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PCB焊盘底下的点。现在工艺都是打过孔,沉铜,塞树脂再沉铜。过孔via的顶上就是pad。除非用X光,否则根本看不出来是不是过孔。
可以透過FIB廠,對IC的矽晶片進行搬板,但價格有點貴
@@KoreaFishPresident 對岸華強北 那邊有重新邦定 但就是看值不值得 那可不便宜
這設計根本是計畫性報廢的陰謀…
好的,海力士固态不能买.
买笔记本自带的没办法😂
晶片掉點 有機會可以補 要找專門補點的
費用應該很嚇人
補了之後穩定性都是問題,有可能在數據回復的時候就挂了
都说海力士不能接
老是翻车 多发点成功案例嘛 看得心里拔凉拔凉的
韩国品牌,还不如台湾的杂牌😂
PCB焊盘底下的点。现在工艺都是打过孔,沉铜,塞树脂再沉铜。过孔via的顶上就是pad。除非用X光,否则根本看不出来是不是过孔。
可以透過FIB廠,對IC的矽晶片進行搬板,但價格有點貴
@@KoreaFishPresident 對岸華強北 那邊有重新邦定 但就是看值不值得 那可不便宜
這設計根本是計畫性報廢的陰謀…
好的,海力士固态不能买.
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費用應該很嚇人
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老是翻车 多发点成功案例嘛 看得心里拔凉拔凉的
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