10 달전 영상이지만 저 TSMC CEO의 말 대로 인텔의 18A 공정이 TSMC 의 3X 공정보다 떨어진다는 걸 고객사인 브로드컴이 인증했네요. 즉 인텔 18A 공정을 시험해봤지만 실망했다는 거죠. 이는 TSMC의 최신공정인 3 나노 공정보다 떨 어진다는 거죠. 다시한번 공정 이름에서 숫자는 모델 번호나 마찬가지로 마케팅 용어일 뿐이라는 거죠.
그러니까 전력효율 = tsmc 트렌지스터를 촘촘하게 박아서 성능이 높게 나올 가능성이 높음 =인텔 이라는거고, tsmc는 자사의 전력효율이 좋다. 라고 이야기 하는데 이거 진짜 맞는 것 같음 ㅋㅋㅋㅋㅋ tsmc에서 생산에 된 amd cpu를 탑제 한 노트북들이 전력 효율이 조금 더 좋음 그러나 깡성능만 들어가는 데탑을 보면 인텔이 좀 좋기는 함 tsmc와 인텔 양쪽 다 아모른직다. 서로 견제구 날리는게 이해가 됨 양쪽 다 자기에게 없는것을 가졌거든
기능마다 층을 따로 두면 수율은 제곱으로 낮아집니다. 다른 층에 들어간다는 건 그 만큼 마스크 숫자가 더 늘어난다는 건데 공정 수율은 마스크 숫자에 제곱으로 반비례 하거든요. 칩을 쌓아서 만드는 게 어지간한 공정 고수들 아니면 힘듭니다. 지금까지는 일단 트랜지스터 레이아웃을 해 놓고, 그 위에 라인을 쌓아 올렸는데, 신호는 주로 폭이 작은 선으로 트랜지스터에 가까운 레이어에 두고, 파워는 폭이 큰 선으로 위쪽으로 보냈습니다. 여기서 용어 자체가 어폐가 좀 있는데 FEOL이라고 무조건 앞이고, BEOL이라고 무조건 위에퍼 뒤쪽이 아닙니다. 도리어 FEOL은 먼저 공정한다, 라는 개념으로 프론트라고 한 거고, BEOL은 후에 공정한다 해서 Back 이라고 한 겁니다. 넵, FEOL, BEOL용어는 TSV공정 이전에도 쓰인 용어입니다. 즉, 지금까지는 트랜지스터를 먼저 웨이퍼에 박아 넣고, 그 위에 옥사이드와 메탈을 쌓으면서 연결을 시키는 공정을 나중에 하니 FEOL은 트랜지스터 공정, BEOL은 라인 올리는 공정. 이렇게 불렸던 겁니다. 그런데 요즘엔 쌓아올리는 공정을 주로 하게 되면서 정말로 백사이드에 공정을 하게 될 수도 있겠군요. 여담이지만 요즘 트랜지스터 디바이스 설계는 반도체 공학보다 사실상 RF고주파 설계가 더 중요해 졌습니다. 그 만큼 속도가 빨라져서 그런 것이고, CPU에 사용되는 파워가 스위칭 서플라이 인 만큼 노이즈가 많이 끼어 있습니다. 1.8볼트다, 그럼 이게 계속 이어지는 게 아니가 1.78 - 1.82 이런식으로 덜덜거리는 거죠. 이런 노이즈가 끼면 우리가 필요한 빠른 속도의 신호를 방해하는 신호가 전력선에서 나오기 때문에 골렘해 지는 거죠. 그 때문에 파워라인을 분리하겠다는 이야기 같습니다. 실제로 이런 파워라인과 로직을 분리하는 설계는 PCB설계 시 많이 적용됩니다. 이젠 실리콘 공정에도 적용되는 것이죠.
학계에서 말하는 3나노랑 기업에서 홍보하는 3나노 기준이 다른 거 아님? 학계는 실제 마스크 형태로 제작이 가능하고 컨트롤되는 기준이라면 기업에선 회절효과로 마스크형태는 아니지만 어쨌든 기능은 하는 데 최소 선폭이 3나노라거나. 기업은 마케팅이 필수이니 아무래도 학계랑은 성격이 많이 다를 거임.
