AI 반도체로 파운드리가 생각보다 큰 돈은 못 범 현재 엔비디아 AI GPU 최신 모델인 H100은 TSMC 4나노 공정으로 만들어 짐. 그리고 이 웨이퍼에 추가로 CoWoS 어드밴스드 패키징을 하는데, GPU Die 사이즈가 워낙 커서 웨이퍼 한 장당 칩 65개가 나옴. 4나노 FAB 공정 웨이퍼 판가가 장당 2만 불, 거기에 CoWoS 패키징까지 하면 장당 1만 불이 더해져서 웨이퍼 장당 최종 판가가 3만 불임. 그러면 TSMC 영업이익률 50% 잡아서 장당 1.5만 불을 남김.
그 웨이퍼 장당 칩 65개 중 Good Die가 40개 정도고, 그 40개를 엔비디아가 HBM까지 탑재한 가격으로 개당 4.5만 불에 팜. 즉, 엔비디아의 웨이퍼 장당 매출액이 180만 불임. 그런데 거기에 H100 GPU 하나당 HBM3 80GB가 탑재되는데, HBM3 1GB당 판가가 12불이니 하닉은 GPU 하나당 매출액 960불, 웨이퍼 장당 960불*40개=3.84만 불을 매출함. 그리고 HBM 영업이익률이 50%니 하닉은 장당 1.92만 불을 남김. 최종적으로 엔비디아는 웨이퍼 장당 매출 180만 불-(매입원가 3만 불+3.84만 불)=173.16만 불을 이익으로 남김 그리고 이제 24년 말 출시되는 엔비디아 차세대 GPU인 GB100으로 가보자. 이 제품은 TSMC 3나노 공정+CoWoS 패키징+GPU당 HBM3e 192GB로 제작됨.
Good Die 40개로 가정하여 밸류 체인별 웨이퍼 장당 매출액을 다시 계산해 보면 TSMC 3나노 FAB 공정 장당 3만 불, CoWoS 패키징 장당 1만 불, HBM3e 1GB당 예상 판가 15불*192GB*40개=11.52만 불이 됨. H100과 비교하면 장당 매출액 기준으로 TSMC 매출액이 33% 증가하는 데 비해 갑자기 HBM 매출액은 거의 3배 이상 증가하죠? 더 나아가 TSMC 2나노 공정으로 26년 출시되는 엔비디아 차차세대 GPU에는 HBM4가 GPU 개당 392GB가 탑재됨. 경쟁이 치열해져서 HBM 가격이 좀 떨어진다고 쳐도, GB100 대비 GPU 개당 HBM 매출이 거의 2배로 늘어남. 왜 HBM이 장기적으로 수요와 매출이 폭증하는지, 그리고 TSMC가 AI 붐으로 돈은 벌긴 하겠지만 엔비디아나 디램 업체들처럼 엄청난 이익을 내지는 못 하는지가 위 사례로 설명됨.
제가 알기론 현재 삼성은 패키징쪽을 천안에 있어서 인력수급이 원활하지 않은 상황입니다. 하여 .조만간 동탄 용인으로 패키징 사업부를 옮길 예정입니다. 삼전이 과연 hbm3e 수율을 맞출수 있을지가 의심되는 부분이 아직 인력수급도 제대로 안되어 있고. 사업부자체가 수도권 밖에 있어서 쉽지 않아 보입니다. 그렇다면 3d 패키징 아이큐브가 성공하기 어려운거 아닌가요? 삼성이 자랑하는 턴키구조가 결국 중요한 hbm. 인데 요게 안된다면 무슨 소용인지 모르겠습니다. 이 부분에 대해선 어찌보시는지 궁굼합니다. 감사합니다.
![[시장함께읽기] 11월 15일, 대체 한국증시는 왜? 삼성전자가 폭등하니 LG엔솔이 폭락(뒤통수 맞은 테슬라, 조선, CDMO, 건설, 화장품, AI, 삼성전자, 2차전지)](http://i.ytimg.com/vi/h2nyUYbmrSM/mqdefault.jpg)
![챗GPT 4.0 무서울 정도의 기술 발전, 실제 대화 들려드립니다 - 김덕진 소장 (IT커뮤니케이션연구소) [성공예감 이대호입니다] 2부 심층 인터뷰 | KBS 231109 방송](/img/n.gif)
너무 귀한 자료 감사합니다. 복받으세요
찐으로 존경하는 반도체 탑애널리스트 송명섭연구워원님~~입니다.
소중한 의견 감사드립니다 ~!!!
믿을수있는 애널리스트 땡큐 감사합니당 ~
좋은 정보 감사합니다.
오 역시 명성에 걸맞는 내용이네요. 송 위원님 인사이트가 많은 분석이군요. 김사합니다!!
짧지만 핵심 내용 가득한 좋은 영상 감사 드립니다.
송연구원님 반도체관련 말씀 듣고 싶었습니다 .
성함 검색하여 하이투자증권 유튜브 들어왔습니다.
구독하여 계속 듣고자 합니다. 전망 전해주셔서 진심 감사드립니다. ^^
역시 믿고보는 송명섭위워님 감사합니다
4Q에 꺽인다해서 참고해서 정리했더만... ㅠㅠ
인사이트 공유해주셔서 감사합니다.
하이투자증권 화이팅!
우와 24년1월17일 지금 들으니 정말 맞아떨어지네요
좋은 정보 감사합니다.😊😊😊😊😊
수급에 의해서 오를때도 있는게 주가인데 전망이 가장 정확하신 분인데 댓글들 수준이.. 결국 삼전 주가 오버하고 지수박살내는데...
