16gb在優化後的軟體一樣打爆128gb mac pro. X86只能從頻率來提昇複雜指令集的效率，x86瓶頸已經非常明顯了，現在蘋果推的m1沒有看到瓶頸，能耗比低的可怕，可以想像電玩、文書處理、影音處理未來可能M系列晶片輕鬆處理。其實你看看iPad or iphone iPhone的所有app 寫出來的東西全部都可以用上，代表90%使用者能用的功能或軟體arm都可以達到，x86這種老舊的東西的確被蘋果判斷到瓶頸問題（只能從增加核心+頻率提升能力），所以當蘋果強調史上最強「單核心」時，就是整個發表會最恐怖的東西。
4:32 的架構圖是透過放棄模組彈性取得，如果記憶體在晶片外，比較容易維護，對於工業電腦與軍規電腦有些場景會需要。如果保持面積不變，用大面積快取取代記憶體，可以建立模型試算，計算出最佳解。 我認爲 M1 把記憶體納入的另一個考量在於支援舊架構需要大量的記憶體：轉譯 Intel 架構的程式碼以模擬的方式在 ARM 架構上執行，改良早期 Transmeta Crusoe 的設計。Just my two cents.
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本期视频时间线整理在这里：
0:15 芯片设计的PPA原则
2:59 5纳米工艺
3:59 架构升级
6:42 生态系统
9:18 吐槽
因为内存也集成在m1 soc里了
因为16g就够了……？
声音有一点点延迟
老石很年轻，比其他的说得更明白和清晰。
M1兼容性有很大问题，开始出来问题也很大还不完善。16 inch MacBook Pro没用M1就是最好的证明
能夠把複雜的理論用簡單的方式敘述出來，這才是這真正的了解
思路清晰, 逻辑严谨, 形象爽朗, 典型的攻城狮👍
谢谢您
比程序猿不知道高到哪里去了
@@gengzhang8378 我已经入手了，跑node, mysql, java, python现在都支持。当然现在不支持虚拟机，不过看parallel官方公告，已经在做了。不过在我明年去读cs之前，应该会适配。嘿嘿，最喜欢他的低功耗，长时间续航真香
@@ty-cf6zi 還不能用ubuntu嗎
非典型工程师，特别优秀的那种
其實沒有提到一個非常重要的重點，就是M1其實不只是一顆CPU，他跟Intel是不一樣的，M1是一個SoC，整個電腦大部分的功能都被整進去了，不只是RAM就連I/O都在裡面，這是依賴上下游生態系的AMD與INTEL辦不到的，他們這樣搞等於是直接跟系統廠對幹。只有Apple的生態系才有辦法作SoC。
而且M1没有历史包袱，不用兼容10年前的软件（比如windows 95/NT) ，它可以把X86的各种设计冗余都砍掉
老石说的好棒！学习了。 我是micron的工艺工程师，看到了那个多层小蛋糕的例子，立马想到了我们fab的3D NAND哈哈。
美光工程師 先跪了
还是专业人士讲解M1CPU够精彩！通俗易懂。
謝謝你真誠用心的分享，我不懂什麼半導體的知識，但是存好奇的心看您的視頻，感覺您很專業！
在語言表和形象方面都很好，聲音和諧，清晰，語速爽快卻有節奏感，不會讓人有“急”的感覺，很舒服，外表也很親切，讚！！
加油！
另外不附充電頭可以節省非常多的物流、倉儲成本，如果一隻iPhone 要從廣州送到美國，整個路程的運費都會下降一倍，從貨車陸運到海運再到陸運，體積減半運費減半（東西輕，材積先決），如果出貨1億隻每隻省$1你算看看會省多少。
所以完全不用吐槽，因為所有廠商馬上都會跟著做，之前沒有廠商想到或是敢做，但當蘋果一做下去其他人都是先吐槽再被打臉，跟拔耳機孔一樣。
内行来了，哈哈。其实我也觉得合理，现在苹果大部分客户都是老客户，还差那个头么，而且大部分都是全生态客户，iPad MacBook一大堆。我自己就一堆5v1a头不知道干嘛用，新的都扔了。况且现在都是氮化镓的头了，苹果舍不得配，干脆就取消算了。至于其他厂商可能情况不太一样，天朝的厂商很多都有自己的快充协议，不配头不行啊，估计得快充协议统一之后才可以了
想當年VIA的處理器（現已轉由兆芯研發）嚴格控管晶片面積與功耗，然後主打低階市場或工控領域，結果忽略性能被市場淘汰，這次M1真的驚到我了，這個功耗與性能⋯⋯
非常同意您的看法， 尤其第三点。M1 的突出其实归根结底是整个苹果产品性能的突出（而不是单纯的CPU 性能吊打）。传统PC 厂商由于商业模式的不同（例如Dell：需要intel/AMD 的CPU，需要motherboard， 需要内存供应商），很难进行像苹果一样的硬件层面整合， 这样的结果就是我们熟悉多年的PC内部结构依然沿用至今。但是这一点可能很快会由于M1 的出现而改变。传统PC厂商可以与Intel/AMD 也可以build SoC和系统级封装来提高性能以及内存带宽。 但是对于传统厂商来说最难的是软硬件生态的终极优化，这就是开放式生态的一个弊端吧。
在千篇一律的吹捧M1芯片的一种评测博主中，老师是一股清流：客观、公正，是真正站在消费者的角度去看待问题的。赞一个。
谢谢您！
喜欢这种具有专业性眼光的视频，而且讲解的通俗易懂
谢谢啦！
就喜欢这样通俗易懂的干货。
谢谢您
因為記憶體晶片不是用 5奈米製程，所以顆粒大，如果要 32GB 記憶體，意味著整個晶片要大 35~45%，估計未來蘋果還是會做出來，只是價格一定很貴 !! 從現在蘋果官方升級記憶體價格就可以知道，而且這種 M1 晶片的記憶體還不能自己升級.... 要從官方一次性購買升級....
