個人認為 Semiconductor Industry around the world 這高科技從市場需求 ，設計，製造，封測，運輸，銷售等一系列上游到下游流程，已經花費不少成本費用，晶片到最終客戶使用，經歷過非常嚴謹測試幾乎有任何問題都已經排除，已經非常成熟，除非是研究競爭對手產品，最著名例子，AMD也是從Intel 逆向封閉X86架構的CPU，才有現在的EPYC，Ryzen 等更好的CPU（也是AMD公司專於IC設計，交由第三方製造），花費時間與金錢逆向工程程序 ，吃力不討好，且不一定能有成果，很少公司會這麼做 ，大部分公司都是從開放架構授權（ARM or RISC-V）自己發展。
非常精彩的节目！ 3:07 太复杂了， 最简单的方法是请农民工打磨外壳， 刻上自己公司的LOGO就行😆
哈哈，那叫中国式“弯道超车”！🤭
漢芯科技
@@taolee8843 廢人多意淫。
三圈此视频讲解如何解剖IC芯片还很是专业的。我约么40多年前做过TTL芯片的解剖，那时主要是分工艺层级的化学溶剂腐蚀，当然你要对IC工艺流程（制成）事先有技术了解。其实这种“逆向工程”也只能了解大概技术数据，比如结点大小（深度）等物理尺寸数据等，对于扩散或注入浓度一般较难获取准确，当然这种扩散或注入环境（气象）温度更是无法了解把握，......。真的要逆向工程IC少走弯路，工艺上技术参数是无法从芯片解剖里获取的，这也就是为何中芯国际一定要挖角台积电工程师的原因了。
其实正向研发一定快于逆向，逆向的目的如果说竞争力分析是对的，如果是模仿就是发神经
请教，有新闻中国企业员工为了研磨，磨平指纹，是不是这个目的？
以Lead frame來看.刨除FT的部分不外乎就是 晶粒放在導線架上然後再做模壓 成型的動作 . 但做出來的結果 晶粒若沒有在CP確認是否為良品質接近封裝時. 在FT最終測試中時常會有低良率的問題 如 Die crack 等 . 還有封裝技術若不太好也有 wire bond crack Bond crack 等材料問題 . 還有焊線在高溫的情況下是否會讓電流超出規格 . 以我之前的例子 材料是在泰國封裝的 Wafer來自美國 .時常出現在高溫的情況下造成焊線浮點溶解 是焊線容易損壞造成整顆材料O/S . 或者是在高溫的情況下阻抗降太快 使材料不穩定 .
個人認為 Semiconductor Industry around the world 這高科技從市場需求 ，設計，製造，封測，運輸，銷售等一系列上游到下游流程，已經花費不少成本費用，晶片到最終客戶使用，經歷過非常嚴謹測試幾乎有任何問題都已經排除，已經非常成熟，除非是研究競爭對手產品，最著名例子，AMD也是從Intel 逆向封閉X86架構的CPU，才有現在的EPYC，Ryzen 等更好的CPU（也是AMD公司專於IC設計，交由第三方製造），花費時間與金錢逆向工程程序 ，吃力不討好，且不一定能有成果，很少公司會這麼做 ，大部分公司都是從開放架構授權（ARM or RISC-V）自己發展。
光晶片上下游供應鏈就不是一個輕鬆可以攻克的課題 花時間去逆向工程成本高效率低 不如好好做基礎研究研發
@@JRH999 正確
@@JRH999都是用ARM 架構免費開放授權開始，IC設計大廠都是這樣
坦白又有深度的內容
讲得很好很生动
台積電曾經靠逆向工程告贏中芯國際仿冒。
可以开发一个AI来图像分析逆向大规模芯片，甚至弄不好可以超越他的设计。
Openai好像在做了...
好有趣！
推测被逆得最多的就是NE555了吧
就算知道了也無法做到，被禁用機台要做出的機會很難。
Intel晶片製造，打磨後看得到台積電製造專利影子😢
打贸易战的目的就是掏空台湾人才，垄断大陆芯片产业
代工厂信息隔离 如何实现？
数学上的说法，称之为无知识证明过程。实现中，可以不把所有的参数一起发过去，不同步骤用不同代工厂。只要不是所有代工厂集合起来开大会，一般没法根据部分信息逆推全貌。
中國的晶圓廠不就都跟著台積電的製程，台積買什麼機台就跟著買什麼機台，
凡遇到問題就會問機台廠商，那台積是怎麼做的？更別說逆向是一定會的。
但即便讓你知道了怎麼做，你還是做不贏台積電，成本良率品質都達不到，
不是買不到EUV的問題，到今天10多年前的28nm DUV製程，台積依然無敵，市佔大於70%。
同理，3nm的晶片，三星、英特爾也能拿台積的晶片去切，但知道了又能怎樣？
英特爾是台積的客戶，甚至還知道台積的各種製程機密，so what？
所以啊，也別聽那些呆子說，中國抄這抄那，那有這麼容易抄到。到頭來還不是要一步一步的研發，親自爬上來？在台積電身後努力追趕。
未來intel會是超越或吃下台積電
@@andyhuang3319
你想多了，INTEL是IDM企業，本身to B又to C，所以其他晶片設計公司都對INTEL心存忌憚，不太會把旗艦產品交給潛在的競爭者代工生產，因此像台積電這樣的純代工OEM業者有非常大的存活空間，更何況台積電現在的技術領先INTEL和三星不少。
別傻了
除非美國政府動用國力幫intel
不然intel自身都難保
消費級CPU早就是紅海市場
伺服器級CPU又在被AMD蠶食
而且AMD還可以連著GPU FPGA一起賣
你intel就只有CPU而且效能跟製成還沒比較先進
怎麼看都是準備倒一倒
@@XD-nl1wl 美國已經開始明著動用國力幫intel了
直接修改晶片外刻字就遙遙領先，祖國最棒
逆向工程強國
有没有一种可能，这都是从西方国家学过来的？如果你不信，可以去看看历史发展，自古以来东方就没有这种技术，那请问技术去哪里学？
@@陈浩南不是我自古以來山寨幾乎等於made in China, 這美喻和榮耀是我們中國人一代一代傳承的文化，逆向工程就算是西方社會發明我們也用得比他們多和好，已足以證明我們的技術進步，憑什麼定西方國家的功勞
內行
手抹芯片Made in China
逆向也是技術活阿，怎麼一堆人眼界這麼狹隘，真的有本事的公司反而不怕你逆向，比晶片巨大的汽車發動機一堆公司都在搞逆向了，但那幾個被逆向工程的汽車巨頭有被打垮嗎?
贊一個
複雜的晶片加工程序有一千多道，不知你怎麼做失效分析？講很容易，做比登天還難，你講幾分鐘的高調話，台積電已經發展幾十年的時光。
小偷還滔滔不絕，真是可恥！
美国的大公司都会对竞争对手的产品做逆向工程分析。 不用和我辩经，我就在美国工作。
要嗎公開資訊申請專利，要嗎被別人拿去借鑒
@@rayz5469你是在美国芯片公司工作吗？我怎么没听说过
@@Cleo-pd8lt 每間大廠都有自家逆向部門，專門破解敵人的產品，沒有的，早被打殘出局，別太天真。
逆向工程很正常，直接抄還遙遙領先的就只有牆國了
你自己研發的晶片被人仿冒可以嗎？呵呵，自己研發不出來就沒這煩惱了吧！