Розмір відео: 1280 X 720853 X 480640 X 360
Показувати елементи керування програвачем
Автоматичне відтворення
Автоповтор
台積電美國廠產能開七成其他三成二成補產線不良品一成機器調試維修中
韭菜韭黄割得到
這不是常識嗎？
是中國也好是台灣也好是美國也好我們只要平平安安長大就好
平平安安长大，。。。天下没有不劳而获的free lunch...
There aren't eniugh end users in the west to use up all the chips being made.
TSMC is dead ?
台灣股市要小心。大陸科技進步神不神速？你認為目前無人機，無人艦機器人晶片都是台積電代工嗎。可有可無而已。
成熟制程芯片大陆早就已经自产自用，并且向全世界出口了
拆解大疆無人機 裡面一堆歐洲生產的晶片
@@MarkMa1979 大疆2020年推出無人機DJI Mavic Air-2後不久，日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的專業拆解團隊就曾拆解過上述機器，當時就發現其所使用的晶片，幾乎80%都來自於國外，其中美國科技公司提供的晶片占比最大。據《日經亞洲評論》（Nikkei Asian Review）報導，日本的研究人員在那次拆解中發現，Mavic Air-2總共使用了230個零件，除了驅動旋翼和槳葉的晶片是大疆公司的獨有專利技術外，其餘80%的零件都是使用其他國家研製的手機或電腦中的現成零件，以此來壓縮其成本；而無人機中的陀螺儀、主控晶片等核心零組件，大多數都來自美國的供應商。而據專業的人工智慧媒體「機器之能」的報導，通常來說，一架基礎的無人機由四個部分組成：動力系統、機身系統、控制系統和任務系統。而組裝一架無人機起碼要用到11種晶片，其中視覺晶片、主控晶片和電源晶片是最重要的，因為正是這些晶片支持著無人機最為核心的飛控系統、傳感系統、數據的傳輸與運送以及聯網設置。大疆無人機所使用的核心技術，也同樣由飛控系統的軟體和算法、雲臺結構、機械結構以及飛行安全保障四部分組成，但大疆設備使用的關鍵核心技術與軟件大多數都來自國外。例如：無人機上負責臉部感知、手勢識別和輔助安全著陸算法的視覺單元模組晶片，就來自於英特爾旗下的Movidius公司；保證無人機穩定飛行、擔負無人機飛行能力的陀螺儀微電子晶片，是從美國Invensense和ADI半導體公司進口；全球導航系統模塊則基本都是購買的歐洲U-blox公司的晶片，因為這種晶片可以支持GPS和國產的北斗系統雙模式。此外，大疆無人機的主控晶片，目前只使用ST公司的ARM晶片以及高通/INTEL提供的無人機專用CPU；其視覺處理系統是從美國INTEL棋下的Movidius公司購買的，配套的鏡頭則是索尼（Sony）的產品。大疆Mavic Air-2控制電池的IC晶片是由美國德州儀器（TI）製造的，放大無線電訊號並消除噪聲的IC晶片由Qorvo製造，圖像處理器方案晶片則來自Ambarella。
請認清事實，早就不是台積電產品
大陸的成熟製程產量是世界數一數二
那么台积电为啥不自己研发光刻机呢
👍👍👍👍
去年台積電都已經在台灣量產第三代3奈米製程晶片了耶
3奈米芯片除了高级手机，在其他应用场合用处不大，特别是成本效费比不高。
似乎台積電還沒解決3nm 散熱問題, 故此運作與5nm 區別不大, 大概3nm 以下的芯片, 應用意義不大
@@james.yang. 你可以繼續作夢
台積電
美國廠
產能開七成
其他三成
二成補產線不良品
一成機器調試維修中
韭菜韭黄割得到
這不是常識嗎？
是中國也好是台灣也好是美國也好我們只要平平安安長大就好
平平安安长大，。。。天下没有不劳而获的free lunch...
There aren't eniugh end users in the west to use up all the chips being made.
TSMC is dead ?
台灣股市要小心。大陸科技進步神不神速？你認為目前無人機，無人艦機器人晶片都是台積電代工嗎。可有可無而已。
成熟制程芯片大陆早就已经自产自用，并且向全世界出口了
拆解大疆無人機 裡面一堆歐洲生產的晶片
@@MarkMa1979 大疆2020年推出無人機DJI Mavic Air-2後不久，日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions的專業拆解團隊就曾拆解過上述機器，當時就發現其所使用的晶片，幾乎80%都來自於國外，其中美國科技公司提供的晶片占比最大。
據《日經亞洲評論》（Nikkei Asian Review）報導，日本的研究人員在那次拆解中發現，Mavic Air-2總共使用了230個零件，除了驅動旋翼和槳葉的晶片是大疆公司的獨有專利技術外，其餘80%的零件都是使用其他國家研製的手機或電腦中的現成零件，以此來壓縮其成本；而無人機中的陀螺儀、主控晶片等核心零組件，大多數都來自美國的供應商。
而據專業的人工智慧媒體「機器之能」的報導，通常來說，一架基礎的無人機由四個部分組成：動力系統、機身系統、控制系統和任務系統。而組裝一架無人機起碼要用到11種晶片，其中視覺晶片、主控晶片和電源晶片是最重要的，因為正是這些晶片支持著無人機最為核心的飛控系統、傳感系統、數據的傳輸與運送以及聯網設置。
大疆無人機所使用的核心技術，也同樣由飛控系統的軟體和算法、雲臺結構、機械結構以及飛行安全保障四部分組成，但大疆設備使用的關鍵核心技術與軟件大多數都來自國外。
例如：無人機上負責臉部感知、手勢識別和輔助安全著陸算法的視覺單元模組晶片，就來自於英特爾旗下的Movidius公司；保證無人機穩定飛行、擔負無人機飛行能力的陀螺儀微電子晶片，是從美國Invensense和ADI半導體公司進口；全球導航系統模塊則基本都是購買的歐洲U-blox公司的晶片，因為這種晶片可以支持GPS和國產的北斗系統雙模式。
此外，大疆無人機的主控晶片，目前只使用ST公司的ARM晶片以及高通/INTEL提供的無人機專用CPU；其視覺處理系統是從美國INTEL棋下的Movidius公司購買的，配套的鏡頭則是索尼（Sony）的產品。
大疆Mavic Air-2控制電池的IC晶片是由美國德州儀器（TI）製造的，放大無線電訊號並消除噪聲的IC晶片由Qorvo製造，圖像處理器方案晶片則來自Ambarella。
請認清事實，早就不是台積電產品
大陸的成熟製程產量是世界數一數二
那么台积电为啥不自己研发光刻机呢
👍👍👍👍
去年台積電都已經在台灣量產第三代3奈米製程晶片了耶
3奈米芯片除了高级手机，在其他应用场合用处不大，特别是成本效费比不高。
似乎台積電還沒解決3nm 散熱問題, 故此運作與5nm 區別不大, 大概3nm 以下的芯片, 應用意義不大
@@james.yang. 你可以繼續作夢