同意。DRAM涉及到大量的电容工艺而不单单是晶体管，尺寸缩小难度非常大。Soc能上16GB内存已经很惊人了，更大的内存短期比较难以实现
简单扼要，清晰明了，加油！
内存搬移到芯片封装内的原因绝对不是距离，也不会是简单的双通道架构，把DRAM的die集成进入CPU的封装，可以增加更多的地址总线和数据总线，这样会使内存访问更灵活，而自研GPU与CPU共存，并且不考虑对第三方外连GPU的支持，可以更高效的处理两类单元的数据共享。这些都是Intel想得到但是不能做的。
喜歡這一句：是誰都不重要，一個能打都沒有，絕！
用来形容“台积电”比较好，因为不管苹果/高通都是靠台积电（7nm/5nm技术）生产处理器芯片。
多核性能在cinebench 是 4700u 到4800h這個水平。 一個能打的都沒有？
@@Lovefact331 对，只用最有利自己的 benchmark去测试，就说吊打全世界甚麽甚麽。Intel CPU独有的 AVX512指令，优化了的善用 AVX512的软件看你还能不能吊打？术业有专对，M1是强大，但未到宇宙大王境界
16gb在優化後的軟體一樣打爆128gb mac pro. X86只能從頻率來提昇複雜指令集的效率，x86瓶頸已經非常明顯了，現在蘋果推的m1沒有看到瓶頸，能耗比低的可怕，可以想像電玩、文書處理、影音處理未來可能M系列晶片輕鬆處理。其實你看看iPad or iphone iPhone的所有app 寫出來的東西全部都可以用上，代表90%使用者能用的功能或軟體arm都可以達到，x86這種老舊的東西的確被蘋果判斷到瓶頸問題（只能從增加核心+頻率提升能力），所以當蘋果強調史上最強「單核心」時，就是整個發表會最恐怖的東西。
在单位尺寸不大的数据处理中，16gb是有可能超过不同架构的更大内存的计算机的。不过，我要打开一张32gb大的图片的时候。。。。。
談得淺顯易懂、節奏順暢、UP主口條清晰，就按訂閱了^^
谢谢您
等待老石的M1 pro講解
4:32 的架構圖是透過放棄模組彈性取得，如果記憶體在晶片外，比較容易維護，對於工業電腦與軍規電腦有些場景會需要。如果保持面積不變，用大面積快取取代記憶體，可以建立模型試算，計算出最佳解。
我認爲 M1 把記憶體納入的另一個考量在於支援舊架構需要大量的記憶體：轉譯 Intel 架構的程式碼以模擬的方式在 ARM 架構上執行，改良早期 Transmeta Crusoe 的設計。Just my two cents.
感謝，深入淺出，順便撫平我剛買AIR便出新機的傷痛
哈哈谢谢您
希望蘋果電腦4.5年後可以暢玩windows的遊戲，已經懶得自己組電腦了
問題不在於ram沒有變大，而是它可以用比較少的16g的ram做到同一年份64g_ram的機器做到的事。
看了這麼多，還是你的視頻真實有用
謝謝您
老石讲解，简单且专业，一点就懂。
谢谢您
也是一个程序员的角度来看 8G也够用了啊 又不是windows，苹果swap还是做的不错的
8g 能跑xcode
the techchamp去年有一期是苹果m1开发负责人的采访，其中有一点很重要的你没提，就是内存显存的调度效率。
单独讲一下arm架构和x86架构吧，还有各个厂商在服务器arm的进展。
太喜歡這個頻道了
首先就是硬核的知識
接着是字幕
一直都對相關知識相當感興趣
但是一直沒有找到相關的中文頻道
雖然英文頻道的影片都會看得明白
總之訂閱了❤️
要繼續加油!
