Herzinfarkt bekommmen. Komm gibs zu, du hattest doch zumindest ne Schweißperle auf der Stirn :)
Servus! Schönes Video, interessanter Ansatz. Ich vermute jedoch, dass die Passivierungsschicht nicht mit der Hand abzuschleifen ist. Die in der Gasphase abgeschiedene Si-Nitridschicht dürfte nur einige Nanometer dick sein, da sonst der Prozess viel zu lange dauern würde. Ich verlass mich da nur auf mein Gefühl aus dem Studium, bin aber gerne bereit mich korrigieren zu lassen. Vielleicht ist da ja noch eine andere Schutzschicht drauf, die die thermisch Ableitung behindert.
vielleicht ist die wölbung da um den die tatsächlich ungleichmäßiger zu kühlen? ob die 2°C vom heißesten kern jetzt durchs abschleifen kommen kann sein aber die temperaturdifferenz ist von 6°C auf 9°C. ich kenn zwar nicht den aufbau von nem die und weiß nicht wo die kerne alle sitzen aber die scheinen ungleichmäßig verteilt.. und wie mans vom heiß suppe essen kennt, am rand ists immer kühler als in der mitte... durch die wölbung wird der rand schlechter gekühlt und passt sich eher an die durchschnittstemperatur an. oder ist eine geringe temperaturdifferenz eher irrelevant für tjmax?
Nach dem Schleifen war ja der Chip in der Mitte am dünnsten, meinst du das liegt daran, dass du in der Mitte gedrückt hast und sich der Chip minimal gebogen hat?
Liegt der Heatspreader auch wirklich genau auf dem die auf? Mich würde interessieren ab wann der Heatspreader nicht mehr auf den die drückt sondern über ihm schwebt :)
Wäre es nicht noch sinnvoll beim Heat spreader etwas an Höhe weg zu nehmen um weniger WLP dazwischen setzen zu müssen? Oder leitet die so gut, wie der heat spreader? Next level ist das ganze dann als direct Die? Oder direkt Wasserkühlung, die durch den Kern fließt
Schönes Video, könnte man eigentlich in der Theorie einen ganzen Wafer zu einer CPU zusammenschließen/bündeln? Natürlich müssten dann die Kerne im Wafer irgendwie verbunden werden und das ganze Interface angepasst werden. Würde das irgendwas bringen?
6 років тому
Ja ja, du kleiner CPU Killer, alles im Namen der Wissenschaft ;)
hi was würdest du sagen ??? ich möchte mir einen 8700k zu legen +mobo+und ram meinst du es loht sich auf die 40th anniversary cpu zu warten oder auf diie neuen z390 chips?? video war wie immer top mach weiter so
reden wir bei der wölbung wirklich über tausendtel ? wie war werden cpu's im betrieb ? wie verändert sich das material bei wärme ? geht es da schon in den zehntel bereich ? oder doch eher bur im hundertstel bereich ? aber tausendstelbereich mein freund das ist nicht mal 1/4 staubkorn
Du hast echt Ideen... Ist die CPU- Schleifmaschine schon in Arbeit? Aber hey, der Erfolg gibt dir Recht, man brauch so verrückte Leute die einfach die Grenze des möglichen immer weiter verschieben.
Hi, ist es nicht evtl. besser den Chip etwas gröber zu schleifen?(nur mit dem 40mü Papier) Damit du am Ende eine größere Oberfläche für die Wärmeübertragers von Chip zum Flüssigmetall hast?
Eine Frage hätte ich zum OC. Bringt es etwas bei einem alten System mit neuerer Grafikkarte die pci Express Frequenz zu erhöhen? Und wofür müsste man dabei achten? Schöne Videos mach weiter so
6 років тому
Doofe Frage... Musst du den Heatspreader nicht auch schleifen, wenn du den Die abschleifst? Der ist ja dann nicht mehr so hoch, und wird nicht mehr so stark "gegen den Heatspreader gepresst", bzw andersrum
Nach der feinen Schleifarbeit hast du in der Mitte jetzt eine Wölbung, was ya im Umkehrschluss bedeutet, dass die andere Seite der Cpu gewölbt is und nicht der Die, oder lieg ich da falsch?
Respekt Roman, dass ist wirklich ein sehr anschauliches und interessantes Video über einen Die!Was mich jetzt in Bezug zu deinem Extrem OC interessieren würde, ob sich denn nun das verhalten der Wärmeleitpasste verbessert hat, in Hinblick auf das Ablösen?Wenn du nun noch den Heatspreader anschleifen würdest, sodass das blanke Kupfer zum Vorschein kommt (also dann beidseitig, ob sich dann der Wärmeübergang noch weiter verbessert (hier wäre reines Silber natürlich MEGA)?Was mich persönlich noch interessiert, da du nun die "Oxidschicht" entfernt hast, und nun das Flüssigmetall auf einem Material, mit einer noch höheren Wärmeleitfähigkeit aufgetragen ist, ob es ein Material gibt, was eine noch höhere Wärmeleitfähigkeit besitzt als "Conductonaut", denn das Conductonaut ist limitiert auf 73 W/mK, sodass man die Wärme noch effizienter an den Heatspreader weiterleiten kann?Ich hab mal gelesen, dass Kupferpaste oder ein ähnliches Compound bessere Wärmeleitfähigkeiten hat aber zu grob ist, um es als Wärmeleitpaste nehmen zu können? Kannst du dazu etwas sagen oder hast du da aus der Industrie noch andere Mittel?Also mach weiter so Roman, bei solchen Videos bekomme ich immer ganz feuchte Augen :D
Hallo ich hätte da mal eine Frage, wie kann es sein das bei einer Spannung von 1,150 V eine höhere Temperatur am Prozessor anliegt als bei 1.225 V ? 1.150 V bei 4000 Mhz - 43 Grad 1.225 V bei 4300 Mhz - 36 Grad
jetzt warten wir erst mal auf die Threadripper 2 im ~August.. 7nm ist doch gar nicht Thema! Ich werde meinen 1950X wohl direkt wieder wechseln, because AMD.