@@심재혁-v2u 업계를 잘 모르시는거 같아서 한말씀 올리면 삼성전자는 몇십조에서 100조 단위로 투자 안하나요?? tsmc는요?? 삼성 기준 파운드리만 봐도 투자 엄청나게 하는데도 수율 못 잡고 고객 못 잡아서 최근까지도 난리였고 기술력이 있지만 아직도 변변한 고객도 없고 제품으로서 인정도 못 받고 있죠.. 인텔이 당장 설계는 그렇다쳐도 삼성전자 정도의 파운드리 공정 실력도 못 되는데요?? 인텔도 삼성처럼 idm 이라서 설계부터 제조까지 직접하잖아요?? 그래서 미국도 돈 퍼부어 가면서 파운드리에서 3강이 되길 바라는거구요 그리고 노강이 아니고 노광이에요... 노광이 뭔지는 아실런지.. 그리고 인텔에 노광장비 있어요 선단 공정용 노광장비를 추가를 들인다라고 받아들이면 되죠?? 근데 그거 30년도까지 장기적으로 인텔만 투자하나요?? 죽어라 capex 때려 박고도 그대로 매몰 비용이 될 수 있는게 이 업계랍니다.. 인텔 투자자이신듯 한데 공부를 좀더 심도 있게 하셔서 투자 하셔야 성과를 얻으실거 같네요 글 읽어주셔서 감사합니다~
@@JunsicUm-c2e 역시 업계를 잘 모르시는거 같은데.. 제품이 나오는게 중요한게 아니라 경쟁사 대비 어떤 성능으로 나오느냐가 가장 중요한 업계인데 나오면 그냥 장땡인가요?? ㅋㅋㅋㅋ 사파이어 레피즈는 뭐 안나왔나요?? 당연히 신제품 내놓겠죠 근데 당장 사파이어 레피즈만 봐도 출시일 몇번이나 미루고 출시 후에도 버그로 난리를 쳤는데.. 심지어 인텔 입장에서 서버쪽은 조금만 잘해도 이미 엄청난 점유율 차이가 있는 홈그라운드 시장인데 사파이어 레피즈만 봐도 기대가 좀 떨어지긴 하죠.. 그리고 메테오 레이크는 더 처참하죠 13세대인 렙터 레이크 대비 성능향상이 아예 없는 수준인데.. 왜 그럴까요?? 사실상 13세대 리프래쉬 버전 수준인 10나노 공정인거 아실런지.. 경쟁자들은 3~4나노 하고 있고 2나노 이하 공정도 준비하고 있는데 아직도 10나노 칩 내놓는 인텔에서 또 10나노 사골 제품 나온다는데 이게 무슨 뜻인지 모르시죠?? 14세대가 왜 가격 동결하면서 나왔을까요?? 일반 pc용 프로세서 시장은 지속적으로 amd에 점유율 뺏기고 있어요 그게 무엇을 뜻하는지 모르시나요? 그나마 선방해줘야 할 사파이어 레피즈 후속 서버용 cpu 들도 나와봐야 알지 이미 시장은 인텔에 대한 기대가 별로 없죠 미국 기업이고 미국의 보조금을 받게 된 현 상황에서 이빨만 털고 있고 실상 나오는 제품은 없는 그런 회사에 대한 상황은 검색만 해봐도 나오는데 검색 좀 해보시고 공부도 더 하셔야겠어요~ 제품은 누구나 만들 수 있답니다 근데 그게 시장에서 전혀 매력이 없는 제품을 언플과 이빨만으로 팔려고 한다면 기업이 돈을 벌 수 있을까요?? 긴 글 읽어주셔서 감사합니다~
3 나노니 18 옹스트롬 이니 하는 숫자들은 아무 의미 없습니다. 그냥 전화기 모델 넘버 같은 거죠. 갤럭시 S 24 와 아이폰 15 의 숫자 24 나 15 는 해당 회사 모델의 순서를 표시할 뿐이듯 3 이나 1.8 니 하는 숫자는 물리적인 객관적인 어떤 메트릭의 의미 도 없습니다. 당장 내일이라도 삼성전자나 인텔이나 TSMC 가 1 나노 개발했다고 주장해도 그걸 과대광고 한다고 할 수 없어요. 그냥 폰 모델넘버 같은 순서만 의미할 뿐이죠. 실제로 의미 있는 건 예를 들어 그 공정으로 만든 단위 SRAM 셀 면적이나 제공밀리미터당 트랜지스터 수 등등이 의미 있는 메트릭이죠. 인텔이 18 A 공정으로 만든 인텔칩이 AMD 가 TSMC 3 나노 공정으로 만든 CPU 보다 더 성능과 전력소모에서 우위를 보일 때에만 그 의미가 있는 거죠. 그 전에는 인텔의 언플에 불과하다고 봐도 됩니다.
