Проблема всех этих задних крышек с увеличенным кол-вом перфорационных отверстий в том, что хотя от APU начинает отводиться больше тепла, воздушные потоки меняются таким образом, что перестают так же эффективно охлаждать элементы питания и обвязки. А одна из самых распространенных хардверных проблем у стимдека как раз в том, что один микрик в обвязке крякает, и это на дефолтной крышке, где воздушные потоки дают обвязке нормально охлаждаться. Что уж говорить про крышки, где подача воздушного потока идет прямо в вентилятор, который за счет этого перестает протягивать столько же воздуха, сколько и раньше, через изначальное отверстие
@@user-fl1ni4hb9n Зачастую инженерам приходится искать компромисс между достаточным обвудом и количеством дырок, в которые может попадать что угодно, пыль, крошки, пальцы и тд Почему то сама валв не говорила об нежелательности смены крышек, в отличие от запрете вдыхания выхлопа дека
Ютуб алгоритмы почему-то привели к твоему ролику прям на первой странице моей главной. Хорошая подача информации и вообще приятно слушать! Если тебе самому интересно - не бросай пожалуйста это дело. Выпускай ещё видосы :)
Проблема не в каких-то крышках и прокладках, простая физика. Область кристала и мосфетов очень маленькая сама по себе, а мощности через него проходят конские. Замена крышек, жидких металов да могут снять пару градусов. Но это не увеличит площадь кристала и его теплоемкость. У меня вон стоит ящик огромный под столом. А тут взяли и засунули такой ящик в маленький корпус, схемотехника сама по себе работает на пределе. За любую компактность нужно платить чем-то. Надёжностью, температурами или мощностью
Крышка работает и проблема точно не в размере кристала, охладить сам сокет на сти деке проблем нет, есть последствия использования производителем компонентов питания работающих и так на пределе... леново сделали сразу нормально но это стоит других денег. Там нет таких проблем с перегревом притом что с того чита точно сложнее снять столько тепла сколько он выделяет. В леге даже не дошло до использования жм, просто адекватная со и забор воздуха
Не меняйте потоки воздуха!!! Играл в свое аремя с охлаждением xbox360 - по итогу три тушки. Купите на лето "горб" вентилятор, который лучше вытянет горячий воздух.
Видео полезно тем, что показывает как не надо делать, лютейший колхоз, который еще и угробит консоль, про эти крышки стало понятно когда jsaux только начала их делать, года два назад, щас они уже изменили конструкцию крышки.
Стим дек тема конечно. Единственное чего я хочу чтобы было больше памяти внутренней, термопасту нормальную и батарейку побольше. Самый большой недостаток в деке лично для меня это батарея
При тепловом расширении и сужении металлический части СО происходит выдавливание термоинтерфейса, особенно чувствительно для маленьких кристаллов. Honeywell за счет своей особенности в виде отвердивания при снижении температуры менее подвержен выдавливанию. За счет этого увеличивается срок службы такого термоинтерфейса
Есть очень густые термопасты, я использую cswur, она как пластелин и теплопроводность у неё 12.8, к тому же в стоке у вас как раз термопаста, инженеры в valve надеюсь не полные дураки
@@user-wd3sk8rl3x стоковая паста жидкая достаточно По тестам относительно стока +- паритет. Honeywell года на 2 хватит без проблем. Менял потому что неизвестно что они туда намазали, снял посмотрел - да, выдавило, но могло быть хуже
Винду ставил тк на ней проще все делать, линуха полегче конечно, но с 11 винды все что не нужно повырезал и работает хорошо, фреймтайм стал куда ровнее!
То есть ты этим видео хочешь сказать что инженеры валв идиоты? Не надо тратить деньги и ничего менять он спроектирован так как надо зачем вы колхозите?
Изи, ииизи. Где вы такое в видео услышали? Примеров хватает, тот же асус точно также делал в линейке tuf пару лет назад несколько лет подряд, та же самая система вентиляции была) замена крышки с отверстиями решала проблему но врм перегревался тк и в стоке работал на максимум. В следующих поколениях у тафоф уже вентиляция стала "классической" как у всех ноутов, где отверстия напростив вентиляторов находятся. Почему так делается? Возможно для удешевления производства, у гейба цель была сделать устройство массовое отсюда и такие решения, асус и легион сделали соазу нормально, но цена там совсем другая Кстати на ютубе есть тесты таких крышек и влияние их на температуры врм, так вот там разница в пару градусов от стока. Так что считаю такое решение жизнеспособным
Проблема всех этих задних крышек с увеличенным кол-вом перфорационных отверстий в том, что хотя от APU начинает отводиться больше тепла, воздушные потоки меняются таким образом, что перестают так же эффективно охлаждать элементы питания и обвязки. А одна из самых распространенных хардверных проблем у стимдека как раз в том, что один микрик в обвязке крякает, и это на дефолтной крышке, где воздушные потоки дают обвязке нормально охлаждаться. Что уж говорить про крышки, где подача воздушного потока идет прямо в вентилятор, который за счет этого перестает протягивать столько же воздуха, сколько и раньше, через изначальное отверстие
Так все температурадрочеры почему-то думают, что они умнее инженеров, которые проектировали палубу
@@user-fl1ni4hb9n Зачастую инженерам приходится искать компромисс между достаточным обвудом и количеством дырок, в которые может попадать что угодно, пыль, крошки, пальцы и тд
Почему то сама валв не говорила об нежелательности смены крышек, в отличие от запрете вдыхания выхлопа дека
Ютуб алгоритмы почему-то привели к твоему ролику прям на первой странице моей главной. Хорошая подача информации и вообще приятно слушать!
