【 シリコンウェーハ 研削盤 DXSG320 】この1台が設備初期投資を約60%削減 ➡ Si ウェーハ製造ラインにおける ①ラップ盤＋②片面研削盤＋③片面研削盤 を この1台（両面同時研削）が集約。
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- Опубліковано 25 чер 2024
- シリコンウェーハの高精度平坦化を「両面同時研削」で実現する研削盤。
・ラップ盤より圧倒優位な精度・環境・ランニングコスト。
・シリコンウェーハ製造ラインの ”平坦化工程の初期投資”
および "ラップ盤からの置き換え" に、
「ジェイテクトマシンシステム シリコンウェーハ研削盤 DXSG320」を推奨します。
・DXSG320は、ウェーハ1枚ごとに「両面同時研削」。
・ウェーハ1枚ごとの研削データにトレーザビリティが可能。
・ウェーハ搬送はOHT対応。
当社のHPでは、化合物半導体ウェーハ・硬脆材料・複合材料の研削盤 R631DF もご紹介。
R631DFは、結晶方位の角度補正が可能です。
ぜひ、当社のHPへ。
www.machine.jtekt.co.jp/produ...
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