【精選】晶片被"卡脖子"短空長多? 陸組國家隊誓破科技包圍 美國半導體霸權將受挑戰|

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  • Опубліковано 24 лис 2024

КОМЕНТАРІ • 9

  • @LAIYENSU
    @LAIYENSU 6 годин тому

    三代???苹果性能可没有超越中国手机咯尤其是华为,没关系就让他们继续自己爽,中国继续往前进!

  • @gangjiu-su7pj
    @gangjiu-su7pj 14 годин тому

    晶片良率低於20%,整批品质可靠度有问题是整批不能用的

    • @kennychu27
      @kennychu27 14 годин тому

      放心好了,中國一定能成功的,用偷的用騙的用拐的,最後就算精神勝利都是成功的! 一開始就讓彭幹話發言! 幹話連篇!

  • @kpphang5035
    @kpphang5035 7 годин тому

    中国人怎么不是几年前就开始*想办法*,而是到了现在才要开始想办法?????

  • @Cplplpkp
    @Cplplpkp 13 годин тому

    替中吹吹?

    • @ytk8806
      @ytk8806 13 годин тому

      有必要吹嗎?
      銀河號事件讓中國有了自己北斗。
      沃爾夫條款讓中國有了自己的空間站。
      中國哪個突破不是在美國的打壓下完成的?
      晶片的打壓才過了幾年?
      已經突破到今天的地步,離完全突破還遠嗎?