님 말의 반대로 말하자면 고인물이 쌓은 기술력과 경험이 다 공개돼있으니까 그대로 베껴와서 금방 따라하는 거죠. 요즘은 자본만 있으면 기술이든 인력이든 다 빼올 수 있으니까요. 그리고 말이 좋아 뉴비지, 인텔 역시 자체 기술과 자체 공정 경험이 어마어마한 슈퍼 대기업이라는 점...
![AI 반도체의 병목, AI 모델로 답 찾는다 | HBM, 반도체 미세공정화의 한계 | RAG와 Graph Indexing 통한 AI 서비스 경쟁 [솔트룩스 이경일 대표 3부]](http://i.ytimg.com/vi/YVLOpOub68w/mqdefault.jpg)
![AI 반도체의 병목, AI 모델로 답 찾는다 | HBM, 반도체 미세공정화의 한계 | RAG와 Graph Indexing 통한 AI 서비스 경쟁 [솔트룩스 이경일 대표 3부]](/img/tr.png)
인텔은 본사 입구에 "브라이언 크르자니치"를 박제해 놓자
ㄴㄴ amd 입구에 동상으로 하나만들죠 ㅎㅎ
박제보다 더 가서 효수해버려도 됨 ㅋㅋㅋ
LG전자는 '남용'을…
AMD, TSMC 본사에 세워야 할듯 ㅋㅋ
@@gugu1356 그 회사들은 박제가 아니라 동상을 세워서 위인으로 모셔야 될 듯 합니다 ㅎㅎ
회로 미세화는 점점 기하급수적으로 어려워 지는데 같은 선폭에서 집적화를 시킬 능력이 있는게 시간이 갈수록 더 큰 메리트가 될것 같은데요?
인텔에게 희망적이네요
어차피 공정 기술은 때가 무르익으면 다 따라오게 됩니다. 더 중요한 건 칩 디자이너가 선을 되도록 줄이는 겁니다.
대학 과제 같은데서도 알 수 있는데, 간단한 덧셈회로 설계해 봐도 나중에 레이아웃 해 보면 선들이 트랜지스터보다 두어배는 자리를 더 차지하죠.
tsmc가 저렇게 말하는 게 위협을 받고 있다는 증거 아닐까.... 위협이 안되면 관심조차 안 줄텐데
그건 아니고, 웨이 저자가 말을 원래 좀 세게함..
중요한건 대량생산 기술이고.. 팔았을때 돈이 되는 지가 중요함.. 아무리 첨단 기술이라도.. 제조비용이 비싸고 불량율이 높아서 생산 할수록 손해 보는 구조이면 첨단 기술도 다 소용 없음..
흠... 전부터 14나노 사골에 현 10나노 사골중이라 인텔이 허겁지겁 하는건 맞는데 문제는 인텔은 백엔드가 상당히 좋다는 거가 핵심이죠... tsmc의 도발은 좋은 현상이군요. 인텔은 정신좀 차려야합니다.
좋은영상 감사하고 수고하셨습니다..응원해요.🌹
네 감사합니다.
@@PakupakuLunch ??? ㅋㅋㅋ🍀행운🍀이 함께하시길.
스냅드래곤8g3는 tsmc 4나노고 8g4가 3nm아닌가요? 애플이 투자 많이한 n3 공정도 그리 수율이나 결과물이 만족스럽지 않아서 스펙 다운했던 걸로 압니다.
안녕하세요 안될공학 에러입니다! 네 맞습니디! 지금 영상 보니 제가 gen3라고 말하고있네요 며칠 전 스냅드래곤 서밋 내용도 같이 작업하다가 말이 꼬여버렸습니다 ㅠ 지적해주셔서 정말 감사하며 해당부분 커팅 진행하겠습니다. 꼼꼼히 봐주셔서 정말 감사합니다!!!
항상 즐겁게 보고 있습니다.
