hbm4는 구조적으로 아예 달라집니다 베이스다이를 지하에 깔고 gpu를 위에 올리고 그 사이에 지능형 메모리 기능을 넣습니다 즉 커스터마이징과 패키징의 끝판왕인데 tsmc에서 위탁 생산 협력이 없는한 영원히 엔비디아 납품은 불가능입니다 베이스다이 조차 깔지를 못하는겁니다 삼성전자 혼자서 불가능해요 그래서 tsmc에 hbm4부터 협력을 삼성전자가 요청했지만 거절 당했고요 엔비디아 - tsmc - sk하이닉스가 원팀인 이유입니다 이 3곳의 동맹은 ai 가속기 시장에서 파이를 우리만 먹겠다는거고요 엔비디아는 벤더를 안정적으로 한곳에 몰아주기로 유명합니다 단 삼성전자는 브로드컴이나 빅테크 ai 가속기의 수주는 조금 가능할거라 봅니다 삼전은 hbm 전략부터 실패입니다 TC-NCF로 팹 라인의 캐팩스를 투자했고 결과는 하이닉스 방식이 맞아서 이러지도 저러지도 못합니다 다시 팹 라인을 새로 까는것조차 불가능하고요 hbm3쪽은 삼전은 포기했고 hbm4에 사활로 투자해서 하이브리드 본딩을 채택한 로드맵을 발표했는데 이것조차 삽질입니다 경험 많은 하이닉스는 hbm4E부터 하이브리드 본딩 로드맵 채택을 발표 했습니다. HBM은 하나만 불량이 나도 전체 블랙웰 다이가 망가집니다 즉 안정성 발열 전력이 우선입니다 기술력 최초가 우선이 아니라요 하이닉스는 hbm에서 매우 영리하게 앞서 나가고 있는겁니다 이런 우위의 경험은 앞으로 더 격차가 벌어질거에요
![[VOA 뉴스 투데이] 윤석열 ‘중국인 간첩’ 거론…“진지하게 받아들여야” - 2024년 12월 14일](http://i.ytimg.com/vi/LmZ2VCNQS1k/mqdefault.jpg)
희망고문 에 지쳐 죽음 일보직전 임니다 ㅜㅜ😂😂😂
엠비디아에서 최고경영자 스카웃 합시다
그래서 hbm3e 언제 통과함?
hbm4는 구조적으로 아예 달라집니다 베이스다이를 지하에 깔고 gpu를 위에 올리고 그 사이에 지능형 메모리 기능을 넣습니다 즉 커스터마이징과 패키징의 끝판왕인데 tsmc에서 위탁 생산 협력이 없는한 영원히 엔비디아 납품은 불가능입니다 베이스다이 조차 깔지를 못하는겁니다 삼성전자 혼자서 불가능해요 그래서 tsmc에 hbm4부터 협력을 삼성전자가 요청했지만 거절 당했고요
엔비디아 - tsmc - sk하이닉스가 원팀인 이유입니다
이 3곳의 동맹은 ai 가속기 시장에서 파이를 우리만 먹겠다는거고요 엔비디아는 벤더를 안정적으로 한곳에 몰아주기로 유명합니다
단 삼성전자는 브로드컴이나 빅테크 ai 가속기의 수주는 조금 가능할거라 봅니다
삼전은 hbm 전략부터 실패입니다 TC-NCF로 팹 라인의 캐팩스를 투자했고 결과는 하이닉스 방식이 맞아서 이러지도 저러지도 못합니다
다시 팹 라인을 새로 까는것조차 불가능하고요 hbm3쪽은 삼전은 포기했고 hbm4에 사활로 투자해서 하이브리드 본딩을 채택한
로드맵을 발표했는데 이것조차 삽질입니다 경험 많은 하이닉스는 hbm4E부터 하이브리드 본딩 로드맵 채택을 발표 했습니다.
HBM은 하나만 불량이 나도 전체 블랙웰 다이가 망가집니다 즉 안정성 발열 전력이 우선입니다 기술력 최초가 우선이 아니라요
하이닉스는 hbm에서 매우 영리하게 앞서 나가고 있는겁니다 이런 우위의 경험은 앞으로 더 격차가 벌어질거에요
네 좋은 의견 감사합니다~^^
😂❤
늘 애청합니다❤❤❤즐겁게 감사합니다
즐겁게 봐주셔서 감사합니다.
걷지도 못하는 아이에게 올림픽 100m 대표 선수로 뛰라는 격 아닐까
삼성전자....HBM4도 밀린다는데요?