lukas maho glaube aber nicht das der 16 Kerne haben wird auf am4. Heben die sich bestimmt aber für tr4 Sockel auf. Das würde glaube ich mehr Sinn machen
Warum nehmen dann die Hersteller Silizium Nitrid alls Diffusionssperre. Wäre Kupfer wärmeleit Technisch nicht viel besser? Oder kann Kupfer nicht fremd Atome abhalten? Wenn ja, könnte man nicht den aufbau der Cpu so aufbauen: Silzium, dünne Schicht Silizum Nitrid,(Hierbei müsste man halt schauen,was das Minimum der Dicke ist) und dann noch eine Kupferschickt. Dieser Aufbau hätte den Vorteil, dass der Weg welcher die Wärme durch das weniger leitende Silizium Nitrid zurücklegen muss kleiner ist. Somit hätte man eine CPU, welche einwenig besser, die Wärme leitet.
Hallo 8auer... ich hätte eine kurze Frage, und zwar habe ich eine CPU Wasserkühlung von enermax von der ich aber nicht so ganz zufrieden bin und eine GTX 1080 Sea Hawk X (is ja auch ne WK) und da ich ein Thermaltake Core P5 Gehäuse und da ein Custom Loop System besser aussieht … wäre da auch schon meine Frage … ist es Wert oder Ratsam eine bereits vorhandene gutlaufende Graka mit WK umzumodden um eine CPU&GPU custom loop zu bauen? Wäre nett wenn du mir dabei einen guten Rat geben könntest :D dankeschön
Top! Mehr abtragen! MEHR! x-D Das ist next level Köpfen aber auch dann wirklich das letzte level ^^ Wahrscheinlich kommt die große Temperaturdifferenz aber auch wirklich nur durch das Ebnen und nicht durch das unterschiedliche Material oder durch die Materialstärke. SO VIEL Energie kann das doch nicht schlucken!?
Kleiner Hinweiß, Küchenpapier zum abwischen ist möglicherweise suboptimal, sowas gibt mehrer Einkerbungen unter dem Mikroskop, vielleicht mal Stickstoff oder entsprechende Druckluft verwenden.
Ich schätze es ist ehr kontra produktiv mehr ab zu schleifen, das könnte meiner einschätzung nach einen zu großen spalt zwischen heatspeader und silicium verursachen.
"Also mit stock meine ich, dass wir die CPU schon mal köpfen" der8auer in a nutshell :D BTW Diffusionssperre abschleifen und Gallium auftragen hört sich nicht gerade korrosionssicher an, wäre interessant wie sich sowas auf lange Zeit verhält. Finde es aber auf jeden Fall überraschend, dass es immernoch einen signifikanten Temperaturunterschied gibt, irgendwann muss da doch ein anderer Faktor limitieren :D
Ich hätte mal eine Frage an euch : Ich habe einen i7 7700k der auf 5ghz und 1.375V läuft in einer Wakü mit 360mm radiator und normaler leitpaste. Meine Kerne liegen zwischen 70 und 80grad c mir kommt das recht hoch vor oder ist das normal
Wenn durch diffundierte Atome Transistoren beschädigt werden, fällt der CPU dann sofort aus oder sind Reserven eingebaut. Bei der Anzahl in einem CPU wären ja sonst die Chancen sehr hoch das er defekt ist auch direkt nach der Produktion. Hast du davon eine Ahnung?
Die CPU wäre direkt zerstört. Es würde zu Fehlberrechnungen führen. Bei aktuellen Fertigungsgrößen von ~10nm macht man nicht einen Transistor kaputt, sondern tausende (oder mehr). Eine Reserve wäre mir nicht bekannt. Aber wenn du jemanden suchst, der WIRKLICH theoretische Ahnung hat - frag brainfaqk.
Was mich interessieren würde: Du hast ja vorgeführt, dass sich das Köpfen bei einem ryzen nicht lohnt - mich würde jetzt interessieren, was diese Behandlung bei einem ryzen bringen würde :) die 5 grad wie hier gezeigt finde ich schon beeindruckend.
Die Krümmung entsteht durch die Hitzezyklen der cpu, ich glaube nicht das da bei der fertigung gewollt ist. Eventuell solltest du mal 1-2 Tage prime95 durchlaufen lassen (mit einer leichten übertaktung) und dann alles nochmal messen. Meine vermutung ist das sie sich wieder krümmt
Du bist doch verrückt, du machst Sachen die 99.99% der Menschheit niemals machen würden und machst darüber noch ein ausführliches und sehr anschauliches video dazu. Respekt und mach weiter so
Vielen Dank :D
LOL perki. :-D
Die Frage ist jetzt aber auch, ist JEDE CPU so gewölbt oder nur speziell diese? Denn ich vermute die besseren Werte einfach durch das Ausgleichen der Wölbung. Bei den Zeppelin Dies könnte das komplett anders aussehen zb!
