첨단 패키지 기술을 넘는 'Extended BEOL' 반도체 공정 혁신과 과제

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  • Опубліковано 12 гру 2024

КОМЕНТАРІ • 3

  • @이진호-o7m
    @이진호-o7m 4 дні тому

    더이상 집적도 높이는 것이 답이 아닌 것 같네요. 집적도 높이면서 펠티어 소자를 같이 집적시키거나 하는 방법은 없을까요?

  • @lihaku
    @lihaku 4 дні тому

    画質が悪すぎる