太感谢您了，也欢迎分享您觉得好的英文频道，大家一起进步成长！
感謝這麼優質的視頻。離開工程師後還能重溫科技宅
哈哈感谢您
思路清晰 讲的很透彻 很明白
Linux有機會成爲ARM主流2號，Raspberry Pi
我看過外國的UA-camr評測M1晶片的Macbook pro 8g 與16g各項效能分數，其兩者結果幾乎一樣，非常奇妙!
没有啥其妙的，arm不依赖内存
思路清晰, 逻辑严谨, 形象爽朗, 典型的攻城狮
谢谢您
台积电和三星的发布会里面提到的功耗降低和性能提升是不同时的，同样性能时功耗更低，同样功耗时性能更高
這說法屬於營銷正常操作了，習慣吧
有理有据，讲的很有条理，感谢你的付出！
好奇一問，其實芯片能設計成六角形嗎？自然界最高效率的結構通常是六角形，例如蜂巢。設計成六角形的話，應該能讓更多單元以最短距離互相訪問。
我也不太懂，但首先从制造上来讲，芯片是从一片大的圆晶上统一切下来的，矩形只需要横竖个两个方向切割，工艺简单带来的好处就是良率也高，不然如果为了节省成本提高圆晶面积使用率，使用了更复杂的切割工艺，而最后良率反而下降又要承担前期的巨额研发成本，就本末倒置了。并且不提改变芯片形状会改变所有电子产品的现有设计以及不是所有芯片都有封装成soc的需求，就芯片这种高度低平面大的显然还是像intel的3d封装这样直接叠在上面的距离最近吧。另外还有一个例子就是，其实就连现在12寸的圆晶的标准，也已经用了20年了，显然如果不考虑良率，按前述的切割方法，用更大的圆晶就可以一次切割更多的芯片，从而降低一些成本，但其实更大的18寸早就有了，但因为会涉及到整个产业链中的设备成本增加，再加上现在制程的进步飞速(提升制程可以提高良率也是原因)，导致单个芯片面积并没有怎么增加(甚至还有缩小的情况)，所以就更没有大圆晶的强需求，最终就是现在还在用12寸。所以虽然我也不懂芯片制造，但显然某种系统里的一项标准是由多种因素决定的
你这个问题有人问过
但是最后原因是六角形不好切割，容易造成良率降低
相比之下，浪费点晶圆上的边角料划算得多
UMA 架構主要是在說 CPU/GPU/NPU/Hardware accelerators 存取統一內存, 資料不用在不同記憶體搬來搬去 以及各硬體單元採用相同的資料格式, 跟 SoC 採用 MCP 封裝方式沒啥關係. 至於記憶體速度跟延遲 主要還是來自SoC內的記憶體控制器 CPU Load/Store 單元 , System level cache 的架構設計有關. 另外 16GB記憶體限制 主要是目前M1上面MCP的記憶體是LPDDR4 單顆最大到8GB, 兩顆16GB.