SIG550PE90 o
Gilt das mit dem Wasser auch für ältere i7 cpu's? bzw kann eine cpu auch noch nicht kaputt sein selbst wenn Flüssigmetall einige Kontakte der cpu verbunden hatte?
REDxFROG naja es schon wahrscheinlich das alle gewölbt sind, weil er wohl kaum viele 1000 Euro CPUs genommen hat und alle geköpft hat und durch gemessen hat er scheut ja wirklich kaum kosten und mühen aber das bei z.b. 5 CPUs um 5000 Euro für ein Video ausgibt glaube ich eher weniger. Das heißt entweder er hat Glücks Griff gemacht oder wirklich viele sind gewölbt.
Stock = Schonmal köpfen. Die Einstellung gefällt mir XD
... testen wir die CPU Stock. Also geköpft natürlich... is ja klar xD... nices video btw!
Haha das dachte ich mir auch :D
I love watching your German videos it's actually really helping me learn german
Milan Singh nice!
He is speakin a perfect german. Therefor he is a very good example
@@Ufkatuale nah he isn't
@@filetsteak5677 ok boomer
@@Ufkatuale he actually isnt
Respekt für's 2.5h schleifen.
Parasec Glenkwyst und dann sagt er "gutes ergebnis für praktisch keine arbeit"
Also bei so viel Arbeit könnte man sich schon überlegen dafür ein Gerät zu bauen, dass das automatisch macht. ;)
@@Hoto74 würde sich nicht auszahlen da man dazu entweder eine cnc schleifmaschine oder fräse bräuchte es ist jedoch dann fraglich ob die überhaupt so fein arbeiten kann weil man hierbei ja nur wirklich minimale Schichten wegnimmt noch dazu wäre das einprogrammieren sehr aufwendig und eine Maschine die genug genau für solche Arbeiten ist kostet dann mal gerne irgendwas in 6 stelligen bereich
@@nicolas8075 Eher so im 4-5 stelligen Bereich. Zugegeben, das ist auch schon sehr viel. Klar kann das auch eine Maschine machen. Die ist dann sehr Teuer und so nischig, das man das Geld, das man für so eine Maschine ausgegibt, nicht seriös über andere Posten wieder reinbegekommt. Also ein Minusgeschäft.
@@guelakais1438 also eine Maschine um 4 bis 5 stelligen bereich mit solch einer Genauigkeit wie man hierzu braucht wäre ein extremes schnäppchen
Du solltest dich umbenennen in *dieZwie8el* hehe
Ich mag deine Videos, weiter so.
RAZOR 😂😂😂😂
Das ist wirklich interessant dir immer zuzuschauen und allgemein dein Wissen über die ganze Hardware usw. ist erstaunlich. Ich lerne gut dazu muss ich sagen. Danke
Du Maschine !
Bau bald meinen ersten Rechner zusammen . Freu mich schon und hoffe das du weiterhin die Leistungen überstrapazierst . Push it to the Limit! 👌
Super interessant! Danke fürs Zeigen und bin gespannt auf das Direct-Die/tiefer geschliffene Video.
Sehr interessantes Video Roman danke dafür. Bin schon sehr gespannt auf die Fortsetzung. 👍
Was ein neues Video vor 1 Uhr nachts :D Was ist da los.
Ich freu mich drauf das gleich anzusehen ^^
Total krass, was für ein Aufwand dahinter steckt! Aber die Ergebnisse sprechen für sich. :-)
Also ich habe ja einfach mal 0 Erfahrung im OC Bereich und will das ja schon gerne lernen und verstehe auch nur die Hälfte von dem was du sagst aber ich finde es trotzdem mega interessant und diese Video war echt genial. Viel Spaß auf der Computex, ich verfolge es weiter ^^
Krass auf was für Ideen du kommst und was du dich da traust. Bin immer wieder von dir beeindruckt. Du bist für mich schon so etwas wie ein Vorbild im Thema PC-Kenntnis.
Würde mich freuen, wenn du auch mal mehr zum Thema GPU OC machen würdest. Da funktioniert sowas wie hier in dem Video doch bestimmt auch ganz gut. Oder du machst mit einer GPU auch mal einen DIE Shot. So wie ich dich kenne, kommst du da auch noch auf absolut geile Ideen.
Ich habe übrigens nichts gegen die Werbung. Wenn sie dir Hilft solche Videos umzusetzen, dann kannst du auch gerne am Anfang und am Ende diese Werbung schalten. Das kennt vermutlich eh jeder hier aus den Videos von Linus Tech Tips.
Vielen Dank :) Ja solche Werbung macht mich am Ende unabhängig und ich schalte auch lieber Werbung von Partnern die nichts mit meinen Videos zu tun haben. So kommt man nicht in Interessenkonflikte
Ich finde die Sache sehr informativ und spannend. Ich bastel ab und zu auch an exotischen Sachen herum und freue noch immer wenn sowas gelingt. Ich würde eine hauchzarte Blattgold Schicht auftragen um Fremdatome auszuschließen. Macht man in der Satelliten Technik so.