Если тебе самому интересно - не бросай пожалуйста это дело. Выпускай ещё видосы :)
Спасибо
Всё тоже самое) лайк!
Лукас за старания! Ссд крепись )))
Толкаем видос. Автор красавчик!
Спасибо!
Проблема не в каких-то крышках и прокладках, простая физика. Область кристала и мосфетов очень маленькая сама по себе, а мощности через него проходят конские. Замена крышек, жидких металов да могут снять пару градусов. Но это не увеличит площадь кристала и его теплоемкость.
У меня вон стоит ящик огромный под столом. А тут взяли и засунули такой ящик в маленький корпус, схемотехника сама по себе работает на пределе.
За любую компактность нужно платить чем-то. Надёжностью, температурами или мощностью
Крышка работает и проблема точно не в размере кристала, охладить сам сокет на сти деке проблем нет, есть последствия использования производителем компонентов питания работающих и так на пределе... леново сделали сразу нормально но это стоит других денег. Там нет таких проблем с перегревом притом что с того чита точно сложнее снять столько тепла сколько он выделяет. В леге даже не дошло до использования жм, просто адекватная со и забор воздуха
Лайкос
Не меняйте потоки воздуха!!! Играл в свое аремя с охлаждением xbox360 - по итогу три тушки. Купите на лето "горб" вентилятор, который лучше вытянет горячий воздух.
Видео полезно тем, что показывает как не надо делать, лютейший колхоз, который еще и угробит консоль, про эти крышки стало понятно когда jsaux только начала их делать, года два назад, щас они уже изменили конструкцию крышки.
В БИОСе в разделе Даунвольтинг поставил -50 на CPU и GPU. Стало гораздо холоднее.
Стим дек тема конечно. Единственное чего я хочу чтобы было больше памяти внутренней, термопасту нормальную и батарейку побольше. Самый большой недостаток в деке лично для меня это батарея
Олег тоже такой шумный?
Кто подскажет видео стим дека на водянке?
У этой термопасты теплопроводность 8.5 вт, есть термопасты с более высокой теплопроводностью. Чем обусловлен выбор этой термопасты?
При тепловом расширении и сужении металлический части СО происходит выдавливание термоинтерфейса, особенно чувствительно для маленьких кристаллов. Honeywell за счет своей особенности в виде отвердивания при снижении температуры менее подвержен выдавливанию. За счет этого увеличивается срок службы такого термоинтерфейса
Есть очень густые термопасты, я использую cswur, она как пластелин и теплопроводность у неё 12.8, к тому же в стоке у вас как раз термопаста, инженеры в valve надеюсь не полные дураки
@@user-wd3sk8rl3x стоковая паста жидкая достаточно
По тестам относительно стока +- паритет. Honeywell года на 2 хватит без проблем. Менял потому что неизвестно что они туда намазали, снял посмотрел - да, выдавило, но могло быть хуже
минус только за то что снес божественный линукс и поставил хуивиндовс..... а так в целом норм) то же термоинтерфейс хочу поменять)
Винду ставил тк на ней проще все делать, линуха полегче конечно, но с 11 винды все что не нужно повырезал и работает хорошо, фреймтайм стал куда ровнее!
Ну сиди и страдай на своем линуксе, все, что можно сделать на винде, ты на своем линуксе будешь делать с костылями.
😌 Promo>SM
То есть ты этим видео хочешь сказать что инженеры валв идиоты? Не надо тратить деньги и ничего менять он спроектирован так как надо зачем вы колхозите?
Изи, ииизи. Где вы такое в видео услышали? Примеров хватает, тот же асус точно также делал в линейке tuf пару лет назад несколько лет подряд, та же самая система вентиляции была) замена крышки с отверстиями решала проблему но врм перегревался тк и в стоке работал на максимум. В следующих поколениях у тафоф уже вентиляция стала "классической" как у всех ноутов, где отверстия напростив вентиляторов находятся. Почему так делается?
Возможно для удешевления производства, у гейба цель была сделать устройство массовое отсюда и такие решения, асус и легион сделали соазу нормально, но цена там совсем другая
Кстати на ютубе есть тесты таких крышек и влияние их на температуры врм, так вот там разница в пару градусов от стока. Так что считаю такое решение жизнеспособным