10 달전 영상이지만 저 TSMC CEO의 말 대로 인텔의 18A 공정이 TSMC 의 3X 공정보다 떨어진다는 걸 고객사인 브로드컴이 인증했네요.
즉 인텔 18A 공정을 시험해봤지만 실망했다는 거죠. 이는 TSMC의 최신공정인 3 나노 공정보다 떨 어진다는 거죠.
다시한번 공정 이름에서 숫자는 모델 번호나 마찬가지로 마케팅 용어일 뿐이라는 거죠.
이런거 다 지엽적인거고, 가장중요한것은 수주를 주는 기업들이 다 미국기업들이고, ASML이 High NA EUV를 인텔한테만 주고있다는거임.
어쩌다 인텔이..... 원가절감 , 회사 수익만 바라본 결과....
힘내라 인텔
꼭 이길 수 있는 게 성능만 있는 게 아니라서.... 이길 수 있는 거는 가격도 있고, 양산수준도 있고 매우 여러가지가 있죠. 그 분야에서 공룡 중에 공룡이라고 할 수 있는 인텔이 엄청날 수도 있다는 게 중요하죠
매번 흥미로운 내용을 알기 쉽게 설명해주셔서 감사합니다.
그러니까 전력효율 = tsmc
트렌지스터를 촘촘하게 박아서 성능이 높게 나올 가능성이 높음 =인텔
이라는거고, tsmc는 자사의 전력효율이 좋다. 라고 이야기 하는데 이거 진짜 맞는 것 같음 ㅋㅋㅋㅋㅋ tsmc에서 생산에 된 amd cpu를 탑제 한 노트북들이 전력 효율이 조금 더 좋음 그러나 깡성능만 들어가는 데탑을 보면 인텔이 좀 좋기는 함
tsmc와 인텔 양쪽 다 아모른직다. 서로 견제구 날리는게 이해가 됨 양쪽 다 자기에게 없는것을 가졌거든
고성능 신제품도 좋지만 싼값의 적당한 칩도 많이 나옴좋겠다...
기능마다 층을 따로 두면 수율은 제곱으로 낮아집니다. 다른 층에 들어간다는 건 그 만큼 마스크 숫자가 더 늘어난다는 건데 공정 수율은 마스크 숫자에 제곱으로 반비례 하거든요.
칩을 쌓아서 만드는 게 어지간한 공정 고수들 아니면 힘듭니다.
지금까지는 일단 트랜지스터 레이아웃을 해 놓고, 그 위에 라인을 쌓아 올렸는데, 신호는 주로 폭이 작은 선으로 트랜지스터에 가까운 레이어에 두고, 파워는 폭이 큰 선으로 위쪽으로 보냈습니다.
여기서 용어 자체가 어폐가 좀 있는데 FEOL이라고 무조건 앞이고, BEOL이라고 무조건 위에퍼 뒤쪽이 아닙니다. 도리어 FEOL은 먼저 공정한다, 라는 개념으로 프론트라고 한 거고, BEOL은 후에 공정한다 해서 Back 이라고 한 겁니다. 넵, FEOL, BEOL용어는 TSV공정 이전에도 쓰인 용어입니다.
즉, 지금까지는 트랜지스터를 먼저 웨이퍼에 박아 넣고, 그 위에 옥사이드와 메탈을 쌓으면서 연결을 시키는 공정을 나중에 하니 FEOL은 트랜지스터 공정, BEOL은 라인 올리는 공정. 이렇게 불렸던 겁니다.
그런데 요즘엔 쌓아올리는 공정을 주로 하게 되면서 정말로 백사이드에 공정을 하게 될 수도 있겠군요.
여담이지만 요즘 트랜지스터 디바이스 설계는 반도체 공학보다 사실상 RF고주파 설계가 더 중요해 졌습니다. 그 만큼 속도가 빨라져서 그런 것이고, CPU에 사용되는 파워가 스위칭 서플라이 인 만큼 노이즈가 많이 끼어 있습니다. 1.8볼트다, 그럼 이게 계속 이어지는 게 아니가 1.78 - 1.82 이런식으로 덜덜거리는 거죠. 이런 노이즈가 끼면 우리가 필요한 빠른 속도의 신호를 방해하는 신호가 전력선에서 나오기 때문에 골렘해 지는 거죠. 그 때문에 파워라인을 분리하겠다는 이야기 같습니다.