關於只有16g的Ram，我的解讀有兩個：
1) 銷售手段
2) 今年出的三款都是屬於低階產品
話說我的Late 2013 Macbook Pro(i7 16g 512g)還在奮鬥中，期待新款16吋
同意，谢谢分享。比我的MacBook Pro还早，有年头了
最近看了幾個新的分析，說ARM架構的內存與以往X86的內存運作方式不同，不能用以前的邏輯去比較。如果真的要拿來比較，好像要x2 (8Gx2=16G)
老石經濟學觀念超好
果然是芯片工程師，專業，淺顯易懂
这么优质的频道，还等什么，赶紧订阅！老石加油！
捕获野生大佬一枚
感觉up好儒雅啊😂
正在用M1看你的视频，很爽。
有什麼用後感發表下嗎
@@fish2468 你可以搜下测评，我个人感觉都比较客观的。完全可以代替 Intel 的工作、娱乐环境（以前用eGPU才能玩的，现在直接玩就非常顺畅了），重点是，风！扇！不！转！了！发热量真的很低。唯二不爽的: 1. 是外接显示器闪屏、绿屏这类问题，可能是驱动的问题。2. 是所有 Go 语言写的程序都会无故陷入死循环，可能是 Go runtime 和 Rosetta 2 兼容问题。反正我个人非常满意，等 M2 出了我也会想更新一下。
听的懂的技术控👍👍
挺好的视频，我喜欢这种风格
老石講解很清楚，謝謝你的分享，繼續支持你 ！👍👍
谢谢🙏
专业讲解，清晰明了！赞👍
苹果最重要的就是构建了生态 一切都协同合作 效率大大提高
這集有點幽默。藉由你的介紹瞭解更多晶片的意義，真是很便利的方式
这scale out 和scale up的蛋糕比喻太恰当了
我买的8G内存的，用了三个月了，做XCode开发，剪辑视频，没什么问题。这个unified memory应该是和传统的内存概念不同。
非常好的评测，内存问题我1按钮都磨平了
讲得非常透彻
谢谢
猜測便宜版的M1 iMac應該也只有 16G/8G 兩種可以選
来一期估计一下16寸mbp、iMac、iMac pro等高端机型的芯片走势和实现思路吧。譬如会不会翻新垃圾桶，搭载多颗m1……
能不能買得起不是蘋果的問題，是我們的問題
好寫實喔⋯⋯
统一内存架构比传统的内存cpu链接要快很多,你可以查查带宽做一下对比就知道了,效率的提升,同时现在出的三款并不是针对专业用户,普通办公娱乐16g已经足够了;.
所以台積電現在在做立體封裝 想要克服這個問題
九月份买了2020的macbook air, 没用3个月m1一出昨天就转手卖了。用了一天的感想是，画质是真的高清，然后键盘的触感更好了。也不会像2020款的会卡机，加热问题没有那么严重。最最重要的是，没有风扇的噪音。当然啦，也有可能是因为风扇被拿掉了所以就不吵了啊哈哈哈哈。但目前为止是没有出现过热到能煎鸡蛋的情况。
谢谢您的分享！
除了power，performance, area, 还有一个flexibility同样重要。
還有得等呢，GitHub上面跟M1相關的issue冒出來一大堆，如果不想放手大部分慣用的工具，至少要等上幾年吧
老石，能否有机会介绍一下目前应用在汽车工业一些的芯片厂商的目前主打的产品和发展前景？比如NXP, infineon？谢谢！
苹果是内存刀法专业选手，计划淘汰有一半都靠它，所以绝对不会在内存让你占便宜。
用国家能力来做生态。比如让海思设计芯片，然后BAT带头适配它。
把百度踢出去最好
海思還沒有這樣的能力 只有soc整合能力比較強, 自研ip 比較多
@@yaus0527 他们的GPU是什么的？
@@throughvf 海思暫時未推出含有自研GPU IP
对于千篇一律的对比数据，我觉得坐着讲得游简介直接！
內存只能做的16G我記得好像是受到ARM指令集的影響，也許未來同ios設備一樣，mac也不需要多大的內存空間
只要速度快，内存似乎不需要太大，硬盘缓存凑够也行。除去后台，多数软件几乎独占不到8GB内存。加上M1本身够快，和后来的软件对M1的适配，单个应用的内存需求应该会更低。当然，内存这东西，能越多越好啦～
不是，跟ARM指令集无关，Apple 用的 ARM 64bit指令集，32GB、64GB肯定没问题
今年iPhone内存也加大了...
说得好，我在等M2加持的16寸
AMD收购Xilinx nVidia收购ARM 是不是都想走异构？希望走出一条硬件的“andriod”之路？
5nm + Arm已经足够打了，更何况它还增加了GPU处理单元
老石说说大厂纷纷上线先进封装和小芯片，有什么技术趋势？
Cpu性能过生呗
昨天刚拿到了新的air，原来有这么多故事，受教了。
希望更多这样的技术大佬或者是专业领域的人士出来打破知识的壁垒 和普及专业知识。知识本没有高低界限。因为无知很多东西或显的高大上或被认为一文不值。如果人人哪怕都能了解一二也不会有这么多荒诞的事发生。
其實官網有列出 比較的硬體細節 但要進去翻 所以蘋果是老實的
您好，我認爲 1:30 的圖片還有一個意思：M1 的功耗上限低於張三，但這是否也表示 M1 的散熱能力有限，無法像張三可使用的工作環境呢？我似乎都沒有看到關於 M1 的工作環境資訊，這對於工業電腦在比較嚴苛的環境，是相對重要的。Just my two cents.