지금부터가 앞으로 업황을 얼마나 반영했는지가 중요하다. 송명섭님 잘 쫓아다니면서 보세요. 방송을 자주 안하셔서 그렇지 ㅜㅜ
고견에 늘 감사드립니다.^^
시장의 흥분은 흥분이고..결국 업황을 따라가죠...수요는 현업에 물어봐도...크게 기대하지 않더군요...꼭 참고하겠습니다,
감사합니다.
감사합니다
아..역시 예상은 예상.. 11월부터 하락예상이라고 해서 10월말에 홀딱 팔아버린 내 자신을 원망합니다..
올해 반도체 기업들 주가가 미리 기대감을 선반영해서 많이 올랐는데 내년에 겨우 10%대 수요가 증가하는데 암울하네요.ㅠ
4분기 경기선행지수,유동성 안좋다고 해서 반도체 홀라당 팔았더니 필반은 연일 신고가 ㅠㅠ
쫌더갈듯..그런데 금리 피크아웃 상황인거보면 내년에 다시 신재생, 2차전지가 날아다닐듯..문제는 미국대선 변수.
반도체는 송명섭이 최고.
TSMC는 AI의 수혜를 별로 받지 못하기 때문... AI의 최대 수혜가 엔비디아 그다음이 D램 업체들..
내년에 어짜피 반도체 못가면 증시 답없다는 얘기인데
미국 필라델피아반도체 좋으면 어느정도 따라갈거라 봄
AI 반도체로 파운드리가 생각보다 큰 돈은 못 범
현재 엔비디아 AI GPU 최신 모델인 H100은 TSMC 4나노 공정으로 만들어 짐. 그리고 이 웨이퍼에 추가로 CoWoS 어드밴스드 패키징을 하는데, GPU Die 사이즈가 워낙 커서 웨이퍼 한 장당 칩 65개가 나옴. 4나노 FAB 공정 웨이퍼 판가가 장당 2만 불, 거기에 CoWoS 패키징까지 하면 장당 1만 불이 더해져서 웨이퍼 장당 최종 판가가 3만 불임. 그러면 TSMC 영업이익률 50% 잡아서 장당 1.5만 불을 남김.
그 웨이퍼 장당 칩 65개 중 Good Die가 40개 정도고, 그 40개를 엔비디아가 HBM까지 탑재한 가격으로 개당 4.5만 불에 팜. 즉, 엔비디아의 웨이퍼 장당 매출액이 180만 불임. 그런데 거기에 H100 GPU 하나당 HBM3 80GB가 탑재되는데, HBM3 1GB당 판가가 12불이니 하닉은 GPU 하나당 매출액 960불, 웨이퍼 장당 960불*40개=3.84만 불을 매출함. 그리고 HBM 영업이익률이 50%니 하닉은 장당 1.92만 불을 남김. 최종적으로 엔비디아는 웨이퍼 장당 매출 180만 불-(매입원가 3만 불+3.84만 불)=173.16만 불을 이익으로 남김 그리고 이제 24년 말 출시되는 엔비디아 차세대 GPU인 GB100으로 가보자. 이 제품은 TSMC 3나노 공정+CoWoS 패키징+GPU당 HBM3e 192GB로 제작됨.
Good Die 40개로 가정하여 밸류 체인별 웨이퍼 장당 매출액을 다시 계산해 보면 TSMC 3나노 FAB 공정 장당 3만 불, CoWoS 패키징 장당 1만 불, HBM3e 1GB당 예상 판가 15불*192GB*40개=11.52만 불이 됨. H100과 비교하면 장당 매출액 기준으로 TSMC 매출액이 33% 증가하는 데 비해 갑자기 HBM 매출액은 거의 3배 이상 증가하죠? 더 나아가 TSMC 2나노 공정으로 26년 출시되는 엔비디아 차차세대 GPU에는 HBM4가 GPU 개당 392GB가 탑재됨. 경쟁이 치열해져서 HBM 가격이 좀 떨어진다고 쳐도, GB100 대비 GPU 개당 HBM 매출이 거의 2배로 늘어남. 왜 HBM이 장기적으로 수요와 매출이 폭증하는지, 그리고 TSMC가 AI 붐으로 돈은 벌긴 하겠지만 엔비디아나 디램 업체들처럼 엄청난 이익을 내지는 못 하는지가 위 사례로 설명됨.
14만원 돌파했는디요...?
지금도 많이오른거아니에용 ㅜㅜ?
감사합니다 위원님!
경기선행지표 언제 따라가나 다틀리네
14만 하이닉스 신고가
송명섭 2017년 반도체 슈퍼사이클 때도 반도체주 사지 말라 그랬음. 어떻게 안 짤리는지 신기하다.
인터포"져" 라고들 많이 하더라구요
6개월후행인디 조만간 하락사이클이다? 좀 이상한디요
예상?
돗자리. 하나 준비하는게 어때?
제가 알기론 현재 삼성은 패키징쪽을 천안에 있어서 인력수급이 원활하지 않은 상황입니다. 하여 .조만간 동탄 용인으로 패키징 사업부를 옮길 예정입니다.
삼전이 과연 hbm3e 수율을 맞출수 있을지가 의심되는 부분이 아직 인력수급도 제대로 안되어 있고.
사업부자체가 수도권 밖에 있어서 쉽지 않아 보입니다.
그렇다면 3d 패키징 아이큐브가 성공하기 어려운거 아닌가요?
삼성이 자랑하는 턴키구조가 결국 중요한 hbm. 인데
요게 안된다면 무슨 소용인지 모르겠습니다.
이 부분에 대해선 어찌보시는지 궁굼합니다.
감사합니다.
잘하다가 막판에 삐끗
이 분이 반도체 1티어죠
23.12.18/ 17:20 반도체업황은...
고견에 늘 감사드립니다.^^
감사합니다
감사합니다❤❤❤
감사합니다