실제로 이런 파워라인과 로직을 분리하는 설계는 PCB설계 시 많이 적용됩니다. 이젠 실리콘 공정에도 적용되는 것이죠.
트렌지트 밀도 사진이 사실?
요즘 공정이야기만 하지 트렌지트 몇개라고 말은 잘하지 않아서 알수가 없었다는...
감사합니다
13년전에 학계에서 물리적으로 3나노 힘들꺼라고 실리콘이 아닌 다른걸 만들어야 한다고 하더니 불가능이란 없내
학계에서 말하는 3나노랑 기업에서 홍보하는 3나노 기준이 다른 거 아님? 학계는 실제 마스크 형태로 제작이 가능하고 컨트롤되는 기준이라면 기업에선 회절효과로 마스크형태는 아니지만 어쨌든 기능은 하는 데 최소 선폭이 3나노라거나. 기업은 마케팅이 필수이니 아무래도 학계랑은 성격이 많이 다를 거임.
인텔은 말하는 수준의 나노가 아니죠. 전력 소비량.보면 알 수 있죠. 인텔은 전력소비부터 해결하고 거짓말 해야지
같은 공정대비 전력 소비량은 트렌지스터 밀집도에 비례함 공정을 미세화한 만큼 트랜지스터가 늘어나니 gpu든 cpu든 전력소비량이 늘어나는것
@@l3y3nf 멍청한애들이 공정이 작아지면 전력소비가 무조건 줄어드는줄앎 ㅋㅋ
뻥텔은 거의 2년째 구라만 치고 있는게 사실이긴 하죠 마치 곧 파운드리 3강이 될것처럼 이빨만 터는데 정작 사파이어 레피즈 각종 문제도 제대로 해결 못하는 회사가 자꾸 무슨 파운드리를 논하는지... 섣부르지만 미국 회사는 주가만 봐도 답 나오죠
인텔. 노강장비
올해부터. 설치하고요
2030년 까지
장기적으로
투자중입니다
이번 12월인가 11월 말인가
코어 3 5 7 9 메테오레이크 나오고 노트북용
에메랄드 래피즈 도 같이 나오는데 섯부른 판단같음
@@심재혁-v2u 업계를 잘 모르시는거 같아서 한말씀 올리면 삼성전자는 몇십조에서 100조 단위로 투자 안하나요?? tsmc는요?? 삼성 기준 파운드리만 봐도 투자 엄청나게 하는데도 수율 못 잡고 고객 못 잡아서 최근까지도 난리였고 기술력이 있지만 아직도 변변한 고객도 없고 제품으로서 인정도 못 받고 있죠.. 인텔이 당장 설계는 그렇다쳐도 삼성전자 정도의 파운드리 공정 실력도 못 되는데요?? 인텔도 삼성처럼 idm 이라서 설계부터 제조까지 직접하잖아요?? 그래서 미국도 돈 퍼부어 가면서 파운드리에서 3강이 되길 바라는거구요 그리고 노강이 아니고 노광이에요... 노광이 뭔지는 아실런지.. 그리고 인텔에 노광장비 있어요 선단 공정용 노광장비를 추가를 들인다라고 받아들이면 되죠?? 근데 그거 30년도까지 장기적으로 인텔만 투자하나요?? 죽어라 capex 때려 박고도 그대로 매몰 비용이 될 수 있는게 이 업계랍니다.. 인텔 투자자이신듯 한데 공부를 좀더 심도 있게 하셔서 투자 하셔야 성과를 얻으실거 같네요 글 읽어주셔서 감사합니다~
@@JunsicUm-c2e 역시 업계를 잘 모르시는거 같은데.. 제품이 나오는게 중요한게 아니라 경쟁사 대비 어떤 성능으로 나오느냐가 가장 중요한 업계인데 나오면 그냥 장땡인가요?? ㅋㅋㅋㅋ 사파이어 레피즈는 뭐 안나왔나요?? 당연히 신제품 내놓겠죠 근데 당장 사파이어 레피즈만 봐도 출시일 몇번이나 미루고 출시 후에도 버그로 난리를 쳤는데.. 심지어 인텔 입장에서 서버쪽은 조금만 잘해도 이미 엄청난 점유율 차이가 있는 홈그라운드 시장인데 사파이어 레피즈만 봐도 기대가 좀 떨어지긴 하죠.. 그리고 메테오 레이크는 더 처참하죠 13세대인 렙터 레이크 대비 성능향상이 아예 없는 수준인데.. 왜 그럴까요?? 