Finde es gut, dass du das Video nicht so lange gemacht hast und uns noch Aussicht auf einen Part 2 gelassen hast, auf den man sich freuen kann :)
"relativ wenig getan" - Der8auer nach ~3h CPU schleifen.
So ne ähnlichen Experimente habe ich auch schonmal gemacht. Als Schleifmittel habe ich jedoch einen Diamant Messerschäfer von DNT genommen. Damit liess sich deutlich Zeit einsparen gegenüber Polierpapier aus der LWL Technik.
Danke für eure Arbeit,die ich sehr schätze 👍👍👍👍👍👍👍👍👍👍👍👍👍❤️❤️❤️
Ich hoffe du knackst die 100k weiterhin viel Glück 😉
Danke :D
würde gerne mal bei so einem video dabei sein da ich auch im berech oc ein paar erfahrungen gesammelt habe hab dich mal auf insta angeschrieben :D
Absolut sehenswert und wirklich sehr interessant, danke und mach weiter so ^^
Okay, das Produkt Placement hat mich sehr verwirrt! Ich hätte eher irgendwas in Richtung Hardware Placement erwarten. Musste kurz überprüfen, ob ich nicht aus versehen auf ein anderes Video geklickt habe. Nichtsdestotrotz ist das Video sehr interessant, freue mich jedes Mal wenn Roman wieder was neues hochgeladen hat.
Wiso? Ist ja sogar Software...^^
Außerdem machen solche Placements einen Unabhängiger und professioneller als Hardwareplacements!
Ist nicht negativ gemeint, war nur sehr unerwartet.
Wie viel tiefer kann man noch abschleifen? 5 Grad, 10 Grad ... 20 Grad? Mich würde echt die Maximaltiefe interessieren?
Danke für deine tolle Arbeit :D
Ich freue mich, dass du ein paar Sponsoren kriegst, bei den ganzen Kosten die deine Spielereien verursachen.
"Relativ wenig getan"... alter Falter dein Humor ist geil!
Gefällt mir gut, die gleiche Idee schwirrte mir auch schon eine Weile durch den Kopf. Ein großer Chip vereinfacht das ganze erheblich. Ich hätte wohl eine mit Epoxidharz übergossene Asbach-Uralt Sockel A CPU zum testen genommen.
Bei größeren Abträgen könnten wohl auch lokale Hotspots zum Problem werden wenn der Kühler oder HS nicht ganz sauber sitzten, da ja die Wärmeverteilung im Chip selbst wegen der geringeren Dicke stark eingeschränkt wird.
Top Video und zeigt wieder das du dir sehr viele Gedanken machst bei deiner Arbeit.
Kleiner Tipp von mir zum Nassschleifen---->Ich würde Destilliertes Wasser verwenden.
Ich werde dies mit meinem Prozessor auf keinen Fall machen, jedoch ist die Idee für große CPU und GPU-Dies eine Gute. Gutes Video.
Grüße gehen raus an alle Nerds, die genauso Spaß wie ich an diesem Video hatten 🙂
Mal wieder super Arbeit von unseren Lieblings Bauern 😅. Du hast echt die besten Ideen. Freu mich auf die Fortsetzung!
Mich würde mal ein Video interessieren, in dem ein schon geköpft CPU, nach zb 1 Jahr Nutzung, nochmal auf gemacht wird! Wie mach ich denn headspreader wieder runter ohne den Chip zu beschädigen und wie entferne ich das Flüssigmetal vom beiden Teilen!
Ich hab zum Thema schleifen einen kleinen Tipp für dich lass das mit dem Papier und leg dir ne läpp-platte zu die ist dann auch zu 100% gerade und wölbt sich nicht (Problem vom Papier) außerdem kannst du durch verschiedene schleifmittel (im Fall einer läpplatte flüssig) beeinflussen wie fein die Oberfläche wird geht bis zur spiegelfäche
Grüße aus der Oberpfalz von einem formenbauer
Hey Roman,
kleiner Tip aus der Cryotechnik, (vielleicht kennst du das noch nicht?): es gibt Fette von "Apiezon" die für tiefste Temperaturen ausgelegt sind. Wir sorgen damit bei temperaturen von bis zu 4Kelvin!!! dafür, dass die Sensoren mit denen wir direkt an der kältesten stelle messen, immer noch "kontakt" haben bzw eben für einen relativ geringen Wärmewiderstand.
Ich kann mir vorstellen, dass das bei sehr tiefen Minustemperaturen besser funktioniert als Wärmeleitpaste. Hab allerdings keine Ahnung ob dass irgendwie in einer CPU unterzubringen geht(wenn ich das richtig verstanden habe) und ob an dieser Stelle der CPU überhaupt diese kalten Temperaturen entstehen, aber wenn du sagst die Paste verliert den Kontakt, ist das vielleicht ein kleiner Beitrag für zukünftige Rekorde...
Wenn es einer ausprobieren kann, dann du. (eine solche CPU wäre dann aber logischerweise nur LN-gekühlt zu gebrauchen, wenn überhaupt, weil wenn´s warm wird läuft das Zeug wie Soße)
Hast Du schon mal versucht beides absolut plan zu schleifen und auf die Wärmeleitpaste zu verzichten ? Du hattest in der Ausbildung garantiert schon mal mit Paßsteinen (plan geschliffenen Metallwürfel) zu tun und hast diese auf einander gelegt....die "kleben" an einander aufgrund der Adhäsionskräfte im molikularen bereich.....
