Centre de reprise CDR 225 - Optim Microtec

Centre de reprise mono-arbre 6 axes mobiles équipé de canter, pour planches, plateaux et noyaux non triés, système d'optimisation Microtec
Epaisseur de sciage : 17 - 225 mm
Resaw center single shaft, 6 movable blades with chipping heads, for unsorted boards, plants and cants, Microtec optimization system
Sawing thickness: 17 - 225 mm
Nachschnittanlage Einwellig, 6 bewegliche Spindeln mit Zerspaner Aggregat. Dicke: 17 - 225 mm