사실상 13세대 리프래쉬 버전 수준인 10나노 공정인거 아실런지.. 경쟁자들은 3~4나노 하고 있고 2나노 이하 공정도 준비하고 있는데 아직도 10나노 칩 내놓는 인텔에서 또 10나노 사골 제품 나온다는데 이게 무슨 뜻인지 모르시죠?? 14세대가 왜 가격 동결하면서 나왔을까요?? 일반 pc용 프로세서 시장은 지속적으로 amd에 점유율 뺏기고 있어요 그게 무엇을 뜻하는지 모르시나요? 그나마 선방해줘야 할 사파이어 레피즈 후속 서버용 cpu 들도 나와봐야 알지 이미 시장은 인텔에 대한 기대가 별로 없죠 미국 기업이고 미국의 보조금을 받게 된 현 상황에서 이빨만 털고 있고 실상 나오는 제품은 없는 그런 회사에 대한 상황은 검색만 해봐도 나오는데 검색 좀 해보시고 공부도 더 하셔야겠어요~ 제품은 누구나 만들 수 있답니다 근데 그게 시장에서 전혀 매력이 없는 제품을 언플과 이빨만으로 팔려고 한다면 기업이 돈을 벌 수 있을까요?? 긴 글 읽어주셔서 감사합니다~
@@하냐안하냐 업계 같은 소리하고 계시네요 ㅋㅋ 메테오레이크가 14세대인줄 아는거부터 탈락입니다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
12세대 엘더 13세대 랩터 14세대 렙터 리프레쉬 인데 14세대가 메테오레이크 인줄 아시네 ㅋㅋㅋㅋ
메테오 레이크는 "노트북 전용" 으로만 출시된다고요 ㅋㅋ
사파이어래피즈도 출시연기하고 버그 있었던거 맞는데 그거 큰 이슈는 아니였습니다
큰이슈라면 뭐라고 후속 기사라도 나와야지 조용하네요~~
14nm 사골 끓일때 amd가 점유율 치고 온라온거 사실이지만
제일 중요한 서버점유율은 아직도 90퍼라는거
본인이 제일 업계를 모르시는거 같은데
결국 기술의 구현력과 그에 맞는 수율이 문제네요. 관전포인트네요
3 나노니 18 옹스트롬 이니 하는 숫자들은 아무 의미 없습니다. 그냥 전화기 모델 넘버 같은 거죠. 갤럭시 S 24 와 아이폰 15 의 숫자 24 나 15 는 해당 회사 모델의 순서를 표시할 뿐이듯 3 이나 1.8 니 하는 숫자는 물리적인 객관적인 어떤 메트릭의 의미 도 없습니다. 당장 내일이라도 삼성전자나 인텔이나 TSMC 가 1 나노 개발했다고 주장해도 그걸 과대광고 한다고 할 수 없어요. 그냥 폰 모델넘버 같은 순서만 의미할 뿐이죠. 실제로 의미 있는 건 예를 들어 그 공정으로 만든 단위 SRAM 셀 면적이나 제공밀리미터당 트랜지스터 수 등등이 의미 있는 메트릭이죠. 인텔이 18 A 공정으로 만든 인텔칩이 AMD 가 TSMC 3 나노 공정으로 만든 CPU 보다 더 성능과 전력소모에서 우위를 보일 때에만 그 의미가 있는 거죠. 그 전에는 인텔의 언플에 불과하다고 봐도 됩니다.
무식한게 글을 길게 썻누
마케팅 용어로 변질되면서 의미가 예전처럼 크진 않지만 아무의미 없다는 소릴하는건 황당하네
아직 안만들어진 것을 놓고 으르렁~ 으르렁~
인텔이 무서워서 쫄리는듯
인텔cpu의 나노 기술이 좋아지면 고장 확률이 적어져서 pc조립 판매업체, 유통사들이 문닫을지도 모른다. PC업체 타격이 클 가능성이 높다.
하지만 난 환영한다. 다른 제품의 가격이 하락하기 때문에
개발은 누구나 할 수 있지만 수율 뽑는게 문제죠
인텔은 열심히 키보드 마케팅을 하는 중임 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
(미생물이라) 이해는 잘 안 되지만 어쨌든 잘 봤습니다
10나노도겨우성공한인텔이 한번에 저정도까지미세화한다고?