M1芯片8g内存笔记本播放8k 60帧视频 GPU 18~22 CPU 30~41 之间跳动 直接也能定位播放 还是很不错的
老石下期能不能谈谈86 AM4构架对PC性能的提升，顺带回顾一下前几代的发展，我们这种半小白对这种问题还是一知半解
x86是指令集，AM4是一个插座物理规格，这两者差了十万八千里
ARM 架构这个坑， 微软之前的surface之前踩过了
同样结论 坐等16寸的版本 同样2015款15高配的路过 😊
有品位
15款15中配加20款iMac高配，silicon暂时没需求了～哈哈哈哈～
等mac完全arm化了再入手
终于有专业人士出来分析了，订阅了兄弟
谢谢！
我的期待就是搭载双m1或者m1改进版的的macpro
如果结构不变增加内存到288GB或者144GBx2内存的话也许会和4.1，5.1时代一样使用可拆卸模块化的cpu内存组合块
希望苹果能这么做（
发现了宝藏，干货多不啰嗦
你讲M1芯片性能为什么强，至少演讲一下m1的超宽架构，流水线，以及为什么x86做不了超宽架构。我听下来几乎没有听到任何“干货”。而且m1用的还是LPDDR4内存，并没有用位宽极高的HBM。期间穿插的AMD threadripper 视频也严重有误，那些周围的小die是ccx根本就不是HBM。
Inter 早在2004年的时候，已经有那种芯片上叠加另一个小芯片的技术了，只是不是特别普遍，而且问题多。
而且intel14nm的密度更加接近tsmc10nm，从密度上来说并不算是两代差距，仅仅是工艺命名导致的而已
差幾代，那不重要
消費者只看效能和價錢
intel早已沒有回頭路
还未有深入的剖析，但总算有个好的开始。
你提到M1用了台積電五納米製程，我想到，昨天我們台灣的新聞在說目前台積電生產線滿載。
16G内存上限就是硬伤，再牛逼的CPU也要受内存制约，短板还提不上来其实就是这次没更新16寸mbp的原因。
Apple刻意这样做，2021肯定会出32GB版本，细水长流，钱慢慢赚不要一次性赚尽
晶管越細不是慳電嗎
你的视频内容非常好， 背景音乐对于你这种高科技内容的频道是完全没有必要的。
如果能把背景音乐完全静音会让你的频道内容更突出，也便于读者更专心学习。
老石,不知道你有没有看最新的NVIDIA GTC,感觉公布的Grace架构,和苹果的M1芯片都是为了解决memory 的短板. 不知道您怎么看待这次NVIDIA的布局,期待您新一期的视频的真知灼见
up声音很舒服，虽然讲的内容不感兴趣还是听完了
感谢您
我沒有去查資料不確定對不對，以下是我對於這種架構可能擁有的缺陷的一些見解:
1. 這種CPU,GPU,RAM的深度集成技術，最大問題在於做在一起會很容易有散熱問題，因此晶片大小就會受制，這也可能是記憶體沒有辦法大幅增加的原因。
2. 整合晶片在於維修上有一定的困難，其中一部份出問題可能整顆全換。
3. m1架構在蘋果軟硬體的深度優化下，CPU取得很驚人的突破，但這種架構會換來的是GPU的受限；m1以內顯來說擁有超過1050ti的效能已經是很驚人的成果，但在未來m系列的發展，會因為上述散熱的問題，勢必需要在CPU,GPU做取捨，除非鎖定客群不需要考慮GPU。
雖然可能有上述缺陷，但蘋果在整合這個領域上還是有很大的優勢，macbook的市場定位一直以來以創作者居多，我覺得這次的m1發表，蘋果更多的是在創造新的市場定位；依造目前製程的進展速度，很快就會碰到摩爾定律的極限，若想要在提升效能，就不能追求垂直突破，而是水平上的整合；蘋果是在賭一把，也是在整合的路上開先鋒。
感谢您的分享
以水平方面整合SoC整合更多內存的話，走線會延長、延遲會在更高，不知道對效能影響大不大。
垂直整合的發熱問題應該是不太好解決
嗯，垂直方向整合的话，其实每层都是低功率版本的芯片，防止散热出现问题
@@laoshi_tec 之前用過的Xilinx的確也都是低功耗的，dram也都是走axi到外面，蠻好奇是哪一顆有這種設計方式
能聊下arm m1 所使用的虚拟化技术吗？好像这是目前对于arm桌面化后，唯一不确定的东西
谢谢留言！不过在没有技术资料的情况下，我也不清楚具体细节，也不好信口开河。
感谢你的专业信息！
立刻關注呀 滿滿的乾貨！
谢谢！
这个跑分数据上看 Macbook Air 比Macbook Pro还要快吗？？