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非常同意。除了视频里说的问题，灌封胶的膨胀系数可能和锡珠也不同，温度变化的时候胶和锡球会产生内应力。打胶经常会适得其反，所以大部分企业级SSD反而不打胶，就算少数打胶也是整个打上环氧树脂来防潮。
你反过来想，单纯的低温锡无法提高返修率，所以再来点黑胶。
看了這麼多期就這期最重要一點都不是廢話我個人再提出一個猜想該不會是因為黑膠跟錫球的膨脹係數不一樣高溫之下錫球被黑膠撐開了…？
靚仔的專業洞察力 才真正是先知先覺 真知灼見 獨領風騷 萬師之表
懂了，远离联想。
真是專業的靓仔!
大都是用一兩年才壞，出廠都是好的，問題是黑膠或是錫吧，長時間質變，膠膨脹了或錫空焊了
当年显卡门遇到过，换过一次主板，后来干脆直接不装显卡驱动，用windows自带的VGAPNP驱动就可以，干脆不要3D硬件加速功能
显卡只用来刷新屏幕即可，不要任何计算功能（相当于某些FPGA）
后来搞个mesa3d，软件也不会闪退了
黑胶也没有灌满啊，即使膨胀怎么能影响到锡珠呢
18-22年的ThinkPad 也有很多有问题的，我的是内存插槽虚焊了。
拆出主板，在CPU背面與C殼中間加一塊導熱墊，令加熱和降熱的時長提升，可令虛焊的情況改善，新的CPU 又要節能又要高效能，在短時間加溫降溫冰火重天，低溫錫很容易出問題加大散熱器壓力磅數，即使錫珠軟了也會被散熱器壓下去，也就說明了為何掛黑膠的X61 沒有問題，舊機用的是高溫錫，散熱器的壓力磅數也大很多，低壓U基本上不在核心上加壓，在散熱器上加片導熱墊頂住D殼即可CPU、NVME 、網卡等都可以用相同方法，效能會因為溫度牆而提升約10%我不是想維修人員少了工作，只是希望我國青年不要為劣質機器浪費時間
妈耶，当年显卡门给我赶上了。重新植球就有概率能好，过几个月又会反复。
老廝路過同品牌低焊錫筆記本，不知道是故意保修外換機潮？！還是幫送修加菜金？！
这样说才中肯
我觉得还有一个问题，就是现在把PCH芯片组集成到CPU里面，加重了发热问题。
至少thinkpad系列我这些年来用过三台，可靠性还是不错的（比Surface Pro强）。电子产品越来越难修是个趋势。
用坏3台还可靠？ 我的戴尔笔记本用了10年就换了个SSD硬盘！最后给贼摸走了，要不然可能用到报废！暗影精灵2用到现在！2台机子都服役期间天天玩DOTA2！
@@无能狂怒-n4z 都没坏，是换了
YOGA 2024年也還是用這種工藝嗎？
避免故障當然是不買這個型號啦。🤣
联想所有型号都打黑胶哦亲
将近20年前IBM T4X系列那个显卡门，不就是低温锡的锅吗，这么多年为什么会一直出现各种显卡CPU空焊呢😆
显卡门你怎么解决的，我是干脆不要显卡驱动，打windows自带那个VGA即插即用驱动，完全不要3D硬件加速
同一问题想维修, 怎样送给你？
6:23 T420是用户可以自己升级更换cpu的机型，这个的黑胶在哪里？
IBM主板自后期生产的43以后的60 61系列 南桥 北桥 显卡 等大的芯片都在出厂的时候点了黑胶
長時間使用導致處理器溫度生高焊錫的固定力量不夠，加黑膠強化
你好有主板想修复如何联系您？
總覺得低溫錫只是壓垮稻草的駱駝(?
我也有台小新，重摔过，自己换了C壳D壳，CPU和显卡竟然还没空焊，我都觉得自己很欧气
刚从吴彦祖哪里来
我也是，演算法太神奇
9:01 有沒有辦法避免?有，買台灣雙A牌保平安🤣🤣🤣
問題是價錢不是一個水平，我寧願賭聯想，而且十五代後越來越省電，溫度也低
我还说准备入手拯救者呢，听你这样说我得考虑考虑一下了
最后的主板只有一张不是lts，其余全是lts
黑胶灌到CPU正下方是什么鬼操作……还以为就是周围打一圈胶
靚仔有說幾個流傳的解釋但我猜最主要防止重摔時掉銲點吧
蘋果手機主板上每個晶片都有黑膠
c壳太软了 主板折一折就要坏
Эх ничего не понятно есть блогер: Vic on ( Vic off) тоже рассказывает про такие дефекты !У меня такая особенность когда сильно ударил по клавишам и прошёл сдвиг охлаждения и не охлаждался CPU сбрасывались частоты конечно !