택도없다진짜
따라올테면 따라와보ㅏ..
cpu나 잘 만들어라
시간이 지난 현재 MS가 등딱이 아니면 주문을 안했겠지
저기에 삼성은 없다
힘들텐데 ㅋㅋㅋ
타이완 오니 남바완
10나노나 딸피해라 구라텔
내가 안믿는애들 3개있지
amd 블리자드 인텔 테슬라도 있으니 4개네
입으로 워리어질 하는건데 뭔 의미도 없는 이런 바이럴에 낚여? 지들이 만든 3nm 1.8nm 이런거 양옆에 두고 자로 대봤어?
인텔은 zzz 꿈은 꿀수 있지
좋게 말해 인텔 파운드리는 삼성기술임. 나쁜말로는 쪼여서 기술흡수한것임. 삼성을 못먹으니 그렇게한것임.
다른것 보다도 삼성이 왜케 죽쑤고 있는지는 알겠네
1.8 나노 아니고 5나노
gaa도 삼성이 선두로 엄청 노력했던것 같은데 결국 주력 시장에선 완전 뒷전이 됐구나
그게 중요한게 아닐텐데 살짝 딸리게만 해줘도
영익 50프로받아먹을정도로 tsmc 배짱장사는 물건너갔다는 얘기
다른 말로하면, 고인물이 뉴비한테 단 3년만에 유사하게 따라잡힌다고 스스로 인정한건데,,, 과연 이게 TSMC가 여전히 앞선다고 좋아할게 맞는걸가
반도체공정은 1단계만 줄이려고해도 말도안되는 기술차이가납니다.
근데 2단계이상차이나면 10년이상 기술차이나는거에요.
님 말의 반대로 말하자면 고인물이 쌓은 기술력과 경험이 다 공개돼있으니까 그대로 베껴와서 금방 따라하는 거죠. 요즘은 자본만 있으면 기술이든 인력이든 다 빼올 수 있으니까요. 그리고 말이 좋아 뉴비지, 인텔 역시 자체 기술과 자체 공정 경험이 어마어마한 슈퍼 대기업이라는 점...
인텔 개구라지
삼성 3나노 져격과 똑같네 ㅋㅋㅋ 삼성 3나노 GAA는 tsmc 4나노, 5나노 보다 못하다고 까더니 tsmc n3b 애플 A17 ap는 발열 문제발생ㅇㅋㅋ 아무튼 대륙이나 섬이나 허풍은 ㅋㅋ
A17 pro는 성능 저하 없이 발열 문제 해결함
@@l3y3nf 소폭 저하했음
3nm 출시 지연되었고 저런 이슈가 나오는거부터 문제임
@@JunsicUm-c2e패치 이후 평가로는 오히려 벤치 점수가 소폭 늘어났거나 점수 차이가 없다는 평임 그리고 패치로 해결이 됐다는건 하드웨어 문제가 아니라 소프트웨어 문제라는 뜻
@@l3y3nf패치로 해결되면 소프트웨어 문제라고 말하는거 보면 무지성한것!! 하드웨어가 받쳐주지 못허면 소프트웨어로 조절을 하는거..
15프로 전용 IOS 가 별도로 있다고 보는건 아니제??
@@Sada-dv1nm 성능 저하 없이 해결했다고 했는데 뭐라는거지 진또배기 무지성이네 그리고 애플은 소프트웨어, 하드웨어 전부 설계하기 때문에 15 프로만 따로 조절하는게 가능한데 이런 것도 모르면서 뭘 안다고 떠드는거임?
대만도 결국 중국인임.
이재용은 뭐하시나...
회장일 하심
인텔 10나노가 100MTr, 삼성 4나노가 137MTr 인거 보면 개선이 많이 필요할듯 합니다..
현직인데 3나노부터는 삼성이 최고입니다
현직 맞나요??? 삼성 3nm 트렌지스터 밀도는 tsmc 3nm보다도 낮은데요... 삼성에서 발표한 성능증가치를 대입해봐도 tsmc 3nm보다 꽤 많이 낮습니다. 어떤 면에서 삼성이 최고인지 설명해주시기 바랍니다
장사해보겠다고 이런 사람들 뽑아놓았으니,,,
와우 1등인가?