Nimm Dir einfach mal zwei Paßsteine und spiele damit.... eventuell kannst Du dann auf die Bremse "Wärmeleitpaste" verzichten.
Dann schleift er 2.5 Tage, und nicht 2.5 Stunden bis alles auf den letzten Nanometer Plan ist.
er will ja direct-die-kühlung ansehen, da spielt die wärmeleitpaste dann auch keine so große rolle mehr
Er hat ja flüssigmetall genutzt und nicht irgend eine paste, aber interessieren würds mich auch
Auf einen tausenstel mm zu schleifen ist kein Problem, dafür gibt es spezielle Schleifmaschienen in jedem Werkzeugbau. Wir habe sowas früher auch gemacht bei meinem alten Arbeitgeber. Wenn man dann nicht aufgepasst hat (zu lange gewartet) dann waren die flächen fast schon mit einander verschweißt.
Apropos schweißen ... friction welding statt HIS auflöten wär' auch noch ne Idee, lol
Sehr geil! Bitte mehr davon!
Bei 15:15 ->> wohl 0,78 Zentimeter (statt Millimeter ) Standardhöhe ^^
nein. 0,78 mim :)
Aaah damn klar, ohne Heatspreader... wahnsinn, wie dünn die Chips sind. Danke für die Info.
Abgehts mit dem Video
Viel Spaß auf der CompuTex
Freue mich schon auf die Videos
Instagram selbstverständlich eh abboniert ;-)
Ich bin dann mal gespannt auf das „neue von dir“
Miyamoto Musashi ist dein name auf einen gewissen krieger aus japan bezogen
Yugi muo
Jup
Seit ich diesen Account habe bist du der zweite der es merkt
Wobei ich jetzt fragen muss, ob dein Name an Yugi Muto aus Yugioh angelehnt ist ? Wenn ja warum fehlt das „t“ ?
Miyamoto Musashi jup stimmt
Naja wollte war mal ein tippfehler in nem spiel wo ich so heiße und nun heiße ich überall so
„Für relativ wenig getan“ schöner Spruch nachdem man 3 Stunden geschliffen hat;) du bist echt heftig, sehr geiles und wirklich interessantes Video!
Kleiner tipp: Das glänzende Papier aus Zeitschrifften hat auch eine gewisse sehr feine Körunung und kann als eine art letzter Schritt beim Abschleifen der CPU genutzt werden.
Viel Spaß auf der CompuTex
2016: Wärmeköpfen und Wärmeleitpaste tauschen
2018: Köpfen, neue WLP und den Kühler anrauhen
2019: Alles zusammen und den Dye anrauhen
2030: Dye von der Platine entfernen und eigenen draufpacken XD
Hallo roman bitte geh doch mal speziell auf die temperatur ein:
gerade im bezug auf die lebensdauer einer cpu. Ist es von vorteil seine cpu dauerhaft unter 50 grad zu halten oder spielen 20 grad mehr in den spitzen keine rolle stichwort auch temperatur schwankungen.
Gerade die temperatur beim mainboard hab ich destöfteren gelesen das wenn ein mainboard über 50 grad erreicht es zu instabilität führt
Wow; das ist wirklich eine kreative Idee, ich frage mich gerade,ib wie fern sich das ganze auf die Übertaktbarkeit der CPU auswirkt, also quasi, ob allein wegen der Hitzeentwicklung die CPU sich besser takten lässt, oder ob die Problematiken der Spannung und der Sillicon Lottery da mehr greifen?
Ich freu mich auf jeden fall auf teil zwei
Setzt du die CPU jetzt so unter Dauerlast oder wie willst du das ganze prüfen ob es eine gegenseitige Wirkung gibt?
Oder lässt du sie einfach liegen und guckst nach der Messe nach ob die CPU noch lebt?
Hast du mal über ein Novec 7100 mining System nachgedacht mit z.B. 6 oder 8 GPUs?
#Der8auerBesterOverclocker
LiterateVoice • Bedwars *UA-camr
flightfe beides
flightfe ALLEW
kingpin ist auch noch ziemlich nice
Wäre bestimmt sehr interessant wenn du nach dem folgenden Test mit halber Chip-Dicke eine Art langzeittest mit der CPU durchführst um zu sehen, ob die Diffusion des Flüssigmetalls zum Problem wird.
Super interessant. Eine Frage zu der unterschiedlichen Stärke der CPU. Das Die ist doch nicht unterschiedlich dick, es wird doch aus großen Scheiben geschnitten. Wenn Du also so Material abträgst, würde das den Die in der Mitte dünner machen, was bei Wärmeausdehnung durchaus Konsequenzen haben könnte, vllt Haarrisse o.ä.
Gab es da Probleme (z.B. schneller Defekt, wie nicht abgeschliffene).
wenn man sich bei caseking eine pretested cpu kauft, welche LLC soll dann da eingestellt werden?
Auf der Verpackung steht ja nur die Volt Zahl oben.
Mit welcher LLC wird denn bei caseking getestet?
Extremst geil. Ich liebe solche Videos ! *-*
Schönes Video, mehr als 2 Stunden schleifen ......... so viel Ausdauer hab ich nie im Leben.