大意就是別買某廠的電子垃圾
应该主动提醒客户把内存也重新焊接一下！
小新的黄掌印可真是的，这么容易脏的材料竟让用来做面板
用笔电经常玩游戏，对于低温焊锡不友好！
避免，就是不要买联想
聯💭就賺售後費…死活灌膠
小新這個系列的機都是垃圾買個一部永不再買
如何寄給你維修，同樣的問題
非常同意。除了视频里说的问题，灌封胶的膨胀系数可能和锡珠也不同，温度变化的时候胶和锡球会产生内应力。打胶经常会适得其反，所以大部分企业级SSD反而不打胶，就算少数打胶也是整个打上环氧树脂来防潮。
你反过来想，单纯的低温锡无法提高返修率，所以再来点黑胶。
看了這麼多期
就這期最重要
一點都不是廢話
我個人再提出一個猜想
該不會是因為黑膠跟錫球的膨脹係數不一樣
高溫之下錫球被黑膠撐開了…？
靚仔的專業洞察力 才真正是先知先覺 真知灼見 獨領風騷 萬師之表
懂了，远离联想。
真是專業的靓仔!
大都是用一兩年才壞，出廠都是好的，問題是黑膠或是錫吧，長時間質變，膠膨脹了或錫空焊了
当年显卡门遇到过，换过一次主板，后来干脆直接不装显卡驱动，用windows自带的VGAPNP驱动就可以，干脆不要3D硬件加速功能
显卡只用来刷新屏幕即可，不要任何计算功能（相当于某些FPGA）
后来搞个mesa3d，软件也不会闪退了
黑胶也没有灌满啊，即使膨胀怎么能影响到锡珠呢
18-22年的ThinkPad 也有很多有问题的，我的是内存插槽虚焊了。
拆出主板，在CPU背面與C殼中間加一塊導熱墊，令加熱和降熱的時長提升，可令虛焊的情況改善，新的CPU 又要節能又要高效能，在短時間加溫降溫冰火重天，低溫錫很容易出問題
加大散熱器壓力磅數，即使錫珠軟了也會被散熱器壓下去，也就說明了為何掛黑膠的X61 沒有問題，舊機用的是高溫錫，散熱器的壓力磅數也大很多，低壓U基本上不在核心上加壓，在散熱器上加片導熱墊頂住D殼即可
CPU、NVME 、網卡等都可以用相同方法，效能會因為溫度牆而提升約10%
我不是想維修人員少了工作，只是希望我國青年不要為劣質機器浪費時間
妈耶，当年显卡门给我赶上了。重新植球就有概率能好，过几个月又会反复。
老廝路過同品牌低焊錫筆記本，不知道是故意保修外換機潮？！還是幫送修加菜金？！
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我觉得还有一个问题，就是现在把PCH芯片组集成到CPU里面，加重了发热问题。
至少thinkpad系列我这些年来用过三台，可靠性还是不错的（比Surface Pro强）。电子产品越来越难修是个趋势。
用坏3台还可靠？ 我的戴尔笔记本用了10年就换了个SSD硬盘！最后给贼摸走了，要不然可能用到报废！暗影精灵2用到现在！2台机子都服役期间天天玩DOTA2！
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YOGA 2024年也還是用這種工藝嗎？
避免故障當然是不買這個型號啦。🤣
联想所有型号都打黑胶哦亲
将近20年前IBM T4X系列那个显卡门，不就是低温锡的锅吗，这么多年为什么会一直出现各种显卡CPU空焊呢😆
显卡门你怎么解决的，我是干脆不要显卡驱动，打windows自带那个VGA即插即用驱动，完全不要3D硬件加速
同一问题想维修, 怎样送给你？
6:23 T420是用户可以自己升级更换cpu的机型，这个的黑胶在哪里？
IBM主板自后期生产的43以后的60 61系列 南桥 北桥 显卡 等大的芯片都在出厂的时候点了黑胶
長時間使用導致處理器溫度生高焊錫的固定力量不夠，加黑膠強化
你好有主板想修复如何联系您？
總覺得低溫錫只是壓垮稻草的駱駝(?
我也有台小新，重摔过，自己换了C壳D壳，CPU和显卡竟然还没空焊，我都觉得自己很欧气
刚从吴彦祖哪里来
我也是，演算法太神奇
9:01 有沒有辦法避免?
有，買台灣雙A牌保平安🤣🤣🤣
問題是價錢不是一個水平，我寧願賭聯想，而且十五代後越來越省電，溫度也低
我还说准备入手拯救者呢，听你这样说我得考虑考虑一下了
最后的主板只有一张不是lts，其余全是lts
黑胶灌到CPU正下方是什么鬼操作……还以为就是周围打一圈胶
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但我猜最主要防止重摔時掉銲點吧
蘋果手機主板上每個晶片都有黑膠
c壳太软了 主板折一折就要坏
Эх ничего не понятно есть блогер:
Vic on ( Vic off) тоже рассказывает про такие дефекты !
У меня такая особенность когда сильно ударил по клавишам и прошёл сдвиг охлаждения и не охлаждался CPU сбрасывались частоты конечно !
大意就是別買某廠的電子垃圾
应该主动提醒客户把内存也重新焊接一下！
小新的黄掌印可真是的，这么容易脏的材料竟让用来做面板
用笔电经常玩游戏，对于低温焊锡不友好！
避免，就是不要买联想
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小新這個系列的機都是垃圾買個一部永不再買
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