Ach neben Netflix kann man das schon mal machen :D
Wahnsinn was du dir immer für eine arbeit machst
Mach weiter so :)
Sehr gute Videoqualität, inhaltlich bist du ja immer top, aber die Qualtität des Tones und der Bildes sind, wenn ich mich nicht täusche, auch deutlich besser geworden.
Schöne Videos!
Habe mal eine Frage: Benötigt man bei einem Dual-CPU-System (z.b. 2x X5650) zwingend ein Matched Pair oder geht es auch mit "verschiedenen" X5650?
Vielen Dank und viele Grüße
Hallo, zuersteinmal sehr interessantes Video. Ich hätte noch eine Frage, du hattest am Anfang die Problematik angesprochen, dass sich beim Abkühlen die Materialien unterschiedlich starkt zusammenziehen und sie sich daher lösen können. Wäre es daher nicht interessant gewesen, wenn man nicht noch mal mit einem feineren Schleifmittel nachgeschliffen hätte? Denn ich könnte mir vorstellen das die Materialen besser auf einer rauen Oberfläche halten, als auf einer Glatten. Außerdem würde ich dir für die Fortsetzung eine Schleifmaschine empfehlen, wenn du jetzt für 10% 3h gebraucht hat, ziehen sich 50% echt hin :D
Grüße
Ich bin damals schon beim köpfen meines 7700K ins Schwitzen gekommen (Hatte ich das erste mal überhaupt gemacht)
Alleine wie du die Szenen vom Schleifen gezeigt hast habe ich schon nen halben Herzinfarkt bekommmen.
Komm gibs zu, du hattest doch zumindest ne Schweißperle auf der Stirn :)
Also nach 2,5h Schleifen hatte er bestimmt ein paar Scheißperlen ;)
Die cpus sehen ohne headspreader so unglaublich geil aus wünschte ich hätte so was für mein Regal 😍
Servus!
Schönes Video, interessanter Ansatz. Ich vermute jedoch, dass die Passivierungsschicht nicht mit der Hand abzuschleifen ist. Die in der Gasphase abgeschiedene Si-Nitridschicht dürfte nur einige Nanometer dick sein, da sonst der Prozess viel zu lange dauern würde. Ich verlass mich da nur auf mein Gefühl aus dem Studium, bin aber gerne bereit mich korrigieren zu lassen.
Vielleicht ist da ja noch eine andere Schutzschicht drauf, die die thermisch Ableitung behindert.
vielleicht ist die wölbung da um den die tatsächlich ungleichmäßiger zu kühlen? ob die 2°C vom heißesten kern jetzt durchs abschleifen kommen kann sein aber die temperaturdifferenz ist von 6°C auf 9°C. ich kenn zwar nicht den aufbau von nem die und weiß nicht wo die kerne alle sitzen aber die scheinen ungleichmäßig verteilt.. und wie mans vom heiß suppe essen kennt, am rand ists immer kühler als in der mitte... durch die wölbung wird der rand schlechter gekühlt und passt sich eher an die durchschnittstemperatur an. oder ist eine geringe temperaturdifferenz eher irrelevant für tjmax?
Nach dem Schleifen war ja der Chip in der Mitte am dünnsten, meinst du das liegt daran, dass du in der Mitte gedrückt hast und sich der Chip minimal gebogen hat?
wie sieht es mit 8700k aus ? günstiger wenn mal was schief gehen sollte und wäre glaube ich für die meisten intressanter.
Liegt der Heatspreader auch wirklich genau auf dem die auf? Mich würde interessieren ab wann der Heatspreader nicht mehr auf den die drückt sondern über ihm schwebt :)
Dann müsste man die Kante vom IHS die auf das PCB drückt ebenfalls abschleifen :)
GoodOlKuro Das wäre auch meine Schlussfolgerung gewesen :) mich interessiert aber mehr OB das überhaupt nötig ist wenn man im µm-Bereich abschleift.
Ich kenne die Maße ja nicht ;)
Wäre es nicht noch sinnvoll beim Heat spreader etwas an Höhe weg zu nehmen um weniger WLP dazwischen setzen zu müssen? Oder leitet die so gut, wie der heat spreader?
Next level ist das ganze dann als direct Die? Oder direkt Wasserkühlung, die durch den Kern fließt
Schönes Video, könnte man eigentlich in der Theorie einen ganzen Wafer zu einer CPU zusammenschließen/bündeln? Natürlich müssten dann die Kerne im Wafer irgendwie verbunden werden und das ganze Interface angepasst werden. Würde das irgendwas bringen?
Ja ja, du kleiner CPU Killer, alles im Namen der Wissenschaft ;)
Hey Roman du alter Zerstörer....
Würde gerade ganz gut passen :D
hi was würdest du sagen ???
ich möchte mir einen 8700k zu legen +mobo+und ram meinst du es loht sich auf die 40th anniversary cpu zu warten oder auf diie neuen z390 chips??
video war wie immer top mach weiter so
reden wir bei der wölbung wirklich über tausendtel ?
wie war werden cpu's im betrieb ? wie verändert sich das material bei wärme ? geht es da schon in den zehntel bereich ? oder doch eher bur im hundertstel bereich ? aber tausendstelbereich mein freund das ist nicht mal 1/4 staubkorn
Haha der Stuhl ist viel zu groß für dich :D das sieht aus xD
Du hast echt Ideen... Ist die CPU- Schleifmaschine schon in Arbeit? Aber hey, der Erfolg gibt dir Recht, man brauch so verrückte Leute die einfach die Grenze des möglichen immer weiter verschieben.
Maurice die Idee ist gar nicht Mal so schlecht.
Und die "CPU Schleifmaschine" währe auch nicht Mal so teuer und schwierig zu bauen
Hi, ist es nicht evtl. besser den Chip etwas gröber zu schleifen?(nur mit dem 40mü Papier) Damit du am Ende eine größere Oberfläche für die Wärmeübertragers von Chip zum Flüssigmetall hast?
Eine Frage hätte ich zum OC. Bringt es etwas bei einem alten System mit neuerer Grafikkarte die pci Express Frequenz zu erhöhen? Und wofür müsste man dabei achten?
Schöne Videos mach weiter so
Doofe Frage...
Musst du den Heatspreader nicht auch schleifen, wenn du den Die abschleifst? Der ist ja dann nicht mehr so hoch, und wird nicht mehr so stark "gegen den Heatspreader gepresst", bzw andersrum
Nach der feinen Schleifarbeit hast du in der Mitte jetzt eine Wölbung, was ya im Umkehrschluss bedeutet, dass die andere Seite der Cpu gewölbt is und nicht der Die, oder lieg ich da falsch?
So lange der Stuhl sauber bleibt.
Würde es nicht sinn ergeben die Oberfläche mit einem "groben" Schleifpapier zu bearbeiten um durch Rillen kratzer etc. die Oberfläche zu vergrößern?
Geiles Video, Interessant. Hab gedacht es würde keinen Unterschied machen, weil doch der Heatspreader dadurch schlechter "sitzt"
Respekt Roman, dass ist wirklich ein sehr anschauliches und interessantes Video über einen Die!Was mich jetzt in Bezug zu deinem Extrem OC interessieren würde, ob sich denn nun das verhalten der Wärmeleitpasste verbessert hat, in Hinblick auf das Ablösen?Wenn du nun noch den Heatspreader anschleifen würdest, sodass das blanke Kupfer zum Vorschein kommt (also dann beidseitig, ob sich dann der Wärmeübergang noch weiter verbessert (hier wäre reines Silber natürlich MEGA)?Was mich persönlich noch interessiert, da du nun die "Oxidschicht" entfernt hast, und nun das Flüssigmetall auf einem Material, mit einer noch höheren Wärmeleitfähigkeit aufgetragen ist, ob es ein Material gibt, was eine noch höhere Wärmeleitfähigkeit besitzt als "Conductonaut", denn das Conductonaut ist limitiert auf 73 W/mK, sodass man die Wärme noch effizienter an den Heatspreader weiterleiten kann?Ich hab mal gelesen, dass Kupferpaste oder ein ähnliches Compound bessere Wärmeleitfähigkeiten hat aber zu grob ist, um es als Wärmeleitpaste nehmen zu können? Kannst du dazu etwas sagen oder hast du da aus der Industrie noch andere Mittel?Also mach weiter so Roman, bei solchen Videos bekomme ich immer ganz feuchte Augen :D
Hallo du master overclocker ich wollte dich mal fragen ob eine 4790k für dich alt ist oder hat der prozi noch potenzial ?
Hallo ich hätte da mal eine Frage, wie kann es sein das bei einer Spannung von 1,150 V eine höhere Temperatur am Prozessor anliegt als bei 1.225 V ?
1.150 V bei 4000 Mhz - 43 Grad
1.225 V bei 4300 Mhz - 36 Grad
Ist das noch riskanter als Köpfen? :D
Mak wieder ein sehr ausführliches Video, respekt!
Wäre eigentlich Reibschweißen eine Option um den LN2 Kühlkörper an die DIE zu bringen?
Was hältst du von dem Gerücht amd4 sockel mit 16 Kernen ist es größen mäßig möglich mit 7nm Fertigung
jetzt warten wir erst mal auf die Threadripper 2 im ~August.. 7nm ist doch gar nicht Thema!
Ich werde meinen 1950X wohl direkt wieder wechseln, because AMD.
größenmäßig ja glaub mit 7nm brauchste nur noch circa 40 prozent der fläche also selbst nen 16 kerner könnte mit circa 200mm^2 fläche auskommen
lukas maho glaube aber nicht das der 16 Kerne haben wird auf am4. Heben die sich bestimmt aber für tr4 Sockel auf. Das würde glaube ich mehr Sinn machen
crashniels der tr4 sockel wir sicherlich 32 Kerne bekommen da das aktuell schon möglichst da der tr ja eine epic CPU ist wo 2 dias deaktiviert sind
lukas maho ja genau. Aber ich glaube wenn die den die kleiner machen und dann könnten die mit nur 2 dies die 32 Kerne erreichen.
Ich hätte nicht gedacht das du weist, das man das Verfahren Läppen nennt... Probs an deine Allgemeinbildung... :D
benutzt du für ln2 eigentlich cryonaut oder gibt es da eine spezielles Flüssigmedal
Warum nehmen dann die Hersteller Silizium Nitrid alls Diffusionssperre. Wäre Kupfer wärmeleit Technisch nicht viel besser? Oder kann Kupfer nicht fremd Atome abhalten? Wenn ja, könnte man nicht den aufbau der Cpu so aufbauen: Silzium, dünne Schicht Silizum Nitrid,(Hierbei müsste man halt schauen,was das Minimum der Dicke ist) und dann noch eine Kupferschickt. Dieser Aufbau hätte den Vorteil, dass der Weg welcher die Wärme durch das weniger leitende Silizium Nitrid zurücklegen muss kleiner ist. Somit hätte man eine CPU, welche einwenig besser, die Wärme leitet.
hab 2012 flüssigmetall auf eine amd 7950 gpu geschmiert, direkt auf das silizium. die graka läuft immernoch ohne probleme.
Hallo 8auer... ich hätte eine kurze Frage, und zwar habe ich eine CPU Wasserkühlung von enermax von der ich aber nicht so ganz zufrieden bin und eine GTX 1080 Sea Hawk X (is ja auch ne WK) und da ich ein Thermaltake Core P5 Gehäuse und da ein Custom Loop System besser aussieht … wäre da auch schon meine Frage … ist es Wert oder Ratsam eine bereits vorhandene gutlaufende Graka mit WK umzumodden um eine CPU&GPU custom loop zu bauen?
Wäre nett wenn du mir dabei einen guten Rat geben könntest :D dankeschön
Du hast mal in nem Caseking Video gesagt, dass es die IHS aus Silber auch seperat zu kaufen werden gibt. Wo kann man die denn kaufen ?
Krasses Video. Weiter so 👍
Top! Mehr abtragen! MEHR! x-D
Das ist next level Köpfen aber auch dann wirklich das letzte level ^^
Wahrscheinlich kommt die große Temperaturdifferenz aber auch wirklich nur durch das Ebnen und nicht durch das unterschiedliche Material oder durch die Materialstärke. SO VIEL Energie kann das doch nicht schlucken!?
Welche Flüssigkeit hast du auf dem schleifpapier benutzt?
Und ich stell mir immernoch nur die Frage zu deinem PC-O11 AIR Case, was bald kommt. WELCHE maximale Höhe darf der CPu Kühler haben? Nur 155mm? *hust*
Wow! Was kommt als nächstes? Kühlkanäle in die cpu fräsen?
Kleiner Hinweiß, Küchenpapier zum abwischen ist möglicherweise suboptimal, sowas gibt mehrer Einkerbungen unter dem Mikroskop, vielleicht mal Stickstoff oder entsprechende Druckluft verwenden.
Wäre Krob Schleifen nicht besser da eine größere Fläche zum wärmeübergang da wäre?
Ich schätze es ist ehr kontra produktiv mehr ab zu schleifen, das könnte meiner einschätzung nach einen zu großen spalt zwischen heatspeader und silicium verursachen.
computex: "sehr viel neues zum Thema overcocking..."
"Also mit stock meine ich, dass wir die CPU schon mal köpfen" der8auer in a nutshell :D
BTW Diffusionssperre abschleifen und Gallium auftragen hört sich nicht gerade korrosionssicher an, wäre interessant wie sich sowas auf lange Zeit verhält. Finde es aber auf jeden Fall überraschend, dass es immernoch einen signifikanten Temperaturunterschied gibt, irgendwann muss da doch ein anderer Faktor limitieren :D
Ich hätte mal eine Frage an euch :
Ich habe einen i7 7700k der auf 5ghz und 1.375V läuft in einer Wakü mit 360mm radiator und normaler leitpaste.
Meine Kerne liegen zwischen 70 und 80grad c mir kommt das recht hoch vor oder ist das normal
Wenn durch diffundierte Atome Transistoren beschädigt werden, fällt der CPU dann sofort aus oder sind Reserven eingebaut. Bei der Anzahl in einem CPU wären ja sonst die Chancen sehr hoch das er defekt ist auch direkt nach der Produktion. Hast du davon eine Ahnung?
Die CPU wäre direkt zerstört. Es würde zu Fehlberrechnungen führen. Bei aktuellen Fertigungsgrößen von ~10nm macht man nicht einen Transistor kaputt, sondern tausende (oder mehr).
Eine Reserve wäre mir nicht bekannt. Aber wenn du jemanden suchst, der WIRKLICH theoretische Ahnung hat - frag brainfaqk.
Erinnert mich an ein Project, bei dem die leute kleine Kanaele in das Silizium von nem FPGA gefraest und Wasser durchgeleitet haben
Das ist so verrückt 😮
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Würde mal behaupten wenn du die Hälfte des dies abschleifst dann bleibt sie konstant bei zimmertemperatur (aka tot) :D
Was mich interessieren würde: Du hast ja vorgeführt, dass sich das Köpfen bei einem ryzen nicht lohnt - mich würde jetzt interessieren, was diese Behandlung bei einem ryzen bringen würde :) die 5 grad wie hier gezeigt finde ich schon beeindruckend.
Hallihallo, gibt es mittlerweile Langzeittests bzgl dem Abschleifen der Die und ob das iwie geschadet hat?
Die Krümmung entsteht durch die Hitzezyklen der cpu, ich glaube nicht das da bei der fertigung gewollt ist.
Eventuell solltest du mal 1-2 Tage prime95 durchlaufen lassen (mit einer leichten übertaktung) und dann alles nochmal messen.
Meine vermutung ist das sie sich wieder krümmt